JPS60183439U - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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JPS60183439U
JPS60183439U JP1984071174U JP7117484U JPS60183439U JP S60183439 U JPS60183439 U JP S60183439U JP 1984071174 U JP1984071174 U JP 1984071174U JP 7117484 U JP7117484 U JP 7117484U JP S60183439 U JPS60183439 U JP S60183439U
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JP
Japan
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integrated circuit
abstract
corners
passivation film
recorded
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Pending
Application number
JP1984071174U
Other languages
English (en)
Inventor
毅 安東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60183439U publication Critical patent/JPS60183439U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の集積回路に用いられるポンディングパ
ッド部の平面図である。第２図および第３図は本考案の
一実施例および他の実施例の平面図である。 １．１１．２１・・・ポンディングパッド部、２゜１２
．２２・・・パッシベーション膜、３，１３，２３・・
・電極配線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電極パターンの端部を角部を丸めたもしくは角部のない
    形状にパッシベーション膜から露出せしめた構造を有す
    ることを特徴とする集積回路。
JP1984071174U 1984-05-16 1984-05-16 集積回路 Pending JPS60183439U (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997008773A1 (en) * 1995-08-25 1997-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric filter, production method therefor and package member obtained by packaging the filter
JP2001351920A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2007258596A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujifilm Corp 半導体素子の製造方法及び半導体素子
JP2011238951A (ja) * 2011-07-08 2011-11-24 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2016046454A (ja) * 2014-08-26 2016-04-04 太陽誘電株式会社 薄膜電子部品

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997008773A1 (en) * 1995-08-25 1997-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric filter, production method therefor and package member obtained by packaging the filter
JPH0964612A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体フィルタとその製造方法およびこれを実装した実装体
JP2001351920A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2007258596A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujifilm Corp 半導体素子の製造方法及び半導体素子
JP2011238951A (ja) * 2011-07-08 2011-11-24 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2016046454A (ja) * 2014-08-26 2016-04-04 太陽誘電株式会社 薄膜電子部品

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