JPS60181294A - 金属皮膜を表面に有する無機質粉体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属皮膜を表面に有する無機質粉体の製造方法
に関し、さらに詳しくは、特殊な表面処理を行った無機
質粉体の全表面に化学めっきを施し、さらにその上に電
気めっきを施すことにより、プラスチックに混入した場
合該プラスチックに電磁シールド性、帯電防止性、機械
的強度などを付与しうる、強固に被着された十分な層厚
の金属皮膜を表面に有する無機質粉体を製造する方法に
関するものである。

最近、各種電子機器の普及とともに、これに起因する電
磁波ノイズが重大な社会問題となりつつある。このため
、このようなノイズによる障害を　゛防止するための電
磁シールド材料の必要性が高まってきた。この電磁シー
ルド材料としては、これまで適当な基材に金属溶射１〜
たものや導電性塗料を塗布したものなどが知られている
が、これらはコストが高い上に耐久性に乏１〜いため実
用上必ずしも満足しうるものとはいえない。

ところで、無機質粉体は充填剤として種々の分野、例え
ばプラスチックの分野において広く使用されているが、
導電性がないことから、プラスチックに混入した場合、
プラスチックに帯電防止性や電磁シールド性ヲ力えるこ
とはできない。

一方、導電性充填剤としては種々の金属又は合金の粉体
があるが、このものは一般に印刷塗料用顔料として用い
られており、プラスチックに対しては、着色剤となりえ
ても、弾性率が低いことから、補強剤として利用するこ
とはできない。また金属粉は、危険物取扱いを受けてお
り、その管理に著しい困難が伴う。

他方、無機質粉体表面に感応、活性化処理を施した後化
学めっきによって得られた金属皮膜を有する無機粉体を
、充填材として使用する方法が知られている。しかしな
がら、通常の化学めっき法では、無機質粉体表面を完全
に被罹しうるようなめつき層全形成させることは困難で
ある上に、無機質粉体とめつき層との結合力が不十分で
ある。

そのためめっき皮膜の密着力をあまり必要としないとこ
ろに用いる場合はある程度の効果を発揮しうるとしても
、プラスチックに混練するような厳しい条件では、めっ
き皮膜がはく離するため良好な電磁シールド性を付与す
るものとしては導電性が不十分となり、はとんど実用に
供することができない。

このため、本発明者らは、このような従来の化学めっき
法の欠点を改良１〜、電磁シールド材料用充填材として
十分に使用可能なめつき層を施しうる技術を開発するた
めに研究を行い、先にあらかじめ貴金属捕捉性表面処理
剤を用いて表面処理した無機質粉体を、貴金属イオンを
含む溶液で表面処理して、その無機質粉体表面に貴金属
層を設けたのち、所要の金属イオンを含む化学めっき液
と接触させ、貴金属層の表面に化学めっき液中から金属
を皮膜状に析出させると、無機質粉体表面に金属皮膜が
強固かつ均一に形成され、導電性を有する無機質粉体が
得られることを見出し、これを用いた電磁シールド材料
を提案し７た。

ところで、一般にめっき法の中で化学めっき法は、析出
速度が遅い上に高価な還元剤を使用する関係でコスト高
になるのを免れないのに対１２、電気めっき法はこのよ
うな欠点がなく効率よく所要のめつき層を形成させるこ
とができるため、工業的に実施する方法としてより好ま
しいものとされている。

しかしながら、無機質粉体けそれ自体導電性を有しない
ため、電気めっきを施すことができず、前記したように
化学めっきに頼らざるを得なかったのである。

そこで、本発明者らはさらに研究を重ねた結果。

前記した化学めっき法により、無機質粉体の少なくとも
実質上全表面にわたって被覆しうる程度までめっき層を
形成させて会ね嬌導電性を付与したのち、通常の電気め
っき法により必要な層厚になるまでめっき層を形成させ
ることにより、電磁シ　５− 一ルド材料用充填材として好適々ものとじうろことを見
出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。

