JPS60193397A - セラミツク多層配線板 - Google Patents
セラミツク多層配線板Info
- Publication number
- JPS60193397A JPS60193397A JP4993784A JP4993784A JPS60193397A JP S60193397 A JPS60193397 A JP S60193397A JP 4993784 A JP4993784 A JP 4993784A JP 4993784 A JP4993784 A JP 4993784A JP S60193397 A JPS60193397 A JP S60193397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- layer
- ceramic multilayer
- weight
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の属する技術分野）
本発明はセラミック多層配線板の改良に関する。
（従来技術とその問題点）
従来のセラミック多層配線板（以下配線板という）はセ
ラミック基板上ＫＭｏ、Ｗ等を主成分とした導体ペース
トを塗布して＃１１の導体層を形成し、その上面にスル
ーホールを有する絶縁層を形成し、さらＫその上面と前
記スルーホールＫＡｇ。
ラミック基板上ＫＭｏ、Ｗ等を主成分とした導体ペース
トを塗布して＃１１の導体層を形成し、その上面にスル
ーホールを有する絶縁層を形成し、さらＫその上面と前
記スルーホールＫＡｇ。
Ａｕ等の貴金属ペーストを塗布して第２の導体層を形成
して作成するのが一般に知られている。
して作成するのが一般に知られている。
しかし上記のような手法にて作成する配線板は第２の導
体層を大気中で焼結させるため第１の導体層が酸化し易
いという欠点がある。
体層を大気中で焼結させるため第１の導体層が酸化し易
いという欠点がある。
この対策として中性又は還元性雰囲気中で焼成する手法
がるるか、この手法では中性又は還元性雰囲気にするた
めの費用がかかる。すなわち製造コストが高゛いという
火点がめる。
がるるか、この手法では中性又は還元性雰囲気にするた
めの費用がかかる。すなわち製造コストが高゛いという
火点がめる。
（発明の目的）
本発明はこれらの欠点のない配線板を提供することを目
的とするものでるる。
的とするものでるる。
（問題点を解決するための手段）′
本発明者らは上記の欠点について種々検討した結果、高
融点金属を主成分とする第１の導体層とＡｇ／Ｐｄから
なる第２の導体層との間の絶縁層間のスルーホールに不
活性金属層を形成することにより大気中で焼成しても第
１の導体層が酸化しないことを確認した。
融点金属を主成分とする第１の導体層とＡｇ／Ｐｄから
なる第２の導体層との間の絶縁層間のスルーホールに不
活性金属層を形成することにより大気中で焼成しても第
１の導体層が酸化しないことを確認した。
（発明の構成）
本発明は高融点金属を主成分とする第１の導体層とＡｇ
／Ｐｄからなる第２の導体層との間の絶縁層間のスルー
ホールに不活性金属層を形成してなる配線板に関する。
／Ｐｄからなる第２の導体層との間の絶縁層間のスルー
ホールに不活性金属層を形成してなる配線板に関する。
（材料例）
なお本発明において高融点金属としてはＭｏ、Ｗ等が用
いられ、不活性金属としてはＰｉ、Ｐｄ、Ｒｈ等比較的
高融点の貴金属が用いられる。不活性金属層は無電解め
っき、電解めっき、蒸着等の方法により形成される。
いられ、不活性金属としてはＰｉ、Ｐｄ、Ｒｈ等比較的
高融点の貴金属が用いられる。不活性金属層は無電解め
っき、電解めっき、蒸着等の方法により形成される。
木兄明忙おける第１の導体層とは配線板の内側（セラミ
ック基板に近い位置）に形成する導体層で、第２の導体
層とは表面に露出する導体層である。
ック基板に近い位置）に形成する導体層で、第２の導体
層とは表面に露出する導体層である。
第１の導体層は１層でもよく多層構造としてもよく特に
制限はない。また本発明では第１の導体層と不活性金属
層との間に他の導体金属層を形成してもよい。
制限はない。また本発明では第１の導体層と不活性金属
層との間に他の導体金属層を形成してもよい。
（実施例）
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
アルミナメ９６重量％、シリカ２．０重量％、カルシア
１．０重量％およびマグネシア１．０重量％を配合し９
次に前記組成物１ｏｏ重量部に有機バインダーとしてポ
リビニルブチラール性０重量部。
１．０重量％およびマグネシア１．０重量％を配合し９
次に前記組成物１ｏｏ重量部に有機バインダーとしてポ
リビニルブチラール性０重量部。
可塑剤としてＤＯＰを４．０重量部および有機溶剤トシ
てトリクロールエチレンとメチルアルコールの共沸混合
物５０重量部を添加して均一に混合し。
てトリクロールエチレンとメチルアルコールの共沸混合
物５０重量部を添加して均一に混合し。
ついでドク・ターブレード法により厚さ０．８ ｍｍの
セラミックグリーンシートを得た。
セラミックグリーンシートを得た。
一方上記とは別に平均粒径が２μｍと０．５μｍのＷ（
タングステン）粉をそれぞれ６０重量％。
