JPS6015982A - 圧電素子の接着方法 - Google Patents
圧電素子の接着方法Info
- Publication number
- JPS6015982A JPS6015982A JP58124004A JP12400483A JPS6015982A JP S6015982 A JPS6015982 A JP S6015982A JP 58124004 A JP58124004 A JP 58124004A JP 12400483 A JP12400483 A JP 12400483A JP S6015982 A JPS6015982 A JP S6015982A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- piezoelectric element
- bonding jig
- top plate
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 10
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/072—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/073—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、インクジェットプレートヘッドにおける、ヘ
ッド上部に圧電素子を接着する、圧電素子の接着方法に
関するものである。インフジエラ)ブv−)ヘッド(以
下IJPヘッドと略す)への圧電素子の接着法において
、従来は、熱によって硬化する接着剤をIJPヘッド上
に塗布し、この接着剤の上に圧電子を置き、ホットプレ
ート上にある接着治具にセットし、゛加圧・加熱し、完
全硬化させ、硬化後、接着治具より取ね出し、IJPヘ
ッドにフレキシブルプリント板を貼り、圧電素子と、フ
レキシブルプリント板のコネクタ部を、半田付けしてい
た。しかし、圧電素子の、半田付けする上面部に接着剤
が付着していると、半田付けが困難なため、これについ
てはカッターナイフなどの刃先で、1個づつ除去しなけ
ればならなかった。
ッド上部に圧電素子を接着する、圧電素子の接着方法に
関するものである。インフジエラ)ブv−)ヘッド(以
下IJPヘッドと略す)への圧電素子の接着法において
、従来は、熱によって硬化する接着剤をIJPヘッド上
に塗布し、この接着剤の上に圧電子を置き、ホットプレ
ート上にある接着治具にセットし、゛加圧・加熱し、完
全硬化させ、硬化後、接着治具より取ね出し、IJPヘ
ッドにフレキシブルプリント板を貼り、圧電素子と、フ
レキシブルプリント板のコネクタ部を、半田付けしてい
た。しかし、圧電素子の、半田付けする上面部に接着剤
が付着していると、半田付けが困難なため、これについ
てはカッターナイフなどの刃先で、1個づつ除去しなけ
ればならなかった。
また、圧電素子上部にはみ出した接着剤を吸収するため
、圧電素子と接着治具の上板の間に、吸い取ユ祇・キム
ワイプ・トレーシングベーパ・ベンコツトなどの吸収材
を挿入し、加圧・加熱し接着したが、吸い取り紙及びキ
ムワイプの場合は接着した圧電素子の周囲に、紙の繊維
が付着しハ?トレーシングベーパの場合は、接着剤を、
十分吸収できず、圧電素子上部に接着剤が残留する。ま
り、ペンコツH−j:、)レーシングヘーハの場合ト同
じく、十分に吸収できず、かつ圧電、素子上面に付着し
、除去でき々かった。以上のように、紙類を挿入し、接
着すると、紙の繊維が、付着する。
、圧電素子と接着治具の上板の間に、吸い取ユ祇・キム
ワイプ・トレーシングベーパ・ベンコツトなどの吸収材
を挿入し、加圧・加熱し接着したが、吸い取り紙及びキ
ムワイプの場合は接着した圧電素子の周囲に、紙の繊維
が付着しハ?トレーシングベーパの場合は、接着剤を、
十分吸収できず、圧電素子上部に接着剤が残留する。ま
り、ペンコツH−j:、)レーシングヘーハの場合ト同
じく、十分に吸収できず、かつ圧電、素子上面に付着し
、除去でき々かった。以上のように、紙類を挿入し、接
着すると、紙の繊維が、付着する。
また、保護フィルムを、圧電素子−上面に擦りつけて密
着させ、加圧・加熱し接着すると、圧電素子上部への接