すなわち、本発明は、貴金属捕捉性表面処理剤を用いて
表面処理した無機質粉体を、貴金属イオンを含む溶液を
用いて表面処理したのち、所要の金属イオンを含む化学
めっき液で処理して該粉体の全表面にわたって被覆し７
うる程度までめっき層を形成させ、次いでさらに電気め
っきを施すことにより所要の層厚のめつき層とすること
を特徴とする金属皮膜を表面に有する無機質粉体の製造
方法を提供するものである。

本発明方法で得られる金属皮膜を表面に有する無機質粉
体は、金属繊維や金属粉と異なり、内部は安定な無機物
であり、表面のみ金属が存在するものであるから、化学
的に安定である上に、プラスチックに配合した場合、成
形性全損うことなく少ない金属含有量で高い導電性を与
えることができ、しかもマイカのような板状光てん剤を
用いることにより高い補強効果を得ることができるとい
う利点がある。

本発明方法において用いる無機質粉体は、これまでプラ
スチック、ゴムなどの増量剤、着色剤、補強剤として慣
用されている無機物質を用いることができる。このよう
なものとしては、例えば、マスコバイトマイカ、フロゴ
パイトマイ力、合成のフッ素系マイカなとの板状マイカ
鉱物、チタン酸カリウムウィスカー、ウオラストナイト
、アスベスト、セピオライトなどの針状鉱物の他、シリ
ク 力、アルミナ、タルク、シラスバルーン、グ≠ファイト
、ガラスフレーク、ガラスファイバー、カーボンファイ
バー、シリコンファイバーなどが挙げられるが特に補強
効果の点で板状マイカ鉱物が好ましい。本発明方法にお
いては、化学めっき法及び電気めっき法により、前記無
機質粉体の表面に金属皮膜を形成させるので、使用する
無機質粉体は化学めっき液及び電気めっき液に対ｌ〜で
安定性のよいものであることが必要である。壕だ無機質
粉体の形状については特に制限はなく、例えは板状、針
状ないし繊維状、粒状など種々の形状のものを用いるこ
とができる。

本発明方法によυ金属皮膜を表面に有する無機質粉体を
製造するには、このような無機質粉体に対して、先ず貴
金属捕捉性表面処理剤を用いて表面処理を施１〜、無機
質粉体表面にその表面処理剤皮膜を形成させる。この場
合の貴金属捕捉性表面処理剤は、無機質粉体に吸着させ
た場合に、該無機質粉体の貴金属に対する吸着性を高め
うるものであり、一般的には、分子内に、無機質粉体に
対して親和性を有する官能基を少なくとも１個及び貴金
属に対して捕捉性（親和性）を有する官能基を少なくと
も１個有する有機化合物が適用される。

無機質粉体に対して親和性を有する官能基としては、例
えば、カルボキシル基、エステル基、アミノ基、アミド
基、イミノ基、水酸基、ニトリル基、ハロゲン基（クロ
ル基、ブロム基など）、イソシアネート基、グリシドキ
シ基、シラン及びチタンに結合するアルコキシ基、ビニ
ル基などの不飽和基などがあり、貴金属に対して捕捉性
を示す基としては、前記したような種々の官能基の他、
ピリジン環、ビニル基などの不飽和基を挙げることがで
きる。

この貴金属捕捉性表面処理剤のもつ２個以上の官能基は
、同種又は異種のものであってもよく、結合の位置は分
子両末端あるいは側鎖のいずれでもよい。また、これら
官能基をもつ表面処理剤の分子量の範囲は低分子化合物
からオリゴマーあるいは高分子であってもよく、特に制
約されない。

