JPS60180191A - 配線板の製造法 - Google Patents

配線板の製造法

Info

Publication number
JPS60180191A
JPS60180191A JP3578784A JP3578784A JPS60180191A JP S60180191 A JPS60180191 A JP S60180191A JP 3578784 A JP3578784 A JP 3578784A JP 3578784 A JP3578784 A JP 3578784A JP S60180191 A JPS60180191 A JP S60180191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roughening
washing
water
circuit board
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3578784A
Other languages
English (en)
Inventor
晴夫 荻野
上山 宏治
昭士 中祖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3578784A priority Critical patent/JPS60180191A/ja
Publication of JPS60180191A publication Critical patent/JPS60180191A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 不発明に、配線板の製造法に関する。
(発明の背型) 近年、絶鰍基叡の尺あけ、めっさレジスト形成、m化、
無電解めっきの工程による配線板の製造法か行なりnで
いる。
このアディティブ法配腺致の製造時に、その粗化工程に
おいて発生した粗化残滓が、A板表面又にめっきレジス
ト次面に何層し、そfL’z核としてめっきの異常排出
(以下めっ@、&、vという)が発生するという問題が
めった。
めっきふりに、不必資l薗虐に導俸が形成ざnるため、
ショート他、配線板にとって致命的な欠陥となる0 (発明の目的) 不発明の目的はめっきレジスト上へのめっきふりが少な
いアテイティプ法配線板の製造方法形成、粗化、無電解
めっきの工程による配−板の製造法に於て、粗化の工程
が、粗化歇処理、その恢の水洗及び/又a申沌敵処理を
含むと共に粗化欲処理直俊の水洗散文に中和液に界面油
性剤を混入したこと’c%淑とするものでろる。
粗化の工程におい7.ea基板の粗化処理が行なりn;
b。この粗化には重クロム敵、ホウ2ツ化水素敵の浴衣
等が使用できる。粗化処理の匣体に水洗及び中和処理か
行なりnる0丁lわち、水洗→中和処理、水洗→甲和処
堆→水洗。
中和処理→水洗等である。
相化処理、水抗、甲オ0処理に、粗化畝、水。
中和液に基板葡浸漬する。スプレーで吠11りゐ等によ
V%基基板上nらの故に曝すことにより行う。
不発明でa粗化処理1ム俊に行なわnる水洗又σ申和処
理の水洗欧文に中和液に界■活性剤が混入さnる。異面
活性剤にaガ2アック(東邦化学■製画品名)等が使用
でさ、績#はo、ooi〜1g/lが4葦しい0申和欣
Ki’ff皇亜億欽ナトリウム等が使用できる0また。
上記の水洗又σ申和処理U35℃以上の藺鵬で行lうの
が留lしい。
ひきつづき中和、水洗処理を行なってもよい〇ひきつづ
き行う中和、水洗処理の欣申にも界面活性剤r含むこと
か望ましい。
その後無電解めっきt行なう。
実施例 絶縁基叡に入あけ忙行い、感光性樹脂フィルム(SR−
3000,日重化成工桑■製商品名)r用いて用望パタ
ーンのめっきレジス[r作成した。その俊基板2夏クロ
ム販ナトリウム20g/l、ホウ2ツ化水素敵3013
 g/lの40℃の浴歇申に10分間反し、粗化処理忙
行なった。ひきつづIIQ、01g/lのカンアツクτ
含む40℃の湯水で水洗し、0.01g/lの力21ツ
クと10 g/lの1亜vL賊ナトリウム勿含む中和液
で中和を行ない、水洗した佼、無電解めっ@を行なった
ところめつ@、&−r)II”Jはとんど発生しなかっ
た0 (発明の効来) 以上睨明した不発明の方法によn、ばめつきふりのほと
んど発生しZl/’1配?IN板を袈迫することが出来
る〇 粗化工程中に界面油性剤を使用しない揚台(1)と、@
l化直俊の水洗にのみ0.1g/lのガンアック忙除加
した場合(II)と、粗化面体の水洗とその俊の中和に
0.1g/Jのガファツクτ際〃口した相似■)の鮒ふ
り発生率を示す〇 5−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 絶椋丞滅の入めけ、のっきレジスト形成。 粗化、無電所めっきの工程による配線板の製造法に於て
    、粗化の工程が、粗化牧処堆、その故の水洗及び甲和液
    処理忙含ひと共に伍化漱処理直俊のボ洗故又に中和液に
    界面后注斎」勿混入したことt物置とする配線板の製造
    ε。 Z 水洗液及び中和液に界囲粘性剤倉混入した時計請求
    の軛I!lfI第1項記載の配線板の表遺伝06、 水
    洗欣、甲相献が60℃以上である時計請求の範151I
    第1項又は第2項記載の配線板の製造法。
JP3578784A 1984-02-27 1984-02-27 配線板の製造法 Pending JPS60180191A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3578784A JPS60180191A (ja) 1984-02-27 1984-02-27 配線板の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3578784A JPS60180191A (ja) 1984-02-27 1984-02-27 配線板の製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60180191A true JPS60180191A (ja) 1985-09-13

