JPS6017927A - 半導体装置の計測用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明け、案内レール上に並べられた多数個の半導体
装置を１個宛分離して送り、計測後分類しそれぞれ区分
して送り出すようにした、半導体装置の計測用搬送装置
に関する。

〔従来技術〕

従来の計測用搬送装置ＶＣよる半導体装置の搬送は、案
内レールなどを傾斜又は垂直配設し、自重による滑降搬
送ＶｃＬっていた。この従来の搬送装置の分離装置部を
第１図に概要構成図で示す。（１）はパッケージ（ｌａ
）　Ｋよる封止形の半導体装置で、両側に複数光のリー
ド（１’ｂ）が出され下方に折曲げられである。（２）
及び（３）は下案内レール及び上案内レールで、傾斜配
置されてあり、双方間に多数個の半導体装置（１）が上
方から入れられて、自重ＶＣよる滑降で搬送する手段と
している。この案内レール（２１、＋３１ＶＣよる搬送
手段を利用した分離装Ｗ（４）は、上下動される止めピ
ン（５）、押えピン（６）及び受けピン（７）全役けで
ある。

上記分離装置１１＋４１において、１ヒめピノ（５）は
下降され多数個の半導体装置＋１＋　’ｅ受ＩＬめてい
る。押えピン（６）は下降により先頭から２番目の半導
体装置ｉ１１全押え付け、これ以後の半導体装置＋１）
　’？止めておく。受はピン＋７＋　Ｖｉ常時は下降し
ており、分離され滑降する先頭の半導体装ｆｔ　ｔｌ）
　ｋ一時受けておく。

第１図の状態から止めピン（６）全上昇すると、先頭の
半導体装置ｉ１１が案内レール（２）上を自重で滑降し
分離され、鎖線で示すように受けピン（７１Ｋ受けられ
る。つづいて、止めピン（５）が下降し押えピン（６）
が上昇し、各半導体装Ｉｌｌけ１個分の距離だけ滑降し
、止めピン（５）に１ヒめられる。ここで、押えピン（
６）が下降し第１図の状態になる。受はピン（７）で受
けられた半導体装置（１）は、受はピンの上昇により滑
降し、次の測定装置に送り出される。

このように、半導体装ｊｔｆｌｌは滑降搬送を利用し１
個宛分離され、測定装置ｉｉ［かけられて測定さ九特性
ＶＣより分類区分され、この区分毎に集められ収納され
る。これら各装置間の半導体装置ｆｉ＋の搬送は滑降手
段によっている。

上記従来の測定用１般送装置で汀、傾斜配置＆ｖｃよる
滑降搬送であり、半導体装置（１）がパッケージ（ｌＡ
）　Ｋ生じているはり（ｌｃ）により相互が引かかり、
止めピン（５）が上昇しても先頭の半導体装１ｔｆｆｌ
）が滑降できず、分離さねないことがあった。

さらに、自重滑降による搬送を利用しているため、前後
の工程と’ｒｉ　Ｍさの段差ができ、相互のライン化が
水平面上で行なえず、ラインの自動化が困難であるなど
の欠点があった。

〔発明の概要〕

この発明け、半導体装ｌｉ￥全水平搬送するようにし、
多数個の半導体装置を１個宛分離して測定装置にかけ、
特性により分類区分し、区分ごとに集めて送出する工う
にし、各半導体装置がパッケージのはりによる引かかり
に影響されず、確実に分離され安定した搬送ができ、前
後工程との自動化が容易となる、半導体装置の計測用搬
送装置を提供すること全目的としている。

〔発りｊの実施例〕

第２図はこの発明の一実施例による半導体装置の計測用
搬送装置の概要構成図である。この搬送装置は半導体装
置（１）全所定押力で水平搬送するようにしている。ｆ
ＩＯ＋　ｌ”ｆ供給装置で、多数個の半導体装置＋Ｉｌ
が１列に並べられて収められた収納ケース［１１１紫水
平に支持し、供給爪（＋２１　ｆ送行手段（図示は略す
）により矢印Ａ１方向に移動し多数の半導体装置ｉｌｌ
　’に所定押力で送り、矢印Ａ２のように元位１１に復
帰させる。ｔ＋３１Ｖｉ分離装置であり、次のように構
成されている。（１４１［水平配置された案内レールで
、供給装Ｍ　００１から多数個の半導体装置ｉｔｌが一
括搬入される。（１５１は矢印Ｂ、及びＢ２のように前
進及び後退されるストッパで、前進位１面にされ、送ら
れてきた半導体装置＋１１群を所定位置で停止させる。

