JPS60187566A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS60187566A JPS60187566A JP59042322A JP4232284A JPS60187566A JP S60187566 A JPS60187566 A JP S60187566A JP 59042322 A JP59042322 A JP 59042322A JP 4232284 A JP4232284 A JP 4232284A JP S60187566 A JPS60187566 A JP S60187566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image signal
- thermal head
- conductor
- ics
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発#4 a t−マルヘッドに関し、とくに発熱抵抗
体を直黴駆動する複数個のドライバlC倉用い/)丈−
マルヘッドに関するものである。
体を直黴駆動する複数個のドライバlC倉用い/)丈−
マルヘッドに関するものである。
従来、丈−マルヘッド基板a例えば第1図に示す多層配
線技術に工V笑現されている。この構造のサーマルヘッ
ド0本質的に配線用導電体が二層となり、該4!体層間
にa層間絶縁層が設けられ、こわらの多層配線技術にエ
フ印′f−Tべき画像信号が複数箇所から同時に又a並
列にサーマルヘッドに供給されるものである。即ち、抵
抗体と啜続する個別導電体L l−’J4nσm本毎に
10への阪続端子まで延長して形波さね、その啜続端子
口金線等のリード線のワイヤボンティング法、熱圧N法
等にエフ、基板11上に搭載さi′1−た1C12のド
ライバ回路に咲続さhる。−1た複数個のlCケ所望に
エフ幾つη島のブロックに分割して駆動下6ための電気
侶ga、例えば信号端子81〜δに?r−通して各ブロ
ック内のICへ同時に供給される。これ等の電気11用
、例えば第1V)4篭体層81〜8kから、層間絶縁膚
花形既されたスルーホール全通して各ブロック内のIC
へ第二V導電体層81′〜8に′によって共通供給され
、更rc第二のみ篭体層から第−の41[体層Sl//
〜8k“ヘスルーホールを介して個別に供給されるもの
で必る0この場合V)導電体At S 1“〜Sk//
、延長されて各々のICの黴続端子1’(まで形成され
るOまた、画像信号D 891 r s、2で示される
第2の4電体層、あゐいr[Sp3 、 8p4で示さ
れる第1I/)導電体層1C工って各ブロック内の最初
のシ7トレジスタケ有TるICへ並列供給されるO 不槽造のサーマルヘラドロ前記した通り、配線用導電体
層が第一と第二V導電体層とからなるためIc製造工程
が複雑にな9、製造されるサーマルヘッドa製造歩留り
が低く高価であり、しかも多層配線間の吸続点数が多く
低信頼度とlること0避けらflなかったものでらる0 従って不発明灯単一の基板上にドライバIC((搭載し
、しかも配線用4II体層ヶ実質的九一層としながら画
像信号を複数箇所から並列供給できるサーマルヘッドを
提供することにある0″+導体LCa技術の進歩九伴な
って高集積度化し、従来と同一の機能會笑現丁ゐlCの
外形寸法a、高集積度IC技術?用いることによって著
しく小型となる。例えば、単一のICが駆動する発熱抵
抗体数ケ32本とする従来のIC寸法a、横巾が2.5
mm前後であり縦方向の長さが465〜6間前後であ
ったのに対し、高果槓度ICrx縦方向の長さケ従来と
同等とTると横巾會1〜1.5目程度とすることができ
る。従って解像度が8本/朋で総抵抗体本数が2048
本の84判サーマルヘッドを例にとると、11:rr4
.0闘ピツチで合計64個基板上に並列配置されること
1cfiるが、高染槓度ICr用いた場合のICとIC
との間隙a従来19′%l朋程度広く形成できること1
c7iる0また、ICの横巾w t〜1.5關としなが
ら単一のICが駆動する発熱抵抗体数ケ64本とすると
