JPS60192444U - 半導体デバイス組立装置の基板押え装置 - Google Patents

半導体デバイス組立装置の基板押え装置

Info

Publication number
JPS60192444U
JPS60192444U JP1984078581U JP7858184U JPS60192444U JP S60192444 U JPS60192444 U JP S60192444U JP 1984078581 U JP1984078581 U JP 1984078581U JP 7858184 U JP7858184 U JP 7858184U JP S60192444 U JPS60192444 U JP S60192444U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
semiconductor device
substrate holding
device assembly
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984078581U
Other languages
English (en)
Inventor
之宏 池谷
根本　俊哉
政義 山口
規安 加島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1984078581U priority Critical patent/JPS60192444U/ja
Publication of JPS60192444U publication Critical patent/JPS60192444U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07178—Means for aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第５図は本考案の一実施例を示すもので、
第１図は押え部材の平面図、第２図は第１図のＡＢＣＤ
ＥＦ線に沿った断面図、第３図は第一１図の■−■線に
沿った押え部の断面図、第４図は押え部材と押上げ部材
との相互関係を示す一部断面正面図、第５図は第４図の
矢印Ｇ方向ｂ・らみた押上げ部材の平面図、第６図は本
実施例を適用した基板の斜視図である。 ３・・・基板、１１・・・押え部材、１２・・・押上げ
部材・ヒータブロック、１３・・・透孔、１８．１９・
・・周縁部、２０・・・押え部、２２・・・板ばね体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）上方に押え部材を設けこれに対向して下方に位置
    ぎめピンをもった押上げ部材を設けて上記押え部材と上
    記押上げ部材とで基板を挾み位置ぎめ固定する半導体デ
    バイス組立装置の基板押え装置において、 上記押え部材は、上記基板に臨む透孔と、こ５、の透孔
    の周縁部に設けられて上記元板の周縁部に圧接する板ば
    ね体を有する複数個の押え部とを具備したことを特徴と
    する半導体デバイス組立装置の基板押え装置。 −（２）押上げ部材は基板を加熱するヒータブロックで
    あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載の半導体デバイス組立装置の基板押え装置。
JP1984078581U 1984-05-30 1984-05-30 半導体デバイス組立装置の基板押え装置 Pending JPS60192444U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984078581U JPS60192444U (ja) 1984-05-30 1984-05-30 半導体デバイス組立装置の基板押え装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984078581U JPS60192444U (ja) 1984-05-30 1984-05-30 半導体デバイス組立装置の基板押え装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60192444U true JPS60192444U (ja) 1985-12-20

Family

ID=30622683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984078581U Pending JPS60192444U (ja) 1984-05-30 1984-05-30 半導体デバイス組立装置の基板押え装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60192444U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022208624A1 (ja) * 2021-03-29 2022-10-06 平田機工株式会社 ワイヤボンディング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022208624A1 (ja) * 2021-03-29 2022-10-06 平田機工株式会社 ワイヤボンディング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS609282U (ja) 固定具
JPS60192444U (ja) 半導体デバイス組立装置の基板押え装置
JPS5929044U (ja) 半導体部品の取付装置
JPS58475U (ja) 基板位置決め用キヤリア
JPS6013739U (ja) ウエハ保持装置
JPS6056461U (ja) 研磨治具
JPS58107835U (ja) ホツトプレス装置
JPS60156788U (ja) プリント基板固定具
JPS596890U (ja) 板状体の固定装置
JPS5844848U (ja) 半導体ウエハ−固定用治具
JPS609328U (ja) 回路部品用ステム
JPS58164239U (ja) 半導体装置
JPS6048247U (ja) トランジスタ押え装置
JPS6073295U (ja) 発熱部品の取付装置
JPS5868063U (ja) Ｉｃ回路組立検査用テンプレ−ト
JPS58135950U (ja) Ｉｃ用放熱器の固定構造
JPS6013748U (ja) フラツトパツクｉｃの位置決め治具
JPS59129259U (ja) キヤリアシ−ト
JPS60111067U (ja) 取付足付部品と回路基板の定位置保持治具
JPS58128712U (ja) 平板材の横押し曲げプレス装置
JPS6039297U (ja) 電磁シ−ルド板の取付構造
JPS5958425U (ja) 液晶表示装置に於けるインタ−コネクタ−の位置決め構造
JPS5855316U (ja) マイクロスイツチの取付装置
JPS6146656U (ja) Ｉｃカ−ド
JPS5867442U (ja) 指圧器