JPS60183788A - 印刷回路板の現像装置 - Google Patents
印刷回路板の現像装置Info
- Publication number
- JPS60183788A JPS60183788A JP3859784A JP3859784A JPS60183788A JP S60183788 A JPS60183788 A JP S60183788A JP 3859784 A JP3859784 A JP 3859784A JP 3859784 A JP3859784 A JP 3859784A JP S60183788 A JPS60183788 A JP S60183788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- organic solvent
- tank
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、印刷回路板上に形成されたフォトレジストを
現像する装置に係り、特に現像中の高密度の印刷回路板
に対して超音波が適用されるような現像装置に関する。
現像する装置に係り、特に現像中の高密度の印刷回路板
に対して超音波が適用されるような現像装置に関する。
印刷回路板上に形成されたフォトレジストの従来の現像
装置の例について、以下第1図を用いて説明する。第1
図において、スプレー現像槽1は水平搬送コンベア5に
よって搬送される印刷回路板に対してスプレーノズル6
から有機溶剤ヲ配線パターンにスプレーして現作する現
像槽である。スプレーリンス槽6は、有機溶剤をスプレ
ーするスプレーノズル6を備え、印刷回路板上のフォト
レジストを含んだ有機溶剤を新しい有機溶剤によって洗
い流すための洗浄槽である。また水洗スプレー槽4は、
水をスプレーするスプレーノズル6を備え、印刷回路板
上の有機溶剤を除去する洗浄槽である。
装置の例について、以下第1図を用いて説明する。第1
図において、スプレー現像槽1は水平搬送コンベア5に
よって搬送される印刷回路板に対してスプレーノズル6
から有機溶剤ヲ配線パターンにスプレーして現作する現
像槽である。スプレーリンス槽6は、有機溶剤をスプレ
ーするスプレーノズル6を備え、印刷回路板上のフォト
レジストを含んだ有機溶剤を新しい有機溶剤によって洗
い流すための洗浄槽である。また水洗スプレー槽4は、
水をスプレーするスプレーノズル6を備え、印刷回路板
上の有機溶剤を除去する洗浄槽である。
このような従来の現像装置ηにおいては、配線パターン
が高密度化し、配線パターン間隔が小さくなると、次の
ような問題が生じる。すなわち、配線パターン間隔が小
さい部分では、現像カ進ムにつれて、スプレーされた有
機溶剤が配線パターンの間に溜りやすく、新しい有1幾
溶剤が供給されにくくなる。一方、パターン間隔が比較
的大きい部分では、液が流れやすいため、スプレーされ
た有機溶剤が溜ることはなく、新しい有機溶剤が充分供
給される。この有機溶剤の供給量の差がフォトレジスト
の現像速度の差ζどなり、配線パターン間隔の小さい部
分は現像速度が遅くなって、配線パターン間隔が比較的
大きい部分は現像速度が早くなる。従って、印刷回路板
の同一面内に配線パターン間隔が異なるところがあれば
、現像速度の差によって現像後のフォトレジストパター
ンの寸法が異なってしまうため、従来方法は高精度を要
求される印刷回路板には適用できない。
が高密度化し、配線パターン間隔が小さくなると、次の
ような問題が生じる。すなわち、配線パターン間隔が小
さい部分では、現像カ進ムにつれて、スプレーされた有
機溶剤が配線パターンの間に溜りやすく、新しい有1幾
溶剤が供給されにくくなる。一方、パターン間隔が比較
的大きい部分では、液が流れやすいため、スプレーされ
た有機溶剤が溜ることはなく、新しい有機溶剤が充分供
給される。この有機溶剤の供給量の差がフォトレジスト
の現像速度の差ζどなり、配線パターン間隔の小さい部
分は現像速度が遅くなって、配線パターン間隔が比較的
大きい部分は現像速度が早くなる。従って、印刷回路板
の同一面内に配線パターン間隔が異なるところがあれば
、現像速度の差によって現像後のフォトレジストパター
ンの寸法が異なってしまうため、従来方法は高精度を要
求される印刷回路板には適用できない。
また、水平搬送のスプレー処理では、印刷回路板の上面
と下面でスプレーされた有機溶剤の流れ方が異なるため
、これによってもフォトレジストの現像速度が異なると
いう結果になる。さらに、印刷回路板の上面のみについ
ても中央部ではスプレーされた有機溶剤が滞留しやすく
、端部では有機溶剤が落下しやすいため、これによって
も現像速度が異なり、現像後のフォトレジストのパター
ン寸法が異なってくる。
と下面でスプレーされた有機溶剤の流れ方が異なるため
、これによってもフォトレジストの現像速度が異なると
いう結果になる。さらに、印刷回路板の上面のみについ
ても中央部ではスプレーされた有機溶剤が滞留しやすく
、端部では有機溶剤が落下しやすいため、これによって
も現像速度が異なり、現像後のフォトレジストのパター
ン寸法が異なってくる。
本発明の目的は、上記問題に対処するものであり、均一
な配線パターン寸法を得る印刷回路板の現像装置を提供
