JPS6018290A - 微細加工方法 - Google Patents
微細加工方法Info
- Publication number
- JPS6018290A JPS6018290A JP58126185A JP12618583A JPS6018290A JP S6018290 A JPS6018290 A JP S6018290A JP 58126185 A JP58126185 A JP 58126185A JP 12618583 A JP12618583 A JP 12618583A JP S6018290 A JPS6018290 A JP S6018290A
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- JP
- Japan
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- worked
- laser
- micro
- line
- black
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- Pending
Links
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- 238000005459 micromachining Methods 0.000 title claims 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザーの光エネルギー等による微細加工方法
に係わるものである。
に係わるものである。
近時レーザー加工による切断は精密度を向上させている
。但しその限界が６０ミクロン程度とされている。これ
は光エネルギーの微小集中の限界であるが故である。
。但しその限界が６０ミクロン程度とされている。これ
は光エネルギーの微小集中の限界であるが故である。
本発明は光エネルギーの色による反射、吸収の性能のあ
ることを杷握して、６０ミク［Ｉン以下の微小加工を可
能にする方法を提供するものである。
ることを杷握して、６０ミク［Ｉン以下の微小加工を可
能にする方法を提供するものである。
本発明の詳細な説明する。第１図から第６図までは本発
明に係わる一実施例の形状図である。
明に係わる一実施例の形状図である。
１はレーザー加工の先端口である。２は加工物である。
５１はテープ状のもので白色を呈している。４１はレー
ザーによって加工する部分であって黒色の線が設置され
ている。レーザーは黒色の部分に吸収され、白色の６１
の部分は反射されるので、４１０線の幅を２０ミクロン
、１０ミクロンのように微小線を黒色によって作ること
によってレーザーによる微小幅の加工が可能である。
ザーによって加工する部分であって黒色の線が設置され
ている。レーザーは黒色の部分に吸収され、白色の６１
の部分は反射されるので、４１０線の幅を２０ミクロン
、１０ミクロンのように微小線を黒色によって作ること
によってレーザーによる微小幅の加工が可能である。
一実施例として、６１のテープに４１の黒線は、ワイヤ
ーでも可能である。第２図は４２の黒線が２の加工材の
中に埋設されている形状図である。
ーでも可能である。第２図は４２の黒線が２の加工材の
中に埋設されている形状図である。
６２は白色物を塗付しである表面である。第５図は６５
は樹脂材であって感光レジストである。
は樹脂材であって感光レジストである。
４５は５５のフオ）・レジストをエツチングしノζあと
のみぞに、黒粉を埋めたことによって線を形成させたも
のである。この方法によれば極めて精確な形状で微小な
るミゾが形成でき、０１ミクロン以下の黒色パウダーを
埋設することが可能であるので極めて微小なる黒線を形
成させることが可能である。
のみぞに、黒粉を埋めたことによって線を形成させたも
のである。この方法によれば極めて精確な形状で微小な
るミゾが形成でき、０１ミクロン以下の黒色パウダーを
埋設することが可能であるので極めて微小なる黒線を形
成させることが可能である。
本発明は、レーザー加工により微小にして精確な形状を
成形加工することができる方法である。
成形加工することができる方法である。
第１図から第５図まで本発明に係わる一実施例の形状図
である。 １・・・レーザー先端口。２・・・加工物。５１・・・
白色テープ。６２・・・白色塗付。５５・・・白色樹脂
。４１．４２．４６・・・黒線。 特許出願人 初 鹿 野 清
である。 １・・・レーザー先端口。２・・・加工物。５１・・・
白色テープ。６２・・・白色塗付。５５・・・白色樹脂
。４１．４２．４６・・・黒線。 特許出願人 初 鹿 野 清
Claims (1)
- ｖ −サ−ｆｚ トの光エネルギーによって、微小加工
する際に５０ミクロン以下の微細線を加工材の上に設置
し、該線を黒色にして加工をガイドすることを特徴とす
るＶ−ザーによる微細加工方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126185A JPS6018290A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 微細加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126185A JPS6018290A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 微細加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018290A true JPS6018290A (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=14928789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58126185A Pending JPS6018290A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 微細加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018290A (ja) |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP58126185A patent/JPS6018290A/ja active Pending
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