、長さa17〜8朋とlる0この場合ca■crxs、
oxmのピッチで合計32個基板上に配置され、ICと
ICとの間隙a従来J:りt4朋程度広くすることがで
きることになる0従って発熱抵抗体の解像度78本/
mm 71>ら12本/ mm又016木/題ト高めて
も、ICとICとの間隙0従米エクもl〜2朋程度広く
することができる。
線技術に工V笑現されている。この構造のサーマルヘッ
ド0本質的に配線用導電体が二層となり、該4!体層間
にa層間絶縁層が設けられ、こわらの多層配線技術にエ
フ印′f−Tべき画像信号が複数箇所から同時に又a並
列にサーマルヘッドに供給されるものである。即ち、抵
抗体と啜続する個別導電体L l−’J4nσm本毎に
10への阪続端子まで延長して形波さね、その啜続端子
口金線等のリード線のワイヤボンティング法、熱圧N法
等にエフ、基板11上に搭載さi′1−た1C12のド
ライバ回路に咲続さhる。−1た複数個のlCケ所望に
エフ幾つη島のブロックに分割して駆動下6ための電気
侶ga、例えば信号端子81〜δに?r−通して各ブロ
ック内のICへ同時に供給される。これ等の電気11用
、例えば第1V)4篭体層81〜8kから、層間絶縁膚
花形既されたスルーホール全通して各ブロック内のIC
へ第二V導電体層81′〜8に′によって共通供給され
、更rc第二のみ篭体層から第−の41[体層Sl//
〜8k“ヘスルーホールを介して個別に供給されるもの
で必る0この場合V)導電体At S 1“〜Sk//
、延長されて各々のICの黴続端子1’(まで形成され
るOまた、画像信号D 891 r s、2で示される
第2の4電体層、あゐいr[Sp3 、 8p4で示さ
れる第1I/)導電体層1C工って各ブロック内の最初
のシ7トレジスタケ有TるICへ並列供給されるO 不槽造のサーマルヘラドロ前記した通り、配線用導電体
層が第一と第二V導電体層とからなるためIc製造工程
が複雑にな9、製造されるサーマルヘッドa製造歩留り
が低く高価であり、しかも多層配線間の吸続点数が多く
低信頼度とlること0避けらflなかったものでらる0 従って不発明灯単一の基板上にドライバIC((搭載し
、しかも配線用4II体層ヶ実質的九一層としながら画
像信号を複数箇所から並列供給できるサーマルヘッドを
提供することにある0″+導体LCa技術の進歩九伴な
って高集積度化し、従来と同一の機能會笑現丁ゐlCの
外形寸法a、高集積度IC技術?用いることによって著
しく小型となる。例えば、単一のICが駆動する発熱抵
抗体数ケ32本とする従来のIC寸法a、横巾が2.5
mm前後であり縦方向の長さが465〜6間前後であ
ったのに対し、高果槓度ICrx縦方向の長さケ従来と
同等とTると横巾會1〜1.5目程度とすることができ
る。従って解像度が8本/朋で総抵抗体本数が2048
本の84判サーマルヘッドを例にとると、11:rr4
.0闘ピツチで合計64個基板上に並列配置されること
1cfiるが、高染槓度ICr用いた場合のICとIC
との間隙a従来19′%l朋程度広く形成できること1
c7iる0また、ICの横巾w t〜1.5關としなが
ら単一のICが駆動する発熱抵抗体数ケ64本とすると
、長さa17〜8朋とlる0この場合ca■crxs、
oxmのピッチで合計32個基板上に配置され、ICと
ICとの間隙a従来J:りt4朋程度広くすることがで
きることになる0従って発熱抵抗体の解像度78本/
mm 71>ら12本/ mm又016木/題ト高めて
も、ICとICとの間隙0従米エクもl〜2朋程度広く
することができる。
本発明a上記間隙に記録奄流采地4電体を設け、しかも
画像信号の並列入力?必要とするlCへ、上記記録電流
接地りm体中央部に設けた導電体によって画像信号ケ並
列供給Tることrcおる〇従来のIUi搭載したサーマ
ルヘッドにおいてa1上記間隙が小さかったために、そ
の間隙17’3に設置される1CL7)接続端子の間に
記録篭流阪地導電体及び画像毎号入力4電体合実質的r
c配置できなかったものである。
画像信号の並列入力?必要とするlCへ、上記記録電流
接地りm体中央部に設けた導電体によって画像信号ケ並
