JPS6019620A - 複数種類の直径の半導体ウエハ用搬送装置 - Google Patents
複数種類の直径の半導体ウエハ用搬送装置Info
- Publication number
- JPS6019620A JPS6019620A JP58124074A JP12407483A JPS6019620A JP S6019620 A JPS6019620 A JP S6019620A JP 58124074 A JP58124074 A JP 58124074A JP 12407483 A JP12407483 A JP 12407483A JP S6019620 A JPS6019620 A JP S6019620A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- diameters
- wafers
- guide
- diameter
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、複数種類たとえば４ ｉｎと５ ｊｎの２種
類の直径の半導体ウェハに対して、その種類さえ指定す
れば、それ以上、いちいち人手を煩わさずに、搬送およ
び搬送途中の所定個所で特定の処理を行うのに必要な半
導体ウェハの直径変更に対応する操作を自動的に行える
ようにした複数種類の直径の半導体ウェハ用搬送装置に
関する。
類の直径の半導体ウェハに対して、その種類さえ指定す
れば、それ以上、いちいち人手を煩わさずに、搬送およ
び搬送途中の所定個所で特定の処理を行うのに必要な半
導体ウェハの直径変更に対応する操作を自動的に行える
ようにした複数種類の直径の半導体ウェハ用搬送装置に
関する。
従来の半導体搬送装置では、搬送すべきウェハの直径を
変更する場合には、例えば、ローダ、アンローダで使用
するウェハ用カートリッジ等の収容ピンチの変更に対応
したり、搬送途中の所定個所で行う特定処理のための位
置決めに用いる治具などの部品を、予めウェハ直径の寸
法別に製作しておいて、搬送すべきウェハ直径の変更を
行う都度、いちいち多大の工数をかけて、人手によって
交換、調整をしなければならないという問題が在った。
変更する場合には、例えば、ローダ、アンローダで使用
するウェハ用カートリッジ等の収容ピンチの変更に対応
したり、搬送途中の所定個所で行う特定処理のための位
置決めに用いる治具などの部品を、予めウェハ直径の寸
法別に製作しておいて、搬送すべきウェハ直径の変更を
行う都度、いちいち多大の工数をかけて、人手によって
交換、調整をしなければならないという問題が在った。
本発明の目的は、搬送すべき半導体ウェハ直径の変更に
際し、上記の如き多大な工数を必要とせず、単にウェハ
直径を指定するだけで、それ以外は予め定めである操作
手順に従って自動的に対応出来るようにした、複数種類
の直径の半導体ウェハ用搬送装置を提供することにある
。
際し、上記の如き多大な工数を必要とせず、単にウェハ
直径を指定するだけで、それ以外は予め定めである操作
手順に従って自動的に対応出来るようにした、複数種類
の直径の半導体ウェハ用搬送装置を提供することにある
。
上記目的を達成するために本発明においては、ウェハを
搬送装置に載せ、若しくは下ろす個所、又は、ウェハを
位置決めして処理を行う個所に、搬送すべきウェハの直
径の大きさにより搭載または保持する位置に高さの差を
設けて複数種類の直径のウェハに対応するようにした治
具と、これらの治具のウェハの直径の大きさによる前記
高さの差に対応して治具を夫々特定の寸法値ずつ上昇ま
たは下降させて、ウェハと治具または搬送部材を所望の
適切な関係位置に配置する機構とを設け、搬送装置全系
統の各個所に設けた前記機構の上昇または下降値を、搬
送すべきウェハの直径の種類を指定するだけで、いちい
ち人手に依存することなく、予め定めた所定の手順に従
い、即ちマイクロコンピュータ制御などによって、自動
的に切り換えられるようにした。
搬送装置に載せ、若しくは下ろす個所、又は、ウェハを
位置決めして処理を行う個所に、搬送すべきウェハの直
径の大きさにより搭載または保持する位置に高さの差を
設けて複数種類の直径のウェハに対応するようにした治
具と、これらの治具のウェハの直径の大きさによる前記
高さの差に対応して治具を夫々特定の寸法値ずつ上昇ま
