JPS60157231A - ウエ−ハロ−ダ - Google Patents
ウエ−ハロ−ダInfo
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- JPS60157231A JPS60157231A JP59011044A JP1104484A JPS60157231A JP S60157231 A JPS60157231 A JP S60157231A JP 59011044 A JP59011044 A JP 59011044A JP 1104484 A JP1104484 A JP 1104484A JP S60157231 A JPS60157231 A JP S60157231A
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- JP
- Japan
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- wafer
- vacuum
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- sheet
- urethane sheet
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
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- Manipulator (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウェーハを研磨装置の保持部に装着するだめ
のウェーハローダに関する。
のウェーハローダに関する。
一般に１例えば単結晶シリコンなどのウェーハを研磨加
工する場合のウェーハ保持方法として、ウェーハをワッ
クスなどを介して保持部に接着する方法と、ワックスを
用いずウェーハを保持部に密着させる方法とがある。後
者の方法における保持部は、保持基板に発泡ウレタンシ
ートを貼着し。
工する場合のウェーハ保持方法として、ウェーハをワッ
クスなどを介して保持部に接着する方法と、ワックスを
用いずウェーハを保持部に密着させる方法とがある。後
者の方法における保持部は、保持基板に発泡ウレタンシ
ートを貼着し。
この発泡ウレタンシート上にウェーハが加工中飛散する
のを防止するためのキャリヤが固着されている。このキ
ャリヤには、ウェーハを保持するだめの丸穴が穿設され
ている。しかして、ウェーハは、発泡ウレタンシートに
水を介して押圧されることにより密着固定される。
のを防止するためのキャリヤが固着されている。このキ
ャリヤには、ウェーハを保持するだめの丸穴が穿設され
ている。しかして、ウェーハは、発泡ウレタンシートに
水を介して押圧されることにより密着固定される。
しかるに、上記のような発泡ウレタンシートにウェーハ
を押圧することによりウェーハを保持させる方法を単純
に機械化した場合、ウェーハ表面を傷付けてしまう虞が
あった。
を押圧することによりウェーハを保持させる方法を単純
に機械化した場合、ウェーハ表面を傷付けてしまう虞が
あった。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので。
ウェーハ表面を傷つけることなくウェーハ研磨装置の保
持部に接着するウェーハローダを提供するととを目的と
する。
持部に接着するウェーハローダを提供するととを目的と
する。
ウェーハを真空吸着部により着脱自在に保持するととも
に、この真空吸着部により吸着され位置決め機構により
例えば発泡ウレタンシート上、に整載されたウェーハに
圧縮空気を噴射して押圧することにより、ウェーハを上
記発泡ウレタンシートに接着するようにしたものである
。
に、この真空吸着部により吸着され位置決め機構により
例えば発泡ウレタンシート上、に整載されたウェーハに
圧縮空気を噴射して押圧することにより、ウェーハを上
記発泡ウレタンシートに接着するようにしたものである
。
以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図は、本実施例のウェーッ・ローダの斜視図であっ
て、このウェーハローダは１位置決め機構（１）と、こ
の位置決め機構（１）に取着されたウェーハ着脱機構（
２）と、図示せぬ真空源と、同じく図示せぬ圧縮空気源
とからなっている。上記位置決め機構（１）は、回転軸
（３）と、この回転軸（３）を矢印（４ａ）。
