JPS60189934A - 粘性液の塗布方法 - Google Patents
粘性液の塗布方法Info
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- JPS60189934A JPS60189934A JP59046262A JP4626284A JPS60189934A JP S60189934 A JPS60189934 A JP S60189934A JP 59046262 A JP59046262 A JP 59046262A JP 4626284 A JP4626284 A JP 4626284A JP S60189934 A JPS60189934 A JP S60189934A
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- Japan
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- viscous liquid
- processed
- center
- liquid coating
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
仁の発明は表面部に凹凸のある半導体集積回路装置（Ｉ
Ｃ）基板などの被処理基板の表面上に粘性液を塗布する
方法に関するものである。
Ｃ）基板などの被処理基板の表面上に粘性液を塗布する
方法に関するものである。
従来、表面部に凹凸のあるＩＣ基板などの被処理基板の
表面上にフォトレジスト剤、シリカ溶液などの粘性液を
塗布する場合には、スピンコーターが用いらり、でいた
。
表面上にフォトレジスト剤、シリカ溶液などの粘性液を
塗布する場合には、スピンコーターが用いらり、でいた
。
第１図はスピンコーターの一例の主要構成要素を示す要
部断面図である０ 図において、（１）は表面部に凹凸のある被処理基板−
が上面上に載置され真空吸着される載置台、（２）は載
置台（１）の下面の中心部に一端部が固着され載置台（
１）を図示矢印の方向に高速回転させる回転軸、（３）
は回転軸（２）の他端部に設けられ回転軸（２）を図示
矢印の方向に高速回転させるモータ、（４）は回転軸（
２）の軸線に沿い一端部が載置台（１）の上面に開口し
他端部が回転軸（２）の側面に開口するように設けられ
載置台（１）の上面上に載置された被処理基板−を真空
吸着するための真空孔、（５）は回転軸（２）を取り囲
み回転軸（２）側が開口するコの字状の横断面形状を有
し真空孔（４）の開口を覆うように設けられ後述の真空
ホースを真空孔（４）に連結させる連結環である。なお
、連結環（５）の開口端面は比較的柔軟なＱ ＩＪング
（図示せず）などを介して回転軸（２）の側面に気密に
接し回転軸（２）の回転に支障のないように構成さ」ｔ
ている。（６）は一端部が連結環（５）の側壁を貫通し
て連結環（５）内に開口し他端部が真空装橋′（図示せ
ず）に連結された真空ホース、（７）は載置台（１）の
上面の中心部の上方の位置に設けられ載置台（１１の上
面上に真空吸着された被処理基板−の表面の中心部上に
所要量の粘性液を射出し付着させる粘性液射出管である
。
部断面図である０ 図において、（１）は表面部に凹凸のある被処理基板−
が上面上に載置され真空吸着される載置台、（２）は載
置台（１）の下面の中心部に一端部が固着され載置台（
１）を図示矢印の方向に高速回転させる回転軸、（３）
は回転軸（２）の他端部に設けられ回転軸（２）を図示
矢印の方向に高速回転させるモータ、（４）は回転軸（
２）の軸線に沿い一端部が載置台（１）の上面に開口し
他端部が回転軸（２）の側面に開口するように設けられ
載置台（１）の上面上に載置された被処理基板−を真空
吸着するための真空孔、（５）は回転軸（２）を取り囲
み回転軸（２）側が開口するコの字状の横断面形状を有
し真空孔（４）の開口を覆うように設けられ後述の真空
ホースを真空孔（４）に連結させる連結環である。なお
、連結環（５）の開口端面は比較的柔軟なＱ ＩＪング
（図示せず）などを介して回転軸（２）の側面に気密に
接し回転軸（２）の回転に支障のないように構成さ」ｔ
ている。（６）は一端部が連結環（５）の側壁を貫通し
て連結環（５）内に開口し他端部が真空装橋′（図示せ
ず）に連結された真空ホース、（７）は載置台（１）の
上面の中心部の上方の位置に設けられ載置台（１１の上
