JPS60196355A - インクジエツト記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
インクジエツト記録ヘツドの製造方法Info
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- JPS60196355A JPS60196355A JP5208384A JP5208384A JPS60196355A JP S60196355 A JPS60196355 A JP S60196355A JP 5208384 A JP5208384 A JP 5208384A JP 5208384 A JP5208384 A JP 5208384A JP S60196355 A JPS60196355 A JP S60196355A
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、インクジェット記録ヘッド、詳しくは、イン
クの小滴を発生させ、それを紙などの被記録材に付着さ
せて記録を行なうインクジェット記録方式に用いるイン
ク小滴発生用の記録ヘッドの製造方法に関する。
クの小滴を発生させ、それを紙などの被記録材に付着さ
せて記録を行なうインクジェット記録方式に用いるイン
ク小滴発生用の記録ヘッドの製造方法に関する。
インクの小滴を発生させ、それを紙などの被記録材に付
着させて記録を行なうインクジェット記録方式は、記録
時の騒音の発生が無視できる程度に極めて小さく、かつ
高速記録が可能であり、しかも普通紙に定着などの特別
な処理を必要とせずに記録を行なうことのできる記録方
式として注目され、最近様々のタイプのものが活発に研
究されている。
着させて記録を行なうインクジェット記録方式は、記録
時の騒音の発生が無視できる程度に極めて小さく、かつ
高速記録が可能であり、しかも普通紙に定着などの特別
な処理を必要とせずに記録を行なうことのできる記録方
式として注目され、最近様々のタイプのものが活発に研
究されている。
インクジェット記録方式に用いられる記録装置の記録ヘ
ッド部は、一般にインクを吐出するためのオリフィスと
、該オリフィスに連通しインクを吐出するためのエネル
ギーがインクに作用する部分を有するインク通路と、該
インク通路に供給するインクを貯留するためのインク室
と、該インク室に記録ヘッド外部からインクを供給する
ためのインク供給孔とを有している。
ッド部は、一般にインクを吐出するためのオリフィスと
、該オリフィスに連通しインクを吐出するためのエネル
ギーがインクに作用する部分を有するインク通路と、該
インク通路に供給するインクを貯留するためのインク室
と、該インク室に記録ヘッド外部からインクを供給する
ためのインク供給孔とを有している。
記録の際のインクを吐出するためのエネルギーは、イン
ク通路の一部を構成するインクに前記エネルギーを作用
させる部分(エネルギー作用部)の所定に位置に配設さ
れた発熱素子、圧電素子等の種々のタイプのエネルギー
発生素子によって発生される。
ク通路の一部を構成するインクに前記エネルギーを作用
させる部分(エネルギー作用部)の所定に位置に配設さ
れた発熱素子、圧電素子等の種々のタイプのエネルギー
発生素子によって発生される。
このような構成のインクシエンド記録ヘッドを作成する
方法として、例えば、カラス、金属等の平板にエツチン
グ法等により、微細な溝を形成したり、あるいは前記平
板上に感光性樹脂組成物の溝壁をフォトリソグラフィ一
工程を用いて積層して溝を形成し、このようにして形成
された溝付き板を、他の平板と接合してインク通路を設
け、その後、インク通路の下流側の所定の位置で、イン
ク通路に対して垂直に接合平板を切削加工することによ
って切削面にオリフィスを形成する方法が知られている
。
方法として、例えば、カラス、金属等の平板にエツチン
グ法等により、微細な溝を形成したり、あるいは前記平
板上に感光性樹脂組成物の溝壁をフォトリソグラフィ一
工程を用いて積層して溝を形成し、このようにして形成
された溝付き板を、他の平板と接合してインク通路を設
け、その後、インク通路の下流側の所定の位置で、イン
ク通路に対して垂直に接合平板を切削加工することによ
って切削面にオリフィスを形成する方法が知られている