て、このウェーハローダは１位置決め機構（１）と、こ
の位置決め機構（１）に取着されたウェーハ着脱機構（
２）と、図示せぬ真空源と、同じく図示せぬ圧縮空気源
とからなっている。上記位置決め機構（１）は、回転軸
（３）と、この回転軸（３）を矢印（４ａ）。
（４ｂ）方向に回転駆動する回転駆動機構（図示せず）
と１回転軸（３）を軸方向である矢印（５ａ）、 （５
ｂ）方向に昇降駆動する昇降駆動機構（図示せず）と１
回転軸（３）の上端部横方向に連結された平板棒状の支
持体（６）とからなっている。この位置決め機構（１）
は。
と１回転軸（３）を軸方向である矢印（５ａ）、 （５
ｂ）方向に昇降駆動する昇降駆動機構（図示せず）と１
回転軸（３）の上端部横方向に連結された平板棒状の支
持体（６）とからなっている。この位置決め機構（１）
は。
ウェーハを研磨加工する研磨装置の一部をなすチャック
部（力に近接して設置されている。一方、ウェーハ着脱
機構（２）は、第２図及び第３図に示すように、支持体
（６）の先端下面に上下方向に固定された基軸（８）と
、この基軸（８）の下端部に同軸かつ開口側が下側とな
るように重設された椀状の保持体（９）と、この保持体
（９）の中空部（９ａ）に等配して収納される３個の真
空ビンセットαＯ）・・・とからなっている。
部（力に近接して設置されている。一方、ウェーハ着脱
機構（２）は、第２図及び第３図に示すように、支持体
（６）の先端下面に上下方向に固定された基軸（８）と
、この基軸（８）の下端部に同軸かつ開口側が下側とな
るように重設された椀状の保持体（９）と、この保持体
（９）の中空部（９ａ）に等配して収納される３個の真
空ビンセットαＯ）・・・とからなっている。
これら３個の真空ピンセラ） （ＬＯ）・・・は、同一
構造であるので、このうちの一つについて説明すると。
構造であるので、このうちの一つについて説明すると。
真空ピンセラ） （１０）は、保持体（９）の中空部（
９ａ）底部に気密かつ摺動自在に貫装された排気管（１
１）と、この排気管（１１）の中空部（９ａ）側端部に
連結されたゴムなどの弾性体からなる吸着片（ｌ々と、
排気管（１１）に巻装された圧縮ばね（ｌ■とからなっ
ている。上記排気管ａυの吸着片（１２１と反対側の端
部は、保持体（９）の背部に突出していてストッパとな
る鍔（ｌｌａ）が形成されている。しかして、圧縮はね
（１３）は、外力が付加され々いときは、鍔（ｌｌａ）
が保持体（９）の背面に描接するまで吸着片（１２を矢
印Ｉ方向に付勢するようになっている。このときの吸着
片（１りの前面（１２ａ）は、保持体（９）の端面（２
）よりも外方に突出するように設定されている。さらに
、端面（１ツには複数の切欠（１５ａ）・・・が等配し
て設けられ、気体の流通路となるようになっている。ま
た、吸着片αりの内側には、ウェーハα６）を位置決め
するための吸着座（１７）が段差状に欠切して形成され
ている。この吸着座（【７）の主面には、排気管（ｌυ
の端面が面一に開口している。この排気管（１１）の鍔
（ｌｌａ）側の端部には、上記真空源に接続された可撓
性の導管（１枠が接続されている。一方、基軸（８）に
は１貫通孔（１ｇｌが同軸に穿設され、その一端部は、
保持体（９）の中空部（９ａ）に開り 口し、他端部１ｄ、１記圧縮空気源に接続されい可撓性
の導管（２０）に法鮭されている。なお、上記チャック
部（７）１は、基体（Ｉ！υと、この基体（２１）上に
固設された円柱状の支持台（２２と、この支持台（２２
上面に貼着された円板状の発泡ウレタンシー） Ｅｌと
、この発泡ウレタンシート（ハ）上に支持台０渇と同軸
に固着された円環状のキャリヤ（２）とからなっている
。このキャリヤ（２４１の内径は、ウェーハ（ｔ６）の
外径より大となるように設けられている。さらに、支持
体（６）の長さは１回転軸（３）が回転して、保持体（
９）と支持台（２湯とが同軸となるように設定されてい
る。
９ａ）底部に気密かつ摺動自在に貫装された排気管（１
１）と、この排気管（１１）の中空部（９ａ）側端部に
連結されたゴムなどの弾性体からなる吸着片（ｌ々と、
排気管（１１）に巻装された圧縮ばね（ｌ■とからなっ
ている。上記排気管ａυの吸着片（１２１と反対側の端
部は、保持体（９）の背部に突出していてストッパとな
る鍔（ｌｌａ）が形成されている。しかして、圧縮はね
（１３）は、外力が付加され々いときは、鍔（ｌｌａ）
が保持体（９）の背面に描接するまで吸着片（１２を矢
印Ｉ方向に付勢するようになっている。このときの吸着
片（１りの前面（１２ａ）は、保持体（９）の端面（２
