JPS6094835U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6094835U JPS6094835U JP1983187218U JP18721883U JPS6094835U JP S6094835 U JPS6094835 U JP S6094835U JP 1983187218 U JP1983187218 U JP 1983187218U JP 18721883 U JP18721883 U JP 18721883U JP S6094835 U JPS6094835 U JP S6094835U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- substrate
- semiconductor device
- semiconductor chip
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例の断面図、第２図はこの考案の実施例を
示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・半導体チップ、３
・・川・リード、４・・・・・・ワイヤ、５・・・・・
べぼみ部。
示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・半導体チップ、３
・・川・リード、４・・・・・・ワイヤ、５・・・・・
べぼみ部。
Claims (1)
- 基板上に設置された半導体チップとリードとをワイヤで
接続してなる半導体装置において、前記半導体チップを
前記基板の表面に設けたくぼみ部に設置してなる半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983187218U JPS6094835U (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983187218U JPS6094835U (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094835U true JPS6094835U (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=30404179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983187218U Pending JPS6094835U (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094835U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5874047A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | Toshiba Corp | 混成集積回路 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP1983187218U patent/JPS6094835U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5874047A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | Toshiba Corp | 混成集積回路 |
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