。
上記の切削加工には、一般に、半導体工業で通常採用さ
れている超薄型のダイヤモンドブレードを回転させて切
削を行なうダイシング法が適用されている。
れている超薄型のダイヤモンドブレードを回転させて切
削を行なうダイシング法が適用されている。
このような切削法による従来法に於いては、切削加工の
際に、切削のための切削速度等の操作条件を一定にして
、一度に接合された平板を切削していた。
際に、切削のための切削速度等の操作条件を一定にして
、一度に接合された平板を切削していた。
ところが、切削に際して、記録ヘッドを構成する板部材
の欠けや割れ、更に各部材の接合に於ける剥離等の欠陥
が生じ易いという問題があり、このような欠陥は、切削
加工歩留りの低下、オリフィスの部分に欠けや割れがあ
る場合の不安定な吐出方向やインク小滴の分散等のイン
ク吐出不良、あるいは基板に割れが生じた場合の割れ部
分に侵入したインクとの接触による吐出エネルギー発生
素子や駆動信号入力用電極の電蝕や断線等の不良を招き
、記録ヘッドの性能及び信頼性を著しく損なう原因とな
っていた。
の欠けや割れ、更に各部材の接合に於ける剥離等の欠陥
が生じ易いという問題があり、このような欠陥は、切削
加工歩留りの低下、オリフィスの部分に欠けや割れがあ
る場合の不安定な吐出方向やインク小滴の分散等のイン
ク吐出不良、あるいは基板に割れが生じた場合の割れ部
分に侵入したインクとの接触による吐出エネルギー発生
素子や駆動信号入力用電極の電蝕や断線等の不良を招き
、記録ヘッドの性能及び信頼性を著しく損なう原因とな
っていた。
このような切削工程で生じる欠陥は、構成部材として異
質のものを使用した時により生じ易い。
質のものを使用した時により生じ易い。
本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、
その目的は、切削加工の際の前述したような欠陥を生じ
ることなく、仕上り精度が良く、かつ歩留り良く、信頼
性の高いインクジェット記録ヘットを製造することので
きる方法を提供することにある。
その目的は、切削加工の際の前述したような欠陥を生じ
ることなく、仕上り精度が良く、かつ歩留り良く、信頼
性の高いインクジェット記録ヘットを製造することので
きる方法を提供することにある。
上記の目的は、以下の本発明の方法によって達成するこ
とができる。
とができる。
すなわち、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方
法は、少なくとも基板と、該基板面に形成されたインク
通路と、該インク通路の覆いとが積層されて接合されて
なる接合体の前記インク通路下流側を切削してオリフィ
スを形成する工程を含むインクシエンド記録ヘッドの製
造方法に於いて、前記切削工程を2段階以上に分けて行
なうことを特徴とする。
法は、少なくとも基板と、該基板面に形成されたインク
通路と、該インク通路の覆いとが積層されて接合されて
なる接合体の前記インク通路下流側を切削してオリフィ
スを形成する工程を含むインクシエンド記録ヘッドの製
造方法に於いて、前記切削工程を2段階以上に分けて行
なうことを特徴とする。
更に詳しくは、前記切削工程を2段階以上に分けて行な
うに際して、まずオリフィス相当部のわずかにインク通
路下流側で前記接合体全体を切削し、次に該切削によっ
て形成された切断面を前記オリフィス相当部まで研磨す
るように切削して前記オリフィスが形成されることを特
徴とする。
うに際して、まずオリフィス相当部のわずかにインク通
路下流側で前記接合体全体を切削し、次に該切削によっ
て形成された切断面を前記オリフィス相当部まで研磨す
るように切削して前記オリフィスが形成されることを特
徴とする。
以下、図面を用いて本発明のインクシエンド記録ヘッド
の製造方法の一例を詳細に説明する。
の製造方法の一例を詳細に説明する。
第1図〜第7図は、本発明のインクジェット記録ヘッド
の製作手順を説明するための模式図である。
の製作手順を説明するための模式図である。
第1図の工程では、ガラス、セラミック、プラスチック
あるいは金属等の基板l上に発熱素子やピエゾ素子等の
インク吐出圧発生素子2が所望の個数配置され、更に必
要に応じて耐インク性、電気絶縁性を付与する目的で、
