JPS6016540U - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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Publication number
JPS6016540U
JPS6016540U JP1983108369U JP10836983U JPS6016540U JP S6016540 U JPS6016540 U JP S6016540U JP 1983108369 U JP1983108369 U JP 1983108369U JP 10836983 U JP10836983 U JP 10836983U JP S6016540 U JPS6016540 U JP S6016540U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capillary
wire bonding
tapered
bonding equipment
tapered tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983108369U
Other languages
English (en)
Inventor
山口　光男
丹治　幸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6016540U publication Critical patent/JPS6016540U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来のワイヤボンディング装置のキ
ャピラリ部分の正面図、第２図ａ、　　ｂは本考案の実
施例のキャピラリ部分の正面図および側面図、第３図ａ
、　　ｂは第２図の温度センサ部の斜視図およびその断
面図である。 図において、１・・・・・・キャピラリホルダ、２・・
・・・・キャピラリ、３・・・・・・押えネジ、４・・
・・・・従来の温度センサ、５・・・・・・カートリッ
ジヒータ、６・・・・・・ワイヤ、７・・・・・・本考
案の温度センサ、８・・・・・・バネ、９・・・・・・
断熱絶縁体、１０・・・・・・熱電対、１１・・・・・
・被覆、１２・・・・・・キャピラリー挿入用テーパー
管、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. テーパ状にした先端から接合すべきワイヤを引出すキャ
    ピラリと、このキャピラリを端部で保持し加熱手段によ
    りこのキャピラリを加熱するキャピラリホルダと、前記
    キャピラリのテーパ状個所に挿入されて保持されるテー
    パ管と、このテーパ管に接触してその温度を検出する感
    温手段と、前記テーパ管を前記キャピラリのテーパ状個
    所に押圧するように前記キャピラリホルダに設けられた
    バネ手段とを含むワイヤボンディング装置。
JP1983108369U 1983-07-13 1983-07-13 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS6016540U (ja)

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JP1983108369U JPS6016540U (ja) 1983-07-13 1983-07-13 ワイヤボンデイング装置

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JP1983108369U JPS6016540U (ja) 1983-07-13 1983-07-13 ワイヤボンデイング装置

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JPS6016540U true JPS6016540U (ja) 1985-02-04

Family

ID=30252854

Family Applications (1)

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JP (1) JPS6016540U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62251370A (ja) * 1986-04-22 1987-11-02 黒川　耀雄 衛生用品袋

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62251370A (ja) * 1986-04-22 1987-11-02 黒川　耀雄 衛生用品袋

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