JPS60180196A - 両面スルホ−ル印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、両面スルホール印刷配線板の製造法の改良に
関する。

近年、印刷配線板は、ＯＡ機器や民生機器等に使用され
高密度実装化の傾向にあり、部品取付穴の増加等から、
ドリル加工のみを行々っていたガラス布基材エポキシ樹
脂積層板の基板に替って打抜加工のできるコンポジット
積層板が注目を集めている。しかし、両面の印刷回路の
導通を打抜加工により形成したスルホールで図ったもの
は、ドリル加工で形成したものより導通信頼性が劣るの
が現状である。従つて、スルホールはドリル加工で、部
品取付穴は打抜加工であけられるのが一般的であり、部
品取付穴は、印刷エツチングにより回路を形成した後外
形打抜きと同時にあけていた。ところが、打抜加工によ
り部品取付穴をあけると、穴周辺に基板の層間剥離が発
生したり、ランド部分のビール強度が劣化して問題とな
っていた。

本発明は、上記の点に鑑み、打抜き加工に際して穴周辺
の層間剥離やランド部分のビール強度の劣化を防止する
ことを目的とする。

穴周辺の層間剥離やランドピール強度の劣化を起こす原
因を詳細に検討した結果、次のような知見を得た。すな
わち、従来の打抜加工は、印刷、エツチングの工程の後
に残った回路１により配線基板２と金型ダイス３との間
に間隙４ができ、打抜きに際してポンチ５と金型ダイス
３とのクリアランスの作用が反映されないために穴周辺
の層間剥離やランドピール強度の劣化が起こることを見
い出した。

　９− 本発明は、上記の知見に基づきなしたものであり、打抜
加工により部品取付穴をあける工程を、両面銅張積層板
を印刷、エツチングして回路を形成する工程の前に行な
うことを特徴とするものである。これによって、部品取
付穴の打抜加工に際して、基板は印刷、エツチング前の
銅箔を介して金型ダイスに密着しており、層間剥離やラ
ンドピール強度の劣化を起こすことなく良好に打抜加工
を行なうことができる。

以下に本発明の詳細な説明する。

実施例 １、２　ｗｎ厚の両面銅張積層板（新神戸電機製コンポ
ジット積層板、商品名Ｅ−６５５）をワークサイズに裁
断後、ドリル加工によりスルホールをあけ、続いて打抜
加工により部品取付穴をあけた。その後、スルホールの
壁面にメッキを施して導通加工を行ない、印刷、エツチ
ングによる回路形成の工程を経て、外形打抜きを行ない
両面スルホール印刷配線板を得た。

比較例 実施例と同様の両面銅張積層板をワークサイズに裁断後
、ドリル加工によりスルホールヲアケ、該スルホールの
導通加工、印刷、エツチングによる回路形成を経て、外
形の打抜加工の隙部品取付穴も同時に打抜いた。

実施例、比較例で得た印刷配線板について、部品取付穴
の外観およびランド部分（２φ）のビール強度を評価、
測定した結果を第１表に示す。

第　１　表 第１表から明らかなように、本発明によれば打抜きによ
る部品取付穴周辺の層間剥離を抑さえ、ランドピール強
度を十分保持した両面スルホール印刷配線板を製造でき
、その工業的価値は極めて大なるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は従来の部品取付穴の打抜き状態を示す断面図であ
る。 １は回路、２は基板、３は金型ダイス、４は間隙、５は
ポンチ 特許出願人 図面の浄書（内容に変更なし） 手続補正書動式） 昭和５９年６月ツノ日 １　事件の表示　昭和５９年　特　許　願　第　３５８
０９　号２　発明の名称　両面スルホール印刷配線板の
製造法３　補正をする者 事件との関係　特　許　出願人 任　所　東京都新宿区西新宿二丁目１番１号名　称（１
２０）新神戸電機株式会社 ５、＠：　補正の対象 （１）　図面を別紙のとおり訂正する。 【１１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 打抜加工により部品取付穴をあける工程を、両面銅張積
   層板を印刷、エツチングして回路を形成する工程の前に
   行なうことを特徴とする両面スルホール印刷配線板の製
   造法。