することにある。
な配線パターン寸法を得る印刷回路板の現像装置を提供
することにある。
フォトレジストの現像は、未露光フォトレジストを有機
溶剤で溶解除去することであり、パターン間隔に関係な
く広い部分と狭い部分の溶解速度を同じにするには、溶
解除去すべき部分への有機溶剤の供給が同じであれば良
い。新しい有機溶剤の供給およびフォトレジストを溶解
した有機溶剤の排除を均一にできるのは、浸漬するのが
良く、それに超音波を加えることにより現像速度を早く
することができる。
溶剤で溶解除去することであり、パターン間隔に関係な
く広い部分と狭い部分の溶解速度を同じにするには、溶
解除去すべき部分への有機溶剤の供給が同じであれば良
い。新しい有機溶剤の供給およびフォトレジストを溶解
した有機溶剤の排除を均一にできるのは、浸漬するのが
良く、それに超音波を加えることにより現像速度を早く
することができる。
すなわち、本発明は現像すべき印刷回路板が現像液(有
機溶剤)によって浸漬される現像槽中に該印刷回路板の
配線パターン面に向けて超音波を発する超音波振動子を
設けた現像装置を特徴とする。
機溶剤)によって浸漬される現像槽中に該印刷回路板の
配線パターン面に向けて超音波を発する超音波振動子を
設けた現像装置を特徴とする。
さらに以下超音波振動子の配置方法の一例として、複数
の超音波振動子を印刷回路板が現像槽中に搬送されるル
ートに沿って設け、配線パターン面に対して間欠的に超
音波が照射される例が開示される。
の超音波振動子を印刷回路板が現像槽中に搬送されるル
ートに沿って設け、配線パターン面に対して間欠的に超
音波が照射される例が開示される。
以下、本発明の一実施例を第2図により説明する。この
現像装置は、浸漬現像槽7、スプレ+3ンス槽6、水洗
スプレー槽4、水平搬送コンベア5および超音波振動子
10を有する。浸漬現像Ml 7には、貯槽11から循
環ポンプ12により有機溶剤が供給され、オーバーフロ
ーした有機溶剤が貯槽11に戻る循環系路が設けてあり
、浸漬現像槽7の液面高さを一定に保っている。また浸
漬現像槽7には、水平搬送コンベア5の上側および下(
Ill Jこ超音波振動子10がそれぞれ2個ずつ計4
個配置しである。浸漬現像槽7の液面高さは、これらの
超音波撮動子10が有機溶剤中に浸される高さに設定し
である。印刷回路板は、図示されていない駆動用モータ
ーで駆動される水平搬送コンベア5により、まず浸漬現
像槽7へ搬送される。浸漬現像槽7へ入ると同時に有機
溶剤に浸漬され、未露光フォトレジストの溶解が始まる
。印刷回路板は、水平に搬送されながら、未露光フォト
レジストの溶解が除々に行なわれ、超音波振動子10の
近くを通過するとき、印刷回路板に超音波振動が加えら
れ、未露光フォトレジストの溶解が促進される。特に印
刷回路板上の配線パターン間隔の小さい部分は、浸漬だ
けでは有機溶剤の拡散が十分性なわれないため現像速度
が遅くなるが、このようにして超音波振動を加えること
により、有機溶剤の拡散が行なわれ、”現像速度を早く
することができる。
現像装置は、浸漬現像槽7、スプレ+3ンス槽6、水洗
スプレー槽4、水平搬送コンベア5および超音波振動子
10を有する。浸漬現像Ml 7には、貯槽11から循
環ポンプ12により有機溶剤が供給され、オーバーフロ
ーした有機溶剤が貯槽11に戻る循環系路が設けてあり
、浸漬現像槽7の液面高さを一定に保っている。また浸
漬現像槽7には、水平搬送コンベア5の上側および下(
Ill Jこ超音波振動子10がそれぞれ2個ずつ計4
個配置しである。浸漬現像槽7の液面高さは、これらの
超音波撮動子10が有機溶剤中に浸される高さに設定し
である。印刷回路板は、図示されていない駆動用モータ
ーで駆動される水平搬送コンベア5により、まず浸漬現
像槽7へ搬送される。浸漬現像槽7へ入ると同時に有機
溶剤に浸漬され、未露光フォトレジストの溶解が始まる
。印刷回路板は、水平に搬送されながら、未露光フォト
レジストの溶解が除々に行なわれ、超音波振動子10の
近くを通過するとき、印刷回路板に超音波振動が加えら
れ、未露光フォトレジストの溶解が促進される。特に印
刷回路板上の配線パターン間隔の小さい部分は、浸漬だ
けでは有機溶剤の拡散が十分性なわれないため現像速度
が遅くなるが、このようにして超音波振動を加えること
により、有機溶剤の拡散が行なわれ、”現像速度を早く
することができる。
しかし、超音波振動を長い時間加えると、有機溶剤の拡
散が十分性なわれ、未露光フォトレジストの溶解が促進
され過ぎるため、配線パターン間隔の差による現像速度
の差が大きくなる幣害が出てくる。そこで本実施例のよ
うに、超音波振動子10を適当な間隔で設けることによ
り、印刷回路板に間欠的に超音波振動を加えると、現像
速度の差が大きくなる常客を解決できる。
散が十分性なわれ、未露光フォトレジストの溶解が促進
され過ぎるため、配線パターン間隔の差による現像速度
の差が大きくなる幣害が出てくる。そこで本実施例のよ
うに、超音波振動子10を適当な間隔で設けることによ
り、印刷回路板に間欠的に超音波振動を加えると、現像
速度の差が大きくなる常客を解決できる。
このようにして、印刷回路板に対して有機溶剤に浸漬す
るだけの状態と、超音波を照射する状態を交互に繰り返
