JPS606269U - 混成集積回路用基板 - Google Patents
混成集積回路用基板Info
- Publication number
- JPS606269U JPS606269U JP9920983U JP9920983U JPS606269U JP S606269 U JPS606269 U JP S606269U JP 9920983 U JP9920983 U JP 9920983U JP 9920983 U JP9920983 U JP 9920983U JP S606269 U JPS606269 U JP S606269U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- substrate
- integrated circuits
- boards
- soldering terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の接続方法、第２図は本考案の一実施例、
第３図は接続金具の用途別形状、第４図は接続金具の詳
細図である。 図において２は半導体素子、３は端子、１１および１２
は基板、１３および１４は半田付端子、１５は金具、１
６〜２０は端子を示す。
第３図は接続金具の用途別形状、第４図は接続金具の詳
細図である。 図において２は半導体素子、３は端子、１１および１２
は基板、１３および１４は半田付端子、１５は金具、１
６〜２０は端子を示す。
Claims (1)
- 両面に配線パターンおよび半田付端子を有する複数枚の
基板、並びに隣接する該基板の半田付端子および該基板
の両面にある半田付端子の間を、機械的且つ電気的に接
続する金具を組合せて半田付けし、一枚の基板にしたこ
とを特徴とする混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9920983U JPS606269U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 混成集積回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9920983U JPS606269U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 混成集積回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606269U true JPS606269U (ja) | 1985-01-17 |
Family
ID=30235211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9920983U Pending JPS606269U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 混成集積回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606269U (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP9920983U patent/JPS606269U/ja active Pending
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