）よりも外方に突出するように設定されている。さらに
、端面（１ツには複数の切欠（１５ａ）・・・が等配し
て設けられ、気体の流通路となるようになっている。ま
た、吸着片αりの内側には、ウェーハα６）を位置決め
するための吸着座（１７）が段差状に欠切して形成され
ている。この吸着座（【７）の主面には、排気管（ｌυ
の端面が面一に開口している。この排気管（１１）の鍔
（ｌｌａ）側の端部には、上記真空源に接続された可撓
性の導管（１枠が接続されている。一方、基軸（８）に
は１貫通孔（１ｇｌが同軸に穿設され、その一端部は、
保持体（９）の中空部（９ａ）に開り 口し、他端部１ｄ、１記圧縮空気源に接続されい可撓性
の導管（２０）に法鮭されている。なお、上記チャック
部（７）１は、基体（Ｉ！υと、この基体（２１）上に
固設された円柱状の支持台（２２と、この支持台（２２
上面に貼着された円板状の発泡ウレタンシー） Ｅｌと
、この発泡ウレタンシート（ハ）上に支持台０渇と同軸
に固着された円環状のキャリヤ（２）とからなっている
。このキャリヤ（２４１の内径は、ウェーハ（ｔ６）の
外径より大となるように設けられている。さらに、支持
体（６）の長さは１回転軸（３）が回転して、保持体（
９）と支持台（２湯とが同軸となるように設定されてい
る。
上記構成のウェーハローダにおいては、まず真空源を作
動させて、真空ビンセットθ０）・・・により。
動させて、真空ビンセットθ０）・・・により。
ウェーハ（ＩＱをその吸着座ａη・・・Ｋ保持させる。
すなわち、回転軸（３）を、矢印（４ａ）方向に回転さ
せるとともに、矢印（５ｂ）方向に下降させ、さらに導
管鱈・・・及び排気管ａ→・・・を介して排気すること
により、図示せぬ載置台上の所定位置に置がれているウ
ェ−−−Ｈをウェーハ着脱機構（２）に保持させる。こ
のときウェーハ０６）の下面は、端面ｏ９より下方に位
置している。ついで、回転軸（３）を矢印（５ａ）方向
に−Ｆ昇させるとともに、矢印（４ｂ）方向に回転させ
、ウェーハ（ｔ６）を発泡ウレタンシート（２３＋直上
位Ｔｉ“に位置決めする。しかして、保持体（９）を矢
印（５ｂ）方向に下降させて、ウェーハ卸を発泡ウレタ
ンシート（ハ）に、ウェーハ（［６）の下面が圧縮ばね
（１りの付勢力に抗して端面ａ５１にキャリヤ（財）が
当接する位置に後退するまで押圧する。したがって、ウ
ェーハ（国は圧縮ばねα四により発泡ウレタンシート（
ハ）に加圧されている。ついで、真空吸着を停止した後
、導管１２０）及び貫通孔（１９１を経由して、圧縮空
気源より圧縮空気をウェーハ（ｆωに噴射し、このウェ
ーハ（ｔ６）を発泡ウレタンシート（ハ）に対して静圧
的に押圧する。かくて、ウェーハ（１６）は、発泡つＶ
タンシー） （２３）に固着される。ついで、圧縮空気
の噴射を停止し、保持体（９）を矢印（５ａ）方向に上
昇させて原位置に復帰させる。
せるとともに、矢印（５ｂ）方向に下降させ、さらに導
管鱈・・・及び排気管ａ→・・・を介して排気すること
により、図示せぬ載置台上の所定位置に置がれているウ
ェ−−−Ｈをウェーハ着脱機構（２）に保持させる。こ
のときウェーハ０６）の下面は、端面ｏ９より下方に位
置している。ついで、回転軸（３）を矢印（５ａ）方向
に−Ｆ昇させるとともに、矢印（４ｂ）方向に回転させ
、ウェーハ（ｔ６）を発泡ウレタンシート（２３＋直上
位Ｔｉ“に位置決めする。しかして、保持体（９）を矢
印（５ｂ）方向に下降させて、ウェーハ卸を発泡ウレタ
ンシート（ハ）に、ウェーハ（［６）の下面が圧縮ばね
（１りの付勢力に抗して端面ａ５１にキャリヤ（財）が
当接する位置に後退するまで押圧する。したがって、ウ
ェーハ（国は圧縮ばねα四により発泡ウレタンシート（
ハ）に加圧されている。ついで、真空吸着を停止した後
、導管１２０）及び貫通孔（１９１を経由して、圧縮空
気源より圧縮空気をウェーハ（ｆωに噴射し、このウェ
ーハ（ｔ６）を発泡ウレタンシート（ハ）に対して静圧
的に押圧する。かくて、ウェーハ（１６）は、発泡つＶ
タンシー） （２３）に固着される。ついで、圧縮空気
の噴射を停止し、保持体（９）を矢印（５ａ）方向に上
昇させて原位置に復帰させる。
このように、本実施例のウェーハローダは、ウェーハ鱈
の発泡ウレタンシート（２湯への押圧を圧縮空気傾より
行っているので、ウェーッー （ｌ［９表面を傷付ける
ことがない。また、ウェーハａυの着脱を真空チャック
（１０）・・・により行っていることもウェーハαｅの
表面の保護に役立っている。これら二つの効果が相俟っ
て１発泡ウレタンシート（２階へのウェーハαｅへの自
