JPS638131Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案はICチツプの良否を判定するマーキン
グを施すスクラツチマーカーの設置場所の改良に
関する。

(b) 技術の背景 半導体ICはシリコン（Si）、ガリウム砒素
（GaAs）などの単結晶基板（以下略してウエハ）
上に薄膜形成技術、不純物注入技術、写真蝕刻技
術（ホトリソグラフイ）などを用いて製造されて
いる。例えばSiを用いたICを例にとるとSi単結晶
は直径が３〔インチ〕、４〔インチ〕、５〔インチ〕
など各種のものがあるが、これを厚さ約400〔μm〕
にスライスして多数のウエハを作り、研磨などの
表面処理を行つて清浄化されたウエハを用いて多
数のICが作られている。

こゝで１個のICはこの中に形成された素子数
によりその大きさは異るが1.5〔mm〕角〜11〔mm〕
角程度の大きさであり、直径３〔インチ〕のウエ
ハを例にとると1.5〔mm〕角のICチツプにあつては
１枚のウエハから数1000個、また10〔mm〕角のチ
ツプにあつては約100個ものチツプを形成するこ
とができる。

次にこのようにして形成された多数のICチツ
プをウエハに形成された状態でICテスタを用い
個々のチツプ毎に耐圧、出力電圧などの静特性試
験や機能試験を行つて良品と不良品を識別し、そ
の後ウエハを個々のチツプ毎に切断して不良チツ
プを除去する処理が行われている。こゝで不良チ
ツプの識別は各チツプに予め設けられているマー
キングパツドにマーキングリードを用いてICテ
スタ試験が終つた直後に傷をつけ目印をつけるこ
とによりなされている。

(c) 従来技術と問題点 第１図はウエハ１上に形成されたICチツプ２
の平面図であつてチツプの周囲に形成した多数の
パツド３と本考案に関係のあるマーキングパツド
４との関係を示している。

なおICチツプ２ではマーキングパツド４とパ
ツド３の一部のみ示して回路パターンは省略して
あり、また左右のICチツプ２′ではパツド３の記
載も省略してある。こゝでチツプ２の周囲に設け
られているパツド３はアルミニウム（Al）の蒸
着膜によりパターン形成された一辺の大きさが
100〜120〔μm〕の角であり、これが各辺に沿つて
数10個配列してチツプ２上に形成された電子回路
の外部取り出し端子の役目をしている。

すなわち実用に当つて基板にチツプ２がダイボ
ンデイングなどの方法により固定された後はワイ
ヤボンデイング法により外部回路のパツド部と結
線される。

また、各チツプの右隅に設けられているマーキ
ングパツド４はボンデイング用のパツド３と同時
にパターン形成されるものでこの実施例の場合は
十字状をなし一辺の大きさは約200〔μm〕である。

なおマーキングパツド４の形状は任意であり、
正方形、八角形のものなど各種のものが用いら
れ、またこの形成位置もチツプ２の周辺部の任意
の位置に形成されており、ICテスタを用いた検
査において不良品と認定された場合は後述するマ
ーキングリードを用いてこの部分に、例えば直径
が約60〔μm〕の傷がつけられて良品チツプと識別
される。

第２図はICテスタと連結してICチツプ２の試
験を行う治具の平面図Ａと断面図Ｂである。

すなわち試験治具はICチツプ２の多数のパツ
ドを押圧する数10〔本〕のプローブ５を備えたプ
ローブカード６とリング状のコネクタ７を備えた
印刷配線板８と円筒状のリングインサートＢ９と
リングインサートＡ１０およびこのリングインサ
ートＡ１０が装着された固定プレート１１とから
構成されている。