たは下降させて、ウェハと治具または搬送部材を所望の
適切な関係位置に配置する機構とを設け、搬送装置全系
統の各個所に設けた前記機構の上昇または下降値を、搬
送すべきウェハの直径の種類を指定するだけで、いちい
ち人手に依存することなく、予め定めた所定の手順に従
い、即ちマイクロコンピュータ制御などによって、自動
的に切り換えられるようにした。
第１図は本発明実施例におけるローダ、アンローダ部を
示し、１はウェハ運搬用カートリッジを上下させるエレ
ベータ、２はエレベータの駆動モータ、３．４は夫々直
径の異なる半導体ウェハの運搬用カートリッジ内の（ウ
ェハ間上下の）異なるピッチに対応するピッチセンサ用
遮光板、５．６は夫々直径の異なるウェハに対応するピ
ッチセンサ、７は下限センサ、８は上限センサ、９は半
導体ウェハ、１０はウェハ運搬用カートリッジ（ローダ
、アンローダ用治具）、１１は！船道ヘルドである。ウ
ェハ運搬用カートリッジ１０ （これは異なる直径のウ
ェハに対しては、それぞれ別に作られており、上下方向
の収納溝のピンチが違えである）をエレベータ１の所定
の位置に置いて、ピッチセンサと遮光板とによって定ま
るウェハ９の直径に適応したピンチずつエレベータ１を
上昇または下降させて、例えばカートリッジ内の上の方
から、又は下の方から順次ウェハ９のロード又はアンロ
ードを行う。ピッチセンサは電気的に動作するから、予
め、ウェハ直径の種類、即ち、それに対応するカートリ
ッジ内上下方向収納溝ピッチに対応する複数種類のピッ
チセンサを設けておけば、マイクロコンピュータ制御に
より夫々のウェハ直径に適したピッチセンサを選択して
動作させることは極めて容易である。
示し、１はウェハ運搬用カートリッジを上下させるエレ
ベータ、２はエレベータの駆動モータ、３．４は夫々直
径の異なる半導体ウェハの運搬用カートリッジ内の（ウ
ェハ間上下の）異なるピッチに対応するピッチセンサ用
遮光板、５．６は夫々直径の異なるウェハに対応するピ
ッチセンサ、７は下限センサ、８は上限センサ、９は半
導体ウェハ、１０はウェハ運搬用カートリッジ（ローダ
、アンローダ用治具）、１１は！船道ヘルドである。ウ
ェハ運搬用カートリッジ１０ （これは異なる直径のウ
ェハに対しては、それぞれ別に作られており、上下方向
の収納溝のピンチが違えである）をエレベータ１の所定
の位置に置いて、ピッチセンサと遮光板とによって定ま
るウェハ９の直径に適応したピンチずつエレベータ１を
上昇または下降させて、例えばカートリッジ内の上の方
から、又は下の方から順次ウェハ９のロード又はアンロ
ードを行う。ピッチセンサは電気的に動作するから、予
め、ウェハ直径の種類、即ち、それに対応するカートリ
ッジ内上下方向収納溝ピッチに対応する複数種類のピッ
チセンサを設けておけば、マイクロコンピュータ制御に
より夫々のウェハ直径に適したピッチセンサを選択して
動作させることは極めて容易である。
第２図は、本発明実施例における搬送途中で特定の処理
を行うワークステーション部を示し、７は下限センサ、
９はウェハ、１１は搬送ベルト、１１ａは幅（間隔）の
広い搬送ベルト、１２．１２”、１２”は２種類の寸法
のウェハに共用のガイド兼ブツシャ、１３はスライドプ
レート、１４は上下可能なフレーム、１５は上下レバー
、１６は遮光板、１７は第１上限センサ、１８は第２上
限センサ、１９は上下駆動モータである。ガイド兼ブツ
シャ１２．１２°、１２″が、大径たとえば５ｉｎのウ
ェハに対しては上の段で、小径たとえば４ｉｎのウェハ
に対しては下の段で対応保持するようになっていること
は自明であろう。搬送ベル）ＩＩに載って搬送されて来
たウェハ９ （いま５ ｉｎ径とする）は、図の左端近
くに示された現在位置から搬送ベルト１１と同じ速度で
右方に進む幅の広い搬送ベルｌ−１１ａ上に乗り移って
、図示の状態でガイド兼ブツシャ１２の右側の部材の位
置に停止しているガイド兼ブツシャ１２゛ に当たって
止まる。次に搬送ベルト１１ａが停止し、ガイド兼ブツ
シャ１２”、１２．１２’が下限センサ７に下降を止め
られるまで下降して止まり、ガイド兼ブツシャは下降し
た状態のまま左方に進行して図示位置に戻る。次いでガ
イド兼ブツシャ１２．１２゛、１２”は第１上限センサ
１７に上昇を止められるまで上昇してガイド兼ブツシャ
