JPS60153192A - プリント配線板用基板 - Google Patents
プリント配線板用基板Info
- Publication number
- JPS60153192A JPS60153192A JP913084A JP913084A JPS60153192A JP S60153192 A JPS60153192 A JP S60153192A JP 913084 A JP913084 A JP 913084A JP 913084 A JP913084 A JP 913084A JP S60153192 A JPS60153192 A JP S60153192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit board
- printed circuit
- heat treatment
- atmosphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ発明ａ杷豚叡めゐいｔコ杷啄２イルム寺の杷縁基似の
肉１朗よ１こσ片開に市い伸ひ半と疲労頻度τもつ−り
泊の増を設け７ζプリント配疎叡用基板に閏丁ゐ０多ｊ
−プリント配線板において、内１１Ｉ導体がｅ轍き似に
ｆめ積繊δｒした凧冶銅陥のエツテングＶ（よって形成
さ７１．内鳩尋坏と他の専捧１曽との燻絖がスルホール
めっきでおこなわｆｉ／）吃りで６１．地品恰載暗の手
出あけなどの熱ｍｉ軍によってスルホール壁近くの内Ｊ
曽尋捧にクラックの入ることかめｖｌこの九めｒＣ多鳩
プリント配線板Ｌ／７候杭情租住の低下がふ゛こり間屯
とｌ々ｏ’４７ｃμす囲スルーホールプリント配線板に
おいて、平面部分の導体か杷に、基板に予め禎増すｔ′
Ｌ′ｆｃ電解鋼ｆ’ｈのエツテングＶＣよって形成さｎ
。
肉１朗よ１こσ片開に市い伸ひ半と疲労頻度τもつ−り
泊の増を設け７ζプリント配疎叡用基板に閏丁ゐ０多ｊ
−プリント配線板において、内１１Ｉ導体がｅ轍き似に
ｆめ積繊δｒした凧冶銅陥のエツテングＶ（よって形成
さ７１．内鳩尋坏と他の専捧１曽との燻絖がスルホール
めっきでおこなわｆｉ／）吃りで６１．地品恰載暗の手
出あけなどの熱ｍｉ軍によってスルホール壁近くの内Ｊ
曽尋捧にクラックの入ることかめｖｌこの九めｒＣ多鳩
プリント配線板Ｌ／７候杭情租住の低下がふ゛こり間屯
とｌ々ｏ’４７ｃμす囲スルーホールプリント配線板に
おいて、平面部分の導体か杷に、基板に予め禎増すｔ′
Ｌ′ｆｃ電解鋼ｆ’ｈのエツテングＶＣよって形成さｎ
。
スリホールあるいにスルホールとランド部分ｔめっきＫ
Ｊ： １１畳体化すゐ力法でも＃１働軍ｒＣよってス
ルホール壁剋くＯ平囲部分寺１４ Ｖ（−クラックの人
ゐことがあり、こりためＩ／Ｃ４−こゐ接続１百租件の
低゛トが問題に−なる。グリント配線叡用り亀屏蛸尚ａ
杷械材料とり密盾力を篩〈でさゐ町出衣［ＩＵｆｆもつ
よう１６％ 電、屏１枚にね＼刀ｐ丁ゐ鉛≦刀Ｏ角りの
種類や亀屏条汗が大めらｆしてい勾０この・也屏廟陥ａ
一般１／Ｃｆ？び半の尚さが十分でＣなり、１１ζ被労
５ｇｉ縦か十分でないので上記し１ｃ久点かめ心。
Ｊ： １１畳体化すゐ力法でも＃１働軍ｒＣよってス
ルホール壁剋くＯ平囲部分寺１４ Ｖ（−クラックの人
ゐことがあり、こりためＩ／Ｃ４−こゐ接続１百租件の
低゛トが問題に−なる。グリント配線叡用り亀屏蛸尚ａ
杷械材料とり密盾力を篩〈でさゐ町出衣［ＩＵｆｆもつ
よう１６％ 電、屏１枚にね＼刀ｐ丁ゐ鉛≦刀Ｏ角りの
種類や亀屏条汗が大めらｆしてい勾０この・也屏廟陥ａ
一般１／Ｃｆ？び半の尚さが十分でＣなり、１１ζ被労
５ｇｉ縦か十分でないので上記し１ｃ久点かめ心。
本発明にこの工う、ｔ、ａに−みてｌさｊしたｔのでｈ
杷ｗ、敏あるいａ絶縁ンイルム寺の杷做基板の両面ま′
ｆｃに片面に、還元雰曲気で１６０℃以上の自吸で熱処
理しｆｃ銅紬τ収けることτ鉤望と丁ゐものである。
杷ｗ、敏あるいａ絶縁ンイルム寺の杷做基板の両面ま′
ｆｃに片面に、還元雰曲気で１６０℃以上の自吸で熱処
理しｆｃ銅紬τ収けることτ鉤望と丁ゐものである。
本発明ｒＣおいて熱処理副成ａ１６０℃以上でめ４１Ｊ
ｏ熱処理時間ａ短い刀が習盪しいので好逢しくｉ’ｆｆ
１５ｃ１℃以上でめゐ０熱処理ｔＪｍ元雰卯気でおこな
う。通量の雰囲気で熱処理すると銅量表面からば化さｒ
Ｌｍ表曲が灰黒色に変色すること、この欧化の進行した
層が加重ｆするようになる。この場合、剥崩片がプリン
ト配祿板用基也の製造工程で異物不良となり品質の低下
τもたら丁ので串犬上使用小ｏｊ Ｗｅであ／）０還元