着剤の回り込みはなく、良好な而が生じるという欠点が
あった。
着させ、加圧・加熱し接着すると、圧電素子上部への接
着剤の回り込みはなく、良好な而が生じるという欠点が
あった。
本発明は、これらの欠点を除去し、圧電素子上部に接着
剤が回り込まず、かつ圧電素子の位置づれも発生しない
、安定性の高い接着方法を掃供するものである。
剤が回り込まず、かつ圧電素子の位置づれも発生しない
、安定性の高い接着方法を掃供するものである。
以下、図面によって詳細に説明する。
第1(・利によ、本発明の一実施例を示す断面図であり
、第2図け、本発明の一実施例を示す斜視図である。
、第2図け、本発明の一実施例を示す斜視図である。
第1 iJに」?いて、lはIJPヘッドであり、 接
着剤2をこの上面溝部に塗布する。3は圧電素子であり
、接着剤2の上に重ねる。4は保護フィルムであり、厚
さが薄く、耐熱性があり、長面に僅か粘着性を有するも
ので、圧電素子上面に粘着面を密着させ、加圧接着時に
接着剤の回り込みを防ぐ。接着剤を固化するだめの加圧
・加熱方法として、次のような治具を用いた。5は接着
治具ベース板であり、上面に5′のスポンジゴム及び5
゛のテフロンシートが貼り付けられている。6は、接着
治具上板であり、下面にスポンジゴム6゛及びテフロン
シート6°゛を貼り、圧゛亀素子を接着する時の加圧用
の重りになる。7は、取手であり、接着治具上板の移動
時のつまみである。8は、スライドベアリングであり、
接着治具−ヒ板がスムーズな上下移動をするためのもの
である。9は軸であり、接着治具上板を支持する。
着剤2をこの上面溝部に塗布する。3は圧電素子であり
、接着剤2の上に重ねる。4は保護フィルムであり、厚
さが薄く、耐熱性があり、長面に僅か粘着性を有するも
ので、圧電素子上面に粘着面を密着させ、加圧接着時に
接着剤の回り込みを防ぐ。接着剤を固化するだめの加圧
・加熱方法として、次のような治具を用いた。5は接着
治具ベース板であり、上面に5′のスポンジゴム及び5
゛のテフロンシートが貼り付けられている。6は、接着
治具上板であり、下面にスポンジゴム6゛及びテフロン
シート6°゛を貼り、圧゛亀素子を接着する時の加圧用
の重りになる。7は、取手であり、接着治具上板の移動
時のつまみである。8は、スライドベアリングであり、
接着治具−ヒ板がスムーズな上下移動をするためのもの
である。9は軸であり、接着治具上板を支持する。
第2図において、10は、セット用ガイドであり、接着
治具上板の位置決めと、スムーズな上下運動金させる案
内をする。
治具上板の位置決めと、スムーズな上下運動金させる案
内をする。
以上のような構造からなる、iJPヘッドの圧電素子の
接着を行なうには、先ず■JPヘッド1の各溝部に接着
剤2を塗布し、ヘラで均一に伸ばし、次に、接着剤2の
上に圧電素子3を取ね、加熱用のホットプレート(図示
せず)上にある接着治具ペース台5の上にIJPヘッド
lをセラ)−1−る。保護フィルム4の粘着面を吸着治
具ベース台6の上のIJPヘッド1の上部Cf(曵ね、
ICE’4累子3の止子3Gメで1させる。
接着を行なうには、先ず■JPヘッド1の各溝部に接着
剤2を塗布し、ヘラで均一に伸ばし、次に、接着剤2の
上に圧電素子3を取ね、加熱用のホットプレート(図示
せず)上にある接着治具ペース台5の上にIJPヘッド
lをセラ)−1−る。保護フィルム4の粘着面を吸着治
具ベース台6の上のIJPヘッド1の上部Cf(曵ね、
ICE’4累子3の止子3Gメで1させる。
接着治具上板6の、取手7を持ち上げ、渡鳥治具ベース
台5に固定されている曲19苓:、接着治具土板6のベ
アリング10に挿入し7、七ノド用ガイド10を案内に
・吸着治ν、上板6を引き下ろし7、IJPヘッドlと
L電素−了3の接着、及び、圧′直素子3の上面と保護
フィルム4を密着させるだめ、接着治具−に板6によっ
て加圧し、ホットプレートで、加熱することにより接着
剤2を見金硬化させる。
台5に固定されている曲19苓:、接着治具土板6のベ
アリング10に挿入し7、七ノド用ガイド10を案内に
・吸着治ν、上板6を引き下ろし7、IJPヘッドlと
L電素−了3の接着、及び、圧′直素子3の上面と保護
フィルム4を密着させるだめ、接着治具−に板6によっ