１２が５ｉｎｉｌに適応する上の段で、停止中の搬送ベ
ル）１１ａに支持されていたウェハ９を保持する。更に
、ガイド兼ブツシャ１２は、（１２’ 、１２”と共に
）図の右方に進み、その左側の部材が、図の右端近くに
示す１２”の位置まで進んだ所で停止する。
を行うワークステーション部を示し、７は下限センサ、
９はウェハ、１１は搬送ベルト、１１ａは幅（間隔）の
広い搬送ベルト、１２．１２”、１２”は２種類の寸法
のウェハに共用のガイド兼ブツシャ、１３はスライドプ
レート、１４は上下可能なフレーム、１５は上下レバー
、１６は遮光板、１７は第１上限センサ、１８は第２上
限センサ、１９は上下駆動モータである。ガイド兼ブツ
シャ１２．１２°、１２″が、大径たとえば５ｉｎのウ
ェハに対しては上の段で、小径たとえば４ｉｎのウェハ
に対しては下の段で対応保持するようになっていること
は自明であろう。搬送ベル）ＩＩに載って搬送されて来
たウェハ９ （いま５ ｉｎ径とする）は、図の左端近
くに示された現在位置から搬送ベルト１１と同じ速度で
右方に進む幅の広い搬送ベルｌ−１１ａ上に乗り移って
、図示の状態でガイド兼ブツシャ１２の右側の部材の位
置に停止しているガイド兼ブツシャ１２゛ に当たって
止まる。次に搬送ベルト１１ａが停止し、ガイド兼ブツ
シャ１２”、１２．１２’が下限センサ７に下降を止め
られるまで下降して止まり、ガイド兼ブツシャは下降し
た状態のまま左方に進行して図示位置に戻る。次いでガ
イド兼ブツシャ１２．１２゛、１２”は第１上限センサ
１７に上昇を止められるまで上昇してガイド兼ブツシャ
１２が５ｉｎｉｌに適応する上の段で、停止中の搬送ベ
ル）１１ａに支持されていたウェハ９を保持する。更に
、ガイド兼ブツシャ１２は、（１２’ 、１２”と共に
）図の右方に進み、その左側の部材が、図の右端近くに
示す１２”の位置まで進んだ所で停止する。
ここでガイド兼ブツシャは下降して、下降した状態のま
ま左方に進行して元の位置に復帰すると上昇して図示の
状態に戻る。この間、搬送ベルトは１１、ｌｌａ共に停
止しているが、ウェハは搬送ベル）Ｉ ｌａ上に支持さ
れており、図示のガイド兼ブツシャ１２の右側にある処
理位置（ワークステーション）で図示してない別の保持
具に保持されて処理を受ける。この場合も、５ ｉｎ径
に対応して第１上限センサを働かせるか、４ｉｎ径に対
応して第２上限センサを働かせるかを選択することは、
マイクロコンピュータ等で制御すれば極めて容易である
。
ま左方に進行して元の位置に復帰すると上昇して図示の
状態に戻る。この間、搬送ベルトは１１、ｌｌａ共に停
止しているが、ウェハは搬送ベル）Ｉ ｌａ上に支持さ
れており、図示のガイド兼ブツシャ１２の右側にある処
理位置（ワークステーション）で図示してない別の保持
具に保持されて処理を受ける。この場合も、５ ｉｎ径
に対応して第１上限センサを働かせるか、４ｉｎ径に対
応して第２上限センサを働かせるかを選択することは、
マイクロコンピュータ等で制御すれば極めて容易である
。
以上説明したように本発明によれば、搬送または搬送途
中で処理すべき半導体ウェハの直径の種類を変更する際
に、単にその直径の指定換えをするだけで、それ以外、
治具や部品の交換などに何等人手を煩わさずに自動的に
対応することが出来る。
中で処理すべき半導体ウェハの直径の種類を変更する際
に、単にその直径の指定換えをするだけで、それ以外、
治具や部品の交換などに何等人手を煩わさずに自動的に
対応することが出来る。
第１図は本発明実施例におけるローダ、アンローダ部を
示す図、第２図は本発明実施例におけるワークステーシ
ョン部を示す図である。 １−エレベータ、２−駆動モータ、３．４−夫々異なる
ピンチに対応するピッチセンサ用遮光板、 ５．６−夫
々直径の異なるウェハに対応するピッチセンサ、 ７−
下限センサ、 ８−上限センサ、 ９−半導体ウェハ、
１０−ウェハ運搬用カートリッジ、１１−搬送ベルト
、 １１ａ −幅の広い搬送ベルト、１２．１２’ 、
１２″−ガイド兼ブツシャ、１３−スライドプレート、
１４・−・上下可能なフレーム、１５−１ 下レバー、
１６・−遮光板、 １７・−第１上限センサ、 Ｉ８
−第２上限センサ、 １９−駆動モータ代理人 弁理士
縣 武雄
示す図、第２図は本発明実施例におけるワークステーシ