雰囲気で熱処理し′ｆｃ楊ｆ ｌ’ｆｆ ＊Ｊ消衣表面
著しい装色や叡化増の８−１１喘不艮が７２ ＜ ７１
：！Ｉｔ％また通量の雰囲り（で熱処理した揚台エクも
銅量の伸ひ第や疲対シ虫度り同上が浚ｒＬる。賑）ｃ雰
囲気は熱処理用炉内に屋累カスおＬひアルゴンガスなと
の不ｒ１５性ガスτ辿気することによってつぐらｎゐ０
上記力法で熱処理した奄屏附ｒｈは杷線材桝との密着力
の而〈できる析出式曲形状に変化はおこら丁、銅山の伸
びやりｕｌ而は疲労−１髪が数音さｔＬる〇還元′＄、
囲気で１６０℃以上の渦鍵で熱処理したＬＡ＋１ン白τ
杷鍬板、肥蝋フィルム忙収けゐＶｔけ、銅泊士積層板、
鰺１泊加フィルム（ンレキシブル印桐配蛛似用基似）τ
装逅丁ゐ一般の方法が使用小米ゐ。
ｏ熱処理時間ａ短い刀が習盪しいので好逢しくｉ’ｆｆ
１５ｃ１℃以上でめゐ０熱処理ｔＪｍ元雰卯気でおこな
う。通量の雰囲気で熱処理すると銅量表面からば化さｒ
Ｌｍ表曲が灰黒色に変色すること、この欧化の進行した
層が加重ｆするようになる。この場合、剥崩片がプリン
ト配祿板用基也の製造工程で異物不良となり品質の低下
τもたら丁ので串犬上使用小ｏｊ Ｗｅであ／）０還元
雰囲気で熱処理し′ｆｃ楊ｆ ｌ’ｆｆ ＊Ｊ消衣表面
著しい装色や叡化増の８−１１喘不艮が７２ ＜ ７１
：！Ｉｔ％また通量の雰囲り（で熱処理した揚台エクも
銅量の伸ひ第や疲対シ虫度り同上が浚ｒＬる。賑）ｃ雰
囲気は熱処理用炉内に屋累カスおＬひアルゴンガスなと
の不ｒ１５性ガスτ辿気することによってつぐらｎゐ０
上記力法で熱処理した奄屏附ｒｈは杷線材桝との密着力
の而〈できる析出式曲形状に変化はおこら丁、銅山の伸
びやりｕｌ而は疲労−１髪が数音さｔＬる〇還元′＄、
囲気で１６０℃以上の渦鍵で熱処理したＬＡ＋１ン白τ
杷鍬板、肥蝋フィルム忙収けゐＶｔけ、銅泊士積層板、
鰺１泊加フィルム（ンレキシブル印桐配蛛似用基似）τ
装逅丁ゐ一般の方法が使用小米ゐ。
実施例
辿冨のプリント配線板に使用されゐ懺叡鋼給から侍らｆ
した電解銅山から侍らｆした箪牌銅Ｖｂｘ室索ガス雰凹
気の炉内で熱処理時間１時間、熱処理崗吸１．５０，１
５０，２００，２５０．３ｏｏ 、 ６５ｏ 、４００
℃で熱処理した０熱処堆さｎた銅紬の引加試験ｔおこな
い伸び牟忙御」矩した。１ｔａｔｏ東洋ボ一ルドワイン
表テンンロン型引張試験）炊を用いた。試験片サイスＵ
１０×１２０１１１１Ｏ，テ’ｒｙり間距ｘ’ｉ ｓ
ｏ ｍｍ、引張速凝＝２１Ｉ１ｍＺ分で６６゜−Ｅ７ｔ
Ｊ Ｉ ５−Ｐ−５１１３５に足めらｆしてい／８耐３
ｊｒ試験慎忙用い竹９曲は彼方強鵬τ脚ベアＣｏ試料幅
にｌ Ｑ ０１１１１．り「す囲は月間げ表向と表面に
各々１５５°、り丁り曲は速度ａ１７５土１回／分ｈｋ
り曲ｔプ面の千Ｋ ＩＪ ２ ａｎ ７用いた０こｎら
の結果を第１図、第２図ＶＣ示す。
した電解銅山から侍らｆした箪牌銅Ｖｂｘ室索ガス雰凹
気の炉内で熱処理時間１時間、熱処理崗吸１．５０，１
５０，２００，２５０．３ｏｏ 、 ６５ｏ 、４００
℃で熱処理した０熱処堆さｎた銅紬の引加試験ｔおこな
い伸び牟忙御」矩した。１ｔａｔｏ東洋ボ一ルドワイン
表テンンロン型引張試験）炊を用いた。試験片サイスＵ
１０×１２０１１１１Ｏ，テ’ｒｙり間距ｘ’ｉ ｓ
ｏ ｍｍ、引張速凝＝２１Ｉ１ｍＺ分で６６゜−Ｅ７ｔ
Ｊ Ｉ ５−Ｐ−５１１３５に足めらｆしてい／８耐３
ｊｒ試験慎忙用い竹９曲は彼方強鵬τ脚ベアＣｏ試料幅
にｌ Ｑ ０１１１１．り「す囲は月間げ表向と表面に
各々１５５°、り丁り曲は速度ａ１７５土１回／分ｈｋ
り曲ｔプ面の千Ｋ ＩＪ ２ ａｎ ７用いた０こｎら
の結果を第１図、第２図ＶＣ示す。
比教？！Ｉ、実施例で用いたのと同じ電解山で用いて、
通冨の雰囲気で実施例と同じ熱処理時間と終処Ｊｆｆ謳
度で熱処理した。夾ｂｔＭ例と１１ηじ末汁で伸び率と
にり曲げ彼方強凌τ調べた０処鹿τおこｌわｌかった′
也屏陥も同じ条件で測足した〇こｎらの結果を実Ｎ例の
結果と合わせて図１゜図２１／（ボす。
通冨の雰囲気で実施例と同じ熱処理時間と終処Ｊｆｆ謳
度で熱処理した。夾ｂｔＭ例と１１ηじ末汁で伸び率と
にり曲げ彼方強凌τ調べた０処鹿τおこｌわｌかった′
也屏陥も同じ条件で測足した〇こｎらの結果を実Ｎ例の
結果と合わせて図１゜図２１／（ボす。
第１図、第２凶から明らかなように、本発明Ｋｊｆｌは
電解銅山の還元雰囲気での熱処理によって、人聞形状と
クト駅に変化τおこさせることＺ（、伸び率と切２り曲
は彼方５５１ｉＩ貌？ｆ″著しく同上さぜることがで＠
ゐ０その粕来、プリント配祿似において半田ありなとの