Family

ID=12451619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3578784A Pending JPS60180191A (ja) 1984-02-27 1984-02-27 配線板の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60180191A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217695A (ja) * 1984-04-13 1985-10-31 株式会社日立製作所 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法
JPH0622271A (ja) * 1993-04-20 1994-01-28 Casio Comput Co Ltd 電子スチルビデオレコーダ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5627593A (en) * 1979-08-14 1981-03-17 Fujitsu Ltd Check system
JPS57206091A (en) * 1981-06-12 1982-12-17 Hitachi Ltd Method of producing printed board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5627593A (en) * 1979-08-14 1981-03-17 Fujitsu Ltd Check system
JPS57206091A (en) * 1981-06-12 1982-12-17 Hitachi Ltd Method of producing printed board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217695A (ja) * 1984-04-13 1985-10-31 株式会社日立製作所 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法
JPH0622271A (ja) * 1993-04-20 1994-01-28 Casio Comput Co Ltd 電子スチルビデオレコーダ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3117386B2 (ja) 基板を選択的に金属被覆する方法
US4232060A (en) Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby
TWI223977B (en) PWB manufacture
JPH04501138A (ja) 銅表面からスズ、鉛またはスズ―鉛合金を剥離するための抑制剤含有組成物および方法
CA2007608C (en) Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
TWI396774B (zh) A substrate manufacturing method and a copper surface treatment agent used therefor
JP2004510886A (ja) 表面の半田付け性を増強させる方法
WO1999031293A1 (fr) Fluide et procede de pretraitement destines a un depot autocatalytique de nickel
JPWO1999031293A1 (ja) 無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法
JPS60180191A (ja) 配線板の製造法
JP3930885B2 (ja) 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤
EP0559379B1 (en) Method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
KR960021516A (ko) 표면 금속화를 위한 방법 및 환원 용액
US4693907A (en) Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board
JP2017215384A (ja) レジスト残渣除去剤及びこれを利用した導体パターン形成方法並びに基板製造方法
JPH04231473A (ja) スズ−鉛浸漬メッキ用の予備処理組成物と方法
JPH07326848A (ja) 金メッキ成形基板の洗浄方法
JPS62230996A (ja) アルミニウム基板にめつきをする方法
US5387332A (en) Cleaner/conditioner for the direct metallization of non-conductors and printed circuit boards
JPS62114294A (ja) 絶縁基板上の金属パタ−ンの製造方法
JPS63129692A (ja) プリント配線板の製法
JPH1030194A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JPS58157958A (ja) ポリスルホン基材の無電解金属メツキ法
FR2549088A1 (ja)
US4770805A (en) Composition and method for removing photosensitive resin film from baseboard for integrated circuit