JPS60187640A - 高融点金属−銅接合材 - Google Patents

高融点金属−銅接合材

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Publication number
JPS60187640A
JPS60187640A JP4145084A JP4145084A JPS60187640A JP S60187640 A JPS60187640 A JP S60187640A JP 4145084 A JP4145084 A JP 4145084A JP 4145084 A JP4145084 A JP 4145084A JP S60187640 A JPS60187640 A JP S60187640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
melting point
copper
point metal
high melting
Prior art date
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Pending
Application number
JP4145084A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Fukuhara
福原 由雄
Hideo Koizumi
小泉 英雄
Hideki Kobayashi
小林 英喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS60187640A publication Critical patent/JPS60187640A/ja
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の技術分野〕 本発明はタングステン(W)等の高融点金属−銅(Cu
)接合材に関し、更に詳しくは、W部材等とCu部Iと
を銀(Ag)−銅合金で接合した一体的構造の複合相に
関する。
し発明の技術的背景とその問題点〕 X線発生装置の対陰極、fラズマ発生装置の不純物除去
板、核融合炉のダイバーダ板など尚温−トで高熱流束負
荷を受ける部品tま、直接高熱流束負荷を受ける表面部
分の部材と、負荷された熱を効果的に除去して全体を冷
却する冷却部分の部材とを接合した構造体である。
一般K、表面部分の部材には、耐熱回着しくは耐スパツ
タ性の観点からW、Mo等の高融点金趙が用いられ、冷
却部分の部材には、熱伝導性が良好であることからして
CuあるいはCu合金が用いられている。
このようなW等−Cu複合材の製造においては、W部拐
等とCu部材との接合に次のような方法が適用されてい
る。第1は、両部材をネジ、ビルトなどの手段で機械的
に接合する方法、第2tま、Ni−Cu系ロウなどのろ
う材を用いたろう付は法である。
第1の方法の場合、接合部の形状2間隔などを考慮して
両部月間の熱膨張差を逃がして熱応力の発生を抑制する
ことは可能であるが、しかし両部材間の密着度が低下す
るため両部材間における熱伝達は悪化して効果的な冷却
作用が阻害される。
そのため、流入する熱負荷が大きくなってW部羽等の表
面温度が異常に上昇すると、表面の溶融などの部材破損
現象がしばしば発生するようになる。
第2の方法の場合には、両部材間の密着性は向上するが
、一方では、均一な接合状態を得ることが困難であり大
金な接合面積を有する部材間の綴付には適用できないと
いう問題点がある。
したがって、第2の方法で得られたW等−Cu複合拐は
、その形状が小型になる。大型の両部材を接合した場合
、両部材間の接合状態が均一でないので得られた複合相
においてはその接合強度が小さくなり、熱伝達効率も低
下し、全体としての使用時における信頼性が低下する。
〔発明の目的〕
本発明は、後述するAg −Cu合金を接合用材料とし
て用いることにより、上記した問題点を解消し面積の太
へいW等−Cu接合利の提供を目的とする。
〔発明の概要〕
本発明のW等−Cu接合材は、W部材等とCu部材とが
Ag −Cu合金で接合されていることを特徴とする。
−まず、W部材#は常法によって製造されたW等の板材
、ブロック祠であり、格別限定さJするものではない。
また、Cu部材はCu又は各種のCu合金の板材、ブロ
ック材であって、これまた格別限定されるものではない
本発明の複合材は、上記の両部材がAg −Cu合金で
接合されている。
用いるAg −Cu合金としては、溶融温度範囲が78
0〜800℃であり、ぬれ性が良好であるような組成の
合金が好ましい。具体的にtj、’ 、 Ag (i 
5〜75重量%、Cu25〜35重址チでを)るような
組成のものが好ましい。とくに、Ag70〜74 jl
i、’量チ、Cu26〜30重1%のものは好適である
なお、他にPb 、 Feなとの元素を10重量%以丁
で微量含んでいても不都合はない。
このAg −Cu合金は、箔状、線状、粉末状いずれの
形態であってもよい。接合に際しては、W部利等又はC
u部材の上にこのAg −Cu合金e一様に載1r’?
し、その上から他の部材tのせて、全体を790〜81
0℃、更には795〜805 ’Cの温度域で加熱し、
しかるのちに冷却すればよい。なおこのとべ、全体をプ
レスすれば、両部月間の接合はより一層密着性を増j−
0得られた複合材におけるAg−Cu合金層の厚みをよ
、あまり厚くなると使用時に両部材との間で熱歪みの吸
収がでへなくなって剥離等の現象が生ずるので、15〜
150μm更にF120〜90μn1程度であることが
好ましい。
〔発明の効果〕
本発明の複合材は例えはX綜用の陽極、核融合炉のダイ
バーダ也などに適用して有用である。上記の陽極の場合
、母体であるCu部部材太き々W部部拐を接合すること
ができるようになり、その結果、強力なX線をイqるこ
とができる。また、ダイバーダ板にあっても、Wm栃等
とCu部劇との接合面積が太きくしかも密着性がよいの
で、接合強度が高まるとともに熱伝達効率の向上がもた
らされる。
〔発明の実施例〕
直径25燗厚み2咽の銅製の円板の上に、Ag70重量
%、Cu30重量%から成り厚み100μtnのAg 
−Cu合金箔をのせ、史にこの上に円板と同一形状のタ
ングステンボタンをのぜ1、真空もしく1・1、水素炉
中で800℃に加熱した。30分後に加熱をやめて室温
まで冷却した。
更にこの接合材を面内で5個所切断し、各9ノ断面につ
き顕微鏡観察したところ、切断161でCよ、Wボタン
とCuボタンとがいずれもAg −Cu合金と一4ij
iに密着していた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 高融点金属部材と銅部材とが銀−銅合金で接合さ
    れている高融点金属−銅接合材。 2、高融点金属がタングステンである特許請求の範囲第
    1項に記載の高融点金属−銅接合拐。 3、該銀−銅合金が実質的に銀65〜75重量係、銅2
    5〜35重量%から成る合金である特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の高−融点金属一銅接合拐。
JP4145084A 1984-03-06 1984-03-06 高融点金属−銅接合材 Pending JPS60187640A (ja)

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JP4145084A JPS60187640A (ja) 1984-03-06 1984-03-06 高融点金属−銅接合材

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JPS60187640A true JPS60187640A (ja) 1985-09-25

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023281862A1 (ja) 2021-07-06 2023-01-12 株式会社アライドマテリアル 複合材料

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5365219A (en) * 1976-11-25 1978-06-10 Tokuriki Honten Kk Silver solder alloy

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5365219A (en) * 1976-11-25 1978-06-10 Tokuriki Honten Kk Silver solder alloy

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WO2023281862A1 (ja) 2021-07-06 2023-01-12 株式会社アライドマテリアル 複合材料

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