熱１に１玉よって引さおこさｒｔゐスルホール近（の電
解銅陥のエツチングで倚らｔ′ＬｆＣ，畳体のクラック
梶庄が抑制さｎるＱ
電解銅山の還元雰囲気での熱処理によって、人聞形状と
クト駅に変化τおこさせることＺ（、伸び率と切２り曲
は彼方５５１ｉＩ貌？ｆ″著しく同上さぜることがで＠
ゐ０その粕来、プリント配祿似において半田ありなとの
熱１に１玉よって引さおこさｒｔゐスルホール近（の電
解銅陥のエツチングで倚らｔ′ＬｆＣ，畳体のクラック
梶庄が抑制さｎるＱ
第１凶ａ熱処理渦度と一牌鋼陥の伸び率の圓保ｔボ丁り
ラフ、第２凶は熱処理溝を貌と′亀鱗廁消の釘９曲は成
力強度の閃恍τ示すグラフでろ／ｂら 第１図 熱ル理温度（０Ｃ） 第２図 ψ 杷 迂 す 蓼 に 鮎迅理温度（０Ｃ）
ラフ、第２凶は熱処理溝を貌と′亀鱗廁消の釘９曲は成
力強度の閃恍τ示すグラフでろ／ｂら 第１図 熱ル理温度（０Ｃ） 第２図 ψ 杷 迂 す 蓼 に 鮎迅理温度（０Ｃ）
Claims (1)
- １、絶縁基板の氷面に、逮元雰囲気で１５０℃以上の繊
成で熱処理し７ｊ章泊で収りてなゐプリントＦ！ｌｅｎ
Ｍ板用丞撤〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP913084A JPS60153192A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | プリント配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP913084A JPS60153192A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | プリント配線板用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60153192A true JPS60153192A (ja) | 1985-08-12 |
Family
ID=11712042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP913084A Pending JPS60153192A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | プリント配線板用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60153192A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237996A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01119091A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
| JPH05243698A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
| JP2014060092A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sh Copper Products Corp | 負極集電銅箔の製造方法、負極集電銅箔、リチウムイオン二次電池用の負極、及びリチウムイオン二次電池 |
-
1984
- 1984-01-20 JP JP913084A patent/JPS60153192A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237996A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01119091A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
| JPH05243698A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
| JP2014060092A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sh Copper Products Corp | 負極集電銅箔の製造方法、負極集電銅箔、リチウムイオン二次電池用の負極、及びリチウムイオン二次電池 |
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