タングステン）粉をそれぞれ６０重量％。
４０重量％配合し、このＷ粉１００重量部に有機３０重
量部を添加して均一に混合してＷペーストを得た。
量部を添加して均一に混合してＷペーストを得た。
次に前述のセラミックグリーンシート上に前述のＷペー
ストをスクリーン印刷し、その上面に上記のセラミック
グリーンシートと同組成の絶縁ペーストを直径０．２
ｍｍのスルーホールを残して印刷した後ＰＨ５Ｏ／ Ｐ
Ｈｔ ＝ ０．４５の弱還元性疎囲気中で１時間２００
℃の昇温速度で１５６０’Ｃに昇温し。
ストをスクリーン印刷し、その上面に上記のセラミック
グリーンシートと同組成の絶縁ペーストを直径０．２
ｍｍのスルーホールを残して印刷した後ＰＨ５Ｏ／ Ｐ
Ｈｔ ＝ ０．４５の弱還元性疎囲気中で１時間２００
℃の昇温速度で１５６０’Ｃに昇温し。
１５６０℃で１時間保持して焼成した後１時間３００℃
の速度で降温して第１の導体層および絶縁層を形成した
セラミック基板を得た。
の速度で降温して第１の導体層および絶縁層を形成した
セラミック基板を得た。
次に通常の湿式めっき方法忙従い上記の焼結し・たセラ
ミック基板を活性化処理した後、スルーホールにより露
出した第１の導体層上に無電解のＰｔめつきを５μｍの
厚さに施し、ついで洗浄、乾燥後Ｈ１雰囲気中で９５０
℃で２０分熱処理した。
ミック基板を活性化処理した後、スルーホールにより露
出した第１の導体層上に無電解のＰｔめつきを５μｍの
厚さに施し、ついで洗浄、乾燥後Ｈ１雰囲気中で９５０
℃で２０分熱処理した。
さらに前述の絶縁層上およびスルーホールのＰｔめっき
層上にＡｇ／Ｐｄ厚膜ペースト（日中マツセイ製、商品
名ＴＲ−４８４６）をスクリーン印刷し、それを大気中
で９００℃で１０分熱処理して第２の導体層を形成して
配線板を得た。
層上にＡｇ／Ｐｄ厚膜ペースト（日中マツセイ製、商品
名ＴＲ−４８４６）をスクリーン印刷し、それを大気中
で９００℃で１０分熱処理して第２の導体層を形成して
配線板を得た。
実施例２
Ｐｔめつきを施した後のル雰囲気中での熱処理を行なわ
ない以外は実施例１と同一の組成および同一の工程を経
て配線板を得た。
ない以外は実施例１と同一の組成および同一の工程を経
て配線板を得た。
実施例３
ｐｔめつきを施す前にＮｉめっきを３μｍの厚さに施し
た以外は実施例１と同一の組成および同一の工程を経て
配線板を得た。
た以外は実施例１と同一の組成および同一の工程を経て
配線板を得た。
次に実施例１．２および３で得た配線板について観察し
たところ第１の導体層の酸化は見られなかった。これは
不活性金属層が第１の導体層上に密着して遮へい膜とな
り酸素が直接第１導体に接触しない構造にしたためでる
るものと考える。
たところ第１の導体層の酸化は見られなかった。これは
不活性金属層が第１の導体層上に密着して遮へい膜とな
り酸素が直接第１導体に接触しない構造にしたためでる
るものと考える。
（発明の効果）
本発明は高融点金属を主成分とする第１の導体層とＡｇ
／Ｐｄからなる第２の導体層との間の絶縁層間のスル
ーホールに不活性金属を形成するので。
／Ｐｄからなる第２の導体層との間の絶縁層間のスル
ーホールに不活性金属を形成するので。
＃Ｉｌの導体層は酸化せず、また大気中で第２の導体層
の焼結ができるため安価な配線板を得ることができる。
の焼結ができるため安価な配線板を得ることができる。
第１頁の続き
０発 明 者 上 山 守 日立市東町４究所内
Claims (1)
- １、高融点金属を主成分とする第１の導体層とＡｇ、／
Ｐｄからなる第２の導体層との間の絶縁層間のスルーホ
ールに不活性金属層を形成してなるセラミック多層配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4993784A JPS60193397A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | セラミツク多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4993784A JPS60193397A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | セラミツク多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60193397A true JPS60193397A (ja) | 1985-10-01 |
Family
ID=12844937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4993784A Pending JPS60193397A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | セラミツク多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60193397A (ja) |
-
1984
- 1984-03-15 JP JP4993784A patent/JPS60193397A/ja active Pending
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