JPS60187640A - 高融点金属−銅接合材 - Google Patents
高融点金属−銅接合材Info
- Publication number
- JPS60187640A JPS60187640A JP4145084A JP4145084A JPS60187640A JP S60187640 A JPS60187640 A JP S60187640A JP 4145084 A JP4145084 A JP 4145084A JP 4145084 A JP4145084 A JP 4145084A JP S60187640 A JPS60187640 A JP S60187640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- melting point
- copper
- point metal
- high melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の技術分野〕
本発明はタングステン(W)等の高融点金属−銅(Cu
)接合材に関し、更に詳しくは、W部材等とCu部Iと
を銀(Ag)−銅合金で接合した一体的構造の複合相に
関する。
)接合材に関し、更に詳しくは、W部材等とCu部Iと
を銀(Ag)−銅合金で接合した一体的構造の複合相に
関する。
し発明の技術的背景とその問題点〕
X線発生装置の対陰極、fラズマ発生装置の不純物除去
板、核融合炉のダイバーダ板など尚温−トで高熱流束負
荷を受ける部品tま、直接高熱流束負荷を受ける表面部
分の部材と、負荷された熱を効果的に除去して全体を冷
却する冷却部分の部材とを接合した構造体である。
板、核融合炉のダイバーダ板など尚温−トで高熱流束負
荷を受ける部品tま、直接高熱流束負荷を受ける表面部
分の部材と、負荷された熱を効果的に除去して全体を冷
却する冷却部分の部材とを接合した構造体である。
一般K、表面部分の部材には、耐熱回着しくは耐スパツ
タ性の観点からW、Mo等の高融点金趙が用いられ、冷
却部分の部材には、熱伝導性が良好であることからして
CuあるいはCu合金が用いられている。
タ性の観点からW、Mo等の高融点金趙が用いられ、冷
却部分の部材には、熱伝導性が良好であることからして
CuあるいはCu合金が用いられている。
このようなW等−Cu複合材の製造においては、W部拐
等とCu部材との接合に次のような方法が適用されてい
る。第1は、両部材をネジ、ビルトなどの手段で機械的
に接合する方法、第2tま、Ni−Cu系ロウなどのろ
う材を用いたろう付は法である。
等とCu部材との接合に次のような方法が適用されてい
る。第1は、両部材をネジ、ビルトなどの手段で機械的
に接合する方法、第2tま、Ni−Cu系ロウなどのろ
う材を用いたろう付は法である。
第1の方法の場合、接合部の形状2間隔などを考慮して
両部月間の熱膨張差を逃がして熱応力の発生を抑制する
ことは可能であるが、しかし両部材間の密着度が低下す
るため両部材間における熱伝達は悪化して効果的な冷却
作用が阻害される。
両部月間の熱膨張差を逃がして熱応力の発生を抑制する
ことは可能であるが、しかし両部材間の密着度が低下す
るため両部材間における熱伝達は悪化して効果的な冷却
作用が阻害される。
そのため、流入する熱負荷が大きくなってW部羽等の表
面温度が異常に上昇すると、表面の溶融などの部材破損
現象がしばしば発生するようになる。
