JPS60183881A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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- JPS60183881A JPS60183881A JP59040768A JP4076884A JPS60183881A JP S60183881 A JPS60183881 A JP S60183881A JP 59040768 A JP59040768 A JP 59040768A JP 4076884 A JP4076884 A JP 4076884A JP S60183881 A JPS60183881 A JP S60183881A
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- charge transfer
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/153—Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/73—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors using interline transfer [IT]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、信号の読み出しく走査傭栴)に特徴を有す
る2次元の固体撮像素子に関するものである。
る2次元の固体撮像素子に関するものである。
[従来技術]
一般、に、固体撮像素子はシリコンのような半Ω体材料
上に光検出器と走査俯イnどを設けたものであり、光検
出器に適当なものを)バベば、可視から赤外領域までの
撮像が可能となる。そしC1固体11161>素子は従
来の撮像管に比べて、小形、軽ね。
上に光検出器と走査俯イnどを設けたものであり、光検
出器に適当なものを)バベば、可視から赤外領域までの
撮像が可能となる。そしC1固体11161>素子は従
来の撮像管に比べて、小形、軽ね。
高信頼性である上、ぬ像装口を製作する上で調整箇所が
非常に少なくなるという利点を持っており、広い分野か
ら注目を集めている。
非常に少なくなるという利点を持っており、広い分野か
ら注目を集めている。
さて、固体R像素子の走査間借としては、従来MOSス
イッチを用いたものやCOD (CbargeCoup
led [)evice )を用いたものが主であった
が、前者のMOSスイッチを用いたものの場合、信号を
読み出すときに用いるMOSスイッチに起因したスパイ
ク雑音が信号に混入し、S/N比を低下さVるとともに
、このスパイク雑音は読み出し列間でnなっており、こ
れが固定パターン雑音と呼ばれる雑音となって、S/N
比をさらに低下させるという欠点を有し、凸いS、/N
比が製水される微弱な信号検出には用いることができな
いという問題を右していた。
イッチを用いたものやCOD (CbargeCoup
led [)evice )を用いたものが主であった
が、前者のMOSスイッチを用いたものの場合、信号を
読み出すときに用いるMOSスイッチに起因したスパイ
ク雑音が信号に混入し、S/N比を低下さVるとともに
、このスパイク雑音は読み出し列間でnなっており、こ
れが固定パターン雑音と呼ばれる雑音となって、S/N
比をさらに低下させるという欠点を有し、凸いS、/N
比が製水される微弱な信号検出には用いることができな
いという問題を右していた。
また、後者のCODを用いたもののうち、特に前者のM
OS方式と同様に光検出器を自由に選択できるため最
近広く用いられているインターライン方式のCCD方式
では、検出器列と検出器列どの間にCODが配置される
ため、検出器の右効面稍を大きく覆るためにCCD部の
面積はできるだけ小さく設z1づることか望ましい。−
ブノ、CODの電荷転送能力は]a造を同一とJれは、
COD 1段あたりの蓄積グー1へ面積に比例する。し
たがって、CCD部の面積を小さく覆ることは、取扱え
る電荷の最大値が制限されるという問題点を含んでくる
。こうした問題は、特に、赤外線固体撮像素子のように
大きな背m中の小さな信号を検出づる際には人さt問題
となる。
OS方式と同様に光検出器を自由に選択できるため最
近広く用いられているインターライン方式のCCD方式
では、検出器列と検出器列どの間にCODが配置される
ため、検出器の右効面稍を大きく覆るためにCCD部の
面積はできるだけ小さく設z1づることか望ましい。−
ブノ、CODの電荷転送能力は]a造を同一とJれは、
COD 1段あたりの蓄積グー1へ面積に比例する。し
たがって、CCD部の面積を小さく覆ることは、取扱え
る電荷の最大値が制限されるという問題点を含んでくる
。こうした問題は、特に、赤外線固体撮像素子のように