（１６）は駆動手段（図示は略す）により矢印Ｃ１→Ｃ
２→Ｃ５→Ｃ４のように水平移動される搬送爪で、半導
体装置（１）群の後端を所定力で押し搬送移動させる。

０７１は駆動手段（図示は略す）により水平に矢印Ｄ１
→Ｄ２→Ｄ３→Ｄ４のように移動される分離送り具で、
Ｄｉ力方向前進により先端の爪部（１’７ａ）で先頭の
半導体装置（１）のリード（１ｂ）を引掛け、矢印Ｄ２
のように送り分離する。

（１８）は計測用接触装置で、次のようになっている。

（１９）は分離装置１３１により分離された半導体装置
１１１を所定力で所定位置に送る送り爪で、駆動手段（
図示は略す）により水平に矢印刊ｌ−＋Ｅ２→Ｌ３→Ｅ
４のように移動される。（イ）は矢印Ｐｉ、Ｆ２のよう
に前進、後退される位置決め具で、１対の案内爪（筬）
を設けてあり、送り爪（１９）により所定位置に送られ
た半導体装置ｉ１１を、前進により所定位置に精度高く
位置決めする。＠はこの位置決めされた半導体装置（ｌ
）の各リード（ｌｂ）　ｖｃ接触する接触子で、計測装
Ｍ（図示は略す）に接続されており、半導体装ｆｆ＋１
１の電気的特性を計測する。

次に、（ト）は分類装置で、次のように構成されている
。（至）はエンドレスの送行装置（ハ）により横方向に
送られる搬送具で、上記接触装置Ｑｌｌｌｉ部で計測さ
れた半導体装置（１）を特性に基づき適応する分類位置
に搬送する。（ハ）は搬送具翰により分類の各区分位Ｗ
　Ｐｉ、　Ｐ２．　Ｐ＊　Ｋ　Ｉｌｌ送されり半導体装
置ｆｉｌ　ｋ、Ｇ１方向の前進にエリ押出す複数の押出
し爪で、常時は矢印Ｇ２のように後退復帰している。

翰は分類装置（２）にエリ分類され押出し爪（ハ）で分
類ことに区分されて押出さねた半導体装置（１）全受入
れ、所定個数になると送出す分類区分ごとの複数の送出
装置で、次のようになっている。＠は各分類位１ヒｔの
押出Ｉ−爪（ハ）に対応し水平配置された複数の案内レ
ールで、押出し爪に）で押出された半導体装置（１）全
受入れ案内する。＠は駆動手段（図示は略す）により矢
印１（１→ＨＱ−＋　Ｈｓ→）（＋のように垂直面に沿
った移動をされる複数の送出爪で、案内レール翰上にそ
の分類の半導体装置ｆ１＋が所定個数に達すると、矢印
Ｈ１のように下降され、Ｈ２方向に走行され半導体装Ｍ
（！）群を一括して送出す。

翰は複数の支持部材（図示は略す）上にそれぞれ収納ケ
ースに）全支持しており、各案内レール（ハ）の延長方
向の位置にされた収納装置で、各送出装置ａ（イ）から
それぞれ分類ごとの半導体装置＋１１群が、収納ケース
（７）に一括して送り込１れる。

−上記−実施例の装置による動作は、次のようになる。

供給装置１（１１の収納ケース（１１）内の多数個の半
導体装置（１）は、所定力で移動さね、る送り爪（１２
）により分離装ｊ＆＋１３１の案内レール（Ｉ４）上に
供給される。送り爪（１２１’ｆｉ−４２方向に移動復
帰し待機する。このとき、ストッパ（１ωが前進位ｔｆ
ｅｌてあり、半導体装置＋１１群全停止させる。搬送爪
αＧ）ｒよＣ１方向に前進し、先頭の半導体装置（１）
が１個宛法り出し分離されるごとに、Ｃ２方向に半導体
装置ｍ群を１個分の距離だけ搬送する。上記のようにス
トッパ（１５）にエリ止めらねていた先頭の半導体装置
＋１）は、分離送り具（１７１のＤｌの前進ＫＬエリー
ド（１ｂ）がかけられ、ストッパ（１５）の後退ととも
に分離送り具（＋７１ＶＣよるＤ２方向の所定距離の移
動で送り分離される。分離が終わると、ストッパ（１５
＋　ｎ　ｉｒ■進し搬送爪（１６）により搬送される各
半導体装置（１）群？止め、分離送り具１Ｉ７１は元の
分離開始前位ｉｔに戻り、次の分離動作に移る。

