JPS60198703A - 抵抗体組成物 - Google Patents
抵抗体組成物Info
- Publication number
- JPS60198703A JPS60198703A JP59055771A JP5577184A JPS60198703A JP S60198703 A JPS60198703 A JP S60198703A JP 59055771 A JP59055771 A JP 59055771A JP 5577184 A JP5577184 A JP 5577184A JP S60198703 A JPS60198703 A JP S60198703A
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- JP
- Japan
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- resistor
- composition
- glass
- paste
- powder
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- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、厚膜抵抗体用の抵抗ペーストの材料として最
適な抵抗体組成物に関し、更に詳細には。
適な抵抗体組成物に関し、更に詳細には。
未焼成磁器シートにペースト状態で塗布し、非酸化t!
ll:雰囲気で焼成することによって厚膜抵抗体を得る
ことが出来る抵抗体組成物に関する。
ll:雰囲気で焼成することによって厚膜抵抗体を得る
ことが出来る抵抗体組成物に関する。
従来技術
未mW@6 シー ) (生シート)にニッケルペース
トあるいは銅ペーストケ所定パターンに開側し。
トあるいは銅ペーストケ所定パターンに開側し。
こへ等乞数枚積層し℃熱圧着し、非酸化性雰囲気で焼成
丁れば、多層磁器回路基板が得られる。このような多層
磁器回路基板を使用1几ば1回路装置の小型化が可能に
なる。しかし、この多層磁器回路基板を使用して回路装
置を構成する際には。
丁れば、多層磁器回路基板が得られる。このような多層
磁器回路基板を使用1几ば1回路装置の小型化が可能に
なる。しかし、この多層磁器回路基板を使用して回路装
置を構成する際には。
多層磁器回路基板に対して多くのチップ状の素子を取り
付けることが必要でるり、大幅な小型化が不巧能であっ
た。もし、非酸化性雰囲気で焼成可能な抵抗体組成物が
出現すれば、導体ペーストと共に抵抗体ペーストを生シ
ートに塗布して焼成することが可能になるので1回路装
置の大幅な小型化が可能になる。ところが、現状では実
用になる上述の如き抵抗体組成物及びペーストは出現し
ていない。
付けることが必要でるり、大幅な小型化が不巧能であっ
た。もし、非酸化性雰囲気で焼成可能な抵抗体組成物が
出現すれば、導体ペーストと共に抵抗体ペーストを生シ
ートに塗布して焼成することが可能になるので1回路装
置の大幅な小型化が可能になる。ところが、現状では実
用になる上述の如き抵抗体組成物及びペーストは出現し
ていない。
発明の目的
そこで2本発明の目的は、非酸化性雰囲気中で焼成する
ことが出来る抵抗体組成物を提供することにある。
ことが出来る抵抗体組成物を提供することにある。
発明の構成
上記目的を達成するための本発明は、] LO〜70.
0重量部の珪化モリブデンと、1.0〜71.0重量部
の弗化カルシウム、弗化ストロンチウム。
0重量部の珪化モリブデンと、1.0〜71.0重量部
の弗化カルシウム、弗化ストロンチウム。
及び弗化バリウムの内の少な(とも1mの弗化金属と、
10.0〜80.0重量部のガラスとから成る抵抗体組
成物に係わるものである。
10.0〜80.0重量部のガラスとから成る抵抗体組
成物に係わるものである。
発明の作用効果
上記発明に基づく抵抗棒組g物ケ使用して抵抗体ペース
トラ作り、これを磁器生シート上に印刷し、非酸化性雰
囲気中で1050℃〜1250℃のず 温度で焼成丁れば、実用可能な特性を有する厚膜抵抗を
得ることが出来る。従って、ニッケル等の卑金属導体ペ
ーストによる厚膜導体の形成と同時に卑金属厚膜抵抗を
形成することが出来る。この結果、回路装置の小型化及
び低コスト化に寄与することが出来る。
トラ作り、これを磁器生シート上に印刷し、非酸化性雰
囲気中で1050℃〜1250℃のず 温度で焼成丁れば、実用可能な特性を有する厚膜抵抗を
得ることが出来る。従って、ニッケル等の卑金属導体ペ
ーストによる厚膜導体の形成と同時に卑金属厚膜抵抗を
形成することが出来る。この結果、回路装置の小型化及
び低コスト化に寄与することが出来る。
実施例1
次に1本発明の実施例に係わる抵抗体組成物及びこれを
オロ用した多層磁器回路基板の形成方法について述べる
。
オロ用した多層磁器回路基板の形成方法について述べる
。
まず、二酸化珪素(5ift) 7 s、o重量部、酸
化亜鉛(ZnO)5.5重量部、酸化ジルコニウム(Z
r0x)12−ONks、炭酸2 # シロ 、1.
(CaCO2) 3.071LtK部、及び酸化アルミ
ニウム(Al*Om ) ] −55重量を混合し、ア
ルミナルツボ申、1400’Cで30分間溶融し、この
浴融液を水中に投入し、急冷させた。
化亜鉛(ZnO)5.5重量部、酸化ジルコニウム(Z
r0x)12−ONks、炭酸2 # シロ 、1.
