JPS60176248A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
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- JPS60176248A JPS60176248A JP3170984A JP3170984A JPS60176248A JP S60176248 A JPS60176248 A JP S60176248A JP 3170984 A JP3170984 A JP 3170984A JP 3170984 A JP3170984 A JP 3170984A JP S60176248 A JPS60176248 A JP S60176248A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- scratch
- attached
- marker
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野：
本発明はプローブカードにかかり、とくに半導体素子を
検査するプローバに取り付けるプローブカードに関する
ものである。
検査するプローバに取り付けるプローブカードに関する
ものである。
従来技術の説明：
ウェハ内の半導体素子（以下チップ）の電気的特性を測
定するためにはチップに電気信号を与え、その応答信号
を検査し良品と不良品を判別するテスタと、ウェハ内の
チップラ）獣医グローブカード上のグローブと接触をと
るブローバと、チップ内の電極と電気信号を送受するた
めに接触するプローブを有するプローブカードが必要で
アシ、一般的にグローブカードはプローバに機械的に取
シ付けられ、テスタとは電気的に結合される。
定するためにはチップに電気信号を与え、その応答信号
を検査し良品と不良品を判別するテスタと、ウェハ内の
チップラ）獣医グローブカード上のグローブと接触をと
るブローバと、チップ内の電極と電気信号を送受するた
めに接触するプローブを有するプローブカードが必要で
アシ、一般的にグローブカードはプローバに機械的に取
シ付けられ、テスタとは電気的に結合される。
チップが不良品であると判断されるとテスタはプローバ
に対し不良信号を送出し、プローバはこの不良信号を受
け取ると、そのチップに不良印を付けるマーカを駆動さ
せ、チップ表面に不良印を付ける。
に対し不良信号を送出し、プローバはこの不良信号を受
け取ると、そのチップに不良印を付けるマーカを駆動さ
せ、チップ表面に不良印を付ける。
通常、マーガはプローブカード上方に位置し、実際にチ
ップ表面に不良印付けるマーカの作用部はグローブカー
ドの開口部のプローブ群のすぐ上方の近傍に位置するよ
りに取シ付けられる。
ップ表面に不良印付けるマーカの作用部はグローブカー
ドの開口部のプローブ群のすぐ上方の近傍に位置するよ
りに取シ付けられる。
最近は高周波測定が多用され、テスタの測定部であるテ
ストヘッドがプローバ上に搭載されるようになシ、テス
トヘッドとプローブカードの間隔が極めて小さくなって
きておシ、また、多数個チップ同時測定の技術が確立さ
れつりめシ、この狭い空間に超小型のマーカラ複数個取
シ付けなければならなくなってきている。
ストヘッドがプローバ上に搭載されるようになシ、テス
トヘッドとプローブカードの間隔が極めて小さくなって
きておシ、また、多数個チップ同時測定の技術が確立さ
れつりめシ、この狭い空間に超小型のマーカラ複数個取
シ付けなければならなくなってきている。
このような状況下においても数ミリ角の大きさのチップ
には決められた大きさ、形状の不良印金材けることを、
後工程の表面外観検査や、チップマウント工程から要求
される。
には決められた大きさ、形状の不良印金材けることを、
後工程の表面外観検査や、チップマウント工程から要求
される。
これに対してマーカの位置合せなどの調整は現状では人
の作業によるものでアシ、号機の異なるプローバ間で全
く同じ不良印を付けるように調整するのは困難であり、
逆に同じ不良印を付けようとすると多大の時間工数が必
要となる。
の作業によるものでアシ、号機の異なるプローバ間で全
く同じ不良印を付けるように調整するのは困難であり、
逆に同じ不良印を付けようとすると多大の時間工数が必
要となる。
各プローバ単位では同一の不良印を付けることは期待で
きるが、全プロー７間では上記のように同じ大きさ同じ
形状の不良印を付けることは困難であるといってよい。