弁撫卆≠Ｍ表面処理剤のもつ官能基が無機質粉体表面に
化学的に結合するか、物理的に結合するかによって表面
処理剤の無機質粉体に対する結合力には差異が生じ、化
学的に結合する場合は、表面処理剤の結合力は強く、そ
の結果、得られる金属皮膜の密着力も高い。例えば、シ
ランカップリング剤やチタンカップリング剤にあっては
、アルコキシ基は粉体表面に化学的に結合し、一方、水
やアルコールに可溶な表面処理剤の場合は、これを水や
アルコール溶媒に溶解させ、この溶液を用いて粉体を表
面処理し、乾燥するときには、表面処理剤は粉体表面に
物理化学的な吸着力で付着する。このような物理化学的
な吸着力による付着は、余り強いものでないことから、
水の付着界面への浸入を防止し、表面処理剤を粉体表面
から脱離させない程度の疎水性を処理剤分子内の炭素鎖
（メチレン結合）にもたせるか、又は分子量を大きくす
るのがよく、例えば、表面処理剤が脂肪族化合物の場合
、好ましくは、メチレン基を連結して３個以上有するも
のが採用される。

前記したような官能基金２個以上有する貴金属捕捉性表
面処理剤としては、例えば、γ−クロロプロピルトリメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン
、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−Ｔ〜
ルアミノプロピルトリメトキシシランＮ−β−アミノエ
チル−ｒ−アミノプロピルメチルジメトキシシランなど
のシラン化合物；ヘキサメチレンジアミン、トリメチレ
ンジアミン、ジアミノドデカンなどのアミン化合物；マ
レイン酸、セバシン酸、アジピン酸ナトのジカルボン酸
；トリエチレングリコール、ポリエチレングリコーノペ
ジグリコールアミンなどのグリコール化合物；マロンニ
トリル、ポリアクリロニトリルなどのニトリル化合物；
イソプロピルトリ（ジオクチルピロフォスフニー　ト）
チタネート、チタニウムジ（ジオクチルピロフォスフェ
ート）オキシアセテート、イソプロピル（Ｎ−エチルア
ミノ−エチルアミン）チタネート、イソプロピルトリイ
ソステアロイルチタネートなどのチタネート化合物の他
、マレイン化ポリブタジェン、末端カルボキシル化ポリ
ブタジェン、末端グリコール化ポリブタジェン、アクリ
ロニトリル／ブタジェン共重合体、ポリブタジェンなど
のブタジェン重合体、ブタジェン共重合体及びそのグラ
フト化合物；リノール酸、リルン酸などの不飽和脂肪酸
；塩化パラフィン、塩素化ポリエチレンなどの塩素化物
などさらにメラミン樹脂、メラミンーユリア共縮合樹脂
、ユリア樹脂、フェノール樹脂など縮合系樹脂やエポキ
シ樹脂などが挙げられる。本発明で用いる貴金属捕捉性
表面処理剤は、前記のように種々のものがあり、発明の
目的に適合する表面処理剤は、実験によシ確認すること
ができる。

無機質粉体を前記したよう表置金属捕捉性表面処理剤で
処理するには、この表面処理剤を適当な溶媒、例えば、
水、エチルアルコール、アセトン、トルエン、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサンなど
に溶解させて溶液とし、この溶液に無機質粉体を浸漬す
るなどの方法にょシ接触させたのち、溶媒を揮散させる
湿式法や、ヘンシェルミキサーなどを用い、機械的に溶
液を被覆させる乾式法などが採用される。この場合、溶
液中の表面処理剤濃度は、該粉体の表面積によって異な
るが、好ましくは、表面処理剤固有の最大被覆面積（ｉ
／ＳＪ）と該粉体の比表面積（ｍ’／ｆ）及び処理され
る粉体量（２）から計算される単分子被覆量を与えるよ
うな濃度である。例えは比表面積が５扉／２程度の場合
は０．５〜２重量係である。

また表面処理後、粉体から溶媒を揮散させるには、使用
した溶媒の蒸発温度程度で十分である。さらには粉体表
面との間又は表面処理剤同志の間で脱水縮合反応するシ
ラン系表面処理剤やメラミン樹脂、重合反応するエポキ
シ樹脂などを用いる場合には、溶媒揮散後、８０〜１５
０℃の温度で１〜３時間程度加熱反応させるのが好まし
い。

