JPS60178698A - 電子部品連の保持構造物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明ζＪ／；（体からリード線を互に外方向に導出
するか、または同方向に導出してなるリード線付きの抵
抗素子、コンデンサー素子、容量素子、トランジスター
素子の如き電子部品を、複数個略々並列状態に配列した
状態で連結保持してなる電子部品連の保持構造物に関す
るものである。

リード線を有する電子部品を略スダレ状に配列保持する
手段として、常温で接着性を有する粘着テープとそれ自
体では接着性を有さない非粘着テープとをもって両側よ
り張り合わせる方法が知られている（実公昭４．３−１
２３６８号公報）。この方法で保持された電子部品は、
粘着テープと非粘着テープとを剥がしたのち、粘着テー
プに付いている電子部品を取り外すか、あるいは非粘着
テープを下側にして基台上に配し、テープに近接した位
置にリード線抑え具を置いて粘着テープを剥がして非粘
着テープ側に残置するようにして電子部品を取り外して
使用されるものである。ところが、通常の粘着テープを
用いた保持構造の場合、上述の如く電子部品をテープか
ら取り外して使用する際には問題はないが、近年の自動
組み入れシステム下における作業工程に供給する場合は
使用し難いという欠点がある。

すなわち、近年の回路板など・＼の電子部品の組み入れ
は、電子計算機を用いると共にリード線末端部を切断し
て自動的に行なうようになっているから、テープに保持
された電子部品連が常に連続的でしかも等間隔かつ平行
であることが必要である。しかし、通常の感圧性接着剤
層を形成した粘着テープを用いた場合、感圧性接着剤層
の見掛けのす？１１性＞１．（が低く、経１」により内
部流動が起こるために電子部品を長時間定位置に等間隔
かつ平行に保持できず、とくに保持構造物をロール状に
捲回した場合における電子部品相互の接触などで外部応
力が加わったとき、僅かな応力でも長時間の経過と共に
前記内部流動に起因して定位置からずれて電子計算機に
感知できなくなり、組み込みが停ｔｌ−ｉ−ることかあ
る。

一方、ホットメルト接猫剤や熱感圧性接ｚｉ剤などの熱
感応型接着剤からなる接着剤層を備える接ＳＱテープを
用いた電子部品連の保持構造物では、前記の如き回路板
などへの自動組み入れシステムに十分使用できる。しか
しながら、このような保持構造物は、−自動組み入れシ
ステムに至る前の段階で電子部品に印刷や塗装を施す場
合などで各種の加熱を伴う処理工程に供すると、接着剤
層の感温性が大きいことから該処理工程中の高温下で軟
化ないし溶融し、電子部品がテープ基材から脱落したり
位置ずれを生じるという問題がある。

また、」二連の欠点を克服するものとして、常温下で短
１１当間に硬化しうる光硬化型接着剤が注目されている
が、かかる接着剤からなる層を備える接着テープは、硬
化時の体積収縮が大きくこれに伴ってテープにカールが
発生するなど寸法安定性が悪いという問題がある。また
、上記の体積収縮を防止するために、接着剤の構成成分
として光硬化性のオリゴマー類を用いるようにするとこ
れが高粘度であるためテープ化する際の作業性を損なう
問題が生しる。このことから、電子部品連を保持するテ
ープ類としてはほとんど実用化されていないのが現状で
ある。

この発明者らは、上記状況に鑑みて鋭意研究を爪ねた結
果、常温において通常の感圧性接着剤と同程度の粘着力
を有するとともに、光照制により１・ＹＩ／））な体積
収縮にて硬化ないし三次元構造化できしかもテープ化す
る際の作業性にもすぐれた接着テープを使用することに
より、スダレ状に配列した電子部品の外端部を常温で充
分な濡れ性のもとに圧着てき、かつ短時間の光照射によ
り上記電子部品を寸法安定性よく接着保持させることが
できるとともにその後の加熱処理工程での上記部品の脱
落や位置ずれが回避されるものであることを見い出し、
この発明をなすに至った。

