JPS60181049U - 半導体装置用曲げ金型 - Google Patents

半導体装置用曲げ金型

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JPS60181049U
JPS60181049U JP6849584U JP6849584U JPS60181049U JP S60181049 U JPS60181049 U JP S60181049U JP 6849584 U JP6849584 U JP 6849584U JP 6849584 U JP6849584 U JP 6849584U JP S60181049 U JPS60181049 U JP S60181049U
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JP
Japan
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semiconductor devices
bending mold
holder
roller
external leads
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Pending
Application number
JP6849584U
Other languages
English (en)
Inventor
稲葉　清治
Original Assignee
九州日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP6849584U priority Critical patent/JPS60181049U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案の一実施例の曲げ金型の曲げ
前及び曲げ時の状態を示す図、第３図は各部品が摩耗し
た本考案による曲げ金型で曲げた時の状態を示す図、第
４図及び第５図は従来の曲げ金型による曲げ前及び曲げ
時の状態を示す図、第６図は各部品５〜１０が摩耗した
従来の曲げ金型で曲げた時の状態を示す図である。 図中、１・・・半導体装置、２・・・外部リード、３・
・・グイ、４・・・ノックアウト、５・・・ホルダ、６
・・・曲げローラ、７・・・固定ピン、８・・・固定ピ
ン、９・・・ローラ、１０・・・固定ピン、１１・・・
板バネ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置の外部リードの両側を保持させるグイ及びノ
    ックアウトと、ホルダ支持用ピンの前後にローラをそれ
    ぞれ設けたホルダとからなり、ホルダの前方ローラで外
    部リードを押圧してこれを折曲げる半導体装置用曲げ金
    型において、前記ホルダの後方ローラが転動する面上に
    、後方ローラを前記ピンを支点にして外側に付勢し前方
    ローラを外部リードに押圧させる板バネを設けたことを
    特徴とする半導体装置用曲げ金型。
JP6849584U 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型 Pending JPS60181049U (ja)

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JP6849584U JPS60181049U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型

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JP6849584U JPS60181049U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用曲げ金型

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JPS60181049U true JPS60181049U (ja) 1985-12-02

Family

ID=30603297

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07315320A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Haimeka Kk 電子部品のフォ−ミング自動機、ロ−タリ−テ−ブ ル、電子部品のリ−ド端子成形用ポンチおよび成形 方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599555B2 (ja) * 1974-07-09 1984-03-03 カブシキガイシヤ コウジン Ｐ− チカンスチリルユウドウタイノ セイゾウホウホウ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599555B2 (ja) * 1974-07-09 1984-03-03 カブシキガイシヤ コウジン Ｐ− チカンスチリルユウドウタイノ セイゾウホウホウ

Cited By (1)

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JPH07315320A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Haimeka Kk 電子部品のフォ−ミング自動機、ロ−タリ−テ−ブ ル、電子部品のリ−ド端子成形用ポンチおよび成形 方法

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