5i02、Ta205.カラス等の薄膜3が被覆される
。なお、インク吐出圧発生素子2には1図示されていな
いが、信号入力用電極が接続しである。
あるいは金属等の基板l上に発熱素子やピエゾ素子等の
インク吐出圧発生素子2が所望の個数配置され、更に必
要に応じて耐インク性、電気絶縁性を付与する目的で、
5i02、Ta205.カラス等の薄膜3が被覆される
。なお、インク吐出圧発生素子2には1図示されていな
いが、信号入力用電極が接続しである。
続く第2工程では、第1図の工程を経て得られた基板1
の薄膜層3の表面を清浄化すると共に乾燥させた後、薄
膜層3に重ねて、80°C−105℃程度に加温された
ドライフィルムフォトレジスト4(膜厚、約25.−1
00 ’u)を0.5〜0.4 f / min。
の薄膜層3の表面を清浄化すると共に乾燥させた後、薄
膜層3に重ねて、80°C−105℃程度に加温された
ドライフィルムフォトレジスト4(膜厚、約25.−1
00 ’u)を0.5〜0.4 f / min。
の速度、1〜3 Kg/ cm3の加圧条件下でラミネ
ートする。このとき、ドライフィルムフォトレジスト4
i、薄膜層3に密着する。
ートする。このとき、ドライフィルムフォトレジスト4
i、薄膜層3に密着する。
続いて、第2図に示すように、基板1面上に設けたドラ
イフィルムフォトレジスト4上に、所定の形状の光を透
過しないパターンを有するフォトマスク5を重ね合わせ
た後、このフォトマスク5の上部から露光(図中、矢印
)を行なう。なお、上記パターンのインク通路に相当す
る部分は、基板I JO:、に配設された吐出エネルギ
ー発生素子2の設置領域を充分覆い、露光、現像処理の
後に形成されるインク通路中に上記素子2が設けられる
ように上記パターンが形成され、かつフォトマスク5と
基板lとの位置合わせが行なわれる。
イフィルムフォトレジスト4上に、所定の形状の光を透
過しないパターンを有するフォトマスク5を重ね合わせ
た後、このフォトマスク5の上部から露光(図中、矢印
)を行なう。なお、上記パターンのインク通路に相当す
る部分は、基板I JO:、に配設された吐出エネルギ
ー発生素子2の設置領域を充分覆い、露光、現像処理の
後に形成されるインク通路中に上記素子2が設けられる
ように上記パターンが形成され、かつフォトマスク5と
基板lとの位置合わせが行なわれる。
このように露光を行うと、前記パターンに覆われた領域
以外、すなわちフォトレジスト4の露光された部分が重
合硬化し、露光されなかった部分が、溶剤可溶性のまま
であるのに対して溶剤不溶性となる。
以外、すなわちフォトレジスト4の露光された部分が重
合硬化し、露光されなかった部分が、溶剤可溶性のまま
であるのに対して溶剤不溶性となる。
次に、揮発性有機溶剤、例えばトリクロルエタン中に浸
漬し、溶剤可溶性であるドライフィルムフォトレジスト
4の未重合(未硬化)部分が基板1上から溶解除去され
、基板l上に硬化フォトレジスト膜4Pが第3図に示す
ように残される。次に基板l上の硬化フォトレジスト膜
4Pを、該膜4Pの耐溶剤性を向上させる目的で更に硬
化させる。
漬し、溶剤可溶性であるドライフィルムフォトレジスト
4の未重合(未硬化)部分が基板1上から溶解除去され
、基板l上に硬化フォトレジスト膜4Pが第3図に示す
ように残される。次に基板l上の硬化フォトレジスト膜
4Pを、該膜4Pの耐溶剤性を向上させる目的で更に硬
化させる。
フォトレジスト膜4Pを更に硬化させる方法としては、
例えば150℃〜250℃で硬化フォトレジスト膜4P
を30分〜6時間程度加熱して熱重合させる、あるいは
50〜200+IIW/cm2の紫外線強度で紫外線を
照射する等の方法を挙げることができるが、これらの方
法を併用するのが望ましい。
例えば150℃〜250℃で硬化フォトレジスト膜4P
を30分〜6時間程度加熱して熱重合させる、あるいは
50〜200+IIW/cm2の紫外線強度で紫外線を
照射する等の方法を挙げることができるが、これらの方
法を併用するのが望ましい。
このようにして、硬化フォトレジスト膜4Pからなる壁
を基板l上に設けることにより、インク通路及びインク
供給室を構成する溝6が第3図に示すように形成される
。
を基板l上に設けることにより、インク通路及びインク