大きな背m中の小さな信号を検出づる際には人さt問題
となる。
[発明の概要コ
それゆえに、この発明は、従来のMO3方式およびCC
D方式の欠点を改善し、大きな信号取扱い肖でかつ低い
it音の固体11i4B素子を提供することを目的とし
ている。
D方式の欠点を改善し、大きな信号取扱い肖でかつ低い
it音の固体11i4B素子を提供することを目的とし
ている。
この発明は、簡111に四えば、トランスフアゲ−1−
を複数個ずつ1相にして電気的に接続し、これらのトラ
ンス71ゲートの各相を順次選択する走査回路を設け、
該1−ランスファゲート選択走査回路を用いて垂直電荷
転送素子の1垂直線内から、同時期に1画素のみの信号
を読み出すように制御する固体1に画素子である。
を複数個ずつ1相にして電気的に接続し、これらのトラ
ンス71ゲートの各相を順次選択する走査回路を設け、
該1−ランスファゲート選択走査回路を用いて垂直電荷
転送素子の1垂直線内から、同時期に1画素のみの信号
を読み出すように制御する固体1に画素子である。
以下には、この発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
[発明の実施例]
第1図は、この発明の一実施例の平面構成ブロック図で
ある。この図では、簡単のために、3×13のアレイを
示している。
ある。この図では、簡単のために、3×13のアレイを
示している。
図中、1′11〜149は光検出器で、PN接合。
M I S 4?j造、ショットキー接合等の検出器が
用いられる。21゛l〜249はトランス71ゲートで
、上記光検出器′111〜149から垂直電荷転送素子
への信号の転送を制御り′るものである。トランスノア
グーh 2 ’11〜249は、横方向に並んだ絹(た
とえば、211,224.237)を1相どじて゛電気
的に接続され、トランスファグー1−211〜249庖
富択りる走査回路300より信号を供給されるJ、うに
なっている。走査回路300は、301〜313の13
段より44成され、各段はトランスファ・クー1への横
の1相につながっている(たとえば、走査回路の301
段は、1−ランスフアゲ−・+−211,224,23
に接続されている)。41゛l〜431および511へ
・528は垂直電荷転送素子を(n成するグー1−であ
り、1111〜431および511〜528は、それそ
゛れ、電気的に接続され、信号Vnとφ■とが、それぞ
れ与えられる。ここに、信号V1は信号φ■の振幅の中
間値のDC′電圧信号であり、φ■は検出信号の転送り
ロック1a@である。
用いられる。21゛l〜249はトランス71ゲートで
、上記光検出器′111〜149から垂直電荷転送素子
への信号の転送を制御り′るものである。トランスノア
グーh 2 ’11〜249は、横方向に並んだ絹(た
とえば、211,224.237)を1相どじて゛電気
的に接続され、トランスファグー1−211〜249庖
富択りる走査回路300より信号を供給されるJ、うに
なっている。走査回路300は、301〜313の13
段より44成され、各段はトランスファ・クー1への横
の1相につながっている(たとえば、走査回路の301
段は、1−ランスフアゲ−・+−211,224,23
に接続されている)。41゛l〜431および511へ
・528は垂直電荷転送素子を(n成するグー1−であ
り、1111〜431および511〜528は、それそ
゛れ、電気的に接続され、信号Vnとφ■とが、それぞ
れ与えられる。ここに、信号V1は信号φ■の振幅の中
間値のDC′電圧信号であり、φ■は検出信号の転送り
ロック1a@である。
ざらに、611,620,630は垂直電荷転送素子に
より転送されてきた電荷を一時スドアする蓄積部で、こ
の部分は、同時に、垂直電荷転送素子から水平電荷転送
素子700への電荷の移送を制御する。水平電荷転送素
子700(I3よび出力プリアンプ800の惜造iJ3
よび動作は、従来の電荷転送素子(COD)を用いたイ
メージセンサと全く同じであり、ここでの説明は省略す
る。
より転送されてきた電荷を一時スドアする蓄積部で、こ
の部分は、同時に、垂直電荷転送素子から水平電荷転送
素子700への電荷の移送を制御する。水平電荷転送素
子700(I3よび出力プリアンプ800の惜造iJ3
よび動作は、従来の電荷転送素子(COD)を用いたイ
メージセンサと全く同じであり、ここでの説明は省略す
る。
第2図は、第1図の線■−■に沿った断面図である。第
2図では、−例として、この実施例が2層ポリシリコン
借造を用いたものを示している。
2図では、−例として、この実施例が2層ポリシリコン
借造を用いたものを示している。
図中、′1はシリコン基板で、[1ヂヤネルとする揚台
には、p形基板を用いる。2は、J!I!め込みチャネ
ルを形成するためのn形不糺物のウェルである。31〜
34は各ゲート下に設けられたポテンシャルバリヤを形