て加圧し、ホットプレートで、加熱することにより接着
剤2を見金硬化させる。
完全硬化後、接着治具上&6を烙り外し2、保護フィル
ム4を取り3?いてもIJPヘッドJ」二部に接着され
7に圧電索子3の1−而には、P着剤2の回り込みも々
く、良好な而が得られる。
ム4を取り3?いてもIJPヘッドJ」二部に接着され
7に圧電索子3の1−而には、P着剤2の回り込みも々
く、良好な而が得られる。
以1のように、本発明によルば圧電素子上m1に接着剤
がないため、ず〈゛にフレキシブルプリント板への半B
]付けが、町11にとなり、艮好な接着が短時間で行な
える。
がないため、ず〈゛にフレキシブルプリント板への半B
]付けが、町11にとなり、艮好な接着が短時間で行な
える。
尚、本発明によれば、他の素子を接着する場合にも、使
用することがoJ能であり極めて便利である。
用することがoJ能であり極めて便利である。
第1図は、本う′る明の実施例でhる圧゛ム累子の接着
方法をi況明するブζめに示ず萌ai1図であり、第2
図は、第】図に対応するぶ)尻重でめる。 図において、】はIJPヘッド、2は接着ハリ、3は圧
電素子、4は保訣フィルム、5は接着治具ベース台、5
’ハスポンジコム、5”i、xテンロンシート、6は1
妾着治其上板、61はスポンジコム、6゛′はテフロン
シート、7は重子、8目ベアリング、9は軸、10はセ
ット用ガイドである。
方法をi況明するブζめに示ず萌ai1図であり、第2
図は、第】図に対応するぶ)尻重でめる。 図において、】はIJPヘッド、2は接着ハリ、3は圧
電素子、4は保訣フィルム、5は接着治具ベース台、5
’ハスポンジコム、5”i、xテンロンシート、6は1
妾着治其上板、61はスポンジコム、6゛′はテフロン
シート、7は重子、8目ベアリング、9は軸、10はセ
ット用ガイドである。
Claims (1)
- 基板上に、熱によって硬化する接着剤を塗布し、前記接
着剤上に、圧電素子を重ね合わせ、さらに、前記圧電素
子上に保護フィルムを置き、加圧・加熱によって完全硬
化させた後、保護フィルムを除去することにより、圧電
素子上部に接着剤が、付着しないようにしたことを特徴
とする圧電素子の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124004A JPS6015982A (ja) | 1983-07-07 | 1983-07-07 | 圧電素子の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124004A JPS6015982A (ja) | 1983-07-07 | 1983-07-07 | 圧電素子の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6015982A true JPS6015982A (ja) | 1985-01-26 |
Family
ID=14874650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58124004A Pending JPS6015982A (ja) | 1983-07-07 | 1983-07-07 | 圧電素子の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015982A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008238753A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 加圧接合装置及びそれを用いた圧電素子ユニットの製造方法 |
-
1983
- 1983-07-07 JP JP58124004A patent/JPS6015982A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008238753A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 加圧接合装置及びそれを用いた圧電素子ユニットの製造方法 |
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