分離さｉ１計測用接触装置（１８）に送り出された半導
体装置ｍ　Ｕ、送り爪（１９）に保持され所定の接触位
置まで移動され、位置決め具翰の前進により位置決め保
持され、各接触子１２１）が各リード部（１ｂ）に接触
し、計測装置により半導体装１１ｍの電気的特性が計測
される。計測が終ると接触子Ｑ℃がリード部（ｌｂ）か
ら離ね、位１ｆｆｔ決め具翰が後退し、送り爪（１９）
が元の位置に復帰し、分離されて侍っている未計測の次
の半導体装Ｉｆ　＋ｌ）　’に接触位置に移動するとと
もに、上記計測の終った半導体装置＋１）を分類装置（
イ）に送り込む。

計測が終り判定され分類装置Ｆｆ（イ）に送られた半導
体装置（１）は、送行装置＠に定間隔で配設され定ピツ
チごとにエンドレスに移動する搬送具翰に保持され、良
品であればその計測結果に基づく分類により、所属する
分類位置例えばＰｌの押出し爪（ハ）位置まで搬送され
、押出し爪（２５２により０１方向に押出されその分類
の案内レール＠上に押込まれる。

このようにして、分類区分さね、た半導体装置ｉｌｌが
その分類の案内レール（ロ）上に所定数量になれば、そ
の部の送出爪＠がＨ，のように下降し、Ｈ２方向に移動
し半導体装置ｉｌ１群全収納装置（イ）の収納ケース（
７）内に一括して収納する。

なお、上記実施例では計測用接触装置（＋８）Ｋおける
半導体装置（Ｎの計測は、１個宛行っているが、分離し
１こ半導体装置ｉｌｌ　？　ＪＮ数個宛まとめて、並行
してｄ１′？則するようにしてもよい。

′！！た、上記実施例では送出装置（イ）からの半導体
装置（１）全収納ケース（７）に収納するようにしたが
、送出装置からの半導体装置を印字工程などに送るよう
にしてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発１月（てよれば、多数個の半導体
装置を水平搬送するようにし、１個宛分離して計測し、
特性にエリ分類区分し、区分ごとＶｒ集めて収納される
ようにしたので、各半導体装置がパッケージのばりによ
る相互のからみに影響されず、安定して確央に搬送及び
分離がされ、また、前後工程との自動化が容易になり、
これにエリ生産性が大幅に向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の計測用搬送装置の分離装置
部を示す概要断面図、第２図はこの発明の一実施例によ
る半導体装置の計測用搬送装置の概要構成図である。 ］、・半導体装１ｖイ、−１，１１・・・リード、１０
・・・供給袋ｈ・Ｙ、］１・・収納ケース、コ２・・・
供給爪、１３・・・分離装置、］−４・・・案内レール
、］５・・ストッパ、］６・・・搬送爪、１７・・・分
離ノスり貝、１Ｂ・・計測用接触装置、１９・・・送り
爪、２０・・・位１１〆Ｉ決め共、２１・・・接触片、
２２・・・分類装置、２３・・・搬送共、２４・・・ｉ
Ｊ行装置、２５・・・押出し爪、２６・・・送出装量、
２マ・・・案内レール、２８・・・送出爪、２９・・・
収納装置、３０・・・収納ケースなお、図中間−符吋に
同−又は相当部分を示す。 代理人　大岩増雄 第１１’４　。 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 収納ケース全水平支持し、この収納ケースに収納された
   多数個の半導体装置を一括して押出し供給する供給装置
   、この供給装置から供給された上記多数個の半導体装置
   全水平配設の案内レールに受入れ、１個分距離宛前進送
   りし、その都度先頭の半導体装置を受止めるストッパの
   開放とともに、この先頭の半導体装置を分離送り具にか
   けて分離して送る分離装置、この分離装置により分離さ
   れて送られた半導体装置を受け位置決めし、この半導体
   装置のリードに接触片を接触させ特性計測がされるよう
   にする接触装置、この接触装置部で計測された半導体装
   ｆｆ　’に受け、計測結果による分類に応じその分類区
   分位置に水平状態で送り、この位置に至った半導体装ｉ
   ｆ　ｋ押出す分類装置、この分類装置の各分類区分位置
   に対応し複数の案内レールが水平配設されてあり、上記
   分類装置により分類された半導体装置がその分類区分の
   上記案内レールに押込まれ、所定個数に達すると送り出
   す送出装置分備えた半導体装置の計測用搬送装置。