JPS6017687B2 - プリプレグの製造法 - Google Patents
プリプレグの製造法Info
- Publication number
- JPS6017687B2 JPS6017687B2 JP56154535A JP15453581A JPS6017687B2 JP S6017687 B2 JPS6017687 B2 JP S6017687B2 JP 56154535 A JP56154535 A JP 56154535A JP 15453581 A JP15453581 A JP 15453581A JP S6017687 B2 JPS6017687 B2 JP S6017687B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin varnish
- undercoat
- water
- base material
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
- B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
- B29B15/122—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/0058—Liquid or visquous
- B29K2105/0073—Solution
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Paper (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は紙基材を水溶性フェノール樹脂ワニスの下塗り
樹脂ワニス、上塗り樹脂ワニスで２段舎浸処理し乾燥す
るプリプレグの製造法に関するものである。
樹脂ワニス、上塗り樹脂ワニスで２段舎浸処理し乾燥す
るプリプレグの製造法に関するものである。
従来積層板基材用プリプレグは第１図に示すように紙基
材等の基材１に水溶性フェノール樹脂等の下塗り樹脂ワ
ニス２を含浸させ乾燥炉３で１００〜１８０９０、１〜
５分間乾燥させた後、疎水性のアルキルフェノール変性
フェノール樹脂等の上塗り樹脂ワニス４を更に含浸させ
乾燥炉５で１２０〜１８０℃、１〜５分間乾燥すること
により製造している。
材等の基材１に水溶性フェノール樹脂等の下塗り樹脂ワ
ニス２を含浸させ乾燥炉３で１００〜１８０９０、１〜
５分間乾燥させた後、疎水性のアルキルフェノール変性
フェノール樹脂等の上塗り樹脂ワニス４を更に含浸させ
乾燥炉５で１２０〜１８０℃、１〜５分間乾燥すること
により製造している。
この２段合浸法は基材への樹脂の含浸性が優れそのため
に得られた積層板は電気特性、耐縦性の改善がなされる
特徴をもつが、紙基材へ５〜２凪重量％程度の少量附着
される下塗り樹脂ワニスの含浸は、基村を下塗り樹脂ワ
ニス中に浸潰して行っているため、下塗り樹脂ワニスの
濃度を高くすることが出来ず（通常は５〜２５％重量％
）溶剤の使用量が多くなるという欠点をもっている。
に得られた積層板は電気特性、耐縦性の改善がなされる
特徴をもつが、紙基材へ５〜２凪重量％程度の少量附着
される下塗り樹脂ワニスの含浸は、基村を下塗り樹脂ワ
ニス中に浸潰して行っているため、下塗り樹脂ワニスの
濃度を高くすることが出来ず（通常は５〜２５％重量％
）溶剤の使用量が多くなるという欠点をもっている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、紙基材
に水を成分の一部とする溶剤と水溶性フェ／ール樹脂と
より成る下塗り樹脂ワニスを含浸し更に上塗り樹脂ワニ
スを含浸後乾燥するプリブレグの製造法に於て、下塗り
樹脂ワニスの含浸に先立って紙基材に水を含浸させるこ
とを特徴とするものである。
に水を成分の一部とする溶剤と水溶性フェ／ール樹脂と
より成る下塗り樹脂ワニスを含浸し更に上塗り樹脂ワニ
スを含浸後乾燥するプリブレグの製造法に於て、下塗り
樹脂ワニスの含浸に先立って紙基材に水を含浸させるこ
とを特徴とするものである。
以下本発明を一実施例示す図面に基づいて具体的に説明
する。
する。
第２図に於て６は紙基材、７は水槽、８は回転ロール、
９はドクター刃、１０は水落性フェ／ール樹脂ワニス槽
１１は下塗り樹脂ワニス用の回転ロール、１２はドクタ
ー刃３は下塗り樹脂乾燥炉である。
９はドクター刃、１０は水落性フェ／ール樹脂ワニス槽
１１は下塗り樹脂ワニス用の回転ロール、１２はドクタ
ー刃３は下塗り樹脂乾燥炉である。
紙基材６は水槽７の回転ロール８に接触して移動する時
に回転ロール８に表面に附着する水が浸透し紙基材６は
膨潤現象を起こし次の下塗り樹脂ワニス槽１０の回転ロ
ール１１の表面に附着して下塗り樹脂ワニスを含浸させ
る。
に回転ロール８に表面に附着する水が浸透し紙基材６は
膨潤現象を起こし次の下塗り樹脂ワニス槽１０の回転ロ
ール１１の表面に附着して下塗り樹脂ワニスを含浸させ
る。
紙基材への水の含浸量は１０〜３の重量％が適当であり