供給室を構成する溝6が第3図に示すように形成される
。
次に、第4図に示すように、上記のようにして形成され
た溝6の覆い7となる平板が硬化フォトレジスト膜4P
上に接着剤8によって接着固定され、接合体12が形成
される。
た溝6の覆い7となる平板が硬化フォトレジスト膜4P
上に接着剤8によって接着固定され、接合体12が形成
される。
なお、覆い7を固定する方法としては、接着剤を用いた
方法に限らず、例えば接着剤を用いずに、圧着によって
固定することもできる。
方法に限らず、例えば接着剤を用いずに、圧着によって
固定することもできる。
第4図に示した工程に於いて、覆い7を付設する具体的
な方法としては、 l) カラス、セラミンク、金属、プラスチック等の平
板7にエポキシ樹脂系接着剤を厚さ3〜4μにスピンコ
ードした後、予備加熱して接着剤層8を、いわゆるBス
テージ化させ、これを硬化したフォトレジス)4P上に
貼り合わせた後前記接着剤層8を、未硬化させる、ある
いは2)アクリル系樹脂、ABS樹脂、ポリエチレン等
の熱可塑性樹脂の平板7を硬化したフォトレジス)4P
上に、直接、熱融着させる等の方法がある。
な方法としては、 l) カラス、セラミンク、金属、プラスチック等の平
板7にエポキシ樹脂系接着剤を厚さ3〜4μにスピンコ
ードした後、予備加熱して接着剤層8を、いわゆるBス
テージ化させ、これを硬化したフォトレジス)4P上に
貼り合わせた後前記接着剤層8を、未硬化させる、ある
いは2)アクリル系樹脂、ABS樹脂、ポリエチレン等
の熱可塑性樹脂の平板7を硬化したフォトレジス)4P
上に、直接、熱融着させる等の方法がある。
ここで、第4図の工程終了後の接合体12の外観を第5
図の模式的斜視図に示す。第5図に於いて、6−1はイ
ンク供給室、6−2はインク通路、9はインク供給室B
−1に不図示の記録ヘッド外部から内部へインクを供給
するためのインク供給管を連結するための貫通孔を示す
。
図の模式的斜視図に示す。第5図に於いて、6−1はイ
ンク供給室、6−2はインク通路、9はインク供給室B
−1に不図示の記録ヘッド外部から内部へインクを供給
するためのインク供給管を連結するための貫通孔を示す
。
このようにして、溝6の形成された基板lと平板7との
接合が完了した後、この接合体12を第5図のインク通
路の下流側にあたるc−c′に添って切削して、切削面
に於けるインク通路の開口部である、インクを吐出する
だめのオリフィスを形成する。
接合が完了した後、この接合体12を第5図のインク通
路の下流側にあたるc−c′に添って切削して、切削面
に於けるインク通路の開口部である、インクを吐出する
だめのオリフィスを形成する。
この工程は、インク吐出圧発生素子2とオリフィス6−
3 との間隔を適正化するために行なうものであり、こ
こで切削する領域は適宜選択される。この切削に際して
は、半導体工業で通常採用されているダイジング法を採
用することができる。
3 との間隔を適正化するために行なうものであり、こ
こで切削する領域は適宜選択される。この切削に際して
は、半導体工業で通常採用されているダイジング法を採
用することができる。
なお、本発明でいラインク通路下流部とは、記録ヘンド
を用いて記録を行なっている際のインクの流れ方向に於
ける下流領域、具体的には、吐出エネルギー発生素子2
の設置位置より下流のインク通路の部分を言う。
を用いて記録を行なっている際のインクの流れ方向に於
ける下流領域、具体的には、吐出エネルギー発生素子2
の設置位置より下流のインク通路の部分を言う。
このc−c ′切削に際して、従来の記録ヘッド製造法
に於いては、前述したように、切削のための切削速度等
の操作条件を一定にして、一度に前記接合体を切削して
いた。
に於いては、前述したように、切削のための切削速度等
の操作条件を一定にして、一度に前記接合体を切削して
いた。
ところが、前記接合体は、基板1、保護層3、硬化フォ
トレジスト膜4P、接着剤層8及び覆い7から構成され
、これらの構成部分を形成している各材料は、通常異種
の材料からなり、各々の材料に適切な切削に際しての操
作条件は、それぞれ個々の材料によって異なる。従って
、上記の従来の方法のように、操作条件を一定にして、
前記接合体を切削すると、各材料に適した切削条件で切