成する不粍物領域で、2の領域、すなわちn形不粍物の
ウェルより不粍物儂度は汚くなっている。511〜51
6は、第1図の511〜516に対応するゲート電(ゑ
で、第10目のポリシリコンにより形成される。400
は、第1図の411〜417に対応するゲートで、第2
0目のポリシリコンで゛形成される。このグー1= 4
00は、同一ポリシリコン〈第2膚目のポリシリコン)
にJ、って電気的に接続されており、断面図に33いて
は連続的につながった4n成となっている。
には、p形基板を用いる。2は、J!I!め込みチャネ
ルを形成するためのn形不糺物のウェルである。31〜
34は各ゲート下に設けられたポテンシャルバリヤを形
成する不粍物領域で、2の領域、すなわちn形不粍物の
ウェルより不粍物儂度は汚くなっている。511〜51
6は、第1図の511〜516に対応するゲート電(ゑ
で、第10目のポリシリコンにより形成される。400
は、第1図の411〜417に対応するゲートで、第2
0目のポリシリコンで゛形成される。このグー1= 4
00は、同一ポリシリコン〈第2膚目のポリシリコン)
にJ、って電気的に接続されており、断面図に33いて
は連続的につながった4n成となっている。
なJ3、平面図的には、第1図の411〜417に示ず
にうに、電気的に接続されている。
にうに、電気的に接続されている。
さらに、611は蓄積ゲートであり、612はF fn
グーh 611 カら水平:R荷転送>K 」j 70
0 l\の15号の移送を制t!++−!l−る制御叩
グー1〜で、6゛11と612とで苔f、’を部010
が格成される。また、701は水3F i!、T荷転送
>9. f 700 (7) 1 つ(1) ケ−1−
テ、51.52は奈f間分FHjt用の厚い酸化膜であ
る。
グーh 611 カら水平:R荷転送>K 」j 70
0 l\の15号の移送を制t!++−!l−る制御叩
グー1〜で、6゛11と612とで苔f、’を部010
が格成される。また、701は水3F i!、T荷転送
>9. f 700 (7) 1 つ(1) ケ−1−
テ、51.52は奈f間分FHjt用の厚い酸化膜であ
る。
次に、この実施例の動作についC説明する。
第3図(a)〜(i)は、この実施例の動作を説明づる
1、:めの1゛トネル内のボテフシ11ル図である。ず
なわも、第3図の各図は、1)ブーヤネル(電子)に対
ターるボテンントル状IC: ヲ示う図であり、第2図
に対応した各ゲート下のボアンシャル状態を、転送り1
」ツクφVの変化に伴ない、M次示している。
1、:めの1゛トネル内のボテフシ11ル図である。ず
なわも、第3図の各図は、1)ブーヤネル(電子)に対
ターるボテンントル状IC: ヲ示う図であり、第2図
に対応した各ゲート下のボアンシャル状態を、転送り1
」ツクφVの変化に伴ない、M次示している。
この実施例では、信号vMは、上述のように、クロック
φVのハイレベル(II Hl)レベル)とローレベル
(” L ”レベル)の中間レベルに設定されている。
φVのハイレベル(II Hl)レベル)とローレベル
(” L ”レベル)の中間レベルに設定されている。
そのような設定状態において、まず、クロックφ■のレ
ベルを信号■iと同じレベルにし、その接トランスファ
ゲート選択用の走査回路300を駆動して、トランスフ
ァゲートの1列の組をオン状態にする。たとえば、走査
回路300のうち、305によって、215,228,
241の[・ランスフ1ゲートの相をオン状態にする。
ベルを信号■iと同じレベルにし、その接トランスファ
ゲート選択用の走査回路300を駆動して、トランスフ
ァゲートの1列の組をオン状態にする。たとえば、走査
回路300のうち、305によって、215,228,
241の[・ランスフ1ゲートの相をオン状態にする。
この状態のチャネル内のポテンシャル図が第3図(a
)て゛ある。
)て゛ある。
1〜ランスノアゲ〜トは表面チャネルであり、オン状態
でも第3図(a )に示した垂直電荷転送用のポテンシ
ャルバリヤ部分よりそのポテンシャルは浅いものとする
。すると、1垂直線に対して1つの検出器からの信号が
垂直電荷転送素子に転送されるが、このとき、第3図(
a)の斜線で示したように信8肖が多い場合は、通常の
インターライン方式とは異なり複数個のポテンシャルウ
ェル内に信号が収容される。
でも第3図(a )に示した垂直電荷転送用のポテンシ
ャルバリヤ部分よりそのポテンシャルは浅いものとする
。すると、1垂直線に対して1つの検出器からの信号が
垂直電荷転送素子に転送されるが、このとき、第3図(
a)の斜線で示したように信8肖が多い場合は、通常の
インターライン方式とは異なり複数個のポテンシャルウ
ェル内に信号が収容される。
通常のインターライン方式では、この上二)な39合信
弓が4−−バー71」−シて、ブルーミング現象が生じ
る。しかしながら、この・に施例Cは、同一時間内に同
−垂直電荷転送県子1垂直r4分に1画素に対応づる信