すなわち、この発明は４、リード線付き電子部品の複数
個を該リード線が平行状態に位置するようにスダレ状に
配列すると共に、配列されたリード線の外端部を、少な
くとも一方が光透過能を有する２枚のテープ基体間に、
上記テープ基体の少なくとも一方の片面に２段階エマル
ジョン１１１合法により得た２層構造のエマルジョン粒
子の外層に光重合性不飽和基を共有結合により導入した
皮膜形成能を有するアクリル系光架橋性重合体エマルジ
ョンと光増感剤とを含む水分散性光硬化型粘着組成物を
塗着してなる接着剤層を介して挟着し、かつ上記光透過
能を有するテープ基体の背面からの光照射により」こ記
接着剤層を硬化して連結保持してなる電子部品連の保持
構造物に係るものである。

この発明の水分散性光硬化型粘着組成物に使用される前
記した２層構造のエマルジョン粒子の外層に光重合性不
飽和基を共有結合により導入した皮膜形成能を有するア
クリル系光架橋性重合体エマルジョンとしては、つきの
アクリル系共重合体（１）に官能性不飽和単量体（ＩＩ
）を付加したものが挙げられる。

」二記アクリル系共爪合体（１，１としては、後記（ａ
ｌ成分の不飽和単量体の単独あるいは２種以上と、必要
に応じて後記（１））成分の官能基含有１１ｔｍ体また
は後記（ｃ）成分の内部架橋剤としての多官能性単量体
とを、乳化剤の存在下で、重合開始剤を用いて第１段階
目のエマルジョン重合を行なったのち、後述する２段階
目のエマルジョン重合を行なう２段酸エマルジョン重合
法によって得られるものである。

第１段階目のエマルジョン重合に使用されるａ成分の不
飽和単量体としては、アルキル基の炭素数が１〜１２個
の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アク
リル酸のベンジル、シクロヘキシル、テトラヒドロフル
フリルナトのエステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、（メタ）アクリロニトリル、ジアセトンアクリルア
ミド、スチレンなどが挙げられる。

また必要に応じて第１段階目のエマルジョン重合に使用
されるｂ成分の官能基含有単量体としては、（メタ）ア
クリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などのカ
ルボキシル基含有単量体、あるいはヒドロキシエチルア
クリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロ
キシプロピルアクリレート、アクリルアルコール、ポリ
エチレングリフールと（メタ）アクリル酸とのモノエス
テル、ペンタエリスリトールトリアクリレ−１・、トリ
グリ七ロールジアクリレート、エチレングリコールまた
はポリエチレングリコールのモノビニルエーテル、プロ
ピレングリコールまたはポリプロピレングリコールのモ
ノビニルエーテルなどの水酸基含有単量体が挙げられる
。

さらにＣ成分の内部架橋剤としての官能性単量体は、分
子中に重合し得る炭素−炭素２重結合としてのアクリロ
イル基またはメタクリロイル基を２個以上有する多官能
性単量体であり、たとえば１・４−ブチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、■・６−ヘキサングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（
メタ）アクリレート、ポリエチレングリフールジ（メタ
）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）
アクリレートなどが挙げられる。

また前記乳化剤としては、通常のエマルジョン重合に使
用される各種乳化剤をいずれも使用でき、その具体例と
して、脂肪酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、アル
キルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホ
ン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルフォス
フェート塩、ポリオキシエチレンサルフェート塩などの
陰イオン性界面活性剤、ポリエチレンオキサイドの脂肪
酸エステルや長鎖アルキルモノエーテルなとの非イオン
界面活性剤が挙けられる。

ｉ１１合開始剤としては過（〆［酸アンモニウム、過硫
酸カリウムの如き過１ｉ４ｊ酸塩、過酸化水素、過酸化
ベンゾイルの如き過酸化物、あるいは過（１１；ε酸塩
とアルカリ金属の亜１％Ｕ酸塩、重亜硫酸塩などのよう
ｔよ還元剤を絹み合わせてなるレドックス系、アゾビス
ｉ！ｒ　４’酸、アゾビス（２−アミジノプロパン）塩
酸塩の如きアゾ化合物が挙げられる。