ョン部を示す図である。 １−エレベータ、２−駆動モータ、３．４−夫々異なる
ピンチに対応するピッチセンサ用遮光板、 ５．６−夫
々直径の異なるウェハに対応するピッチセンサ、 ７−
下限センサ、 ８−上限センサ、 ９−半導体ウェハ、
１０−ウェハ運搬用カートリッジ、１１−搬送ベルト
、 １１ａ −幅の広い搬送ベルト、１２．１２’ 、
１２″−ガイド兼ブツシャ、１３−スライドプレート、
１４・−・上下可能なフレーム、１５−１ 下レバー、
１６・−遮光板、 １７・−第１上限センサ、 Ｉ８
−第２上限センサ、 １９−駆動モータ代理人 弁理士
縣 武雄
Claims (1)
- 複数種類の直径の半導体ウェハ用搬送装置において、ウ
ェハを搬送装置に載せ、若しくは下ろす個所、又は、ウ
ェハを位置決めして処理を行う個所に、搬送すべきウェ
ハの直径の大きさにより搭載または保持する位置に高さ
の差を設けて複数種類の直径のウェハに対応するように
した治具と、これらの治具のウェハの直径の大きさによ
る前記高さの差に対応して治具を夫々特定の寸法値ずつ
上昇または下降させて、ウェハと治具または搬送部材を
所望の相対位置に配置する機構とを設け、搬送装置全系
統の各個所に設けた前記機構の上昇または下降値を、搬
送すべきウェハの直径の種類を指定するだけで、いちい
ち人手に依存することなく、予め定めである操作手順に
従い、自動的に切り換えるようにしたことを特徴とする
複数種類の直径の半導体ウェハ用搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124074A JPS6019620A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | 複数種類の直径の半導体ウエハ用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58124074A JPS6019620A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | 複数種類の直径の半導体ウエハ用搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6019620A true JPS6019620A (ja) | 1985-01-31 |
Family
ID=14876288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58124074A Pending JPS6019620A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | 複数種類の直径の半導体ウエハ用搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4984954A (en) * | 1988-04-25 | 1991-01-15 | Warenback Douglas H | Spatula for wafer transport |
| CN105621074A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-06-01 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 芯片加工设备及其进出料装置 |
-
1983
- 1983-07-09 JP JP58124074A patent/JPS6019620A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4984954A (en) * | 1988-04-25 | 1991-01-15 | Warenback Douglas H | Spatula for wafer transport |
| CN105621074A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-06-01 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 芯片加工设备及其进出料装置 |
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