１の重量％以下の量では紙基材の片面のみ膨潤しさらに
含浸むらが発生する。
１の重量％以下の量では紙基材の片面のみ膨潤しさらに
含浸むらが発生する。
又３の重量％以上では過量の水分のため下塗り樹脂ワニ
スの浸透が阻害される。図面では回転ロール８に紙基材
を接触させて含浸させているが、この他スプレーで紙基
村に水を吹きつけて膨潤させ一定量の水分を含浸させる
方法と水蒸気を吹きつける方法で行うことも出釆る。
スの浸透が阻害される。図面では回転ロール８に紙基材
を接触させて含浸させているが、この他スプレーで紙基
村に水を吹きつけて膨潤させ一定量の水分を含浸させる
方法と水蒸気を吹きつける方法で行うことも出釆る。
図面に示すような回転ロール７に級基材を接触させ水を
含浸させると紙基村に均一に含浸出釆ると共に含浸量の
調整が自由に出釆る。
含浸させると紙基村に均一に含浸出釆ると共に含浸量の
調整が自由に出釆る。
すなわち水槽６中の水に回転ロール８の下部が浸潰した
状態でロールが回転することによりその回転速度に比例
して一定量の水が引き上げられて回転ロール上部の紙基
村に水が浸透し含浸量を調整することが出来る。第２図
のドクター刃９は回転ロール８と級基村６が接触したあ
と回転ロール８に紙粉を附着させたまま水槽７に入いる
と一定量の水が引き上げられずさらに紙粉が多くなると
含浸むらを生ずるのを防止するため回転ロール８の清掃
に使用される。
状態でロールが回転することによりその回転速度に比例
して一定量の水が引き上げられて回転ロール上部の紙基
村に水が浸透し含浸量を調整することが出来る。第２図
のドクター刃９は回転ロール８と級基村６が接触したあ
と回転ロール８に紙粉を附着させたまま水槽７に入いる
と一定量の水が引き上げられずさらに紙粉が多くなると
含浸むらを生ずるのを防止するため回転ロール８の清掃
に使用される。
下塗り樹脂ワニスの含浸は、ワニスタンク中の下塗りワ
ニスに下部が浸潰した状態で回転し、且つ、下塗ワニス
に没入する側にドクター刃を設けた回転ロールに紙基材
を接して移動させることによりなすことが好ましい。
ニスに下部が浸潰した状態で回転し、且つ、下塗ワニス
に没入する側にドクター刃を設けた回転ロールに紙基材
を接して移動させることによりなすことが好ましい。
すなわち回転ロール１１が水溶‘性フェノール樹脂ワニ
ス槽１０１こ浸溢した状態で回転ロールが回転しそれに
伴い引き上げられた水溶性フェノール樹脂ワニスは水分
を合浸した紙基材６が回転ロール１１の表面に接触して
一定量の下塗り樹脂が含浸することができる。基材への
下塗り樹脂ワニス含浸量の調整は、下塗り樹脂濃度、回
転ロールの回転速度の変化及び第３図に示す計量ロール
１３と回転ロール１１の間隙により行うことが出来る。
第３図の方法は塗工速度が１仇ｈ／分以上の場合回転ロ
ール１１の回転速度が向上しそれに伴って回転ロール１
１が下塗り樹脂ワニス中を浸潰して回転し引き上げられ
る量は多くなるため計量ロール１３で一定量に調整する
必要がある。
ス槽１０１こ浸溢した状態で回転ロールが回転しそれに
伴い引き上げられた水溶性フェノール樹脂ワニスは水分
を合浸した紙基材６が回転ロール１１の表面に接触して
一定量の下塗り樹脂が含浸することができる。基材への
下塗り樹脂ワニス含浸量の調整は、下塗り樹脂濃度、回
転ロールの回転速度の変化及び第３図に示す計量ロール
１３と回転ロール１１の間隙により行うことが出来る。
第３図の方法は塗工速度が１仇ｈ／分以上の場合回転ロ
ール１１の回転速度が向上しそれに伴って回転ロール１
１が下塗り樹脂ワニス中を浸潰して回転し引き上げられ
る量は多くなるため計量ロール１３で一定量に調整する
必要がある。
その方法は計量ロール１３と回転ロール１１の間隙量に
より調整することにより一定量の下塗り樹脂ワニスを含
浸させることが出釆る。基材は紙、不織紙、布等の下塗
り樹脂ワニスの処理を行う積層板用基材プリプレグの製
造に使用されるものが本発明で使用出来る。
より調整することにより一定量の下塗り樹脂ワニスを含
浸させることが出釆る。基材は紙、不織紙、布等の下塗
り樹脂ワニスの処理を行う積層板用基材プリプレグの製
造に使用されるものが本発明で使用出来る。
又上塗り樹脂は２段含浸法で通常使用される油変性フェ
ノール樹脂等が使用出釆る。
ノール樹脂等が使用出釆る。
以上説明したように本発明に於ては下塗り樹脂ワニスの
含浸に先立って紙基材に水を含浸させているので下塗り
樹脂として必要とされる５〜２匹重量％程度の少量の樹
脂附着を下塗り樹脂ワニスの濃度を高濃度にして行うこ
とが出来る。
含浸に先立って紙基材に水を含浸させているので下塗り
樹脂として必要とされる５〜２匹重量％程度の少量の樹
脂附着を下塗り樹脂ワニスの濃度を高濃度にして行うこ
とが出来る。
又下塗り樹脂の塗りむらおよび紙基村両端の夕ルミ現象
による紙切れ、シワ等が防止出来るものである。特に下
塗り樹脂ワニスを第２，３図に示すような回転ロールが
下塗り樹脂ワニス中を浸燈して回転し基材に接する方式
で含浸させると基材に常に一定量の下塗り樹脂ワニスが
