JPS60149143U - 混成集積回路用基板 - Google Patents

混成集積回路用基板

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JPS60149143U
JPS60149143U JP3697584U JP3697584U JPS60149143U JP S60149143 U JPS60149143 U JP S60149143U JP 3697584 U JP3697584 U JP 3697584U JP 3697584 U JP3697584 U JP 3697584U JP S60149143 U JPS60149143 U JP S60149143U
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JP
Japan
Prior art keywords
hybrid integrated
substrate
integrated circuits
clip terminal
integrated circuit
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Pending
Application number
JP3697584U
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English (en)
Inventor
谷田貝　栄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60149143U publication Critical patent/JPS60149143U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路用基板の端子部分を示す平
面図。第２図ａは本考案の混成集積回路用基板の端子部
分の構造を示す平面図。第２図すは第２図ａの基板にク
リップ端子を挿入した場合の平面図。第３図は本考案に
よるＤＩＰ型混成集積回路装置の場合のクリップ端子が
挿入された混成集積回路用基板を示す平面図。 １・・・・・・混成集積回路用基板、２・・・・・・ク
リップ端子、３・・・・・・クリップ端子半田付はラン
ド、４・・・・・・切り欠き部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部リードとしてクリップ端子を接続する混成集積回路
    用基板において、クリップ端子をはさみ半田付けする部
    分に切り欠きを設けたことを特徴とする混成集積回路用
    基板。
JP3697584U 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路用基板 Pending JPS60149143U (ja)

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JP3697584U JPS60149143U (ja) 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路用基板

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JPS60149143U true JPS60149143U (ja) 1985-10-03

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