号しか含まないので、ブルーミング現象は生じない6 次に、信号■門はそのままひ、クロックφ!lメ11
H1ルベルになると、第3図(1))のようなボテンシ
へル−1八t1月(二なる71.さらに、り1」・ンく
ンφVが” L ” 1ノベルになると、第3図(C)
のJ、うに、通常のCOD動作での最大電荷転送h1が
1段の最大信号電荷となるように電荷の分割が行なわれ
る。
弓が4−−バー71」−シて、ブルーミング現象が生じ
る。しかしながら、この・に施例Cは、同一時間内に同
−垂直電荷転送県子1垂直r4分に1画素に対応づる信
号しか含まないので、ブルーミング現象は生じない6 次に、信号■門はそのままひ、クロックφ!lメ11
H1ルベルになると、第3図(1))のようなボテンシ
へル−1八t1月(二なる71.さらに、り1」・ンく
ンφVが” L ” 1ノベルになると、第3図(C)
のJ、うに、通常のCOD動作での最大電荷転送h1が
1段の最大信号電荷となるように電荷の分割が行なわれ
る。
その後のボテンシトル状態の変Iヒ(第31図(d )
、(e)に示づ)は、通常のCODの動作易同俤で、ク
ロックφVのl l−1j+ +、ベル→Il l−I
I lノベルの変化および“L″レベル→111」#l
レベルの変化に伴ない、信号電荷は菩偵部610へ転送
される。
、(e)に示づ)は、通常のCODの動作易同俤で、ク
ロックφVのl l−1j+ +、ベル→Il l−I
I lノベルの変化および“L″レベル→111」#l
レベルの変化に伴ない、信号電荷は菩偵部610へ転送
される。
そして、最低、垂直電荷’Fb送素子のグーl−数だけ
転送を行なうど、第3図(f )に示づように、垂直型
vi転送泰子内のすべての[3号電荷は蓄積ゲート61
1下に集められる。ツな4つら、通常のインターライン
GCDにd3いC1′1画素の出力をCC[Iの一部分
で転3’A L/ ’(いたのに対し、この実hm例で
は、′l垂直線で1度に1画素の信号のみを転送覆るの
である。これがこの実施例の特徴の1つである。それゆ
え転送信号がCODの少数段に拡がったとしても、拡が
った信号はア1ノイ外部に設(プた十分な容Wを持った
蓄積ゲートで1つにまとめられるので、ブルーミング環
f!を起こづことなく、従来のものに比べて、飛躍的に
最大取扱い信+jDを増やりことができるのである。
転送を行なうど、第3図(f )に示づように、垂直型
vi転送泰子内のすべての[3号電荷は蓄積ゲート61
1下に集められる。ツな4つら、通常のインターライン
GCDにd3いC1′1画素の出力をCC[Iの一部分
で転3’A L/ ’(いたのに対し、この実hm例で
は、′l垂直線で1度に1画素の信号のみを転送覆るの
である。これがこの実施例の特徴の1つである。それゆ
え転送信号がCODの少数段に拡がったとしても、拡が
った信号はア1ノイ外部に設(プた十分な容Wを持った
蓄積ゲートで1つにまとめられるので、ブルーミング環
f!を起こづことなく、従来のものに比べて、飛躍的に
最大取扱い信+jDを増やりことができるのである。
蓄積ゲート611下に集められた信号電荷は、次に、制
御グーh 612を゛ト1゛ルベルにし、水平電荷転送
素子グー7014゛’ H”レベルにすることににす、
第3図(G)に示すポテンシャル状態どなる。その後、
蓄積ゲート611.制御ゲート612をI L Hレベ
ルにすることにより、第3図(h)、(i)に示すよう
に、水平電荷転送素子700へ転送される。
御グーh 612を゛ト1゛ルベルにし、水平電荷転送
素子グー7014゛’ H”レベルにすることににす、
第3図(G)に示すポテンシャル状態どなる。その後、
蓄積ゲート611.制御ゲート612をI L Hレベ
ルにすることにより、第3図(h)、(i)に示すよう
に、水平電荷転送素子700へ転送される。
なJl、鈎13図(a ) = (1) ノIMIニ、
水4” 74 荷転送索子700はそのO’Jに転送さ
れた電荷の6・、送を行% )(Jjす、第31込1(
u ン・〜、くi)に小吏ポデンシT/ル状(f=jの
変化は、1水平線の読み出しが終わ・)!、役の水平帰
5’、?: ]νJ間に?T Id:われる。J、って
、イム号電荷が水軍電荷転送素子をIW肋しく信号を読
み出りが、l’i」]11.’7 LJ、垂a ’+’
tj 倚f)°λ送M 子ト苔ft<部010とのホ)
ンエl+7ルが第3図<a )に承り1人前に戻り、ト
ランスノア・ゲート1バ択走rE回路300を駆動し=
(、次の1411のr!!ii素を読、θ出し、上記動
作を繰返ずことになる。
水4” 74 荷転送索子700はそのO’Jに転送さ
れた電荷の6・、送を行% )(Jjす、第31込1(
u ン・〜、くi)に小吏ポデンシT/ル状(f=jの
変化は、1水平線の読み出しが終わ・)!、役の水平帰
5’、?: ]νJ間に?T Id:われる。J、って
、イム号電荷が水軍電荷転送素子をIW肋しく信号を読