供給され基村への含浸量を一定にすることが出来、この
含浸法で行えば下塗り樹脂ワニス濃度は２５〜７の重量
％にすることが可能となり溶剤の使用が大幅に低減出来
る。図面の脇単な説明 第１図は従釆のプリプレグの製造法を示す簡略断面図、
第２図は本発明のプリプレグの製造法を示す簡略断面図
、第３図は本発明の計量ロール使用したプリブレグの製
造法を示す簡略断面図である。
による紙切れ、シワ等が防止出来るものである。特に下
塗り樹脂ワニスを第２，３図に示すような回転ロールが
下塗り樹脂ワニス中を浸燈して回転し基材に接する方式
で含浸させると基材に常に一定量の下塗り樹脂ワニスが
供給され基村への含浸量を一定にすることが出来、この
含浸法で行えば下塗り樹脂ワニス濃度は２５〜７の重量
％にすることが可能となり溶剤の使用が大幅に低減出来
る。図面の脇単な説明 第１図は従釆のプリプレグの製造法を示す簡略断面図、
第２図は本発明のプリプレグの製造法を示す簡略断面図
、第３図は本発明の計量ロール使用したプリブレグの製
造法を示す簡略断面図である。
符号の説明 １・・・・・・基材、２・・・・・・下塗
り樹脂ワニス、３・・・・・・乾燥炉、４・…・・上塗
り樹脂ワニス、５・・・・・・乾燥炉、６・・・・・・
紙基材、７・・・・・・水槽、８・・・・・・回転ロー
ル、９・・・・・・ドクター刃、１０・…・・水落性フ
ェノール樹脂ワニス槽、１１……回転ロール、１２・・
・・・・ドクター刃、１３…・・・計量ロール。
り樹脂ワニス、３・・・・・・乾燥炉、４・…・・上塗
り樹脂ワニス、５・・・・・・乾燥炉、６・・・・・・
紙基材、７・・・・・・水槽、８・・・・・・回転ロー
ル、９・・・・・・ドクター刃、１０・…・・水落性フ
ェノール樹脂ワニス槽、１１……回転ロール、１２・・
・・・・ドクター刃、１３…・・・計量ロール。
第１図第２図第３図
Claims (1)
- １ 紙基材に水を成分の一部とする溶剤と水溶性フエノ
ール樹脂とより成る下塗り樹脂ワニスを含浸し更に上塗
り樹脂ワニスを含浸乾燥するプリプレグの製造法に於て
、下塗り樹脂ワニスの含浸に先立つて紙基材に水を含浸
させると共に、下塗り樹脂ワニス濃度が樹脂分２５〜７
０重量％であり、下塗り樹脂ワニスの含浸を、ワニスタ
ンク中の下塗り樹脂ワニスに下部が浸漬した状態で回転
し、且つ、下塗り樹脂ワニスに没入する側にドクター刃
を設けた回転ロールに紙基材を接して移動させることに
よりなすことを特徴とするプリプレグの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154535A JPS6017687B2 (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | プリプレグの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154535A JPS6017687B2 (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | プリプレグの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855216A JPS5855216A (ja) | 1983-04-01 |
| JPS6017687B2 true JPS6017687B2 (ja) | 1985-05-04 |
Family
ID=15586376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56154535A Expired JPS6017687B2 (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | プリプレグの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017687B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040256A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-02 | 松下電工株式会社 | 基材への樹脂の含浸方法 |
| JPH11216726A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-08-10 | Toshiba Corp | フィラメント・ワインディング成形品の製造方法 |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP56154535A patent/JPS6017687B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5855216A (ja) | 1983-04-01 |
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