JPS60176295A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、両面回路基板の表裏の回路網を接続するだめ
の接続装置に関するもので、特に安価な部材と簡単な装
置により接続できるようにしたものである。

従来例の構成とその問題点 第１図（ａ）（ｂ）（Ｃ）（＋１）は従来例を示すもの
で、まず、浅溝体部２と裏溝体部３を有する両面回路基
板１に、導体部２．３を接続する位置に接続孔４を設け
、次にハトメ６を接続孔４に第１図（ｋｌ）の様に挿入
し、次に第１図Ｃの様の７・トメ５の下をカシメて基板
１に固着せしめ、次に第１図ｄの様に表裏ともに半田付
をし、浅溝体部２と裏溝体部３を電気的導通させ接続し
ていた。

しかしながら、この構成ではノ・トメ５が高価な物であ
り、コスト高になることと、７１トメ６が個々に単体で
あるために、一連の工程を自動化するにも、ハトメ５を
整列させるのに高価な装置が必要であった。

発明の目的 本発明はこの様な従来の欠点を解消し、安価な導体物材
で、安価な装置で接続できる接続装置を提供するもので
ある。

発明の構成 本発明は、両面回路基板の回路網を構成させるだめに表
裏の回路網を接続する位置に基板を貫通ずる孔を設け、
この孔に導体部材を挿入［７、上記貫通孔の孔径より大
きくなる様に上記導体部材を基板の表裏でカシメで固着
ぜしめ、基板の回路網と上船導体部材を表裏とも、半田
付等により、接続できる様にしたものである。

実施例の説明 以下本発明に係る接続方法について、一実施例の図面と
共に説明する。

第２図（ａ）の１は両面回路基板であり、両面回路基板
１の表裏に光導体部２と裏溝体部３が構成されている。

４は接続孔であり、６は導体部材である。その他の第１
図と同一符号のものは第１図と同一機能を有している。

。 次に上記実施例の接続方法を説明する。導体部拐６を接
続孔４に第２図すの様に挿入し、次に第２図Ｃに示す様
に導体部材６の先端部を接続孔４の孔径より大きくなる
様にカシメて端子６ａを形成し、次に第２図ｄに示す様
に導体部材６を光導体部面で接続孔４の孔径より犬きく
なる様にカシメて端子６ｂを形成し、次に第２図ｅの様
に端子６ｂの上で導体部←６を切り離し、表裏導体部２
゜３に取り利け、次に、第２図ｆの様に表裏を半田し、
電気的導通接続を行なう。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、導体部拐の径を細くし
、接続孔も小径にすることにより、従来例のハトメによ
る方法より、回路網を微細にすることが可能でありさら
に、基板のソリなどによる接触不良の発生も少なく、さ
ら、に導体部材は単なる丸径部材で良く、安価に形成す
ることが可能であり、自動化対応も簡易になり、本発明
の効果は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−ｄは従来例を組立工程順に示す断面図、第
２図ａ−ｆは本発明の一実施例を組立工程順に示す断面
図である。 １・・・両面回路基板、２・・・・・浅溝体、３・・・
・裏導体、４・・　接続孔、５・・ノ・トメ、６・・・
・導体部材、６ａ・・・・端子、６ｂ　・・端子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 へ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏に導体回路網を構成するだめの両面回路基板の表裏
   の回路網を接続する位置にこの両面回路基板を貫通する
   孔を設け、この孔に導体部材を挿入し、上記孔の孔径よ
   り大きくなる様に上記導体部拐を上記両面回路基板の表
   裏でカシメて固着せしめ、上記両面回路基板の回路網と
   上記導体部材を表裏ともに電気的導通をなさしめるよう
   固着接続したことを特徴とする接続装置。