前記のようにして表面処理された無機質粉体は、表面に
貴金属捕捉性の官能基が露出したような表面性状の改質
されたもので、この無機質粉体を、次に、貴金属イオン
を含む溶液と接触させて、前記官能基に貴金属を捕捉さ
せ、該粉体表面に貴金属全形成させる。また表面処理剤
中にあらかじめ貴金属を分散さ１．？ておいて溶媒を揮
散させると同１時に無機粉体の表面に貴金属を固定する
ことも可能である。この貴金属層は、後続の化学めっき
液からそれに含まれる金属イオンを該粉体表面に析出さ
せる際の触媒的効果を示すものである。この場合の貴金
属としては、パラジウム、白金、金などが用いられるが
、好ましくはパラジウムである。

この貴金属イオンを含む溶液は、従来公知の方法に従っ
て調製することができ、例えば、ハロゲン化物などの貴
金属の可溶性塩を、塩酸などの可溶化剤の存在下で水中
に溶解させることによって調製される。また貴金属の付
着量は、無機質粉体１００重量部に対し、３　Ｘ　１０
−５〜３Ｘ１０’　重量部、好ましくは３Ｘ］Ｏ−’〜
３　Ｘ　１０−”重量部である。この貴金属イオンを含
む溶液にょ９表面処理された粉体は、水洗され、次の化
学めっき処理に付される。

本発明で用いる化学めっき液としては、従来公知の種々
のものを採用することができる。また、めっき液中に対
して、無機質粉体の表面皮膜形成のために添加する金属
としては、種々の金属を挙げることができ、例えば、Ｎ
ｉ＋　Ｃｏ　＋　Ｗ　＋　Ｆｅ　＋　ＱｕＡｇ　、　Ａ
ｕ　、　Ｐｄ　、　Ｐｔ　、　Ｒｈ　、　Ｒｕ　、　Ｚ
ｎなどが挙げられる。′また、無機質粉体の表面に形成
させる金属皮膜は、単独の金属の他、合金、例えばＮｉ
−Ｃｏ。

Ｎ１−Ｗ　、　Ｎｉ−Ｆｅ　、　Ｃｏ−Ｗ　、　（！ｏ
−ｒｅ　、　Ｎｉ−０ｕなどから構成させることもでき
るが、合金皮膜を形成させる場合には、めっき液には、
所望に応じた複数の金属塩を添加すればよい。前記表面
処理された無機質粉体に対する化学めっき処理は従来の
公知の方法に従って行うことができ、一般的には、金属
塩、還元剤、錯化剤、緩衝剤、安定剤などを含むめっき
液が採用される。この場合、還元剤としては、次亜リン
酸ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、アミノボラン
、ホルマリンなどが採用され、錯化剤や緩衝剤としては
、ギ酸、酢酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸
、グリシン、エチレンジアミン、Ｅ！ＤＴＡ、トリエタ
ノールアミンなどが採用される。

化学めっき液の代表的組成として、例えば、金属塩１０
〜２００　ｆ／／ｌ、次亜リン酸塩０．３〜５０？／ｌ
、ｐＨ緩衝剤５〜３００１／ｌからなるものを挙げるこ
とができ、また、好ましくは、このようなめつき液に対
して、さらに補助添加剤としてグリシン５〜２００９／
Ａｔ添加することができる。

また、他のめつき液として、金属塩１０〜２００２／ｌ
、カルボン酸塩又はＥＤＴＡ塩１０〜１００り／ｌ、水
酸化アルカリ１０〜６０９／ｌ、炭酸アルカリ５〜５０
９／ｌ、ホルマリン１０〜２００　ｍｅ／ｌから成るも
のでその代表的なめつきできる金属として銅、銀を挙げ
ることができる。

化学めっき処理は、通常、温度２０〜９５℃で、粉体表
面に均一な皮膜が形成されるように、かきまぜ　−力；
ら実施す るのが好ましい。このようにして、粉体の粒径や表面積
によって異なるが最終的に５重量％以上の金属化率が得
られるまで、めっきを続行する。

本発明においては、前記したように、無機質粉体の表面
性状は化学めっき処理に適するように改質されているこ
とから、その表面に対する化学めっき処理による金属皮
膜の形成は極めて容易である。