こゝで中央にICの位置決めを行うための覗き
窓１２をもつプローブカード６の下面側には、中
心方向に向かう放射状に配列した数10〔本〕のプ
ローブ５がリング状の樹脂１３により固定されて
おり、各プローブ５はコネクタ７を通じて印刷配
線板に連絡され、これによりICテスタと回路接
続されている。プローブカード６などを保持して
いるリングインサートＢ９はプレート１１と一体
化しているリング状のリングインサートＡ１０と
嵌合して回転運動可能となつている。ICチツプ
２とプローブ５との位置合わせの方法としてはス
テージ１４上にウエハ１を載置し、第２図で示す
覗き窓１２の中心と測定せんとするウエハ１に形
成されたICチツプ２の中心とを一致させると共
にリングインサートＢ９を回転運動させて各プロ
ーブ５とICチツプ２のパツド３とを位置合わせ
した上でステージ１４を上方にスライドさせて両
者を一致せしめる。

このようにしてプローブ５のパツド３への押圧
がされた後、ICテスタにより測定が行われ、不
良の場合はリングインサートＢ９に設置されてい
るスクラツチマーカー１５を用いてICチツプの
マーキングパツド４にマーキングを行つていた。
こゝでスクラツチマーカー１５は微少な中空円筒
からなるマーキングリード１６の中に直径50〜60
〔μm〕のピアノ線からなるスクラツチニードル１
７が上下に振動するように構成されていて、スク
ラツチニードル１７の運動により対象物を傷つけ
るものであるが、従来はこれがリングインサート
Ｂ９にネジ止めで設置されているため振動により
容易に位置が変り微調整を繰返し行う必要があつ
た。

(d) 考案の目的 本考案はICチツプの検査において生じた不良
チツプに対してマーキングリードを用いて行うマ
ーキングについて、この位置合わせを容易に且つ
精度よく行う機構を提供することを目的とする。

(e) 考案の構成 本考案の目的は従来リングインサートに固定さ
れて設けられているスクラツチマーカーをプロー
ブカードに直接固定して設けることにより達成す
ることができる。

(f) 考案の実施例 第３図は本考案を実施した試験治具の断面図で
あつて従来構造を示す第２図と異るところはスク
ラツチマーカー１５の設置位置であつて他の部分
は従来のものと変らない。すなわち従来はスクラ
ツチマーカー１５はリングインサートＢ９に設置
されているためプローブカード６の位置決めと別
個にスクラツチマーカー１５の位置決めを行う必
要があつた。

然しスクラツチマーカー１５のマーキングリー
ド１６の部分をプローブカード６に固定し、ある
パターンを有するICチツプ２のマーキングパツ
ド４に合わせて正確に位置決めして一体化してお
けばプローブカード６の設定時にスクラツチマー
カー１５の位置合わせが不要となる。

以上のようにスクラツチマーカー１５のマーキ
ングリード１６をプローブカード６に固定して設
けることにより従来のようにスクラツチマーカー
１５の位置合わせが不要になり、またIC試験中
における位置ずれもなくなる。

(g) 考案の効果 本考案の実施によりスクラツチマーカーの位置
合わせが不要となりまたマーキングの位置ズレが
ないためICチツプの品質の向上にも寄与するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はウエハ上に形成されたICチツプの平
面図、第２図はICチツプの試験治具の構成図で
Ａは平面図、Ｂは断面図、第３図は本考案を実施
した試験治具の断面構成図である。 図において、２はICチツプ、３はパツド、４
はマーキングパツド、５はプローブ、６はプロー
ブカード、９はリングインサートＢ、１０はリン
グインサートＡ、１５はスクラツチマーカー、１
７はスクラツチニードル。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 固定プレート１１に回動可能に設けられている
   リングインサートＢ９と、 該リングインサートＢ９に着脱可能に設けら
   れ、複数のプローブ５を有するプローブカード６
   とマーキングパツド４にマーキングを行うスクラ
   ツチマーカー１５を備えたマーキング装置におい
   て、 前記スクラツチマーカー１５が駆動部１８をリ
   ングインサートＢ９に、 またマーキングリード１６をプローブカード６
   に設けたことを特徴とする半導体素子のマーキン
   グ装置。