面温度が異常に上昇すると、表面の溶融などの部材破損
現象がしばしば発生するようになる。
第2の方法の場合には、両部材間の密着性は向上するが
、一方では、均一な接合状態を得ることが困難であり大
金な接合面積を有する部材間の綴付には適用できないと
いう問題点がある。
、一方では、均一な接合状態を得ることが困難であり大
金な接合面積を有する部材間の綴付には適用できないと
いう問題点がある。
したがって、第2の方法で得られたW等−Cu複合拐は
、その形状が小型になる。大型の両部材を接合した場合
、両部材間の接合状態が均一でないので得られた複合相
においてはその接合強度が小さくなり、熱伝達効率も低
下し、全体としての使用時における信頼性が低下する。
、その形状が小型になる。大型の両部材を接合した場合
、両部材間の接合状態が均一でないので得られた複合相
においてはその接合強度が小さくなり、熱伝達効率も低
下し、全体としての使用時における信頼性が低下する。
本発明は、後述するAg −Cu合金を接合用材料とし
て用いることにより、上記した問題点を解消し面積の太
へいW等−Cu接合利の提供を目的とする。
て用いることにより、上記した問題点を解消し面積の太
へいW等−Cu接合利の提供を目的とする。
本発明のW等−Cu接合材は、W部材等とCu部材とが
Ag −Cu合金で接合されていることを特徴とする。
Ag −Cu合金で接合されていることを特徴とする。
−まず、W部材#は常法によって製造されたW等の板材
、ブロック祠であり、格別限定さJするものではない。
、ブロック祠であり、格別限定さJするものではない。
また、Cu部材はCu又は各種のCu合金の板材、ブロ
ック材であって、これまた格別限定されるものではない
。
ック材であって、これまた格別限定されるものではない
。
本発明の複合材は、上記の両部材がAg −Cu合金で
接合されている。
接合されている。
用いるAg −Cu合金としては、溶融温度範囲が78
0〜800℃であり、ぬれ性が良好であるような組成の
合金が好ましい。具体的にtj、’ 、 Ag (i
5〜75重量%、Cu25〜35重址チでを)るような
組成のものが好ましい。とくに、Ag70〜74 jl
i、’量チ、Cu26〜30重1%のものは好適である
。
0〜800℃であり、ぬれ性が良好であるような組成の
合金が好ましい。具体的にtj、’ 、 Ag (i
5〜75重量%、Cu25〜35重址チでを)るような
組成のものが好ましい。とくに、Ag70〜74 jl
i、’量チ、Cu26〜30重1%のものは好適である
。
なお、他にPb 、 Feなとの元素を10重量%以丁
で微量含んでいても不都合はない。
で微量含んでいても不都合はない。
このAg −Cu合金は、箔状、線状、粉末状いずれの
形態であってもよい。接合に際しては、W部利等又はC
u部材の上にこのAg −Cu合金e一様に載1r’?
し、その上から他の部材tのせて、全体を790〜81
0℃、更には795〜805 ’Cの温度域で加熱し、
しかるのちに冷却すればよい。なおこのとべ、全体をプ
レスすれば、両部月間の接合はより一層密着性を増j−
0得られた複合材におけるAg−Cu合金層の厚みをよ
、あまり厚くなると使用時に両部材との間で熱歪みの吸
収がでへなくなって剥離等の現象が生ずるので、15〜
150μm更にF120〜90μn1程度であることが
好ましい。
形態であってもよい。接合に際しては、W部利等又はC
u部材の上にこのAg −Cu合金e一様に載1r’?