本発明の場合は、新鮮な化学めっき液はもちろん、使用
済みの化学めっき廃液も、化学めっき液として用いるこ
とができ、さらに、銅やニッケルのエツチングに際して
得られるエツチング廃液を、希釈（］〜１００倍）後、
錯化剤及び還元剤を加えて、本発明における化学めっき
液として用いることができる。

本発明においては、前記の化学めっきは無機質粉体表面
の全面にわたって施すことが必要であり、このようにし
て化学めっきを施された無機質粉体に対して、さらに電
気めっき処理が施される。この電気めっき処理において
は、該粉体上に金属が均一に析出するように特殊な形状
の陰極を使用するとともに、定期的に陰極」二から該粉
体が離れるような方式を用いることが必要である。また
、めっき液をかきまぜているので、該粉体上に析出した
金属が陽極に接して溶解を起こさないように、陽極をプ
ラスチック製の網で包むか、ある（八は隔膜を使用する
ことが好ましい。

このような電気めっき処理として、例えばニッケルめっ
き法、銅めっき法、亜鉛めっき法などが用いられる。ニ
ッケルめっき法においては、例えばめっき液としてニッ
ケル塩２０〜１０００　？／ｌ、ホウ酸４〜ｓ　ｏｔ７
ｔ、１，４−ブチンジオール０．１〜０．５ｆ／を及び
サッカリン０．１〜５　ｆ／ｌから成り、かつｐＨ１２
，０〜５．０に調整したものを用い、液温３０〜７０℃
、陰極電流密度１〜２０Ａ　／　ｄｉ　のめつき条件で
、空気かくはん又はめつ１７− き液を循環しながら、金属化率が１０重重量％上になる
まで電気めっきが行われる。また銅めっき法においては
、例えばめっき液として銅塩２０〜２０〜２ｏｏｔ７ｔ
、ピロリン酸カリウム１００〜５００　ｔ　／　を及び
アンモニア０．１〜５−／ｌから成り、かつｐＨを８〜
９に調整したものを用い、液温１５〜７０℃、陰極電流
密度１〜］ＯＡ／ｄｒｒ？のめつき条件で空気かくはん
又はめつき液を循環しながら、金属化率が１０重重量％
上になるまで電気めっきが行われる。一方亜鉛めっき法
においては、例えばめっき液として亜鉛塩１０〜５００
ｔ／を及び塩化物５〜５０（１／ｌから成り、かつｐＨ
を２〜６に調整したもの、又は亜鉛塩１０〜５００２／
ｌから成り、アンモニアでｐＨを６．０〜８．０ニ調整
したものを用い、液温２０〜５０℃、陰極電流密度０．
１〜６０Ａ／ａｍ’のめつき条件で、空気かくはん又は
めつき液を循環しながら、金楕化率が１０重重量％上に
なるまで電気めっきが行われる。

１８− このようにして得られた金属被膜を表面に有する無機質
粉体は、これをプラスチックに対し、１０〜７０重量係
の割合で添加することにより、該プラスチックに対して
優れた電磁シールド性、帯電防止性、機械的強度などを
付与する。

ここで用いるプラスチックは、熱可塑性プラスチック、
熱硬化性プラスチックのいずれでもよく、例えば、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニノペポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネ
ート、ポリアセタール樹脂、ポリウレタン樹脂、ナイロ
ン６、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸共重合体、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、フェノール樹脂などが用いられる。

このようなプラスチック組成物は、従来慣用されている
形状で適用することができ、また製品の製法は、適用す
る樹脂の種類や用途、形状などに応じて適当に行われ、
例えは、板状、筒状、箱状、ペレット状などの成形体と
するには、プラスチックと充填剤との混合物を、真空成
形、押出成形、射出成形、カレンダー成形、圧縮成形な
どの方法が採用され、また、被膜形成用の塗料組成物と
するには、プラスチックエマルジョンやプラスチックの
溶媒溶液ｒｆｃ充填剤を添加混合すればよく、さらに、
ゴム組成物として使用する場合には、その通常のゴム組
成物に対し、前記充填剤を添加すればよい。