列供給Tることrcおる〇従来のIUi搭載したサーマ
ルヘッドにおいてa1上記間隙が小さかったために、そ
の間隙17’3に設置される1CL7)接続端子の間に
記録篭流阪地導電体及び画像毎号入力4電体合実質的r
c配置できなかったものである。
以下九本発明の一実施例全説明する。
第2図(aJ Iff不発明によるサーマルヘッドのド
ライバIC22搭載部近傍の4m体を模式的に示したも
のである。さて、個別導電体り、〜1−<n九妥続する
lCへυ従続端子T I−1%11 rr s各ドライ
バIC毎に記録■流啜地専電体PGに工って分離配置ざ
7′L/)o即ち、隣康したlCQ用続端子Ill 1
〜111mの中央近傍にa記録亀流吸地尋電体PGが配
置される0こv4111.体)’Qrtllに毎(C@
、b n Q数1e毎に基板0)陸地端子Gまで延長
して形収丁ゐ仁とができるが、数IC毎rC啜地端子o
2設けると信号線S1“〜Sk// a数IC毎に外部
に信号會取り出せばよいことにlる0従って丈−マルヘ
ッドを駆動Tる外部端子数a極端に少なくなる。この場
合にa第2図(b)に示す如くドライバlcf搭載する
絶縁層Q領域の下1通って隣接した記録[流啜地4%体
1’o間1に従続し、ICの下部方向から陸地端子Gを
取9出せば工いこと1cyzる0当然ながらこの場合の
記録■流啜地導電体PGのバタン形状r[l¥j1c限
定されるものでart<、等間隔で設置された限続端子
Tと81“間から隈地端子Gへ配線することもできる0
尚TaaIC円の記録電流阪地篭極と相対応するプーマ
ルヘッド基板の吸続端子であE+、Wl−J%naボン
ディングワイヤ斬示す。またC)rffff絶縁層間孔
部を示す。
ライバIC22搭載部近傍の4m体を模式的に示したも
のである。さて、個別導電体り、〜1−<n九妥続する
lCへυ従続端子T I−1%11 rr s各ドライ
バIC毎に記録■流啜地専電体PGに工って分離配置ざ
7′L/)o即ち、隣康したlCQ用続端子Ill 1
〜111mの中央近傍にa記録亀流吸地尋電体PGが配
置される0こv4111.体)’Qrtllに毎(C@
、b n Q数1e毎に基板0)陸地端子Gまで延長
して形収丁ゐ仁とができるが、数IC毎rC啜地端子o
2設けると信号線S1“〜Sk// a数IC毎に外部
に信号會取り出せばよいことにlる0従って丈−マルヘ
ッドを駆動Tる外部端子数a極端に少なくなる。この場
合にa第2図(b)に示す如くドライバlcf搭載する
絶縁層Q領域の下1通って隣接した記録[流啜地4%体
1’o間1に従続し、ICの下部方向から陸地端子Gを
取9出せば工いこと1cyzる0当然ながらこの場合の
記録■流啜地導電体PGのバタン形状r[l¥j1c限
定されるものでart<、等間隔で設置された限続端子
Tと81“間から隈地端子Gへ配線することもできる0
尚TaaIC円の記録電流阪地篭極と相対応するプーマ
ルヘッド基板の吸続端子であE+、Wl−J%naボン
ディングワイヤ斬示す。またC)rffff絶縁層間孔
部を示す。
基板上に搭載された複数個のICrcおいて、並列に画
像信号を人力丁べ@lea、記録電流微細導電体)’o
l: 2分割し、その中央部九ITた九設けられた画
像イ]号入力導電体8pL9画像(jr号を供給される
。即ち第3図に示T如く画像信号り陵続端子”pIから
IC内の最初のシフトレジスタに伝達され、画像イボ号
v′:IIC円のシフトレジスタを順次転送さ力て画像
信号ケ出力丁べき徽続端子Tp2へ出力される。陸続端
子’l’p2rr次のICの画像信号?人力丁べ@陸続
端子1゛p□へ陸続される。従って画像信号り複数個の
IC内のシフトレジスフ會玉突き状r押し出ざ力て転送
される0ところが、並列1こ画像信号が入力されるべき
ICの碩続端子1’pH1−rs隣康したICの画像信
号出力端子Tp2とσ陸続されず、記録N流阪地導電体
?分割して中央部に配置した画像信号出力端子体Spと
陸続される0 従って不発明にドライバI C(1)陸続端子1゛ど司
?nと@妥したドライバICの陸続端子T1〜’l’I
n間1c記録電流阪地導電体ケ配飲し、その導電体間の