み出りが、l’i」]11.’7 LJ、垂a ’+’
tj 倚f)°λ送M 子ト苔ft<部010とのホ)
ンエl+7ルが第3図<a )に承り1人前に戻り、ト
ランスノア・ゲート1バ択走rE回路300を駆動し=
(、次の1411のr!!ii素を読、θ出し、上記動
作を繰返ずことになる。
以、トの汀!明では、垂直型FI転jバ素「は2イロ駆
動のご2形のj?似114 (il j!l動のしのを
用いたが、こ1目二限らず、通常CCL)どして使用さ
1しているしのであればどのようなものでも用いるヒと
が′r″きる。
動のご2形のj?似114 (il j!l動のしのを
用いたが、こ1目二限らず、通常CCL)どして使用さ
1しているしのであればどのようなものでも用いるヒと
が′r″きる。
また、CCI)のIll ’>Mし、nヂャネル埋め込
み2nポリシリコンに限らず、いか4【るhl 造のC
COにも使用可能である。
み2nポリシリコンに限らず、いか4【るhl 造のC
COにも使用可能である。
さらにまた、」ニ記実施例では、垂直の画素zkと垂直
電荷転送素子のゲート故が符しくして(す・]たが、こ
れらの数は特に等しくなくても、発明の効果と(−7て
同様の効婁を行ることができる。
電荷転送素子のゲート故が符しくして(す・]たが、こ
れらの数は特に等しくなくても、発明の効果と(−7て
同様の効婁を行ることができる。
さらに、電荷苔梢部は2つのゲートで8成されている1
])のをとりあげたが、これIy、十のグー1〜数で壱
成されていて4)何ら問題1よ1,7い。
])のをとりあげたが、これIy、十のグー1〜数で壱
成されていて4)何ら問題1よ1,7い。
さらにまた、フr−ルド菩悄方式で行なわれているよう
に、2ii1ii素の信号を合成1ノで読み出−4−J
!’;i合は、同時に2両塁分の信号が垂直電荷転送素
子内に存在していても椙わないことを指摘しておく。
に、2ii1ii素の信号を合成1ノで読み出−4−J
!’;i合は、同時に2両塁分の信号が垂直電荷転送素
子内に存在していても椙わないことを指摘しておく。
[発明の効用1
以1−のJ−うに、この発明によれば、トランスノ、−
シ“−1−選択走査回路を用いて垂直電荷転送素子1重
直納内に、1時明に1画素のみの信号を読み出1ように
(Jたので、信号がCG [)の祖数段にわたって拡が
ってもよく、垂直電荷転送素子の面積割合を小さくして
も取扱い信号肖が大きい、がっ、たとえばMO3方式の
ような雑音を有しない固体IH像素子を9qることがで
きる。
シ“−1−選択走査回路を用いて垂直電荷転送素子1重
直納内に、1時明に1画素のみの信号を読み出1ように
(Jたので、信号がCG [)の祖数段にわたって拡が
ってもよく、垂直電荷転送素子の面積割合を小さくして
も取扱い信号肖が大きい、がっ、たとえばMO3方式の
ような雑音を有しない固体IH像素子を9qることがで
きる。
また−一般に、CODでは転送効率が有限で、転送時に
とり残しが生じるが、このとり残し電荷は現状得られる
転送効率では主商号が存在した電位ウェルの後、数個の
ウェル内を%A送され(くるの(゛、!lj fi電荷
転送;r、 j(7)1ラー(部分(1) スキIF
ン時に数段分余分にス1l−)1ンすることで、実効1
19な転送効率のL:に7’jj 4と1町るLどが−
(゛き・bという効果もある。
とり残しが生じるが、このとり残し電荷は現状得られる
転送効率では主商号が存在した電位ウェルの後、数個の
ウェル内を%A送され(くるの(゛、!lj fi電荷
転送;r、 j(7)1ラー(部分(1) スキIF
ン時に数段分余分にス1l−)1ンすることで、実効1
19な転送効率のL:に7’jj 4と1町るLどが−
(゛き・bという効果もある。
ざらにまた、)I!Jl’+の1゛ンターラインCCし
で1よ、信号電荷は最大1ル−ム時17’a (ノイー
ルド読力出し方式て゛は、1フィールドu、7間)かか
つ−CGCDの中を中入)ン(されCくるの−(、−ε
の転)入ni7 [t’d )’J−比較的F< <
、フ(3ミアp ua +、、H1jrcのI’; ’
、′7 矛”i’::け”2すい。
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これに対し、この元1tiJ kL:よれは、転送01
1間か24ζτIL椅II!j i7′11内と4’r
’ 7j;に’Iiくなるの1゛′、これ−しの影゛を
ンを受けにくいという効果しd)6)。
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201図は、この発明の一実施例の平rru楊成ブロッ
ク図υある。、第2図は、211図の線■−・川に治っ
た[仔1a内八漬をカーσ図である。第3図(aンない
しくi)は、この実施例の動作を1穐明ジるた0)の第
2図に対応づるボテフシ1フル因である。 図において、111〜149は光検出器、211〜24
9は1ヘランスファゲ−1−1300はトランスファグ