きるが、全プロー７間では上記のように同じ大きさ同じ
形状の不良印を付けることは困難であるといってよい。
マーカにはチップ表面に傷をつけることにより不良印を
付けるスクラッチマーカとチップ表面にインクを付ける
ことによシネ良印を付けるインクマーカが代表的なもの
としてめげられるが、どちらもマーカの取シ付は位置や
スクラッチニードルあるいはインクノズルの角度などの
調整共合いによシネ良品の太きさや形状およびチップ内
の不良印の位置が変ってくる。
付けるスクラッチマーカとチップ表面にインクを付ける
ことによシネ良印を付けるインクマーカが代表的なもの
としてめげられるが、どちらもマーカの取シ付は位置や
スクラッチニードルあるいはインクノズルの角度などの
調整共合いによシネ良品の太きさや形状およびチップ内
の不良印の位置が変ってくる。
発明の目的：
本発明の目的は前記のようなマーカの位置合せなどの調
整工数を軽減させるとともに画一な不良印をチップ表面
に付けることを可能にしようとするプローブカードを提
供する事である。
整工数を軽減させるとともに画一な不良印をチップ表面
に付けることを可能にしようとするプローブカードを提
供する事である。
発明の特徴：
本発明の特徴は、半導体ウェハ内の各々の半導体素子の
検査を行うプローバに取シ付けるグローブカードにおい
て、その開口部に透明材質の板状部材を開口部をふさぐ
ように取り付け、その透明材質の板状部材に、半導体表
面に偽金付けることによシネ良印を付けるスクラッチマ
ーカのスクラッチニードルあるいは半導体素子表面にイ
ンクを付けることによシネ良印を付けるインクマーカの
インクノズルを通すことが可能な貫通孔を１個あるいは
複数個設けたグローブカードにある。
検査を行うプローバに取シ付けるグローブカードにおい
て、その開口部に透明材質の板状部材を開口部をふさぐ
ように取り付け、その透明材質の板状部材に、半導体表
面に偽金付けることによシネ良印を付けるスクラッチマ
ーカのスクラッチニードルあるいは半導体素子表面にイ
ンクを付けることによシネ良印を付けるインクマーカの
インクノズルを通すことが可能な貫通孔を１個あるいは
複数個設けたグローブカードにある。
実施例の説明：
以下図面をもって説明する。第１図は本発明の一実施例
でめ９、スクラッチマーカ’（ｉｌ−２台取υ付けた場
合のグローブカード周辺の断面を模式的に描いたもので
ある。
でめ９、スクラッチマーカ’（ｉｌ−２台取υ付けた場
合のグローブカード周辺の断面を模式的に描いたもので
ある。
ウェハステージ１の上に半導体ウェハ２が載せられてお
り、半導体ウェハ２は真空吸引などによ勺ウェハステー
ジ１に吸着固定される。半導体ウェハ２の上方にプロー
ブカード３が取り付けられグローブカード３′ｉ／Ｃ，
設けられたプローブ４はウェハ内の各チップの電極に接
触する。プローブカードの中央開口部には透明部材５が
開口部をふさぐようにして取シ付けてあ）、この透明部
材５にはいくつかの貫通孔６が設けられている。この貫
通孔６はスクラッチマーカ８のスクラッチニードル７が
通るｔｌどの口径であり、各品種のグローブカードごと
に決められた位置と角度の孔が形成される。
り、半導体ウェハ２は真空吸引などによ勺ウェハステー
ジ１に吸着固定される。半導体ウェハ２の上方にプロー
ブカード３が取り付けられグローブカード３′ｉ／Ｃ，
設けられたプローブ４はウェハ内の各チップの電極に接
触する。プローブカードの中央開口部には透明部材５が
開口部をふさぐようにして取シ付けてあ）、この透明部
材５にはいくつかの貫通孔６が設けられている。この貫
通孔６はスクラッチマーカ８のスクラッチニードル７が
通るｔｌどの口径であり、各品種のグローブカードごと
に決められた位置と角度の孔が形成される。
スクラッチマーカ８は支持具９によシプローバに固定さ
れている。第１図では省略しているが、スクラッチマー
カ８の位置合せやスクラッチニードル７の角度などの調
整は支持具９のプローバとの固定部で行えるようになっ
ている。スクラッチマーカ８にはソレノイド１ｏとピス
トンｌｌが＆す、ソレノイド１０に電流を流し電磁誘導
罠よシピストン１１を駆動させスクラッチニードル７を
押し出し、その先端部でチップ表面に衝撃を与え傷を付
ける。
れている。第１図では省略しているが、スクラッチマー
カ８の位置合せやスクラッチニードル７の角度などの調
整は支持具９のプローバとの固定部で行えるようになっ
ている。スクラッチマーカ８にはソレノイド１ｏとピス
トンｌｌが＆す、ソレノイド１０に電流を流し電磁誘導