削できないために、適切な条件で切削されない部分に、
割れや欠は等が生じたり、また一度に切削するために、
比較的硬度の高い材料、例えばガラス等の切削片が他の
材料、例えば硬化フォトレジスト膜4Pを破損したりす
るなどの欠陥を発生させ易かった。
トレジスト膜4P、接着剤層8及び覆い7から構成され
、これらの構成部分を形成している各材料は、通常異種
の材料からなり、各々の材料に適切な切削に際しての操
作条件は、それぞれ個々の材料によって異なる。従って
、上記の従来の方法のように、操作条件を一定にして、
前記接合体を切削すると、各材料に適した切削条件で切
削できないために、適切な条件で切削されない部分に、
割れや欠は等が生じたり、また一度に切削するために、
比較的硬度の高い材料、例えばガラス等の切削片が他の
材料、例えば硬化フォトレジスト膜4Pを破損したりす
るなどの欠陥を発生させ易かった。
これに対して本発明のインクジェット記録ヘッドの製造
法に於ける上記の切削工程に際しては、上記のように一
度に切削することによる欠陥のないように、2段階以上
に分けて切削が行なわれる。
法に於ける上記の切削工程に際しては、上記のように一
度に切削することによる欠陥のないように、2段階以上
に分けて切削が行なわれる。
本発明の方法に於る2段階以上に分けた切削方法として
は、接合体12の所定部分近くを、該接合体全体を一回
の切削によりまず予備切断し、次に切断面を研摩して所
定の位置に切削面を設ける方法が好適に適用される。
は、接合体12の所定部分近くを、該接合体全体を一回
の切削によりまず予備切断し、次に切断面を研摩して所
定の位置に切削面を設ける方法が好適に適用される。
以下、図面を用いて本発明の方法に於ける切削工程を詳
細に説明する。
細に説明する。
第6図(a)及び第6図(b)は本発明の方法に於ける
切削工程の一例を説明するための模式図であり、第6図
(a)及び第6図(b)は、記録ヘッド側面から見た場
合の前記切削状況を示した図である。
切削工程の一例を説明するための模式図であり、第6図
(a)及び第6図(b)は、記録ヘッド側面から見た場
合の前記切削状況を示した図である。
この例に於ける第1段階の切削工程では、まず第6図(
a)に示したように第5図に示したc−c′線よりわず
かにインク通路の下流側で接合体12全体を切削する。
a)に示したように第5図に示したc−c′線よりわず
かにインク通路の下流側で接合体12全体を切削する。
この第1段階の切削は、基本的に従来の切削工程と同様
であり、この段階では、主に切断によって生じる微細な
傷等の損傷が切削面に発生している。
であり、この段階では、主に切断によって生じる微細な
傷等の損傷が切削面に発生している。
この例に於ける第2段階の工程では、第6図(b)に示
したように第1段階の切削工程によって形成された切削
面にダイヤモンドブレード11を押し付けるようにして
切削面が正確に第5図に示したc−c′線と一致するま
で研摩して、オリフィスを形成する。
したように第1段階の切削工程によって形成された切削
面にダイヤモンドブレード11を押し付けるようにして
切削面が正確に第5図に示したc−c′線と一致するま
で研摩して、オリフィスを形成する。
この第2段階の工程よって、第1段階で発生した微細な
損傷を有していた部分は研摩されてしい、切削面は平滑
化され、これらの損傷のないc−c′線に沿った新たな
切削面が形成される。
損傷を有していた部分は研摩されてしい、切削面は平滑
化され、これらの損傷のないc−c′線に沿った新たな
切削面が形成される。
このように、この例に於ける第1段階の切削に際しては
、形成される切削面に上述したような微細な傷等の損傷
が生じても差し支えないので、すなわち第2の切削工程
によってこれらの損傷部は除去されてしまうので、この
第1段階の切削に於いては、速く切断できることを主眼
として切削条件が設定され、第2の段階では、平滑な切
削面を精度良く形成することを主眼として切削条件が設
定される。
、形成される切削面に上述したような微細な傷等の損傷
が生じても差し支えないので、すなわち第2の切削工程
によってこれらの損傷部は除去されてしまうので、この
第1段階の切削に於いては、速く切断できることを主眼