第２段階目のエマルジョン重合は、前記第１段階１１の
エマルジョン重合生成物中に、前記ａ成分のうちアクリ
ロイル基またはメタクリロイル基を分丁・中に１個有す
る比較的に軟らかい不飽和単量体、たとえはアクリル酸
エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルへキ
シル、酢酸ビニルなとを５０〜９５　ｉ１ｉ量部、前記
す成分の官能基金イｆ甲、　１．ｔｋ　（木とｄ）グリ
シジルアクリレ−１・、クリシジルメタクリレートなど
のエポキシ基含有単量体とｅ）Ｎ−メチロールアクリル
アミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブ
トキシアクリルアミドなどのＮ−メチロール基含有単量
体とから選ばれる１種もしくは２種以」二の官能基含有
単暇体５〜５０重量部、必要に応じて前記乳化剤、重合
開始剤、およびチオグリコール酸、ラウリルメルカプタ
ン、四塩化炭素などの連鎖移動剤を含む混合物をそのま
まあるいは水中に分散させた状態で添加して行なう。こ
れにより前記第１段階目のエマルジョン重合にて生成し
たエマルジョン粒子ヲ核としてその外側に２段階目のエ
マルジョン重合による重合生成物層が形成された内外２
層構造のエマルジョン粒子からなるアクリル系共重合体
（１１が得られる。

なお、上述した２段階エマルジョン重合法において使用
される前記ａ成分の不飽和単量体の使用量比（重量比）
は、１段階目＝２段階目が９７＝３〜２０：８０、好ま
しくは９０：１０〜４０　：　６０の範囲とするのがよ
い。

以上のようにして得られたアクリル系共重合体（１）に
伺加される前記官能基含有単量体（ＩＩ）としては、」
二記共ｒＲ合体（Ｉ）の官能ノ１（と反応しうる官能基
を有するアクリル系単量体が用いられ、その例として前
記す、ｄ、ｅ成分の官能基含有単量体が挙げられる。

この官能基含有単重体（１１）の伺加反応は、前記２段
階のエマルジョン重合によって得られたアクリル系共重
合物の冷却後の水分散体中に空気を吹き込んだのち、前
記単量体中）と所望により触媒としてトリエチルアミン
、トリブチルアミン、ジメチルアニリンなどのアミン類
を添加して約７０〜１００゛Ｃ程度に加熱して２〜２４
時間程度撹拌ずれはよい。この付加反応により、前記２
層構造のエマルジョン粒子の外層に光重合性不飽和基が
有効に共有結合により導入され、皮膜形成能を有するア
クリル系光架橋性重合体エマルジョンが得られる。

このような官能基含有１．ｉ　、ｑ１体（１１）の添加
量は、通常、２段階のエマルジョン重合にて得られたア
クリル系共重合体１００重量部に対して１〜４０重量部
、好適には５〜２０ｉｉ量部とするのがよく、また前記
触媒としてのアミン類は官能基含有単量体（Ｕ）に対し
て０５〜５重量％程度で用いるのがよい０ この発明の水分散性光硬化型粘着組成物に用いられる光
増感剤としては、前記重合体の光重合反応を促逝さぜる
ものであれは殊に制限されないが、たとえば、ジメチル
ベンジルケタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルニーデル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、α−メチルベンゾインなどのベンゾイン
類、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキ
ノンなとのアントラキノン類、ベンゾフェノン、ｐ−ク
ロロベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノ
ンなどのベンゾフェノン類、ジフェニルジスルフィド、
テトラメチルチウラムジスルフィドなどの含イオウ化合
物類などを挙げることができ、該光増感剤は前記光架橋
性重合体に対して０゜０５〜２０重量％、好ましくは０
５〜１０重景％の範囲で添加される。

この光増感剤の添加方法としては、少量の溶剤あるいは
液状の前記ａ成分の不飽和単１１体を用いて溶解させた
ものをアクリル系光架橋外爪合体エマルジョン中に添加
して十分に撹拌してエマルジョン粒子に吸収含浸させる
のがよい。

以上のようにして得られる水分散性）１６硬化型粘イ°
７組成物には、用途目的に応じて他の配合剤を適は加え
たものであってもよい。この添加方法は前記光増感剤を
添加する方法に専゛する。

」ユ記池の配合剤の一例としては、たとえば組成物の調
製工程中および接着テープとして用いる際の使用中での
熱重合を防止するための重合禁＋Ｉ−剤か挙げられる。

この重合禁止剤の只体例としては、ハイドロキノン、ハ
イドロキノメモ／メチルニーデル、ｌ　ｅｒ　Ｌ−ブチ
ルカテコール、１）−ベンゾキノン、２・５−Ｌｅｒｌ
−ブチルハイドロキノン、フェノチアジンなどがある。