前記のプラスチック組成物は、優れた電磁シールド性と
高い強度を有するもので各種電子機器、通信機器、医療
機器、計測機器などの器材として特に有用である。

次に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお
、各例中における充填剤の金属化率は次のようにして定
義されたものである。

実施例１ 平均粒径６０メツシユのマイカ及びガラスのフレークを
用い、それぞれ１００ｆを、貴金属捕捉性表面処理剤、
γ−アミノプロピルトリエトキシシランをエタノール１
２０ＣＣに溶解させた濃度１．０重量係の溶液に室温で
２時間浸漬させたのち、温度１１０℃で２時間乾燥させ
て溶媒を揮散させた。次にこのようにして得られた表面
処理されたマイカフレーク及びガラスフレークそれぞれ
２０りを塩化パラジウムの塩酸酸性水溶液（ｐａｃｚ２
濃度５×１Ｏ−６Ｓ’／７り５０　ｍＩ！に室温で３０
分間浸漬したのちろ過し、２０ｃｃの脱イオン水で２回
水洗して下地処理を行った。次に、この下地処理された
マイカフレーク及びガラスフレークそれぞれを、次の組
成を有するニッケルめっき廃液に投入し、かくはんを行
いながら、温度６０〜９０℃で２〜５分間処理し、表面
に化学めっきを施１７た。

−２１＝ ニッケルめっき廃液組成 硫酸ニッケル　３０　ｆ／／を 次亜リン酸ナトリウム　１０９／ｌ コハク酸ナトリウム　１６グ／ｌ リンゴ酸ナトリウム　ａ　ｏ　ｔ７を 次いで、次に示す組成のニッケルめっき液を用いて、温
度４０℃、陰極電流密度ＩＡ／ｄ靜の条件でめっき液を
循環させ々から表面に電気ニッケルめっきを施した。

硫酸ニッケル　３８０９／を 塩化ニッケル　３０９／ｌ ホウ酸　４０９／ｌ ｐＨ３ このようにして得られたものは、表面にニッケル皮膜を
有するもので、このものの導電性をテスターにより調べ
たところ、良好な導電性を有することが確認された。

実施例２ ２２− 平均粒径１２０〜１４０メツシユのフロゴパイトマイカ
粉体１００　ｒ　’ｉ、エポキシ樹脂Ｃエポキシ帆５７
、ポリ゛アミド０．５１ｉ’）を溶解させたエタノール
−アセトン混合溶液中（ｌこ３０分間浸漬させ、次いで
ろ過ｊ７溶媒を揮散させたのち、１１０℃で１時間硬化
させた。次に、このようにして表面処理されたマイカ粉
体２０２を、塩化パラジウムの塩酸酸性水溶’／（１（
Ｐａ、ｃ７２濃度］　Ｘ　１０　ｆｌ／ｍｅ）　５０　
ｍｌに室温で１時間浸漬［７たのちろ過して下地処理を
行った。次にこの下地処理さ力、たマイカ粉体を次の組
成を有する銅無電解めっき液に投入し、かきまぜ外から
５０℃で３０分間処理し、表面に銅めっきを施した。

ＣｕＳＯ４・５　Ｈ２Ｏ４０ｆ／／ｌ Ｅ’ＤＴＡ−４Ｎａ　２０　ｉ／１ ＨＣＨＯ（３５％）　１４８　ｍｅ ｐＨ１１ 次いで、実施例１に示す組成のニッケルめっき液を用い
て、温度４５℃、陰極電流密度ＩＡ／ｄ、ｔｙｉ”の条
件で内側に隔膜を設けたバレル（１００＋ｎｎｙｆ　Ｘ
１５０ｉ＋Ａ）中で電気めっきを行った。この電気めっ
きにおいては、マイカ粉体と陰極との接触を大きくする
ために、１００メツシユの円筒状ステンレス金鋼を内部
中心に設置し、バレルの回転とともに極が回転するよう
にし、その際付着したマイカ粉体をプラスチック製ブラ
シで電極表面から落とすようにした。