ー1〜選択走査回路、411〜431 Jlよび511
〜528は垂直電荷転送素子グー1−1G10.(32
0,(330Lt蓄梢部、700は水平電荷転送素子を
示り。 なJl、図中、同一番号は同一または相当する部分を示
J0 代理人 大 岩 増 Jl[ 昭和 年 月 1 1.踵′ト庁長宮殿 1、事件の表示 特願昭59−40768号2、発明の
名称 固体撮像素子 3、補正をする者 代表者片由仁へ部 、’ ;−、、、−11,゛パ ′1.・ノー イし−1 5、補正の対象 明町書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1) 明細書第10頁第4行の「一部分」を「一部分
」に補正する。 (2) 明輔書第13頁第12行ないし第13行の「転
送時間が2水平線明間内」を「転送時間が1水平線期間
内」に補正する。 以上
ク図υある。、第2図は、211図の線■−・川に治っ
た[仔1a内八漬をカーσ図である。第3図(aンない
しくi)は、この実施例の動作を1穐明ジるた0)の第
2図に対応づるボテフシ1フル因である。 図において、111〜149は光検出器、211〜24
9は1ヘランスファゲ−1−1300はトランスファグ
ー1〜選択走査回路、411〜431 Jlよび511
〜528は垂直電荷転送素子グー1−1G10.(32
0,(330Lt蓄梢部、700は水平電荷転送素子を
示り。 なJl、図中、同一番号は同一または相当する部分を示
J0 代理人 大 岩 増 Jl[ 昭和 年 月 1 1.踵′ト庁長宮殿 1、事件の表示 特願昭59−40768号2、発明の
名称 固体撮像素子 3、補正をする者 代表者片由仁へ部 、’ ;−、、、−11,゛パ ′1.・ノー イし−1 5、補正の対象 明町書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1) 明細書第10頁第4行の「一部分」を「一部分
」に補正する。 (2) 明輔書第13頁第12行ないし第13行の「転
送時間が2水平線明間内」を「転送時間が1水平線期間
内」に補正する。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光検出器を2次元に配置した固体撮像素子において、 前記光検出器から垂直電荷転送素子への1a号電荷の転
送を制御するトランファゲートをm F1個ずつ1相に
して電気的に接続し、これらの各相を順次選択する走査
回路を設け、 1水平期間内に各1列の垂直電荷転送素子内に、同一信
号として読み出されるべき特定の画素の信号のみが存在
するように該走査回路を駆動し、かつ、該1水平期間内
に、1列の垂直電荷転送素子内のすべての信号電荷を前
記光検出器アレイの外側に配置されたM稍部へ転送し、
該蓄積部へ転送された悟り電荷を水平帰線期間内に水平
電荷転送芳子に転送し、すべての画素の信号を順次読み
出すように駆動するようにしたことを特徴とする、固体
1扉像素子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59040768A JPS60183881A (ja) | 1984-03-01 | 1984-03-01 | 固体撮像素子 |
| KR1019850000556A KR900005875B1 (ko) | 1984-03-01 | 1985-01-30 | 고체 촬성 소자 |
| US06/698,521 US4652925A (en) | 1984-03-01 | 1985-02-05 | Solid state imaging device |
| DE19853506066 DE3506066A1 (de) | 1984-03-01 | 1985-02-21 | Festkoerper-abbildungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59040768A JPS60183881A (ja) | 1984-03-01 | 1984-03-01 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183881A true JPS60183881A (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=12589803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59040768A Pending JPS60183881A (ja) | 1984-03-01 | 1984-03-01 | 固体撮像素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4652925A (ja) |
| JP (1) | JPS60183881A (ja) |