しながら、印刷回路板は搬送され、現像される。有′機
溶剤に浸漬することによって現像を行なうため、従来の
スプレーによる現像で問題のあった配線パターン間隔の
差による現像速度の差がなくなる。また印刷回路板の上
面と下面の現像速度の差は、超音波振動子10を水平搬
送コンベア5の上側と下側に設け、超音波振動の強さ、
つまりキャビテーションの強さが水平搬送コンベア5上
の印刷回路板上で一定になるよう、超音波振動子10と
印刷回路板との距離を設定すれば良い。
るだけの状態と、超音波を照射する状態を交互に繰り返
しながら、印刷回路板は搬送され、現像される。有′機
溶剤に浸漬することによって現像を行なうため、従来の
スプレーによる現像で問題のあった配線パターン間隔の
差による現像速度の差がなくなる。また印刷回路板の上
面と下面の現像速度の差は、超音波振動子10を水平搬
送コンベア5の上側と下側に設け、超音波振動の強さ、
つまりキャビテーションの強さが水平搬送コンベア5上
の印刷回路板上で一定になるよう、超音波振動子10と
印刷回路板との距離を設定すれば良い。
浸漬現像槽7から出てきた印刷回路板は、スプレーリン
ス槽5に入り、印刷回路板上に付着しているフォトレジ
ストを含んだ有機溶剤は新しい有機溶剤で洗い流される
。印刷回路板上の未露光フォトレジストの溶解は、浸漬
現像槽7においてほぼ完了しているため、スプレーリン
ス槽3での未露光フォトレジストの溶解は少なく、その
ためスプレーによる常客は無視できる。
ス槽5に入り、印刷回路板上に付着しているフォトレジ
ストを含んだ有機溶剤は新しい有機溶剤で洗い流される
。印刷回路板上の未露光フォトレジストの溶解は、浸漬
現像槽7においてほぼ完了しているため、スプレーリン
ス槽3での未露光フォトレジストの溶解は少なく、その
ためスプレーによる常客は無視できる。
本実施例によれば、印刷回路板の配線パターン間隔の差
によらず、均一なフォトレジストパターン寸法を得るよ
うに現像ができる。以下具体的に本発明の効果例を図に
より説明する。第3図は、従来のスプレー処理を行なっ
たときのマスクパターン幅とマスクパターン幅からのフ
ォトレジストパターン幅の変化量を示す。図で横軸はマ
スクパターン幅であり、縦軸はフォトレジストパターン
幅の変化量である。第4図は本発明による浸漬しながら
超音波を照射して現像を行なったときに、第5図と同様
の相関を示す図である。従来のスプレー処理では、マス
クパターン幅が70μmから300μmまで変化したと
き、現像後のフォトレジストパターン幅の変化量は+6
.2μ絹)ら−1,8μmまでバラつき、変化量の差は
5.0μmとなる。一方、浸漬しながら超音波を照射す
る本発明の装置では、+2.4μmから+0.4μmで
あり、変化量の差は2.0μmである。
によらず、均一なフォトレジストパターン寸法を得るよ
うに現像ができる。以下具体的に本発明の効果例を図に
より説明する。第3図は、従来のスプレー処理を行なっ
たときのマスクパターン幅とマスクパターン幅からのフ
ォトレジストパターン幅の変化量を示す。図で横軸はマ
スクパターン幅であり、縦軸はフォトレジストパターン
幅の変化量である。第4図は本発明による浸漬しながら
超音波を照射して現像を行なったときに、第5図と同様
の相関を示す図である。従来のスプレー処理では、マス
クパターン幅が70μmから300μmまで変化したと
き、現像後のフォトレジストパターン幅の変化量は+6
.2μ絹)ら−1,8μmまでバラつき、変化量の差は
5.0μmとなる。一方、浸漬しながら超音波を照射す
る本発明の装置では、+2.4μmから+0.4μmで
あり、変化量の差は2.0μmである。
従って、本発明における変化量の差は、スプレー処理の
場合のそれの40チであり、フォトレジストパターン寸
法の均一性を大幅に改善する効果がある。
場合のそれの40チであり、フォトレジストパターン寸
法の均一性を大幅に改善する効果がある。
なお印刷回路板の片面にのみ配線パターンがあるときは
、超音波振動子10を上側または下側にのみ設ければよ
い。
、超音波振動子10を上側または下側にのみ設ければよ
い。
本発明によれば、均一な配線パターン寸法を得る印刷回
路板の現像装置が得られる。
路板の現像装置が得られる。
第1図は従来の現像装置の構成を示す側面図、第2図は
本発明の一実施例である現像装置の構成を示す側面図、
第5図は従来の現像装置で現像した時のマスクパターン
幅とマスクパターン幅からのフォトレジストパターン幅
の変化量との相関例を示す図、第4図は本発明による現
像装置で現像した時の第3図と同様の相関例を示す図で
ある。 1・・・スプレー現像槽、 3・・・スプレーリンス槽、 4・・・水洗スプレー槽、 5・・・水平搬送コンベア、 6・・・スプレーノズル、 7・・・浸漬現像槽、 10・・・超音波振動子。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 %i / 図 第 2 固 第 3 図 第 4 図
本発明の一実施例である現像装置の構成を示す側面図、
第5図は従来の現像装置で現像した時のマスクパターン
幅とマスクパターン幅からのフォトレジストパターン幅
の変化量との相関例を示す図、第4図は本発明による現
像装置で現像した時の第3図と同様の相関例を示す図で