動化された接着作業の信頼性が高まり。
の発泡ウレタンシート（２湯への押圧を圧縮空気傾より
行っているので、ウェーッー （ｌ［９表面を傷付ける
ことがない。また、ウェーハａυの着脱を真空チャック
（１０）・・・により行っていることもウェーハαｅの
表面の保護に役立っている。これら二つの効果が相俟っ
て１発泡ウレタンシート（２階へのウェーハαｅへの自
動化された接着作業の信頼性が高まり。
ウェーハα６）の品質向上及び製造価格低減に寄与する
ことができる。
ことができる。
なお、上記実施例における圧縮空気の代りに窒素、アル
ゴン（Ａｒ）、二酸化炭素（ＣＯ２）等を用いてもよい
。また、真空ピンセット（ｊＯ）・・・の代りに１円環
状吸着板の一端面に真空源に接続された１１、空吸着孔
を等配して開口させ、ウェーハを光鋭自在に保持するよ
うにしてもよい。さらにまた、位置決め機構は、上記実
施例に限ることなく５例えばロボットのアームに取付け
てもよい。さらに、圧縮気体は、貫通孔０旬でなく１本
又は複数本のノズルから噴射させるようにしてもよい。
ゴン（Ａｒ）、二酸化炭素（ＣＯ２）等を用いてもよい
。また、真空ピンセット（ｊＯ）・・・の代りに１円環
状吸着板の一端面に真空源に接続された１１、空吸着孔
を等配して開口させ、ウェーハを光鋭自在に保持するよ
うにしてもよい。さらにまた、位置決め機構は、上記実
施例に限ることなく５例えばロボットのアームに取付け
てもよい。さらに、圧縮気体は、貫通孔０旬でなく１本
又は複数本のノズルから噴射させるようにしてもよい。
本が糊のウェーハローダは１例えば発泡ウレタンシート
などに接着されるウェーハの押圧を圧縮気体の噴射によ
り行い、なおかつウェーハの着脱を真空吸着を利用して
行うようにしているので、接着時にウェーハ表面を傷付
けることがない。とのことＫより、ウェーハ接着のだめ
の自動化作業の信頼性が高まり、ウェーハの品質向上及
び製造価格低減に寄与することができる。
などに接着されるウェーハの押圧を圧縮気体の噴射によ
り行い、なおかつウェーハの着脱を真空吸着を利用して
行うようにしているので、接着時にウェーハ表面を傷付
けることがない。とのことＫより、ウェーハ接着のだめ
の自動化作業の信頼性が高まり、ウェーハの品質向上及
び製造価格低減に寄与することができる。
第１図は本おり７の一実施例のウェーハロータノ斜視図
、第２図は第１図における保持体の下面図。 第３図は第２図におけるＡＯＡ’線断面図である。 （１）：位置決め機構。 （２）：ウェーハ着脱機構。 ａ１＝真空ビンセット（真空吸着部）。 （ｔｅ ：ウエーハ。 （１俤：貫通孔（噴射加圧部） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
、第２図は第１図における保持体の下面図。 第３図は第２図におけるＡＯＡ’線断面図である。 （１）：位置決め機構。 （２）：ウェーハ着脱機構。 ａ１＝真空ビンセット（真空吸着部）。 （ｔｅ ：ウエーハ。 （１俤：貫通孔（噴射加圧部） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (1)
- ウェーハの一方の主面の一部を真空吸着して保持する真
空吸着部及びこの真空吸着部に近接して設けられ上記ウ
ェーハの一方の主面に圧縮気体を噴射して加圧する噴射
加圧部を有するウェーハ着脱機構と、このウェーハ着脱
機構を保持して所定位置に位置決めする位置決め機構と
、上記真空吸着部に接続された真空源と、上記噴射加圧
部に接続された圧縮気体源とを具備することを特徴とす
るウェーハローダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59011044A JPS60157231A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ウエ−ハロ−ダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59011044A JPS60157231A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ウエ−ハロ−ダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60157231A true JPS60157231A (ja) | 1985-08-17 |