| KR (1) | KR900005875B1 (ja) |
| DE (1) | DE3506066A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661465A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線撮像素子 |
| EP0594411A3 (en) * | 1992-10-21 | 1995-01-25 | Sharp Kk | Solid state imaging device and control method therefor. |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0683335B2 (ja) * | 1985-04-11 | 1994-10-19 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
| US4805026A (en) * | 1986-02-18 | 1989-02-14 | Nec Corporation | Method for driving a CCD area image sensor in a non-interlace scanning and a structure of the CCD area image sensor for driving in the same method |
| JPS63226177A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | Csd型固体撮像素子 |
| US4752829A (en) * | 1986-12-29 | 1988-06-21 | Fairchild Weston Systems, Inc. | Multipacket charge transfer image sensor and method |
| US4847692A (en) * | 1987-01-26 | 1989-07-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state image pickup device with CCDS in an interline transfer system and improved charge transfer electrode structure |
| JPH0258983A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| US5051832A (en) * | 1990-02-12 | 1991-09-24 | Eastman Kodak Company | Selective operation in interlaced and non-interlaced modes of interline transfer CCD image sensing device |
| JP2641802B2 (ja) * | 1990-12-27 | 1997-08-20 | 富士通株式会社 | 撮像装置 |
| KR950013435B1 (ko) * | 1992-05-22 | 1995-11-08 | 삼성전자주식회사 | 정상상 및 거울상을 위한 고체촬영소자 |
| US5793230A (en) * | 1997-02-26 | 1998-08-11 | Sandia Corporation | Sensor readout detector circuit |
| JPH1174499A (ja) | 1997-07-04 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びその製造方法並びにその固体撮像装置を用いたシステム |
| KR100349057B1 (ko) * | 2000-11-22 | 2002-08-17 | 주식회사 티엘아이 | 쉬프트 레지스터의 스테이지에 대응하여 구동되는홀딩기를 가지는 이미지 센서 회로 |
| KR100358652B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2002-10-25 | 주식회사 티엘아이 | 전력을 적게 소비하는 이미지 센서 및 이에 적용되는쉬프트 레지스터 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132481A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Toshiba Corp | Solid-state image sensor |