使用量は前記光架橋性１１合体に文・１して５〜Ｉ、　
０００１）　Ｉ）Ｉｌｌ程度でよい。

このようｔ「構成成分からｌ（る水分ｊ）を性光硬化型
枯１“１組成物は、一般に不揮発分がｌＯ〜６０ＩＲ量
％程度に調整される。この組成物は水分散性であること
によって前記従来の光硬化性接着剤に比し低粘度であり
、テープ化時の作業性にすくれるという特徴を有してい
る。

この発明においては、」二記の組成物を、電子部品のリ
ード線外端部を挟着するための２枚のテープ基体の少な
くとも一方の片面に乾燥後の塗膜厚みが通常５〜３００
μｍとなるように塗着して接着剤層を形成する。

上記２枚のテープ基体のうち少なくとも一方のテープ基
体は、前記接着剤層を光照射により硬化ないし三次元構
造化させるために光透過能を有することが必要である。

このような光透過能を有する基体としては、３００〜６
００　ｎｍの波長範囲にある硬化用光線の平均透過率が
５　ｑ６以上、好ましくは１０％以上であるものがよく
、テープ状、シート状、フィルム状などとした合成樹脂
成形品、クレープ紙、和紙、パラフィン紙の如き紙材、
ナイロン、ポリプロピレン、レーヨンの如き合成繊維を
素材とする不織布などが使用される。上記透過・１′Ａ
が５％より少ないと接着剤層の光硬化性が著しく低下し
、また均一な硬化も妨げられる。

この発明において２枚のテープ基体として光透過能を有
するテープ基体と光透過能を有さないテープ基体とを組
み合わせ使用する場合、前記の水分散性光硬化型粘着組
成物からなる接着剤層はとちら側のテープ基体に設けて
も差し支えなく、光照射は光透過能を有するテープ基体
の背面側から行なえばよい。

硬化用光線の光源としては、太陽光、水銀ランプ、メタ
ルハライドランプ、キセノンランプなどが使用可能であ
る。

この発明の電子部品連の保持構造物を得るには、まずリ
ード線付き電子部品の複数個を該リード線が・Ｉ／−行
状態に位置するようにスタレ状に配列しておき、少なく
とも一方が前記の如く光透過能をイ１する２枚のテープ
基体間で該リード線の外端部を挾酋する５、このとき、
２枚のテープ基体の少なくとも一方の片面に前述の如く
設けられた前記の接、ｉｊ剤層は、該リード線に対して
十分な濡れ性を発揮して完全な密着状態を現出する。し
かるのち、光透過能を有するテープ基体の背面から光照
射を行ない、」二記接着剤層を硬化ないし三次元構造化
させる。

このようにして得られたこの発明の電子部品連の保持構
造物にあっては、光照射に伴う上記テープの体積収縮が
少ないためにテープのカールなどの変形はおこらず、こ
のためリード線外端部は寸法安定性良好なテープ基体間
に強固に接着保持されたものとなる。またこの保持後加
熱処理工程に供したとしても上記接着剤層が耐熱性にす
くれるため接着保持された電子部品がテープ基材から脱
落したり位置ずれを生じることはなく、電子部品連は連
続的で等間隔かつ平行状態で確実に保持され、回路板な
どへの自動組み込みシステムに供しても何ら支障をきた
すことがない。

このように光照射に伴う硬化収縮が少ない理由は、光重
合性不飽和基をエマルジョン粒子の外層にのみ導入して
いるため、エマルジョン粒子全体に不飽和基を導入した
場合と比較して同等の硬化特性を得るためには、より少
ない不飽和基量で充分であることから、ｊ［ｒ合に伴う
体積収縮が少ないものと考えられる。