中央部に配し1こ画像信号人力導電体5pVc工9、所
望とするICのi[!iI像信号入力端子へ画像13号
ケ並列供給するものであり、而も実質的九専軍体層?一
層とする安価で高悟頼度のサーマルヘッド會提供T/)
ものである。
像信号を人力丁べ@lea、記録電流微細導電体)’o
l: 2分割し、その中央部九ITた九設けられた画
像イ]号入力導電体8pL9画像(jr号を供給される
。即ち第3図に示T如く画像信号り陵続端子”pIから
IC内の最初のシフトレジスタに伝達され、画像イボ号
v′:IIC円のシフトレジスタを順次転送さ力て画像
信号ケ出力丁べき徽続端子Tp2へ出力される。陸続端
子’l’p2rr次のICの画像信号?人力丁べ@陸続
端子1゛p□へ陸続される。従って画像信号り複数個の
IC内のシフトレジスフ會玉突き状r押し出ざ力て転送
される0ところが、並列1こ画像信号が入力されるべき
ICの碩続端子1’pH1−rs隣康したICの画像信
号出力端子Tp2とσ陸続されず、記録N流阪地導電体
?分割して中央部に配置した画像信号出力端子体Spと
陸続される0 従って不発明にドライバI C(1)陸続端子1゛ど司
?nと@妥したドライバICの陸続端子T1〜’l’I
n間1c記録電流阪地導電体ケ配飲し、その導電体間の
中央部に配し1こ画像信号人力導電体5pVc工9、所
望とするICのi[!iI像信号入力端子へ画像13号
ケ並列供給するものであり、而も実質的九専軍体層?一
層とする安価で高悟頼度のサーマルヘッド會提供T/)
ものである。
Claims (1)
- 笑質的専電体層ケ一層とする配線基板上に複数のlUi
搭載する丈−マルヘッドにおいて、発熱抵抗体vc勤続
し而も該抵抗体から延長して形成された個別4電体?工
Cへの固続端子として搭載lCの両側に配置し、隣接し
た搭載ICの前記啜続端子中央近傍に記録電流全咲地す
るための導電体を設け、該記録屯流啜地4[体會2分割
してその中央部に配した導電体f(工ってサーマルヘッ
ド?印字記録丁べき信号ケICへ供給することを特徴と
丁ゐ丈−マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59042322A JPS60187566A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59042322A JPS60187566A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187566A true JPS60187566A (ja) | 1985-09-25 |
Family
ID=12632773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59042322A Pending JPS60187566A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187566A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5675366A (en) * | 1989-03-10 | 1997-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus and recording head substrate for use in the same |
-
1984
- 1984-03-06 JP JP59042322A patent/JPS60187566A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5675366A (en) * | 1989-03-10 | 1997-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus and recording head substrate for use in the same |
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