JPS6019634B2 - シ−ズヒ−タ - Google Patents
シ−ズヒ−タInfo
- Publication number
- JPS6019634B2 JPS6019634B2 JP10128778A JP10128778A JPS6019634B2 JP S6019634 B2 JPS6019634 B2 JP S6019634B2 JP 10128778 A JP10128778 A JP 10128778A JP 10128778 A JP10128778 A JP 10128778A JP S6019634 B2 JPS6019634 B2 JP S6019634B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- metal pipe
- resin layer
- silicone resin
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシーズヒータ、特にシーズヒータの絶縁抵抗特
性の改良に関するもである。
性の改良に関するもである。
従釆のシーズヒータは、両端にターミナルを取付けたヒ
ータ線を金属パイプの内部中央に配設し、前記ヒータ線
と金属パイプの間に電気絶縁材料（充てん材）を充てん
して構成されている。
ータ線を金属パイプの内部中央に配設し、前記ヒータ線
と金属パイプの間に電気絶縁材料（充てん材）を充てん
して構成されている。
その充てん材としては、一般にマグネシャ粉末が使用さ
れているが、このマグネシャ粉末は吸湿性を有するため
、室内雰囲気で容易に吸湿するから、絶縁抵抗の劣化を
招く恐れがある。上記欠点を除去するために、金属パイ
プの末端部をシリコンゴムなどの封止材で密封すること
により、マグネシャ粉末（充てん材）の吸湿を防止して
いるが、十分な効果を期待することは至難である。
れているが、このマグネシャ粉末は吸湿性を有するため
、室内雰囲気で容易に吸湿するから、絶縁抵抗の劣化を
招く恐れがある。上記欠点を除去するために、金属パイ
プの末端部をシリコンゴムなどの封止材で密封すること
により、マグネシャ粉末（充てん材）の吸湿を防止して
いるが、十分な効果を期待することは至難である。
本発明は上記難点を解消し、絶縁抵抗の大で安定した品
質を有するシーズヒータを提供することを目的とするも
ので、両端にターミナルを取付けたヒータ線を金属パイ
プの内部中央に設置し、前記ヒータ線と金属パイプの間
に電気絶縁材料を充てんしてなるシーズヒータにおいて
、前記絶縁材料はその粒子表面をシリコン樹脂層により
被覆し、このシリコン樹脂層の表面にアルミナ等の男関
性のないセラミックス微粉末を付着させてなることを特
徴とするものである。
質を有するシーズヒータを提供することを目的とするも
ので、両端にターミナルを取付けたヒータ線を金属パイ
プの内部中央に設置し、前記ヒータ線と金属パイプの間
に電気絶縁材料を充てんしてなるシーズヒータにおいて
、前記絶縁材料はその粒子表面をシリコン樹脂層により
被覆し、このシリコン樹脂層の表面にアルミナ等の男関
性のないセラミックス微粉末を付着させてなることを特
徴とするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、１は金属パイプ、２は金属／ぐィプー
の内部中央に設置されたコイル状のヒータ線で、その両
端にはターミナル３が金属パイプより突出するように取
付けられている。
の内部中央に設置されたコイル状のヒータ線で、その両
端にはターミナル３が金属パイプより突出するように取
付けられている。
４は金属／ぐィプーとヒータ線２およびターミナル３の
一部との間に充てんされた電気絶縁材料（充てん材料）
である。
一部との間に充てんされた電気絶縁材料（充てん材料）
である。
上記充てん材料４は第２図に示すように、シリコンパウ
ンド、シリコンワニスおよびシリコンオイルなどからな
るシリコン樹脂層０．３〜４．０％（重量比）をトルェ
ンなどのシンナーで稀薄化した混合物をマグネシャ粒子
５の表面に付着し被覆させてシリコン樹脂層６を形成し
、このシリコン樹脂層６の表面にアルミナ等の男開性の
ないセラミックス微粉末７を付着させて構成されている
。
ンド、シリコンワニスおよびシリコンオイルなどからな
るシリコン樹脂層０．３〜４．０％（重量比）をトルェ
ンなどのシンナーで稀薄化した混合物をマグネシャ粒子
５の表面に付着し被覆させてシリコン樹脂層６を形成し
、このシリコン樹脂層６の表面にアルミナ等の男開性の