として切削条件が設定され、第2の段階では、平滑な切
削面を精度良く形成することを主眼として切削条件が設
定される。
従って、第1段階に於ける切削速度を、従来の方法より
も相当速くすることができるので、工程数が増加するに
もかかわらず、全工程に必要とされる時間は従来の方法
よりも短縮された。しかも、第2段階の工程によって研
摩されるようにして切削面が形成され、精度良くオリフ
ィスの形成が行なわれる。
も相当速くすることができるので、工程数が増加するに
もかかわらず、全工程に必要とされる時間は従来の方法
よりも短縮された。しかも、第2段階の工程によって研
摩されるようにして切削面が形成され、精度良くオリフ
ィスの形成が行なわれる。
以上のような本発明のインクジェット記録ヘッドの製造
方法に於ける切削工程によって、第7図に示すようにオ
リフィス6−3が形成され、最後に切削時に発生した切
削カスが洗浄除去された後、更に貫通孔9にインク供給
管10を接合して本発明の方法によりインクジェット記
録ヘッドが形成される。
方法に於ける切削工程によって、第7図に示すようにオ
リフィス6−3が形成され、最後に切削時に発生した切
削カスが洗浄除去された後、更に貫通孔9にインク供給
管10を接合して本発明の方法によりインクジェット記
録ヘッドが形成される。
第7図に示したインクシェツト記録ヘッドに於いては、
インク通路6−2とインク供給室B−1の側壁が硬化フ
ォトレジスト膜4Pによって一体成形されているが、イ
ンク通路とインク供給室を別々に成形した後接合して形
成される記録ヘッドについても本発明の方法を適用する
ことができる。
インク通路6−2とインク供給室B−1の側壁が硬化フ
ォトレジスト膜4Pによって一体成形されているが、イ
ンク通路とインク供給室を別々に成形した後接合して形
成される記録ヘッドについても本発明の方法を適用する
ことができる。
以上のような本発明のインクジェット記録ヘツドの製造
方法によれば、切削によるオリフィス形成に際して、2
段階以上に切削工程を分割したことにより、従来の方法
に於いて発生していた割れや欠は等の損傷を生じさせる
ことなく、また各記録ヘッド構成部分の接合部に損傷を
与えることなく、(8頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッドを歩留り良く形成することができる。更に、精度良
く、平滑なオリフィス面が形成され、インク吐出の安定
した、すなわちインク着弾点精度が高く、信頼性の高い
インクジェット記録ヘッドを形成することができる。
方法によれば、切削によるオリフィス形成に際して、2
段階以上に切削工程を分割したことにより、従来の方法
に於いて発生していた割れや欠は等の損傷を生じさせる
ことなく、また各記録ヘッド構成部分の接合部に損傷を
与えることなく、(8頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッドを歩留り良く形成することができる。更に、精度良
く、平滑なオリフィス面が形成され、インク吐出の安定
した、すなわちインク着弾点精度が高く、信頼性の高い
インクジェット記録ヘッドを形成することができる。
また、切削によるオリフィス形成工程に要する時間を従
来の方法と比べて、かなり短縮することができ、インク
ジェット記録へ・ンドの製造に於ける歩留り及び量産性
が本発明の方法により向上した。
来の方法と比べて、かなり短縮することができ、インク
ジェット記録へ・ンドの製造に於ける歩留り及び量産性
が本発明の方法により向上した。
以下、実施例及び比較例に従って本発明の方法を更に詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例1
第6図(a)及び第6図(b)を用いて先に説明した切
削工程により接合体12の切削を行ない、第1図〜第7
図を用いて先に明細書中で説明した本発明の方法により
、インク吐出エネルギー発生素子として発熱素子を用い
た24個のオリフィス(オリフィス寸法;75μ×50
μ、ピッチ0.125m層)を有するオンデマンド型イ
ンクジェット記録ヘッドの作成を実施した。
削工程により接合体12の切削を行ない、第1図〜第7
図を用いて先に明細書中で説明した本発明の方法により
