JPS6016390A - ウエハ搬送用のチヤツクユニツト - Google Patents

ウエハ搬送用のチヤツクユニツト

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JPS6016390A
JPS6016390A JP59120906A JP12090684A JPS6016390A JP S6016390 A JPS6016390 A JP S6016390A JP 59120906 A JP59120906 A JP 59120906A JP 12090684 A JP12090684 A JP 12090684A JP S6016390 A JPS6016390 A JP S6016390A
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wafer
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オ−レスト・エンゲルブレヒト
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/57Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
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  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ウニ・・の空間的な位置決めを妨げることな
しにウェハを受容してシラテン上に精確に配置するだめ
のチャックユニットに関するものである。
従来の技術 集積回路の製造においては、回路が形成されるシリコン
ウェハを多数の製造段階で処理する必要がある。例えば
、各ウエノ・に集積回路が何層にもわたって形成される
に従グ、倒産もウェハにコーティング、感光、現像、エ
ツチング及び再コーテイングを加える必要がある。これ
ら多数の製造段階のために、ウニ・・を製造作業ステー
ションに配置される以前にまず整列させなければならな
い。このために、多くのウエノ・処!システムにお(・
て、ウエノ・(よまず整夕1]ステーションに搬送され
て整列させられて力・ら作業ステーションに搬送される
ようになって(゛る0らかしめ整列させられた状態を妨
げずにウエノ・を作業ステーションに供給することカ;
最も重要である。本発明の課題は、このようなあら力)
しめ整列させられた状態を妨げずにウエノ・をイ/「業
ステーションに供給することのできるウエノ・搬送用チ
ャックユニットを提供することである。
問題点を解決するための手段 1−−m−−−−11−一 本発明によるチャックユニット&ま、ハウジングと、こ
のハウジング内に配置されたプラテンと、さらにこのハ
ウジング内に配置された、ウエノ・の空間的な位置決め
を妨げることなしにこのウエノ・を掴んで前記プラテン
上に載せるためのウエノ・昇降機構とから成って(・る
作 用 プラテンはウエノ・を受容するように構成されており、
ウェハは、真空源に接続された、プラテン表面の開1」
によってプラテンに吸着されるようになっている。前記
ウェハ昇降機構は、プラテン上に配置されたウェハを受
容するために上昇させられ次いでウェハをプラテン上に
載設するために下降させられる。このウェハ昇降機構は
内部にシリンダを備えたベースを有している。このビリ
ンダ内にはシャフト部分が配置されている。シャフト部
分の拡張部分とベースとはメタルベローズの互いに向き
合う両端部に接続されている。これら拡張部分とベース
とメタルベローズとは気密なス被−スを形成しており、
このスペース内に、シャフト部分を昇降させるための圧
縮空気が供給又は排出されるようになっている。シャフ
ト部分の1端部にはゴムメ/カ ツゾが固定されており、このゴムt〆ツプに真空が供給
されてウェハが固定されるようになっている。ウェハ昇
降機構内のメタルベローズ及びその連結部はシャフト部
分の回転を妨げひいては、ウェハをプラテン上に載設す
るためにメタルベローズが下降させられた時にウェハが
回転するのを妨げるように作用する。
実施例 次に図面に示した実施例について本発明の構成を具体的
に説明する。
第1図に示した本発明によるチャックユニットはハウジ
ングl○より成っている。このハウジング10内にはプ
ラテン11が配置されていて、このプラテン11は製造
しようとするウェハを支持するための表面を有している
。ハウジングlOとプラテン11とにはプレロードスプ
リング13,14に清ってサスペンションスプリング1
2が固定されており、このプレロードスプリング13.
14はそれぞれ止めねじ15.16に作用していて、こ
れによってプラテン12はハウジング10内でばね負荷
が加えられている。また、チャックユニットが傾斜させ
られたりひつくり返ったりした時にサスペンションスプ
リング12かも著しく傾斜させられた時にプラテン11
を中央位置に維持するために、開口17を通って挿入さ
れた部材(図示せず)がさらに設けられている。
導管18はハウジング10内を通っていて、プラテン1
1に真空を供給するために導管18aとチ、:L −フ
18bとを介してプラテン11に接続されている。プラ
テン11の表面に形成されたマニホルド゛及び小さい開
口を介して、供給された真空によってウェハはプラテン
11にしっかりと保持される。
チャック装置内の中央にはウェハ昇降機構19が配置さ
れている。このウェハ昇降機構19は第2図で拡大して
示されている。
第2図で解るように、ウェハ昇降機構19は、任意の好
都合な手段を用いてチャックユニットのハウジング1o
