JPS63264341A

JPS63264341A - 多層銅張積層板

Info

Publication number: JPS63264341A
Application number: JP9828387A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Okubo; 和夫大久保
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1987-04-21
Filing date: 1987-04-21
Publication date: 1988-11-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は多Ｊ！！ｌ銅張積層板に係り、特に熱衝撃時に
おけるプリプレグの樹脂に生じるクラックの発生を防止
した多層銅張積層板に関する。

（従来の技術）最近、産業用電子機器の高速、高密度化に伴い、これに
使用されるプリント配線板の多層化が進められている。

そして、このようなプリント配線板に用いられる多層銅
張積層板において、内層板の配線パターンを形成する銅
箔は、下記のような理由から外層用の＠苗に比べて厚い
ものが使用されている。

すなわち、 ■　熱の放射性が良好である。

■　スルーポールの接続信顆性が良好となる。

■　内層板の回路パターンは、外層はど高密度ではなく
、エツチングの精度をあまり必要としない。

これらの理由から、内層板の銅箔としては通常７０μｍ
程度の厚さのものが使用されている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、このような多層銅張積層板においては、
これにメッキを施こした後、ホットエアレベラー等の装
置で、ハンダディ−ング処理を行う際に、第２図に示す
ように、内層板４の銅箔５と接するプリプレグ１を構成
するガラスクロス２に含浸されているエポキシ樹脂部の
樹脂３にクラ・リフ６が発生し、外から見てミーズリン
グ状の斑点を生じるという問題があった。このクラック
は外観を悪くするばかりでなく、眉間剥雛等を引き起こ
す原因となっている。

このような樹脂クラックの発生原因は、第３図に示すよ
うに、内層銅箔を構成する銅の熱膨張率と、ガラスクロ
スとエポキシ樹脂とで構成されるプリプレグの熱、膨張
率とが大きく異なるため、ハンダディップ時の温度（図
中斜線で示す６）において、プリプレグは膨張しようと
するが、これが熱膨張率の小さい内層銅箔により抑えら
れる形となり、ここにひずみが生じ、このひずみが限界
を超えると、最も強度の低い樹脂部、特に樹脂部の銅箔
と接している部分にクラックが入るものと考えられる。

そして、内層銅箔Ｊ７の厚いものほど、熱伝導性が良く
、よって発生ずるひずみも大きくなるため、厚い白石銅
箔を有する多層銅張積層板においては、特にクラックが
発生しやすいものと考えられる。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、ハンダデイップ等によって熱ｖｉ撃が加わった際
に、プリプレグの樹脂部にクラックの発生がない多層銅
張積層板を提供することを目的とする。

゛［発明の構成コ（問題点を解決するための手段）本発明者は、このような目的を達成するべく種々検討し
た結果、内層銅箔として熱間伸びの大きな銅箔（Ｈｉｇ
ｈ　Ｔｅ１ｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ　
Ｑｌ箔、以下ＨＴＥ銅箔と記す、）を用いることにより
、プリプレグと内層銅箔との熱膨張率の差により生じる
ひずみを内層銅箔の伸びにより吸収させることにより、
樹脂部に生じるクラックを防止することが可能であるこ
とを見出し本発明をなすに至った。

すなわち本発明の多層銅張積層板は、１枚または２枚以
上の内層板と、２枚の外層銅張板とを、プリプレグを介
して積層し、これらを一体に加熱、加圧成形してなる多
層銅張積層板において、前記内層板の配線パターンを形
成する銅箔の常温における長さに対して１８０℃におけ
る熱間伸びが、５〜３５％、好ましくは１５〜２５％で
あることを特徴としている。

本発明に使用する内層板用のＨＴＥ銅箔は、スルホール
のｆス顆性を高めるため、厚さ３５〜１０５μｍの範囲
のものが好ましい。

（作用）本発明の多層銅張積層板において、内層板の銅箔として
特に熱間伸びの値の大きな銅箔を使用しているので、ハ
ンダディップ等により熱衝撃を受けた際に、第１図に示
すように、プリプレグ７の膨張しようとする力（図中矢
印Ａ）により発生するひずみ応力を、ＨＴＥｔ’ＩＱ箔
８が若干変形（伸び、図中矢印Ｂ）することによりこの
ひずみ応力を緩和し、これが内部ひずみを解消する方向
に作用して、プリプレグ６の樹脂部にクラックが生じる
ことを防止することができる。

そして、このような作用を行うＨＴＥ銅箔としては、は
ぼハンダディップの際の温度に相当する１８０℃におけ
る熱間伸びが、５〜３５％、より好ましくは１５〜２５
％の銅箔を使用する（通常使用されている内層銅箔の熱
間伸びは１．５〜２．５％）。