つきにこの発明の実施例を示す。以下において部とある
のは重；ル部を意味する。

実施例１ アクリル酸エチル　６５部 トリメチロールプロパントリアクリレート　５部ドデシ
ル硫酸ナトリウム　１部 イオン交換水　１００部 上記配合組成物を５００　ｍｅのフラスコに仕込み、不
活性ガス下で７０℃にて１時間加熱撹拌したのち、００
５部の過１ｔ（ｊ酸アンモニウムを加えて７０°（゛で
３時間反応させ第１段階目のエマルジョン１１ｒ合を行
なった。つきに、 アクリル酸ブチル　２５部 メ久クリル酸　５部 ドデシル硫酸ナトリウム　１部 イオン交換水　５３部 過１＋ｉ：を酸アンモニウム　００５部上記配合物を乳
化させたものを、前記第１段階目のエマルジョン重合に
て得られた重合生成物中に７０°Ｃで加熱撹拌しながら
１時間で滴下し、さらにこの湿度下で１時間反応させて
２段階目のエマルジョン重合を行ない、２層構造のエマ
ルジョン粒子からなるアクリル系共重合体の水分散体を
得た。

続いて」１配水分散体を２５°Ｃまで冷却し、液中に１
時間ηシ気を吹き込んだのち、メタクリル酸グリシジル
５部およびジメチルアニリン０．１部を添加し、７０℃
で３時間反応を行ない、アクリル系光架橋性重合体エマ
ルジョンを得た。さらにこのエマルジョン中に、ベンゾ
インエチルエーテル１部をネオペンチルグリコールジア
クリレート５部中に溶解させたものを添加し、７０℃で
１時間撹拌を行ない、水分散性光硬化型粘着組成物を得
た。

この組成物を厚さ８０１ｉｎの含浸クレープ紙（３００
〜４５０　ｎｍの波長域の光の平均透過率７％）の片面
に乾燥厚みが３５Ｆとなるように塗工し、乾燥を行なっ
て幅１３ｒｘｍの接着テープを得た。

一方、第１図に示すように、長さ２５朋、径０．５ｍｍ
の２本のリード線１，１′が同方向に導出したアルミ電
解コンデンサー２の多数個を該リード線１，１′が平行
状態となるようにスダレ状に７ｍｍ間隔で配列しておき
、この配列された各リード線１，１′の外端部長さ１３
＋ｍｍを上記接着テープ３と幅１３ｍｍ。

厚さ０．４　ａｍのクラフト紙からなるテープ４との間
で、常温下で２０ｈ／ｃＪにて０．３秒間加圧して挟着
したのち、ＩＫＷの高圧水銀ランプにより前記接着テー
プの背面から１０ＣＩＩ＋離れた位置から５秒間光照射
し、電子部品連の保持構造物を得た。

実施例２ アクリル酸ブチル　２５部 メタクリル酸エチル　３０部 ジエチレングリコールジメタクリレート　７部ポリエチ
レングリコールラウリルエーテル　４部イオン交換水　
１５６部 上記配合組成物を５００　ｍｅのフラスコに仕込み、不
活性ガス下で７０℃にて１時間加熱撹拌したのち、０．
０５部の過硫酸アンモニウムを加えて７０℃で３時間反
応させて第１段階目のエマルジョン重合を行なった。続
いてこの重合生成物中に過硫酸アンモニウム００５部を
添加しておき、メタクリル酸２−エチルヘキシル３３部
とＮ−１１−ブトキシメチルアクリルアミド７部と２−
メルカプトエラフール０．０２部とからなる配合物を上
記重合生成物中に７０°Ｃで撹拌しながら１時間で滴下
し、さらにこの温度で１時間反応して第２段階目のエマ
ルジョン重合を行ない、２層構造のエマルジョン粒子か
らなるアクリル系共重合体の水分散体を得た。

つきに、」二記水分散体を２５°Ｃまで冷却し、液中に
１時間空気を吹き込んだのち、メダクリル酸グリシジル
６．３部を添加し、７０°Ｃで３時間反応を行ない、ア
クリル系光架橋性重合体エマルジョンを得た。さらにこ
のエマルジョン中に、ジメチルベンジルケタール１部を
トルエン５部に溶解させたものを添加し、７０°Ｃで１
時間撹拌を行ない、水分散性光硬化型粘着組成物を得た
。