に固定されたベース2oより成ッテいる。ベース2o内
にはシリンダ20aが形成されている。ウェハ昇降機構
19は可動部材21を有している。この可動部材21は
円筒形のハウジング22とピストン部材23とから成っ
ている。このピストン部材23は、シリンダ2Oa内で
滑動可能に配置されたシャフト部分23aと、円筒形の
ハウジング22の上部に配置登れかつ固定された第1の
半径方向拡張部分23bとを有している。この第1の半
径方向拡張部分23bは例えばその外径に設けられた雄
ねじと円筒形のハウジング72の上部の内径に設けられ
た雌ねじとによって固定されている。ピストン部材23
は、円筒形のハウジング22の上端部に支持された第2
の拡張部分23Cを有している。
円筒形のハウジング22の下端部は、メタルペo、−i
2’4の一端部に固定された延長部22aを有している
。メタルベローズ24の他端部はベース20の延長部2
0bに固定されCいる。
ピストン部材23のシャフト部分23aと円筒形のハウ
ジング22とメタルベローズ24とベース20とは気密
なスペース25を形成している。メタルベローズ24は
規格製造製品として入手可能である(例えば、メタル(
ローズ社。
ロードアイランド)。メタルベローズ24は図示の下降
位置で通常は可動部材にばね負荷を加えている。しかし
ながら可動部材21が持ち上げられると、メタルベロー
ズ24はほぼ長手方向で伸張され、これに対してスペー
ス25の気密特性は維持される。メタルベローズ24は
、可動部材21の剛性を維持する作用を有していて特に
、可動部材が昇降運動させられた時にその回動運動を妨
げるようになっている。ベース20の一端部に固定さ、
lまた制限ストン・826は延長部26aを有しており
、この延長部26aは、円筒形のハウジング22の延長
部22aと協動して可動部材21の上昇運動を制限する
比較的堅い剛性体3oがピストン部材23の第2の拡張
部分23cの四部23d内にねじ込まれている。フレキ
シブルなゴムカップ27は剛性体30に取り伺けられて
いる。ゴムカップ27と剛性体30及びピストン部材2
3とは、ゴムカップ27の表面に真空を供給するための
真空通路(導管20d)に通じる共通の孔を有している
ベース20に形成された導管20dはシリンダ2’Oa
に連通していて、ひいては剛性体30及びゴムカップ2
7内に形成された導管を介してゴムカップ270表面に
通じている。これによって、導管20dに真空が供給さ
れると、ゴムカップ27に接触しているウェハが下方に
吸い寄せられてゴムカップ27によって確実に保持サレ
る。ゴムカップ27は、ウエノ・を保持する時にゴムカ
ップ27が過剰にたわむのを避けるためにストツノ82
7a(例えば3つ)を有している。
導管20Cに圧縮空気が供給されると、圧縮空気は気密
なスペース25内に侵入して可動部材21及び円筒形の
ハウジング22を上昇させカ てゴムIf−fツブ27を第2図で破線で示した位置に
持たらす。この上昇移動位置でゴムカップ27に真空が
供給され、こうしてゴムカップ27はウェハを掴んで、
ウェハ31をシラテン上に持たらした供給シャトルから
離昇させる。次いでこの供給シャトルは取り除かれる。
ウエノ・は、可動部材21を上昇させるのに必要な正圧
から、空気をゆっくりと逃がす、導管2OC内に設けら
れた絞り(図示せず)を介して雰囲気圧に切換えること
によってメタルベローズ24のスプリング作用下でプラ
テン1.1上にゆっ(つと下降させられる。下降速度は
絞りの寸法によって制御される。ピストンが元の位置に
戻されると、導管20cに真空が供給されてメタルベロ
ーズ24は完全に収縮される。前述のようにメタルベロ
ーズ24は可動部材210回転運動を妨げる作用を有し
ているので、ウェハが製造のためにプラテン11上に持
たらされた時にそのあらかじめ整列させられた状態が維
持される。
ゴムカップ27への真空供給が中止されて、プラテン1
1に真空が供給されるとウェハは真空によってプラテン
11に固定されるので、どの位置においてもウェハに作
業プロセスが施される。
作業プロセスが終了すると、プラテン11への真空供給
が中止されて、可動部材21を上昇させるために導管2
0Cに圧力が供給され、ウェハをしっかりと保持するた
めにゴムカップ27に真空が供給され、こうしてウエノ
・はプラテン11から離昇させられる。これによってウ
ェハは、導管20eへの真空供給が中止されてから搬送
シャトルによって回収される。このプロセスは作業ステ
ーションに各ウエノ・が到着するたびに繰り返えされる
本発明は図示の実施例のみに限定されるものではない。
効 果 以上のように本発明のチャックユニットによればウニ・
・をそのあらかじめ整列させられた状態を妨げることな
しに各作業ステーションに搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例によるチャックユニットの概
略的な縦断面図、第2図は第1図のチャックユニットの
ウェハ昇降機構部分の拡大図である。 10・・・ハウジング、11・・・プラテン、12・・
ザスペンションスプリング、13.14・・・プレロー
ドスプリング、15.16・・止めねじ、17・・開口
、18.18a・・・導管、18b・チューブ、工9・
・ウェハ昇降機構、20・・・ベース、20 a ”シ
リンダ、20b 延長部、20.C。 20d・・導管、21 i5T動部材、22・・・ノ・
ウノング、23 ピストン部材、23& シャフト部7
) 23b ・拡張部分、23c・・拡張部分、23d
・・・凹部、24 ・メタルベローズ、25・・スペー
ス、26・・制限ストン、o、26 a・・・延長部、
27・・・ゴムカップ、27a・・ストン・ξ、30・
・剛性体、31・・ウエノ・