面上に真空吸着された被処理基板−の表面の中心部上に
所要量の粘性液を射出し付着させる粘性液射出管である
。
次に、このスピンコーターの作用について説明台（１）
の上面の中心部と一致するようにして載置台（１）の上
面上に載置し真空吸着する。次に、粘性液射出管（７）
から所要量の粘性液を被処理基板−の表面の中心部上に
射出し付着させたのちに、回転軸（２）を図示矢印の方
向に回転させて被処理基板−を回転させると、被処理基
板−の表面の中心部上に射出された粘性液が、被処理基
板−の回転による遠心力によって、被処理基板間の表面
の周縁へ向って広が抄周縁から粘性液の不要部分が外部
へ飛散し、被処理基板−の表面上に粘性液塗布膜（５１
）が成膜される。
の上面の中心部と一致するようにして載置台（１）の上
面上に載置し真空吸着する。次に、粘性液射出管（７）
から所要量の粘性液を被処理基板−の表面の中心部上に
射出し付着させたのちに、回転軸（２）を図示矢印の方
向に回転させて被処理基板−を回転させると、被処理基
板−の表面の中心部上に射出された粘性液が、被処理基
板−の回転による遠心力によって、被処理基板間の表面
の周縁へ向って広が抄周縁から粘性液の不要部分が外部
へ飛散し、被処理基板−の表面上に粘性液塗布膜（５１
）が成膜される。
ところで、このスピンコーターを用いる従来の粘性液の
塗布方法では、被処理基板−の表面上の粘性液には、被
処理基板（ト）の回転によって被処理基板−の表面に沿
い中心部から周縁に向う方向の遠心力が作用するが、被
処理基板−の表面の垂直方向に作用する力が重力のみで
あるので、粘性液塗布膜（５１）の表面に、被処理基板
−の表面部の凹凸に対応した凹凸ができる０この粘性液
塗布ＩＩＩＫ５１）の表面の凹凸は、微細加工を必要と
するＩＣなどの製造においては、重大な欠点となってい
た。
塗布方法では、被処理基板−の表面上の粘性液には、被
処理基板（ト）の回転によって被処理基板−の表面に沿
い中心部から周縁に向う方向の遠心力が作用するが、被
処理基板−の表面の垂直方向に作用する力が重力のみで
あるので、粘性液塗布膜（５１）の表面に、被処理基板
−の表面部の凹凸に対応した凹凸ができる０この粘性液
塗布ＩＩＩＫ５１）の表面の凹凸は、微細加工を必要と
するＩＣなどの製造においては、重大な欠点となってい
た。
この発明は、かかる欠点を除去する目的でなされたもの
で、表面部に凹凸のある被処理基板の表面上の中心部に
所要量の粘性液を付着させ、この粘性液が付着した被処
理基板を、その表面の中心を通る法線を軸線として自転
させるとともに被処理基板の中心軸のこの被処理基板の
粘性液付着面側の延長線上に中心を有する所定半径の円
周に沿うて公転させることによって、被処理基板のこれ
らの自転・公転による遠心力の粘性液への作用により、
表面部に凹凸のある被処理基板の表面上に凹凸のない平
担な表面を有する粘性液塗布膜を成膜することができる
方法を提供するものである。
で、表面部に凹凸のある被処理基板の表面上の中心部に
所要量の粘性液を付着させ、この粘性液が付着した被処
理基板を、その表面の中心を通る法線を軸線として自転
させるとともに被処理基板の中心軸のこの被処理基板の
粘性液付着面側の延長線上に中心を有する所定半径の円
周に沿うて公転させることによって、被処理基板のこれ
らの自転・公転による遠心力の粘性液への作用により、
表面部に凹凸のある被処理基板の表面上に凹凸のない平
担な表面を有する粘性液塗布膜を成膜することができる
方法を提供するものである。
第２図はこの発明の一実施例の粘性液の塗布方法に用い
る粘性液塗布装置の主要構成要素を一部断面で示す正面
図である。
る粘性液塗布装置の主要構成要素を一部断面で示す正面
図である。
図忙おいて、第１図に示した符号と同一符号は同等部分
を示す。（８）は図示矢印の方向如回転する回転円板、
（９）は回転−旬板（８）の下面の中心部に一端部が固
着され回転円板（８）を図示矢印の方向に回転させる回
転軸、ＱＩは回転軸（９）の他端部に設けられ回転軸（
９）を回転させるモータ、（１１ａ）および（ｌｌｂ）
はそれぞれ一方の端部が回転円板（８）の上面の周縁部
の回転軸（９）の軸線に関し対称の位置に固着され第１
図に示したスピンコーターのモータ（３）を載置台（１
）の表面が回転軸（９）の軸線の方向に向けこれに沿う
ように支持するモータ支持板、Ｄｚａ）および（１２ｂ