この組成物を用いて以下実施例１と同様にして、電子部
品連の保持構造物を得た。

実施例３ ス　チ　し　ン　３５音１く メタクリル酸２−エチルヘキシル　４０部ペンタエリス
リト−ルトリアクリレート　５部ラウリルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム　３部イオン交換水　１５４５部 ］二記配合組成物を５００　ｍｅのフラスコに仕込み、
不活性ガス下で７０℃にて１時間加熱撹拌したのち、０
．０５部の過硫酸アンモニウムを加えて７０゛Ｃて３時
間反応させ、第１段階目のエマルジョン重合ｊ合を行な
った。続いて、この重合生成物中に、過６ｊＣ酸アンモ
ニウム０．０５部を加えておき、酢酸ビニル１５部とメ
タクリル酸りリシジル６部とから４する配合物を」１記
重合生成物中に７０°Ｃで加熱撹拌しなから１時間で滴
下し、さらにこの温度で１時間反応して第２段階目のエ
マルジョン重合をｉｊｆ、；、い、２層構造のエマルジ
ョン粒子からなるアクリル系共重合体の水分散体を得た
。

つきに、」−配水分散体を２５°゛Ｃまで冷却し、１時
間空気を吹き込んだのち、アクリル酸３部およびジメチ
ルアニリン０１部を添加し、７０℃で３時間反応を行な
い、アクリル系光架橋性重合体エマルジョンを得た。さ
らにこのエマルジョン中に、ベンゾフェノン１部をペン
タエリスリトール５部に溶解させたものを添加し、７０
°Ｃで１時間撹拌を行ない、水分散性光硬化型粘着組成
物を得た。

この結霜組成物を厚さ２５ノ湖で３００〜６００ｎＩｎ
の波長域の光の平均透過率が７５％の片面コロナ処理ポ
リエステルフィルムの該処理面上に乾燥厚みが２５μｍ
となるように塗工し、乾燥を行なって接着テープを得、
この接着テープの幅６ｍｍのものを作製した。

一方、第２図に示すように、長さ２５ｍｍ、径０．６ｒ
ｎｍの２本のリード線１，１′が互に反対側の方向に導
出した抵抗素子５の多数個を、該抵抗素子５が平行状態
となるようにスダレ状に５　ｌ〃ｓ間隔で配列しておき
、この配列された各抵抗素子５の両側のリード線１，１
′の外端部長さ５間を上記接着テープ３と幅６闘、厚さ
８０μのクラフト紙テープ４との間で、常１１１）１１
にて２０　Ｋｆｌ　／′ｃｎｌニＬ　Ｏ，３秒間加［Ｔ
ｈ　Ｌ　”７Ｘ　挟着した後、ＩＫｗの高圧水銀ランプ
により前記接着テープの背面から１０ｃｍ離れた位置か
ら５秒間光照射し、電子部品連の保持構造物を得た。

比較例１ アクリル酸ブチル　５部部 メタクリル酸エチル　４０部 アク　リ　ル酸　３部 ポリエチレングリコールラウリルエーテル　４部イオン
交換水　１５６部 上記配合組成物を５００　ｍｅのフラスコに仕込み、不
活性ガス下で７０“Ｃにて１時間加熱撹拌したのち、０
．０５部の過硫酸アンモニウムを加えて７０’Ｃにて３
時間重合反応させることにより、アクリル系共重合体エ
マルジョンを得た。

このエマルジョン中に、トリメチロールフ１コバントリ
アクリレート１０部およびジメチルベンジルケタール１
部を加えて３０分間撹拌することにより、水分散性光硬
化型粘着組成物とした。この組成物をＪｌｌｌ、’で以
下実施例１と同様にして電子部品連の保持構造物を作製
した。

つぎに、上記実施例および比較例で使用した接着テープ
についてその接着特性を調べるために、各接着テープの
それぞれをＢＡステンレス板５ＵＳ４０ＣＰに１　ＯＫ
！？／ＣＪにて０３秒間加圧して接着させ、こののち接
着テープの背面側からＪＯｃｍ離れた位置より１１〜Ｗ
の高圧水銀ランプで５秒間光照則を行なった３、この圧
着後と光照射後の２０　’Ｃ（Ｄ　常温下における剪断
接着力（ＪＩＳ−に−６８２９による）と１８　ｔｉ０
引剥し接着力（’ＪＩＳ−Ｚ−１５２８による）の測定
値をつきの第１表に示す。なお表中の（１）は接着テー
プの基体が破壊したもので、接着力は表記値以上である
ことを示す。