| JPS57202183A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid-state image pickup device |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033345B2 (ja) * | 1979-06-08 | 1985-08-02 | 日本電気株式会社 | 電荷転送撮像装置とその駆動方法 |
| JPS55163951A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-20 | Toshiba Corp | Solid-state pickup unit |
| JPS5778167A (en) * | 1980-11-04 | 1982-05-15 | Toshiba Corp | Charge transfer area image sensor |
| JPS57104377A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid-state image pickup device |
| JPS5875382A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-05-07 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| US4553167A (en) * | 1981-08-08 | 1985-11-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Image signal processing device |
| NL8105397A (nl) * | 1981-11-30 | 1983-06-16 | Philips Nv | Ladingsgekoppelde inrichting. |
| JPS5931056A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5984575A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-16 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
-
1984
- 1984-03-01 JP JP59040768A patent/JPS60183881A/ja active Pending
-
1985
- 1985-01-30 KR KR1019850000556A patent/KR900005875B1/ko not_active Expired
- 1985-02-05 US US06/698,521 patent/US4652925A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-02-21 DE DE19853506066 patent/DE3506066A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132481A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Toshiba Corp | Solid-state image sensor |
| JPS57202183A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid-state image pickup device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661465A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線撮像素子 |
| EP0594411A3 (en) * | 1992-10-21 | 1995-01-25 | Sharp Kk | Solid state imaging device and control method therefor. |
| US5396121A (en) * | 1992-10-21 | 1995-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device and a method for driving the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR850006818A (ko) | 1985-10-16 |
| KR900005875B1 (ko) | 1990-08-13 |
| DE3506066A1 (de) | 1985-09-05 |
| US4652925A (en) | 1987-03-24 |
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