このようにして得られた、内部が無電解めっき銅皮膜、
表面が電気めっきニッケル皮膜を有するマイカ粉体の電
気抵抗を、円筒に体積充填率で２０容量％（でなるよう
に該粉体を充填し、４端子法（両端から電流値を、中間
の２点から電圧を取り出す）で測定した。その結果を第
１表に示す。

第　１　表 なお、無電解めっき銅のみの皮膜を有するマイカ粉体の
体積固有抵抗を、前記と同様にして測定したところ、Ａ
１、扉２及びＡ３はそれぞれ２．３８ Ｘ　１０　．４．５　Ｘ　１０　及び１．Ｉ　Ｘ　１０
　Ω・ｍであった。

実施例３ 無機質粉体及びめっき液中の金属化合物の種類を変え、
実施例１と同様にして、第２表に示す組み合せの金属皮
膜１［面に有する無機質粉体を得た。

第２表 応用例１ 粒径１２０〜１４０メツシユの７０ゴバイト系マイ力粉
体を用い、実施例１と同様にして、下地処理したのち、
該粉体表面に無電解による化学めっき法によって金属化
率２６．２重量％でＮｉ皮膜を形成させ、次いで電気め
っき法により、さらにその上にＮｉ皮膜を形成させた。

得られたものの最終的な全金満化率は４８．８４重量係
であり、無電解めっきによるＮｉと電気めっきによるＮ
１の内わけはそれぞれ１８．１６重量係と３０．６８重
ｉ％であった。

このようにして得られた金属皮膜を表面に有するマイカ
粉体の体積固有抵抗は、円筒に体積充填率で２０容量係
になるよう（Ｃ充填し、４端子法（両端から電流値を、
中間の２点から電圧を取り出す）で測定（７た場合、８
×１０　Ω・（７）となった。

なお無電解による化学めっき処理のみの場合、この体積
固有抵抗は２．２　Ｘ　１０　Ω・ｍであった。

この金属皮膜を表面に有するマイカ粉体をポリプロピ１
／ンに体積充填率２０重量係になるようにニーダ−を用
いて混練し、圧縮成形によって得ら失 管を用いた４０００　Ｍ　Ｈｚでの電磁波透過損中は装
置の測定限界である４０ｄＢ以上であった。

す。

第　３　表 応用例２ 各種の粒径を有するフロゴマイト系マイカ粉体を用い、
実施例１と同様にして、下地処理を施したのち、無電解
による化学めっき処理及び電気めっき処理を金属化率を
変えて施し、Ｎ１皮膜を表面に有するマイカ粉体をそれ
ぞれ得た。

これらの粉体について、応用例１と同様にして、した。

これらの結果を第４表に示す。

応用例３ 粒径１２０〜１４０メツシユのフロゴバイト系マイカ粉
体を用い、実施例３と同様にして下地処理したのち、該
粉体表面に無電解による化学めっき法で金属化率３５．
０重量％のＯｕ皮膜を形成させ、次いで電気めっき法で
さらにＮ］皮膜を形成させた。得られたものの最終的な
全金属化率は５０．５重量％であり、無電解めっきによ
るＯｕと電気めっきによるＮ１の内わけはそれぞれ２６
．６重量％と２３，９重量％であった。

このようにして得られた金属皮膜を表面に有するマイカ
粉体の体積固有抵抗は応用例１に示した方法で測定した
結果、体積充填率２０容ｉ％のところで、５×１００・
口であった。なお、無電解による化学銅めっきのみの場
合、同一充填率で１．７　Ｘ　１０　Ω・副であった。

この内部に銅皮膜を有し、表面にニッケル皮膜を有する
マイカ粉体を、低粘度ＡＢＳに体積充填率２００重量％
なるようにニーダ−を用いて混練し、得られた複合材料
の電磁波透過損を応用例１と同様の方法により、４００
０　Ｍ　Ｈｚで測定した結果、２５ｄＢの電磁じゃへい
効果が得られた。