上記第１表の結果から明らかなように、比較例１に係る
接着テープでは、光照射による硬化収縮が大きいために
光照【Ｉ」後被着体からの剥聞１をきたして接着力が０
となってしまうのに対し、この発明の実施例１〜３に係
る接着テープでは、光照射時の硬化収縮が小さいため上
述の如き欠点を牛じす、光照用によって光照射前に較べ
てより人き１１に接着力が得られているものであること
がわかる。

」ユ記光照射時の硬化収縮性についてさらに下記の如き
試験を行った。すなわち、各接着シートを２０　ｃ〃ノ
Ｘ　５　（４ｍに切断し、その一方側の面に厚さ２５）
ｔｍのコロナ処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを貼り伺けて１に１■の高圧水銀灯で接着シート側
から＋Ｏｃｔ＋＋の距離から約５秒間紫外線照射後、２
０　”Ｃて２４時間放置したのち、目視観察に」；リポ
リエチレンテレフタレートフィルムのカールなどの変形
の程度を調へた６、その結果、比較例１の接着シートで
は大きくカールしたが、実施例１〜３の接着シートでは
全く変形が認められながった１、 つきに、Ｕ字形に折り曲げた０、　５　ｍｍ径、長さ１
００ｍｍのスズメッキリード線を、２０°Ｃ下で３０分
間放置したのち、前記実施例および比較例で使用した接
着テープの接着剤層面に５　ｍｍの間隔をおいてリード
線の両端が平行となる状態で各先端から１３ａｍ長さま
で仮着し、さらにこの上に坪’Ｍ　２２０　ｆ／／ｎｆ
。

幅１５ｍｍのポール紙テープを重ね合わせ、１０Ｋｇ／
ｃｄにて０．３秒間加圧して両テープ間で挟着した。さ
らにこの挟着後、接着テープの背面から１０ｃｍ崗ｉｉ
れた位置よりＩ　ＫｔＶの高圧水銀ランプにて５秒間光
照射した。

この各試料ならひに市販粘着テープ（クレープ紙を支持
体としてスチレン−ブタジェン系共重合物を主成分とし
た接着剤１−を設けた感圧性接着テープ）を用いて前記
同様にＵ字形リード線を保持させたもの（比較例２）に
ついて、圧着後および光照射後のリード線の保持力を調
へるためにリード線引き抜き試験を行ｔよった。その結
果をっきの第２表に示す。なお引き抜き試験は、各試料
のリード線の折り曲げ部にばね秤を掛け、それぞれ２０
℃。

（３５％ＲＨおよび８０℃、６５％１０］の条件下で引
き抜いた時の抵抗力の値を測定したものである。

第　２　表 Ｖ−表から明らかなように、この発明の電子部品連の保
持（１１１造物は、２枚のテープ基体間で電子部品の！
Ｊ　−１−’線外端部を加熱圧着して挟着したのち１，
１ｕｌｔ（ＩＱＩをＤ／ようことにより、引抜力かとし
く増大すると共に、加熱下においても高い引抜力が維持
され、室温ならひに加熱下でリード線の位ｕＪ１“ずれ
が生じ＋＋１＜　、もちろんリード線のテープ基体から
の脱落の惧れは皆無であることが判る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の電子部品連の保持構造物の一例を示
す概略平面図、第２図は」二記他の例を示す概略平面図
である。 １．１・・・リード線、２，５・電子部品、３　接着テ
ープ、４・・非接着テープ。 特許出願人　日東電気工業株式会社 代　Ｊｍ　人　弁理士祢亘元邦夫

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード線付き電子部品の複数個を該リード線が平
   行状態に位置するようにスダレ状に配列すると共に、配
   列されたリード線の外端部を、少なくとも一方が光透過
   能を有する２枚のテープ基体間に、上記テープ基体の少
   なくとも一方の片面に２段階エマルジョン重合法により
   得た２層構造のエマルジョン粒子の外層に光重合性不飽
   和基を共有結合により尋人した皮膜形成能を有するアク
   リル系光架橋性重合体エマルジョンと光増感剤とを含む
   水分１）を外光硬化型粘着組成物を塗着してなる接イ°
   １剤層を介して挟着し、かつ」二記光透過能を有するテ
   ープ基体の背面からの光照則により上記接着剤層を硬化
   して連結保持してなる電子部品連の保持イ１）７の物。