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ウェハ搬送用のチャックユニットにおいて、ハウジ
    ング(10)と、このハウジング(10)内に配置され
    たシラテン(11)と、さらにこのハウジング(10)
    内に配置された、ウェハ(31)の空間的な位置決めを
    妨げることなしにこのウェハ(31)を掴んで前記プラ
    テン(11)上に載せるためのウェハ昇降機構(19)
    とから成っていることを特徴とする、ウェハ搬送用のチ
    ャックユニット。 2、 前記ウェハ昇降機構(19)が、ベース(20)
    と、このベース(20)に対して相対的に鉛直方向で昇
    降可能な可動部材(21)と、このベース(20)と可
    動部材(21)とに接続されたメタルベローズ(24)
    とかう成っており、このメタルベローズ(24)は鉛直
    方向で移動させられた時に前記可動部材(21)の回転
    を妨げるようになっている、特許請求の範囲第1項記載
    のチャックユニット。 3 前記可動部材(21)が一端部でシャフト部分(,
    23a)を有しており、前記ベース(20)の内部にこ
    のシャフト部分(23a)を受容するためのシリンダ(
    20a)が形成されている、特許請求の範囲第2項記載
    のチャックユニット。 4、 前記ベース(20)と可動部材(211とメタル
    ベローズ(24)とが気密なス啄−ス(25)を形成し
    ており、該スペース(25)に通じる第1の導管手段が
    前記4−ス(20)に形成されており、前記プラテン(
    11)が前記可動部材(21)上で中央開口を備えてお
    り、前記第1の導管手段に圧縮空気を供給すると、前記
    可動部材(21)が前記中央開口を貫通して上昇させら
    れ、圧縮空気の供給を中止すると前記可動部材(21)
    が下降させられるようになっている、特許請求の範囲第
    3項記載のチャックユニット。 5 前記可動部材(21)が、この可動部材(21)の
    他端部に固定されたフレキシブルなカップ(27)と第
    2の導管手段とを有しており、該第2の導管手段を介し
    て前記フレキシブルなカップ(27)に真空が供給され
    るようになっていてウェハ(31)とフレキシブルなカ
    ップ(27)とが接触する際にウェハ(31)が吸着に
    よって前記フレキシブルなカップ(27)に固着される
    ようになっている、特許請求の範囲第4項記載のチャッ
    クユニット。 6 前記第2の導管手段が、前記フレキシブルなカップ
    (27)を通って延びこのカップ(27)の表面に開口
    する1つ又はそれ以上のオリフィスと、前記ペース(2
    0)に形成された導管(20d)と、該導管(20d)
    と前記オリフィスとに連通ずる、前記シャフト部分(2
    3a)に形成された孔とから成っている、特許請求の範
    囲第5項記載のチャックユニット。 7、 前記メタルベローズ(2+)が、前記可動部材(
    21)の下降位置でこの可動部材(21)に通常は負荷
    を加えるようになって(・る、特許請求の範囲第6項記
    載のチャックユニット。 8、 前記プラテン(11)上に配置されたウェハ(3
    1)を固定するためにこのプラテン(11)の表面に真
    空を供給するための手段カープラテン(11)に設けら
    れて(・る、特許請求の範囲第7項記載のチャックユニ
    ット。 9 ハウジング(10)が、このハウジング(10)内
    でプラテン(11)をフレキシゾルに押えつけるための
    フレキシブル部材を有している、特許請求の範囲第8項
    記載のチャックユニット。 10、前記プラテン(11)の表面に真空を供給するた
    めの手厳が、プラテン(11)の表面に開口する複数の
    オリフィスと、ハウジング(10)を通って延びる導管
    手段と、これらのオリフィス及び導管手段と連通ずる、
    前記プラテン(11)に設けられたマニホルド手段とか
    ら成っている、特許請求の範囲第9項記載のチャックユ
    ニット0
JP59120906A 1983-06-15 1984-06-14 ウエハ搬送用のチヤツクユニツト Expired - Lifetime JPH0657395B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/504,718 US4530635A (en) 1983-06-15 1983-06-15 Wafer transferring chuck assembly
US504718 1995-07-20