このように内層板用の銅箔の熱間伸びの値を限定した理
由としては、熱間伸びの値が５％未満では、前述した変
形により応力を緩和しクランクの発生を抑える効果が十
分でなく、反対に熱間伸びの値が３５％を超えると横方
向への変形、すなわち伸びが大きくなりすぎ、ｗｔ眉力
方向の断面において厚さが薄くなり、回路形成上好まし
くない。

（実施例）以下、本発明の実施例について説明する。

実施例１〜４７７さが７０μｍで、常温の長さに対する　１８０℃に
おける熱間伸びが次表に示した値を有する黒化処理済Ｈ
ＴＥ銅茫をそれぞれ用いて、板１γ０゜８　ｌ＋ａの内
Ｗ４仮を作製し、これらの内層板と厚さ１８μｌの外層
用銅箔とを、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた
複数枚のプリプレグを介して積層し、これらを１７０°
Ｃ１５０ｋｇ／−の条件で９０分間加熱加圧成形し、厚
さ　１．６１１の４層の多層銅張Ｖｔ層板を製造した。

また、本発明との比軟のために、内層板用の銅箔として
、７０μｌＰｇ、で熱間伸びの値が２％（比較例１）お
よび４５％（比較例２）の銅箔をそれぞれ使用する以外
は、実施例と同一条件で４層の多層銅張ｆｉＩｔ層板を
製造した。

次に、このようにして得た多層銅張ｔ？を層板を、それ
ぞれハンダ槽に浸漬し、耐ハンダ性を調べた。

また、２６０℃の温度のハンダに３０秒間浸漬した後直
ちに引き上げ、プリプレグの樹脂部のクラックの発生の
有無を断面ｔｌ！察と外観観察にてそれぞれ調べた。さ
らにこのようなハンダディップ後の内層銅箔の変形の有
無および内層銅箔の引き剥し強さの測定を行った。また
、各々の銅箔の黒化処理性も調べた。

これらの観察および測定結果をそれぞれ次表に示す。

なお、表中樹脂クラックの項において、発生の全くない
ものを○で、内層銅箔の端部にクラックがわずかに見ら
れるものを△で、全体にクラックが発生しており外観上
ミーズリング状の斑点が見られるものを×で示した。

（以下余白）＊　：　Ｄ−２／１００．２６０℃×凹秒ハンダディッ
プによる前表からも明らかなように、この実施例の多層
銅張積層板は、樹脂クラックの発生もはどんとなく、そ
の他多ｆｇ銅張禎層板の内層銅箔として必要な特性も満
足していることがわかり、一方比較例の多層銅張積層板
のうち、内層銅箔を熱間伸び２％のものを使用した多層
銅張積層板は、樹脂クラックが全体に発生しており、ま
た内層銅箔を熱間伸び４５％のものを使用した多層銅張
Ｖｔ層板は、樹脂クラックは発生していないものの、内
層銅箔の変形が大きく、これによって内ＷＩ銅箔の常温
の長さに対する１８０℃における熱間伸びが、５〜３５
％のものが内層銅箔として最適であることがわかる。

［発明の効果コ以上の説明から明らかなように本発明の多Ｗ３％］張積
層板によれば、内層銅箔として常温の、長さに対する１
８０℃における熱間伸びが５〜３５％の銅箔を使用して
いるので、ハンダディップ等による熱衝撃時に樹脂部に
クラックの発生がなくなり、これにより外観が良好であ
るばかりでなく、クランクの成長による眉間剥離や電気
的特性の低下を生しることがなくなり信顆性を大福に向
上させたものとなる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の多層＠張積層板における内層銅箔の作
用を説明するための断面模式図、第２図は従来の多層銅
張積層板の断面模式図、第３図は銅箔とガラス−エポキ
シ樹脂によるプリプレグとの温度に対する熱膨張率の変
１ヒを示すグラフである。１．７・・・・・・プリプレグ２・・・・・・・・・ガラスクロス３・・・・・・・・・樹脂４．８・・・・・・内層板５．９・・・・・・内Ｒ銅箔６・・・・・・・・・クラック出願人　　　　　東芝ケミカル株式会社代理人弁理士　
　須　山　佐　− ＬＩＪＩ毎　−Ｊ ℃−

Claims

【特許請求の範囲】

（１）１枚または２枚以上の内層板と、２枚の外層銅張
板とを、プリプレグを介して積層し、これらを一体に加
熱、加圧成形してなる多層銅張積層板において、前記内層板の配線パターンを形成する銅箔の常温の長さ
に対する　１８０℃における熱間伸びが、５〜３５％で
あることを特徴とする多層銅張積層板。
（２）内層板の銅箔の厚さが、３５〜１０５μｍである
特許請求の範囲第１項記載の多層銅張積層板。