し、その上から他の部材tのせて、全体を790〜81
0℃、更には795〜805 ’Cの温度域で加熱し、
しかるのちに冷却すればよい。なおこのとべ、全体をプ
レスすれば、両部月間の接合はより一層密着性を増j−
0得られた複合材におけるAg−Cu合金層の厚みをよ
、あまり厚くなると使用時に両部材との間で熱歪みの吸
収がでへなくなって剥離等の現象が生ずるので、15〜
150μm更にF120〜90μn1程度であることが
好ましい。
本発明の複合材は例えはX綜用の陽極、核融合炉のダイ
バーダ也などに適用して有用である。上記の陽極の場合
、母体であるCu部部材太き々W部部拐を接合すること
ができるようになり、その結果、強力なX線をイqるこ
とができる。また、ダイバーダ板にあっても、Wm栃等
とCu部劇との接合面積が太きくしかも密着性がよいの
で、接合強度が高まるとともに熱伝達効率の向上がもた
らされる。
バーダ也などに適用して有用である。上記の陽極の場合
、母体であるCu部部材太き々W部部拐を接合すること
ができるようになり、その結果、強力なX線をイqるこ
とができる。また、ダイバーダ板にあっても、Wm栃等
とCu部劇との接合面積が太きくしかも密着性がよいの
で、接合強度が高まるとともに熱伝達効率の向上がもた
らされる。
直径25燗厚み2咽の銅製の円板の上に、Ag70重量
%、Cu30重量%から成り厚み100μtnのAg
−Cu合金箔をのせ、史にこの上に円板と同一形状のタ
ングステンボタンをのぜ1、真空もしく1・1、水素炉
中で800℃に加熱した。30分後に加熱をやめて室温
まで冷却した。
%、Cu30重量%から成り厚み100μtnのAg
−Cu合金箔をのせ、史にこの上に円板と同一形状のタ
ングステンボタンをのぜ1、真空もしく1・1、水素炉
中で800℃に加熱した。30分後に加熱をやめて室温
まで冷却した。
更にこの接合材を面内で5個所切断し、各9ノ断面につ
き顕微鏡観察したところ、切断161でCよ、Wボタン
とCuボタンとがいずれもAg −Cu合金と一4ij
iに密着していた。
き顕微鏡観察したところ、切断161でCよ、Wボタン
とCuボタンとがいずれもAg −Cu合金と一4ij
iに密着していた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 高融点金属部材と銅部材とが銀−銅合金で接合さ
れている高融点金属−銅接合材。 2、高融点金属がタングステンである特許請求の範囲第
1項に記載の高融点金属−銅接合拐。 3、該銀−銅合金が実質的に銀65〜75重量係、銅2
5〜35重量%から成る合金である特許請求の範囲第1
項または第2項記載の高−融点金属一銅接合拐。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145084A JPS60187640A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | 高融点金属−銅接合材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145084A JPS60187640A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | 高融点金属−銅接合材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187640A true JPS60187640A (ja) | 1985-09-25 |
Family
ID=12608712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4145084A Pending JPS60187640A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | 高融点金属−銅接合材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023281862A1 (ja) | 2021-07-06 | 2023-01-12 | 株式会社アライドマテリアル | 複合材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365219A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-10 | Tokuriki Honten Kk | Silver solder alloy |
-
1984
- 1984-03-06 JP JP4145084A patent/JPS60187640A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365219A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-10 | Tokuriki Honten Kk | Silver solder alloy |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023281862A1 (ja) | 2021-07-06 | 2023-01-12 | 株式会社アライドマテリアル | 複合材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0233111B2 (ja) | ||
| US4448605A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| JPS6026260B2 (ja) | 回転陽極x線管用構造物 | |
| JPS6258105B2 (ja) | ||
| US4606981A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| JPS6010414B2 (ja) | 陽極タ−ゲツト接合法 | |
| JPS60187640A (ja) | 高融点金属−銅接合材 | |
| JPH0635077B2 (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| Lin et al. | Low-temperature bonding of Bi0. 5Sb1. 5Te3 thermoelectric material with Cu electrodes using a thin-film In interlayer | |
| JP3119906B2 (ja) | 炭素系材料と金属の接合体 | |
| JPS604050A (ja) | 耐高熱負荷部材 | |
| JPH069754B2 (ja) | 高融点金属−銅接合材 | |
| JP2503778B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JPH01186290A (ja) | Ni基耐熱合金部材の液相拡散接合方法 | |
| JP2503775B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JPH029779A (ja) | セラミックス金属複合体の製造方法 | |
| JPS63112095A (ja) | 黒鉛と金属材料との接合材及び接合方法 | |
| JPS59141395A (ja) | ろう材 | |
| JPH0672779A (ja) | 炭素部材の接合方法 | |
| WO2019146587A1 (ja) | 半導体モジュールの接合層、半導体モジュール及びその製造方法 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JP2503779B2 (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JPH0426178B2 (ja) | ||
| JPH01206037A (ja) | 複合強度部材 | |
| JP2503774B2 (ja) | 半導体装置用基板 |