、インク吐出エネルギー発生素子として発熱素子を用い
た24個のオリフィス(オリフィス寸法;75μ×50
μ、ピッチ0.125m層)を有するオンデマンド型イ
ンクジェット記録ヘッドの作成を実施した。
なお、本実施例に於いて記録ヘッドを構成する各部材に
は、基板としてシリコンウェハー(直径4イン)、基板
上の保護膜として5i02、インク通路及びインク供給
室の側壁を形成するフォトレジスト膜としてリストン7
30S(厚さ75u、 Du Pant社製)、覆いの
接合用接着材としてエポキシ系接着剤及び覆いとして、
シリコンウェハー(直径4イン)が使用された。
は、基板としてシリコンウェハー(直径4イン)、基板
上の保護膜として5i02、インク通路及びインク供給
室の側壁を形成するフォトレジスト膜としてリストン7
30S(厚さ75u、 Du Pant社製)、覆いの
接合用接着材としてエポキシ系接着剤及び覆いとして、
シリコンウェハー(直径4イン)が使用された。
本実施例に於いては、市販のダイシング・ソー(商品名
、 DAD 2H/B型、DISOCO社製)を用いて
。
、 DAD 2H/B型、DISOCO社製)を用いて
。
第1段階の切削の所要時間を約1分5秒、第2段階の切
削の所要時間を約2分5秒にして二回に分けた切削工程
を実施した。
削の所要時間を約2分5秒にして二回に分けた切削工程
を実施した。
この切削工程に際しては、24個のオリフィスを有する
8個の記録ヘッドに相当する接合体を1ラインに連続し
て配置し、切削によるオリフィス形成を行なった。
8個の記録ヘッドに相当する接合体を1ラインに連続し
て配置し、切削によるオリフィス形成を行なった。
このようにして形成された記録ヘッドの切削工程に於け
る歩留まり及び信頼性を以下のようにして評価した。
る歩留まり及び信頼性を以下のようにして評価した。
切削工程歩留まりは、200ヘッド分のオリフィスを形
成した時点での良品、すなわち割れや欠は等の損傷のな
いものの割合いで表わした。
成した時点での良品、すなわち割れや欠は等の損傷のな
いものの割合いで表わした。
次に、得られた良品を用いてインク(水20 %、エチ
レングリコール78 %及び黒色染料2z含有)を使用
して記録を行なったときのインク着弾点誤差を以下のよ
うにして測定した。
レングリコール78 %及び黒色染料2z含有)を使用
して記録を行なったときのインク着弾点誤差を以下のよ
うにして測定した。
まず、記録ヘッドをオリフィス配列方向が垂直になるよ
うに固定して、オリフィスより2mmの距離に垂直にセ
ットされ、かつオリフィス配列方向と直交する方向、す
なわち水平方向に0.25m/see。
うに固定して、オリフィスより2mmの距離に垂直にセ
ットされ、かつオリフィス配列方向と直交する方向、す
なわち水平方向に0.25m/see。
で走査する紙面上に、500Hzでオリフィス1本おき
に12本同時に上記インクを吐出させた。
に12本同時に上記インクを吐出させた。
次に、得られた記録物から着弾点誤差を算出した。
すなわち、得られた記録物のオリフィスの配列方向に相
当する方向’IX軸、これに直交する方向をY軸とし、
紙面上の任意のlドツトを原点に取り、X−Y座標を設
定した。次にこの座標内での記録された各ドツトのX座
標値を、各ドツトの両端のX座標値の相加平均値からめ
、同様の操作なY座標方向についても行ない各ドツトの
X−Y座標値をめこれを着弾点とした。そして、X軸方
向に隣接する2つのドツトの着弾点のX座標値の差を算
出し、これとオリフィスのピッチの2倍、すなわち0.
25u膠との差をX軸方向の着弾点誤差とした。また、
X軸方向に隣接する2つのドツトのY座標値の差をY軸
方向での着弾点誤差とした。これらの計算を、lヘッド
について50パルス分のドツト、すなわち600 ドツ
トについて行なった。
当する方向’IX軸、これに直交する方向をY軸とし、
紙面上の任意のlドツトを原点に取り、X−Y座標を設
定した。次にこの座標内での記録された各ドツトのX座
標値を、各ドツトの両端のX座標値の相加平均値からめ
、同様の操作なY座標方向についても行ない各ドツトの
X−Y座標値をめこれを着弾点とした。そして、X軸方
向に隣接する2つのドツトの着弾点のX座標値の差を算
出し、これとオリフィスのピッチの2倍、すなわち0.