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Publication Number Publication Date
JPS6016390A true JPS6016390A (ja) 1985-01-28
JPH0657395B2 JPH0657395B2 (ja) 1994-08-03

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DE (1) DE3473555D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6395161A (ja) * 1986-10-06 1988-04-26 住友電気工業株式会社 セラミツク複合体及びその製造方法
JPH0320718U (ja) * 1989-07-12 1991-02-28
KR20170095267A (ko) * 2014-12-06 2017-08-22 케이엘에이-텐코 코포레이션 벨로즈로의 휘어진 웨이퍼 처킹

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4619573A (en) * 1984-03-09 1986-10-28 Tegal Corporation Article transport apparatus
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4760429A (en) * 1986-11-05 1988-07-26 The Perkin-Elmer Corporation High speed reticle change system
US5040484A (en) * 1987-05-04 1991-08-20 Varian Associates, Inc. Apparatus for retaining wafers
US4817556A (en) * 1987-05-04 1989-04-04 Varian Associates, Inc. Apparatus for retaining wafers
US5065495A (en) * 1987-06-10 1991-11-19 Tokyo Electron Limited Method for holding a plate-like member
US4955590A (en) * 1988-12-08 1990-09-11 Tokyo Electron Limited Plate-like member receiving apparatus
NL8701603A (nl) * 1987-07-08 1989-02-01 Philips & Du Pont Optical Vacuuminrichting voor het vastzuigen van werkstukken.
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
USD323628S (en) 1989-04-25 1992-02-04 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer measuring instrument
US5010295A (en) * 1989-06-14 1991-04-23 General Signal Corporation Ball screw supported Z stage
FR2656598B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement.
US5578532A (en) * 1990-07-16 1996-11-26 Novellus Systems, Inc. Wafer surface protection in a gas deposition process
US5620525A (en) * 1990-07-16 1997-04-15 Novellus Systems, Inc. Apparatus for supporting a substrate and introducing gas flow doximate to an edge of the substrate
US5843233A (en) * 1990-07-16 1998-12-01 Novellus Systems, Inc. Exclusion guard and gas-based substrate protection for chemical vapor deposition apparatus
US5346193A (en) * 1991-10-08 1994-09-13 Kitagawa Kogyo Co., Ltd. Apparatus for sucking by negative pressure
JP3308333B2 (ja) * 1993-03-30 2002-07-29 三菱電機株式会社 電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法
US5572785A (en) * 1994-07-27 1996-11-12 Eastman Kodak Company Apparatus and method for automated assembly of precision components
US5605574A (en) * 1995-09-20 1997-02-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor wafer support apparatus and method
US5783754A (en) * 1996-02-28 1998-07-21 Integrated Device Technology, Inc. Apparatus and method for measuring the gripping strength of a vacuum wand
US6463644B1 (en) * 1996-04-29 2002-10-15 The Paslin Company Tool for aligning vehicle fender on vehicle during assembly
US6114705A (en) * 1997-09-10 2000-09-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System for correcting eccentricity and rotational error of a workpiece
US6364386B1 (en) 1999-10-27 2002-04-02 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for handling an integrated circuit
US6556281B1 (en) 2000-05-23 2003-04-29 Asml Us, Inc. Flexible piezoelectric chuck and method of using the same
DE20112634U1 (de) * 2001-07-31 2001-11-15 FESTO AG & Co., 73734 Esslingen Positioniereinrichtung für Gegenstände, insbesondere für pneumatische Handhabungsvorrichtungen
WO2004068925A1 (de) * 2003-01-22 2004-08-12 Siemens Aktiengesellschaft Aufsetz-positioniervorrichtung zum aufsetzen von objekten auf substrate
US7026581B2 (en) * 2003-08-22 2006-04-11 Axcelis Technologies, Inc. Apparatus for positioning an elevator tube
US6862817B1 (en) * 2003-11-12 2005-03-08 Asml Holding N.V. Method and apparatus for kinematic registration of a reticle
JP4643185B2 (ja) * 2004-07-05 2011-03-02 リンテック株式会社 移載装置
CN103904011B (zh) * 2012-12-28 2016-12-28 上海微电子装备有限公司 翘曲硅片吸附装置及其吸附方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50785U (ja) * 1973-05-01 1975-01-07
JPS5852071U (ja) * 1981-10-05 1983-04-08 マツダ株式会社 自動車のサスペンションタワ−部の構造