ないセラミックス微粉末７を付着させて構成されている
。
本実施例は上記のように充てん材料であるマグネシャ粒
子５の表面をシリコン樹脂層６を介してセラミックス微
粉末Ｔによりコートしたので、充てん材料４は綾水性を
十分に保有するため、外部の湿気を容易に吸湿するのを
防止することができる。上記のようにセラミックス微粉
末７によりコートした充てん材料４を金属パイプ１内に
充てんし、充てん密度を高めるために減蓬した場合、ア
ルミナは男開性がないため、マグネシャ粒子５が破壊し
、その中にセラミックス微粉末７が入り込み、このため
マグネシャ粉末のみからなる充てん材料に比べて充てん
率を著しく向上させることができる。
子５の表面をシリコン樹脂層６を介してセラミックス微
粉末Ｔによりコートしたので、充てん材料４は綾水性を
十分に保有するため、外部の湿気を容易に吸湿するのを
防止することができる。上記のようにセラミックス微粉
末７によりコートした充てん材料４を金属パイプ１内に
充てんし、充てん密度を高めるために減蓬した場合、ア
ルミナは男開性がないため、マグネシャ粒子５が破壊し
、その中にセラミックス微粉末７が入り込み、このため
マグネシャ粉末のみからなる充てん材料に比べて充てん
率を著しく向上させることができる。
以上説明したように、本発明によれば絶縁抵抗を増大さ
せ、安定した品質の製品をうろことができる。
せ、安定した品質の製品をうろことができる。
第１図は本発明のシーズヒータの一実施例を示す断面図
、第２図は本発明に使用される充てん材料の拡大断面図
である。 １・…・・金属パイプ、２・・・・・・ヒータ線、３・
・・・・・ターミナル、４・・・・・・電気絶縁材料、
６・・・・・・シリコン樹脂層、７・・・・・・セラミ
ックス微粉末。 第１図第２図
、第２図は本発明に使用される充てん材料の拡大断面図
である。 １・…・・金属パイプ、２・・・・・・ヒータ線、３・
・・・・・ターミナル、４・・・・・・電気絶縁材料、
６・・・・・・シリコン樹脂層、７・・・・・・セラミ
ックス微粉末。 第１図第２図
Claims (1)
- １ 両端にターミナル３を取付けたヒータ線２を金属パ
イプ１の内部中央に設置し、前記ヒータ線２と金属パイ
プ１の間に電気絶縁材料４を充てんしてなるシーズヒー
タにおいて、前記電気絶縁材料４はその粒子表面をシリ
コン樹脂層６により被覆し、このシリコン樹脂層６の表
面にアルミナ等の劈開性のないセラミツクス微粉末７を
付着させてなることを特徴とするシーズヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128778A JPS6019634B2 (ja) | 1978-08-19 | 1978-08-19 | シ−ズヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10128778A JPS6019634B2 (ja) | 1978-08-19 | 1978-08-19 | シ−ズヒ−タ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5528265A JPS5528265A (en) | 1980-02-28 |
| JPS6019634B2 true JPS6019634B2 (ja) | 1985-05-17 |
Family
ID=14296628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10128778A Expired JPS6019634B2 (ja) | 1978-08-19 | 1978-08-19 | シ−ズヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019634B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218782A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | 松下電器産業株式会社 | シ−ズヒ−タ |
-
1978
- 1978-08-19 JP JP10128778A patent/JPS6019634B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5528265A (en) | 1980-02-28 |
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