JPS60192432U - 積層形チツプフイルムコンデンサ - Google Patents

積層形チツプフイルムコンデンサ

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Publication number
JPS60192432U
JPS60192432U JP7982584U JP7982584U JPS60192432U JP S60192432 U JPS60192432 U JP S60192432U JP 7982584 U JP7982584 U JP 7982584U JP 7982584 U JP7982584 U JP 7982584U JP S60192432 U JPS60192432 U JP S60192432U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film capacitor
chip film
multilayer chip
metal terminal
terminal connected
Prior art date
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Pending
Application number
JP7982584U
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English (en)
Inventor
武志 鈴木
和芳 遠藤
Original Assignee
マルコン電子株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP7982584U priority Critical patent/JPS60192432U/ja
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に係る積層形チップフィルム
コンデンサを示す断面図、第２図は第１図を構成するコ
ンデンサ素子を示す斜視図、第３図は第１図に示すコン
デンサの使用例を示す断面図、第４図および第５図は本
考案の他の実施例に係るそれぞれの積層形チップフィル
ムコンデンサを示す断面図、第６図は従来例に係る積層
形チップフィルムコンデンサを示す断面図で牟る。 １・・・コンデンサ素子、２・・・金属化フィルム、３
・・・耐熱物、４・・・メタリコン電極、５，１０，１
２・・・板状金属端子、６，１１，１３・・・折曲げ先
端部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対の金属化フィルムを大口径巻芯に巻回し両端面にメ
    タリコン電極を形成してなる母素子を半径方向に切断し
    たコンデンサ素子と、前記メタリコン電極に接続した板
    状金属端子と、該端子の折曲げ先端部分と該折曲げ先端
    が位置する前記素子面間に介在した耐熱初生からなるこ
    とを特徴としたｆｆｆ層形チップフィルムコンデンサ。
JP7982584U 1984-05-29 1984-05-29 積層形チツプフイルムコンデンサ Pending JPS60192432U (ja)

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JP7982584U JPS60192432U (ja) 1984-05-29 1984-05-29 積層形チツプフイルムコンデンサ

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JPS60192432U true JPS60192432U (ja) 1985-12-20

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ID=30625096

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JP7982584U Pending JPS60192432U (ja) 1984-05-29 1984-05-29 積層形チツプフイルムコンデンサ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123010A (ja) * 1983-12-07 1985-07-01 株式会社指月電機製作所 チップ状フィルムコンデンサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123010A (ja) * 1983-12-07 1985-07-01 株式会社指月電機製作所 チップ状フィルムコンデンサ

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