ある。 1・・・スプレー現像槽、 3・・・スプレーリンス槽、 4・・・水洗スプレー槽、 5・・・水平搬送コンベア、 6・・・スプレーノズル、 7・・・浸漬現像槽、 10・・・超音波振動子。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 %i / 図 第 2 固 第 3 図 第 4 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 印刷回路板上に形成されたフォトレジストを現像
する現像装置において、現像すべき前記印刷回路板が現
像液によって浸漬される現像槽中に前記印刷回路板の配
線パターン面に向けて超音波を発する超音波振動子を設
けたことを特徴とする現像装置。 2、 前記印刷回路板が前記現像槽中に搬送されるルー
トに沿って複数の前記超音波振動子を設け、前記配線パ
ターン面に対して間けつ的に超音波を照射することを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3859784A JPS60183788A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 印刷回路板の現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3859784A JPS60183788A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 印刷回路板の現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183788A true JPS60183788A (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=12529685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3859784A Pending JPS60183788A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 印刷回路板の現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183788A (ja) |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP3859784A patent/JPS60183788A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60189936A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR20190000947A (ko) | 회로배선판 제조설비 | |
| JP3665715B2 (ja) | 現像方法及び現像装置 | |
| KR100529872B1 (ko) | 현상방법 및 현상장치 | |
| KR100527307B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| JPS63305590A (ja) | プリント配線板用基板の製造装置 | |
| JPS60183788A (ja) | 印刷回路板の現像装置 | |
| JP4028406B2 (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
| JP3836603B2 (ja) | 配向膜印刷版剥離洗浄装置と剥離方法 | |
| KR20210143958A (ko) | 기판 처리장치 | |
| JP2837725B2 (ja) | 半導体ウェーハの液体処理装置 | |
| JPS6043895A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPH0562960A (ja) | 液処理槽および液処理装置 | |
| JPS62293796A (ja) | 印刷配線板の現像方法及びその装置 | |
| JP2003283111A (ja) | プリント配線板の洗浄方法 | |
| JPS58158992A (ja) | 半田処理方法 | |
| JPS6250219B2 (ja) | ||
| JP2941085B2 (ja) | フォトレジストの現像方法および現像装置 | |
| JP2848744B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH11169802A (ja) | 電子部品洗浄方法および電子部品洗浄装置 | |
| JP2012244023A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP2810419B2 (ja) | レジスト現像装置 | |
| JPH02110993A (ja) | プリント配線板の洗浄装置 | |
| JPH06122981A (ja) | 表面処理装置 | |
| JP2908157B2 (ja) | 回路基板のエッチング方法およびエッチング装置 |