| JPH0129063B2 JPH0129063B2 (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=11767041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59011044A Granted JPS60157231A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ウエ−ハロ−ダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60157231A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6445567A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-20 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor wafer applying method and device |
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| KR100967222B1 (ko) | 2008-06-16 | 2010-07-05 | 정진황 | 이송챔버 및 기판이송방법 |
| WO2011033724A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 株式会社Sumco | 研磨方法及びその装置 |
| CN104690641A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于弯曲晶圆的传送模块 |
| CN106826510A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 郑州晶润光电技术有限公司 | 一种晶片扫光工艺 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59011044A patent/JPS60157231A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6445567A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-20 | Sumitomo Electric Industries | Semiconductor wafer applying method and device |
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| US5527209A (en) * | 1993-09-09 | 1996-06-18 | Cybeq Systems, Inc. | Wafer polisher head adapted for easy removal of wafers |
| KR100967222B1 (ko) | 2008-06-16 | 2010-07-05 | 정진황 | 이송챔버 및 기판이송방법 |
| WO2011033724A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 株式会社Sumco | 研磨方法及びその装置 |
| JP2011062789A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumco Corp | 研磨方法及びその装置 |
| US8870627B2 (en) | 2009-09-18 | 2014-10-28 | Sumco Corporation | Polishing method and polishing apparatus |
| CN104690641A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于弯曲晶圆的传送模块 |
| CN106826510A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 郑州晶润光电技术有限公司 | 一种晶片扫光工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129063B2 (ja) | 1989-06-07 |
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