25u膠との差をX軸方向の着弾点誤差とした。また、
X軸方向に隣接する2つのドツトのY座標値の差をY軸
方向での着弾点誤差とした。これらの計算を、lヘッド
について50パルス分のドツト、すなわち600 ドツ
トについて行なった。
このようにして得られた着弾点誤差の1ヘツドごとに得
られたの最大値を20ヘッド分について平白、た値を表
1に示す。
られたの最大値を20ヘッド分について平白、た値を表
1に示す。
更に5×108回の吐出後に、オリフィスからの欠けや
割れ等の欠陥があった場合のインクの侵入が原因となる
電極の断線の発生の有無を電極に通電することにより試
験して、これら得られた良品についての信頼性を評価し
た。
割れ等の欠陥があった場合のインクの侵入が原因となる
電極の断線の発生の有無を電極に通電することにより試
験して、これら得られた良品についての信頼性を評価し
た。
これらの評価結果を表1に示す。
比較例1
オリフィスの切削形成に際し、−回の切削(所要時間、
5分20秒)によってオリフィスを形成する以外は、実
施例1と同様にしてインクジェット記録ヘッドの作成を
行なった。
5分20秒)によってオリフィスを形成する以外は、実
施例1と同様にしてインクジェット記録ヘッドの作成を
行なった。
このようにして形成された記録ヘッドの切削工程に於け
る歩留まり及び信頼性を実施例1と同様にして評価し、
その結果を表1に示す。
る歩留まり及び信頼性を実施例1と同様にして評価し、
その結果を表1に示す。
以上の表1に示した実施例及び比較例に於いて作成され
たインクジェット記録ヘッドの評価結果をまとめると、
実施例1で示したように本発明の方法に於けるオリノイ
ス形成のための切削工程に於いては、切削に要する時間
は、従来の方法(比較例1)による所要時間よりも、約
2程度度短縮され、オリフィス形成切削工程に於ける歩
留まりは、約5%程度向上している。
たインクジェット記録ヘッドの評価結果をまとめると、
実施例1で示したように本発明の方法に於けるオリノイ
ス形成のための切削工程に於いては、切削に要する時間
は、従来の方法(比較例1)による所要時間よりも、約
2程度度短縮され、オリフィス形成切削工程に於ける歩
留まりは、約5%程度向上している。
また、本発明の方法により作成された記録ヘッドのイン
ク着弾点精度は、従来の方法により作成された記録ヘッ
ドと比較して、飛躍的に改善されており、電極の断線は
本発明の方法により作成された記録ヘッドに於いては認
められず、信頼性の高い記録ヘッドが作成された。
ク着弾点精度は、従来の方法により作成された記録ヘッ
ドと比較して、飛躍的に改善されており、電極の断線は
本発明の方法により作成された記録ヘッドに於いては認
められず、信頼性の高い記録ヘッドが作成された。
第1図〜第7図は本発明のインクジェット記録ヘッドの
製造方法を説明するための模式図である。 に基板 2:吐出エネルギー発生素子 3:保護膜 4ニドライフイルムフオトレジスト 4P:硬化フォトレジスト膜 5:フォトマスク 6:インク通路を形成する溝 6−1:インク供給室 6−2:インク通路 6−3ニオリフイス 7:覆い 8:接着剤層 9:インク供給孔 10:インク供給用パイプ 11:ダイヤモンドブレード 12:接合体
製造方法を説明するための模式図である。 に基板 2:吐出エネルギー発生素子 3:保護膜 4ニドライフイルムフオトレジスト 4P:硬化フォトレジスト膜 5:フォトマスク 6:インク通路を形成する溝 6−1:インク供給室 6−2:インク通路 6−3ニオリフイス 7:覆い 8:接着剤層 9:インク供給孔 10:インク供給用パイプ 11:ダイヤモンドブレード 12:接合体
Claims (2)
- (1)少なくとも基板と、該基板面に形成されたインク
通路と、該インク通路の覆いとが積層されて接合されて
なる接合体の前記インク通路下流側を切削してオリフィ
スを形成する工程を含むインクジェット記録ヘッドの製
造方法に於いて、前記切削工程を2段階以上に分けて行
なうことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造
方法。 - (2)前記切削工程を2段階以上に分けて行なうに際し
て、まずオリフィス相当部のわずかにインク通路下流側
で前記接合体全体を切削し、次に該切削によって形成さ
れた切断面を前記オリフィス相当部まで研磨するように
切削して前記オリフィスを形成する特許請求の範囲第1
項記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208384A JPS60196355A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208384A JPS60196355A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196355A true JPS60196355A (ja) | 1985-10-04 |
Family
ID=12904927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5208384A Pending JPS60196355A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196355A (ja) |
-
1984
- 1984-03-21 JP JP5208384A patent/JPS60196355A/ja active Pending
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