）はそれぞれ一方の端部が回転円板（８）の上面のモー
タ支持板（１１ａ）および（１１１））との同着部分か
ら中心部側へ所要間隔をおいた部分に固着され粘性液射
出管（７）をその先端部が載置台（１）の表面の中心部
と対向するように支持する粘性液射出管支持板、０埠お
よびＱ４）はそれぞれ載置台（１１の斜め上方および斜
め下方の位置に設けられ載置台（１）の表面上に真空吸
着された被処理基板間を加熱するための赤外線を放射す
る赤外線ランプ、０６およびＭはそれぞれ赤外線ランプ
（至）およびαるが放射する赤外線を被処理基板−の表
面上に集光する集光ミラーである〇 次に、このように構成された粘性液塗布装置の作用につ
いで説明する０ まず、被処理基板−をその表面の中心部・が載置台（１
）の表面の中心部と一致するようＫして載置台（１）の
表面上に真空吸着する。次に、モータ（３）を作動させ
て被処理基板−を低速度で回転させるとともにモータ０
０を作動させて回転円板（８）を低速度で回転させる。
を示す。（８）は図示矢印の方向如回転する回転円板、
（９）は回転−旬板（８）の下面の中心部に一端部が固
着され回転円板（８）を図示矢印の方向に回転させる回
転軸、ＱＩは回転軸（９）の他端部に設けられ回転軸（
９）を回転させるモータ、（１１ａ）および（ｌｌｂ）
はそれぞれ一方の端部が回転円板（８）の上面の周縁部
の回転軸（９）の軸線に関し対称の位置に固着され第１
図に示したスピンコーターのモータ（３）を載置台（１
）の表面が回転軸（９）の軸線の方向に向けこれに沿う
ように支持するモータ支持板、Ｄｚａ）および（１２ｂ
）はそれぞれ一方の端部が回転円板（８）の上面のモー
タ支持板（１１ａ）および（１１１））との同着部分か
ら中心部側へ所要間隔をおいた部分に固着され粘性液射
出管（７）をその先端部が載置台（１）の表面の中心部
と対向するように支持する粘性液射出管支持板、０埠お
よびＱ４）はそれぞれ載置台（１１の斜め上方および斜
め下方の位置に設けられ載置台（１）の表面上に真空吸
着された被処理基板間を加熱するための赤外線を放射す
る赤外線ランプ、０６およびＭはそれぞれ赤外線ランプ
（至）およびαるが放射する赤外線を被処理基板−の表
面上に集光する集光ミラーである〇 次に、このように構成された粘性液塗布装置の作用につ
いで説明する０ まず、被処理基板−をその表面の中心部・が載置台（１
）の表面の中心部と一致するようＫして載置台（１）の
表面上に真空吸着する。次に、モータ（３）を作動させ
て被処理基板−を低速度で回転させるとともにモータ０
０を作動させて回転円板（８）を低速度で回転させる。
次に、粘性液射出管（７）から所要量の粘性液を被処理
基板■の表面の中心部に射出し付着させる。次いで、モ
ータ（３）の回転数を上げて被処理基板輪を高速度で回
転させ、この被処理基板−の回転による遠心力によって
被処理基板−の表面の中心部に付着した粘性液を被処理
基板−の表面の周縁へ広げる０これと同時に、モータθ
１の回転数を上げて回転円板（８）を高速度で回転させ
、ここ回転円板（８）の回転によって、被処理基板−の
表面上の粘性液に被処理基板−の表面と垂直方向の大き
な遠心力を作用させる。そうすると、被処理基板…自体
の回転による遠心力と回転円板（８）の回転による遠心
力とによって、被処理基板−の表面上に凹凸のない平担
な表面を有する粘性液塗布膜が成膜される。しかるのち
、被処理基板−および回転円板（８）を回転させた状態
で、赤外線ランプ０→。
基板■の表面の中心部に射出し付着させる。次いで、モ
ータ（３）の回転数を上げて被処理基板輪を高速度で回
転させ、この被処理基板−の回転による遠心力によって
被処理基板−の表面の中心部に付着した粘性液を被処理
基板−の表面の周縁へ広げる０これと同時に、モータθ
１の回転数を上げて回転円板（８）を高速度で回転させ
、ここ回転円板（８）の回転によって、被処理基板−の
表面上の粘性液に被処理基板−の表面と垂直方向の大き
な遠心力を作用させる。そうすると、被処理基板…自体
の回転による遠心力と回転円板（８）の回転による遠心
力とによって、被処理基板−の表面上に凹凸のない平担
な表面を有する粘性液塗布膜が成膜される。しかるのち
、被処理基板−および回転円板（８）を回転させた状態
で、赤外線ランプ０→。
０→を点灯して、被処理基板■の表面上に成膜された粘
性液塗布膜を強制的に加熱し、乾燥して固化すると、第
３図に断面図を示すように、表面部に凹凸のある被処理