実施例４ 実施例１と同様な方法で化学ニッケルめっきを施したの
ち、次に示す組成の亜鉛めっき液を用い、めっき液中に
フレークの入った陰極箱を入れ、これを回転又は半回転
させて亜鉛めっきを施した。

めっき条件は温度３８℃、陰極電流密度−！＃、Ａ／ｄ
ｍ′である。

亜鉛めっき液の組成 金属亜鉛　７．５ｔ／ｌ シアン化ナトリウム　１１．３　？／を水酸化ナトリウ
ム　６７．５グ／１ ＮａＯＮ／ｚｎ比　１．５ このようにして得られたものは、その表面に亜鉛皮膜を
有するもので、このものの導電性をテスターにより調べ
たところ、良好な導電性を有することが確認された。

実施例５ 水溶性メラミン樹脂２ｆとその硬化剤０．．１４　ｔと
全水１ａｏｍｉ＋に溶解させ、その中に塩化パラジウム
の塩酸酸性溶液（濃度２．５　Ｘ　１０−’　ｒ廁）　
２０−ヲ添加し、次いでフロゴバイト系マイカ（８０〜
１２０メツシユ）１００　ｒを入れてかきまぜたのち、
２時間放置する。続いてろ過後１１０℃の乾燥器中で２
時間硬化乾燥したのち、実施例１と同様の方法で無電解
ニッケルめっきを行った。この際金属化率は１９．８重
量％に調整した。このニッケル皮膜全有するマイカ粉体
の体積固有抵抗は充工ん率２０チの場合、１．２Ｘ１０
Ω・釧、２５％の場合、１．０Ω・副であった。

この粉体４０？を次に示す組成の銅めっき浴を用いて３
０℃、陰極電流密度ａＡ／ｄｉの条件で、実施例２に示
したバレルに入れ３時間電気めっきを行った。

Ｃ！ｕｓｏ４−５Ｈ２０２５０ｔ／１ Ｈ２Ｓｏ４　５ｏｔ／ｌ アリルチオ尿素　ｏ、３ｔ／ｌ ｐＨ０，８ 銅めっき量は８０５１であり、全重量に占るニッケル及
び銅の重量割合は、それぞれ１６．５％及び１６．８％
となった。銅めつき後の体積固有抵抗は充てん率２０ｑ
６の場合、９Ｘ１０’Ω・鋸、２５チの場合、３．４Ｘ
１０　Ω・副となった。

実施例６ 実施例２で示した方法でフロゴパイト系マイカ粉体（８
０〜１２０メツシユ）に無電解銅めっきを行い、金属化
率３２チのものを得た。この粉体の体積固有抵抗は体積
光てん率２０係で２．０Ｘ１０”Ω・−であった。

さらに、この無電解めっき銅の皮膜をもつマイカ粉体４
０１を実施例５に示す方法で電気銅めっきを１時間３０
分行い、４．０Ｏｆの電気銅を析出した。したがって、
マイカ上の無電解めっき銅及び電気めっき銅の全重量に
占める割合は、それぞれ２９．１　％及び９．１％とな
った。この粉体の体積固有抵抗は体積光てん率２０チで
１．８　Ｘ　１０　Ω・ｍであった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　貴金馬捕捉性表面処理剤を用いて表面処理した無機
   質粉体を、貴金属イオンを含む溶液を用いて表面処理し
   たのち、所要の金属イオンを含む化学めっき液で処理し
   て、該粉体の実質上全表面にわたって被覆しうる程度ま
   で、めっき層を形成させ、次いでさらに電気めっきを施
   すことによシ所要の層厚のめつき層とすることを特徴と
   する金属皮膜を表面に有する無機質粉体の製造方法。 ２　無機質粉体がマイカである特許請求の範囲第１項記
   載の製造方法。 ３　化学めっき液が化学めっき廃液又は金属ゴツチング
   廃液である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の製造
   方法。 ４　金属皮膜がニッケル、亜鉛、銅、コバルト、クロム
   、銀又は金から成る金属単独またはこれらの合金である
   特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の製造方
   法。