JPS60184655A - 高強度高電導度銅合金 - Google Patents

高強度高電導度銅合金

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JPS60184655A
JPS60184655A JP3861684A JP3861684A JPS60184655A JP S60184655 A JPS60184655 A JP S60184655A JP 3861684 A JP3861684 A JP 3861684A JP 3861684 A JP3861684 A JP 3861684A JP S60184655 A JPS60184655 A JP S60184655A
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JP
Japan
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alloy
strength
electric conductivity
copper alloy
less
Prior art date
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Pending
Application number
JP3861684A
Other languages
English (en)
Inventor
Rikizo Watanabe
力蔵 渡辺
Daiji Sakamoto
坂本 大司
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集(n回路のり一ドフレームなどに使わ
れる高強度高電導度銅合金に関するものである。
従来、半導体集積回路のリードフレーム材料には42N
i合金として知られる41%Ni−Fe合金が多く使わ
れていたが、集積度や実装密度が高くなるにつれて放熱
性が要求されるようになった。
しかしCu合金でも従来の合金は高強度と高熱伝導度(
電気伝導度)を兼ね備えた合金は少なく、必ずしも満足
できるものはなかった。
本発明はこのような従来技術の欠点を補い高強度と高電
導度を兼ね備えた銅合金を提供するものである。
本発明は、mmにして 0.8〜4.()%のN1と0
.2〜4.0%のTiを含み、Ni/′I’iの重量百
分率の比率が1〜4の範囲にあり、残部がCuお上り不
可避的不純物からなり、かっこの不純物のうちP含有量
が0.05%以下である高強度高電導度銅合金、および
上記成分に加えてさらにΔl。
Zn、Sn 各々2.0%以下のうちの1種または2種
以上を単独または総計で2.0%以下含み、残部がCu
Bよび不+iJ避的不純物からなり、かつ不nJ避的不
純物のうちのP含有量が0.05%以下である高強度i
1%電導度t1・1今金である。
N1と′1゛1は本発明合金にあってNi 3Tiある
いはN i i’ i型の金属間化合物を析出し、分散
強化および析出強化を生ずるのに不可欠の元素である。
このような効果を顕現させるために、Niとriは最吐
()、8%および0.2%がそれぞれ必要であるが、N
1とI′iがいずれも4.0%を越えると析出物が過度
に多くなり、熱間および冷間の加工性を劣化し、合金の
延性を低下させるので、Niと1゛iは()、8%・〜
4.0%および()、2〜4.()%の範囲にそれぞれ
限定9−る。
さらにこれらの元素はN i 、 l’ iあるいはN
 i i’ i型の金A・4間化合物として析出すると
きに本来の有効1j+を発揮するので重11)%の比率
でN i / i’ iを1〜4に限定する。N i 
/ ’I″iが1より小さいときは1’ iが、また4
より大きいときはNiが基質に多く残イrし、合金の電
導度を低下させるので好ましくない。
A1.ZnおよびSnはいずれも固溶強化元素として、
特に加工硬化能を高め合金の強度を高める効果があるの
で若干量は有効であるが、過度に多く添加すると電導性
を劣化させ、本発明合金の特長を損なうの7%A1.Z
nおよびSn各々2.()%以下の1種または2f!r
1以上を単独または総J1で2.0%以下に限定する。
その他の不純物元素のうち特にPは脱酸剤として使われ
るので微量の残存は避(Jられないが、過度に多く残存
すると合金の電導性を低下させるので0.05%以下に
抑える必要がある。
つぎに本発明の実施例について述べる。
本発明合金と実験合金から30・−60%の冷間加工率
で作製した厚さ0.2jxWの板材について350〜4
50℃の時効処理後、引張強さと電導度を測定した場合
の代表的な数値を従来合金の標準特性とともに第1表に
示す。従来合金のうち、No、21とNo、22はリン
青銅系の高強度銅合金であり、No、31は42Ni合
金である。
r51表から分かるように、 本発明合金は 42Ni
 合金に比べ電導度、が10倍以上あり、また従来の高
強度銅合金に比べて強度は同等で電導度が高い特徴があ
る。
以上述べたように、本発明は高強度・高電導度のリード
フレーム材料などを提供し、半導体集積回路の高実装密
度化を可能にするもので工業的価値は多大である。
代理人 弁理士 本 間 崇 手続補正書(自発) 昭和60年31月2 )1 肋1)′1庁艮官 志賀 学殿 1、・11イ′1の人事 昭和 59年 特 許 願第38616号2、発明の名
称 高強度高電導度銅合金 3、補正をする考 小f’lとの関係 特 許 、“1田r1人11 iす
i 東京都千代11J区丸の内二丁目1番2号氏 名(
名称)(508)El立金属株式会+1代表者 河 I
l!f 典 夫 4、代J1 人 明細書第5頁のmi表金合金N0r23J、r31Jに
訂正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、重量にして 0.8〜4.0%のNiと0.2〜4
    .0%のTiを含み、 Ni/Tiの重量百分率の比率
    が1〜4の範囲にあり、残部がCuおよび不可避的不純
    物からなり、該不純物のうちP含有量が(1,05%以
    下であることを特徴とする高強度高電導度銅合金。 2、重量にして 0.8〜4.0%のNiと0.2〜4
    .0%i’ iを含み、 N i / i’ iの重量
    百分率の比率が1・−4の範囲にあり、さらにAZ、Z
    II。 Sn 各々2.0%以下のうちの1種または2(引具上
    を単独または総81で2.0%以下含み、残部がCuお
    よび不可避的不純物がらなり、該不純物のうちのP含有
    量が(1,05%以下であることを特徴とする高強度高
    電導度銅合金。
JP3861684A 1984-03-02 1984-03-02 高強度高電導度銅合金 Pending JPS60184655A (ja)

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