基板−の表面上に凹凸のない平担な表面を有する粘性液
塗布膜（５２）が成膜される。
性液塗布膜を強制的に加熱し、乾燥して固化すると、第
３図に断面図を示すように、表面部に凹凸のある被処理
基板−の表面上に凹凸のない平担な表面を有する粘性液
塗布膜（５２）が成膜される。
なお、この実施例の方法に用いる粘性液塗布装置では、
被処理基板−の表面上に成膜された粘性液塗布膜を強制
的に加熱・乾燥・固化したが、必ずしも粘性液塗布膜を
強制的に加熱・乾燥・固化する必要はなく、粘性液塗布
膜を自然に乾燥・固化してもよい。
被処理基板−の表面上に成膜された粘性液塗布膜を強制
的に加熱・乾燥・固化したが、必ずしも粘性液塗布膜を
強制的に加熱・乾燥・固化する必要はなく、粘性液塗布
膜を自然に乾燥・固化してもよい。
以上、説明したように、この発明の粘性液の塗布方法で
は、表面部に凹凸のある被処理基板の表面上の中心部に
所要量の粘性液を付着し、この粘性液が付着された被処
理基板を、その表面の中心を通る法線を軸線として自転
させるとともに被処理基板の中心軸のこの被処理基板の
粘性液付着面側の延長線上に中心を有する所定半径の円
周に沿うて公転きせるので、被処理基板のこれらの自転
・公転による遠心力の粘性液への作用によって表面部に
凹凸のある被処理基板の表面上忙凹凸のない平担な表面
を有する粘性液塗布膜を成膜することができる。
は、表面部に凹凸のある被処理基板の表面上の中心部に
所要量の粘性液を付着し、この粘性液が付着された被処
理基板を、その表面の中心を通る法線を軸線として自転
させるとともに被処理基板の中心軸のこの被処理基板の
粘性液付着面側の延長線上に中心を有する所定半径の円
周に沿うて公転きせるので、被処理基板のこれらの自転
・公転による遠心力の粘性液への作用によって表面部に
凹凸のある被処理基板の表面上忙凹凸のない平担な表面
を有する粘性液塗布膜を成膜することができる。
第１図はスピンコーターの一例の主要構成要素を示す要
部断面図、第２図はこの発明の一実施例の粘性液の塗布
方法に用いる粘性液塗布装置の主要構成要素を一部断面
で示す正面図、第３図は第２図の粘性液塗布装置によっ
て被処理基板の表面上に成膜された粘性液塗布膜の状態
を示す断面図である。 図において、（１１、（２）および（３）はそれぞれ被
処理基板をその表面の中心を通る法線を軸線として自転
させる載置台１回転軸およびモータ、（８） 、 （９
）および０〔はそれぞれ被処理基板を所定半径の円周に
沿うて公転させる＠躬円板９回転軸およびモータ、０［
有］および０→は粘性液塗布膜を強制的に加熱・乾燥・
固化させる赤外線ランプ、句は被処理基板、（５２）は
粘性液塗布膜である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一まだは相当部分を示
す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第３図 、ｆ２
部断面図、第２図はこの発明の一実施例の粘性液の塗布
方法に用いる粘性液塗布装置の主要構成要素を一部断面
で示す正面図、第３図は第２図の粘性液塗布装置によっ
て被処理基板の表面上に成膜された粘性液塗布膜の状態
を示す断面図である。 図において、（１１、（２）および（３）はそれぞれ被
処理基板をその表面の中心を通る法線を軸線として自転
させる載置台１回転軸およびモータ、（８） 、 （９
）および０〔はそれぞれ被処理基板を所定半径の円周に
沿うて公転させる＠躬円板９回転軸およびモータ、０［
有］および０→は粘性液塗布膜を強制的に加熱・乾燥・
固化させる赤外線ランプ、句は被処理基板、（５２）は
粘性液塗布膜である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一まだは相当部分を示
す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第３図 、ｆ２
Claims (2)
- （１） 表面部に凹凸のある被処理基板の表面上の中心
部に所要量の粘性液を付着させ、この粘性液が付着した
上記被処理基板をその表面の中心を通る法線を軸線とし
て自転させるーとともに上記被処理基板の中心軸のこの
被処理基板の粘性液付着面側の延長線上に中心を有する
所定半径の円周に沿うて公転させ、上記被処理基板の上
記自転・公転による遠心力の上記粘性液への作用によっ
て上記被処理基板の表面上に粘性液塗布膜を成膜するこ
とを特徴とする粘性液の塗布方法。 - （２）粘性液塗布膜が被処理基板の回転状態において強
制的に加熱・乾燥−固化されることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の粘性液の塗布方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59046262A JPS60189934A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 粘性液の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59046262A JPS60189934A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 粘性液の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189934A true JPS60189934A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12742288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59046262A Pending JPS60189934A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 粘性液の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189934A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6475074A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film forming device |
| US5095848A (en) * | 1989-05-02 | 1992-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Spin coating apparatus using a tilting chuck |
| US5264246A (en) * | 1989-05-02 | 1993-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Spin coating method |
| US5810941A (en) * | 1995-07-14 | 1998-09-22 | Moynagh; Kelan Thomas | Cleaning method for high precision molding components |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP59046262A patent/JPS60189934A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6475074A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film forming device |
| US5095848A (en) * | 1989-05-02 | 1992-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Spin coating apparatus using a tilting chuck |
| US5264246A (en) * | 1989-05-02 | 1993-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Spin coating method |
| US5810941A (en) * | 1995-07-14 | 1998-09-22 | Moynagh; Kelan Thomas | Cleaning method for high precision molding components |
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