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1062579A (en) * 1910-02-03 1913-05-27 Thomas A Edison Talking-machine.
US3089600A (en) * 1961-05-26 1963-05-14 Rca Corp Transfer apparatus
GB1134057A (en) * 1966-03-07 1968-11-20 Associated Semiconductor Mft Improvements in or relating to apparatus for the close positioning of objects
US3711081A (en) * 1970-03-31 1973-01-16 Ibm Semiconductor wafer chuck
CH546691A (fr) * 1972-03-29 1974-03-15 Bobst Fils Sa J Ventouse telescopique pour la manutention de materiaux en feuille.
US3820647A (en) * 1973-09-14 1974-06-28 Texas Instruments Inc Slice pre aligner
DE2458934A1 (de) * 1974-12-12 1976-06-16 Lundstroem Goeran Roboter zum ergreifen, bewegen und abliefern von gegenstaenden
US4006929A (en) * 1975-12-17 1977-02-08 American Chain & Cable Company, Inc. Vacuum pad
JPS53138591A (en) * 1977-05-09 1978-12-04 Fuji Electric Co Ltd Vacuum holder of material plate
US4278348A (en) * 1979-11-26 1981-07-14 Quintel Corporation Locking mechanism for use in a chuck for an optical alignment and exposure apparatus
DD155863A3 (de) * 1980-12-09 1982-07-14 Eberhard Riessland Stellantrieb

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50785U (ja) * 1973-05-01 1975-01-07
JPS5852071U (ja) * 1981-10-05 1983-04-08 マツダ株式会社 自動車のサスペンションタワ−部の構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6395161A (ja) * 1986-10-06 1988-04-26 住友電気工業株式会社 セラミツク複合体及びその製造方法
JPH0320718U (ja) * 1989-07-12 1991-02-28
KR20170095267A (ko) * 2014-12-06 2017-08-22 케이엘에이-텐코 코포레이션 벨로즈로의 휘어진 웨이퍼 처킹
JP2017538292A (ja) * 2014-12-06 2017-12-21 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ベロウズによる歪みウェハのチャッキング

Also Published As

Publication number Publication date
EP0129108A1 (en) 1984-12-27
US4530635A (en) 1985-07-23
CA1233628A (en) 1988-03-08
EP0129108B1 (en) 1988-08-17
DE3473555D1 (en) 1988-09-22
JPH0657395B2 (ja) 1994-08-03

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