JPS6016549U - 放熱板取付装置 - Google Patents
放熱板取付装置Info
- Publication number
- JPS6016549U JPS6016549U JP10639883U JP10639883U JPS6016549U JP S6016549 U JPS6016549 U JP S6016549U JP 10639883 U JP10639883 U JP 10639883U JP 10639883 U JP10639883 U JP 10639883U JP S6016549 U JPS6016549 U JP S6016549U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- mounting device
- metal plate
- sink mounting
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂは従来装置の平面図及び正面図、第２
図ａ、 ｂは本考案の一実施例を示す平面図及び側面
図、第３図ａ、 ｂ、 ｃは本考案装置に使用する
部品（クリップ）の平面図、正面図及び側面図、第４図
、第５図は本考案の他の実施例図である。 図において１は半導体本体、２は金属板、２ａは取付孔
、３は放熱板（フィン）、３ａは取付孔、３ｂ、 ３
ｂ’は突起（ガイド）、４′はビス、５はナツト、６．
６′はコ字状クリップ（締付具）及びその−面、５ａ、
＄ａ’ 、 ５ｂ、 ５ｂ’ 、 ６ｃ。 ６Ｃ′は凸部（ガイド）、６ｄは案内部、７はプリント
基板、８は封止（モールド）樹脂、Ｒは電子部品、１３
はコ字状放熱板である。
図ａ、 ｂは本考案の一実施例を示す平面図及び側面
図、第３図ａ、 ｂ、 ｃは本考案装置に使用する
部品（クリップ）の平面図、正面図及び側面図、第４図
、第５図は本考案の他の実施例図である。 図において１は半導体本体、２は金属板、２ａは取付孔
、３は放熱板（フィン）、３ａは取付孔、３ｂ、 ３
ｂ’は突起（ガイド）、４′はビス、５はナツト、６．
６′はコ字状クリップ（締付具）及びその−面、５ａ、
＄ａ’ 、 ５ｂ、 ５ｂ’ 、 ６ｃ。 ６Ｃ′は凸部（ガイド）、６ｄは案内部、７はプリント
基板、８は封止（モールド）樹脂、Ｒは電子部品、１３
はコ字状放熱板である。
Claims (2)
- （１）半導体装置本体より突出した金属板及び放熱板に
夫々孔（又は溝）を設け、前記金属板に前記放熱板を夫
々孔（又は溝）が対応する如く密着せしめ、又対向面に
夫々凸部を有するコ字状クリップを前記凸部が該金属板
及び放熱板の夫々孔（又は溝）に嵌合する如く装着して
該金属板に放熱板を取付るようにしたことを特徴とする
放熱板取付装置。 - （２）放熱板に半導体装置（本体）の位置規制用案内部
を設けたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（
１）項記載の放熱板取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10639883U JPS6016549U (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 放熱板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10639883U JPS6016549U (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 放熱板取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016549U true JPS6016549U (ja) | 1985-02-04 |
Family
ID=30249003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10639883U Pending JPS6016549U (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 放熱板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016549U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09121008A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Nec Corp | 半導体装置のパッケージ |
| JP2016162996A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | Fdk株式会社 | 半導体素子の固定構造 |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP10639883U patent/JPS6016549U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09121008A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Nec Corp | 半導体装置のパッケージ |
| JP2016162996A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | Fdk株式会社 | 半導体素子の固定構造 |
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