罠よシピストン１１を駆動させスクラッチニードル７を
押し出し、その先端部でチップ表面に衝撃を与え傷を付
ける。
本発明の作業手順としてはプローブカード３をブローバ
に取シ付けた後、スクラッチマーカ８のスクラッチニー
ドル７を貫通孔６に挿入し、次に支持Ａ９をグローバに
固定する。
に取シ付けた後、スクラッチマーカ８のスクラッチニー
ドル７を貫通孔６に挿入し、次に支持Ａ９をグローバに
固定する。
貫通孔６はその位置や角度が決まっているので、スクラ
ッチニードル７を貫通孔６に挿入した時点で支持具９の
取り付は位置が必然的に決まってしまう。
ッチニードル７を貫通孔６に挿入した時点で支持具９の
取り付は位置が必然的に決まってしまう。
また、この貫通孔６はその品種に対して最良の不良印が
付くようにあらかじめ決めたものであるから、支持具９
をプローバに取ｐ付けた後で位置や角度を調整する必要
がなくなる。
付くようにあらかじめ決めたものであるから、支持具９
をプローバに取ｐ付けた後で位置や角度を調整する必要
がなくなる。
発明の効果：
以上のように本発明によれは、マーカｒ取シ付ける際に
従来の微妙な位置合せの作業が簡略化でき、さらにプロ
ーパの号機のちがいによる不良印の大きさ、形状のばら
つ＠全少なくシ、画一な不良印を付けることが可能にな
る。
従来の微妙な位置合せの作業が簡略化でき、さらにプロ
ーパの号機のちがいによる不良印の大きさ、形状のばら
つ＠全少なくシ、画一な不良印を付けることが可能にな
る。
第１図は本発明の一実施例のプローブカード周辺の断面
図である。 尚、図において、１・・・・・・ウェハステージ、２・
・・・・・ウェハ、３・・・・・・プローブカード、４
・・・・・・シロープ、５・・・・・・透明部材、６・
・・・・・貫通孔、７・・・・・・スクラッチニードル
、８・・・・・・スクラッチマーカ、９・・・・・・マ
ーカ支持具、１ｏ・・・・・・マーカソレノイド、１１
・・・・・・マーカピストン、でめる。 第１図
図である。 尚、図において、１・・・・・・ウェハステージ、２・
・・・・・ウェハ、３・・・・・・プローブカード、４
・・・・・・シロープ、５・・・・・・透明部材、６・
・・・・・貫通孔、７・・・・・・スクラッチニードル
、８・・・・・・スクラッチマーカ、９・・・・・・マ
ーカ支持具、１ｏ・・・・・・マーカソレノイド、１１
・・・・・・マーカピストン、でめる。 第１図
Claims (1)
- 半導体ウェハ内のも々の半導体素子の検査を行うグロー
バに取υ付けるプローブカードにおいて、その開口部に
透明材質の板状部材に、半導体表面に傷を付けることに
よｐ不良印？付けるスクラッチマーカのスクラッチニー
ドルおるいは半導体菓子表面にインクを伺ける仁とによ
り不良印を付けるインクマーカのインクノズルを通すこ
とが可能な貫通孔を１個あるいは複数個設けたことを特
徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170984A JPS60176248A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170984A JPS60176248A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176248A true JPS60176248A (ja) | 1985-09-10 |
Family
ID=12338595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170984A Pending JPS60176248A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274134A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 不良素子へのマーキング方法 |
-
1984
- 1984-02-22 JP JP3170984A patent/JPS60176248A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274134A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 不良素子へのマーキング方法 |
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