(CaCO2) 3.071LtK部、及び酸化アルミ
ニウム(Al*Om ) ] −55重量を混合し、ア
ルミナルツボ申、1400’Cで30分間溶融し、この
浴融液を水中に投入し、急冷させた。
このガラスをアルミナ乳鉢で約50μm程度に粉砕り、
更にこれをエタノールと共にポリエチレン裏ボットミル
の中に入れ、アルミナボールで150時間粉砕し1粒径
が10/7m以下の粉末状のガラスを得た。
更にこれをエタノールと共にポリエチレン裏ボットミル
の中に入れ、アルミナボールで150時間粉砕し1粒径
が10/7m以下の粉末状のガラスを得た。
次に、上記ガラスと1Mot3jと、 CaFtと乞第
1表に示す割合に秤量し、ボールミルに入れ℃混合した
。次いで、この混合91JZアルゴンガス雰囲気中12
00℃で1時間熱処理ン行なった。そして。
1表に示す割合に秤量し、ボールミルに入れ℃混合した
。次いで、この混合91JZアルゴンガス雰囲気中12
00℃で1時間熱処理ン行なった。そして。
こnYエタノールと共にポリエチレン表のボットミル中
に入れ、アルミナボールで24時間粉砕し。
に入れ、アルミナボールで24時間粉砕し。
105m以下、好ましくは5μm以下の合金粉末を得た
。なお、この合金粉末(抵抗体紐取v)の組成は、最初
の原料の組成と実質的に同じである。
。なお、この合金粉末(抵抗体紐取v)の組成は、最初
の原料の組成と実質的に同じである。
しかる後、この合金粉末100重量部と、有機バインダ
にトロセルロースl ON 童iU ’l フチルヵル
ビトール90重量部で溶かしたもの)25重量部とを3
本ロールミルで混練して約800ポイズの抵抗体ペース
トとした。
にトロセルロースl ON 童iU ’l フチルヵル
ビトール90重量部で溶かしたもの)25重量部とを3
本ロールミルで混練して約800ポイズの抵抗体ペース
トとした。
一方、上記抵抗体ベース)Y印刷するための磁器生シー
ト乞次の方法で作製した。A1.0m粉末50m、li
i、 Sin、粉床20−@置部、 SrO粉末25i
ii部、 Li2O粉末IN量部、及びMgO粉末4重
量部からなるセラミック原料粉末と、アクリル酸エステ
ルポリマーの水浴液からなるバインタ“−と、グリセリ
ンと、カルボン酸塩及び水と、をそれぞれボールミルに
入れて混合して、スリップ乞作製し。
ト乞次の方法で作製した。A1.0m粉末50m、li
i、 Sin、粉床20−@置部、 SrO粉末25i
ii部、 Li2O粉末IN量部、及びMgO粉末4重
量部からなるセラミック原料粉末と、アクリル酸エステ
ルポリマーの水浴液からなるバインタ“−と、グリセリ
ンと、カルボン酸塩及び水と、をそれぞれボールミルに
入れて混合して、スリップ乞作製し。
脱泡処理した後にドクターグレード法により厚さ200
μmの長尺の生シート乞作久した。そして。
μmの長尺の生シート乞作久した。そして。
この生シートから、9mmX 9mmと6 mm X
9 mmの2糊類の生シート片を切り抜いた。
9 mmの2糊類の生シート片を切り抜いた。
次に、第1図に示す如く、前者の化シート片山上に、ニ
ッケル(NiJ粉末と有機バインダと娶3:1の比で混
練した導電性ベース)”k200メツシュのスクリーン
を用いて印刷し、125℃、10分間乾燥することによ
って第1図に示す如りNl導体膜(2)乞形成した。
ッケル(NiJ粉末と有機バインダと娶3:1の比で混
練した導電性ベース)”k200メツシュのスクリーン
を用いて印刷し、125℃、10分間乾燥することによ
って第1図に示す如りNl導体膜(2)乞形成した。
次に1本発明に係わる抵抗体ペースト乞導電性ペースト
とP1様にスクリーン印刷し、乾燥することによって、
第1図に示す如く抵抗体膜(3)ヲ形成した。
とP1様にスクリーン印刷し、乾燥することによって、
第1図に示す如く抵抗体膜(3)ヲ形成した。
次に、生シート片山の上に鎖線で示す大きさのもう一方
の生シート片(41を積層し、100℃。
の生シート片(41を積層し、100℃。
150 kg/cm2で熱圧着し、これを酸化性雰囲気
中500℃で熱処理して有機バインダをとばし。
中500℃で熱処理して有機バインダをとばし。
へ、 (98,5容積%〕+H2(1−5容積%)の還
元性雰囲気中で1200℃、2時間焼成し、第2図に示
す如く、磁器AI (la)(4a)の中に、厚膜導体
(2a)と厚膜抵抗体(3a)とを有する混成集積回路
用の多層磁器回路基板を完成させた。なお、抵抗体(3
a〕の導体(2a)にかがらない部分の大きさは、3r
nmX 3 mm (あり、膜厚は18pmである。
元性雰囲気中で1200℃、2時間焼成し、第2図に示
す如く、磁器AI (la)(4a)の中に、厚膜導体
(2a)と厚膜抵抗体(3a)とを有する混成集積回路
用の多層磁器回路基板を完成させた。なお、抵抗体(3
a〕の導体(2a)にかがらない部分の大きさは、3r
nmX 3 mm (あり、膜厚は18pmである。
次に、この抵抗体(3a)の25℃におけるシート抵抗
乞ブリッジ法で測定し、且つ、25℃から125℃の温
度範囲での抵抗温度係数を御1足したところ、第1表の
結果が得られた。
乞ブリッジ法で測定し、且つ、25℃から125℃の温
度範囲での抵抗温度係数を御1足したところ、第1表の
結果が得られた。
上述から明らかな如く1本笑施例の抵抗体ペーストを磁
器生シートに塗布して還元性雰囲気中で焼成することに
より、厚膜抵抗体が得ら九る。従って、Ni等の卑金楕
ペーストと同時に焼成することが出来る。このため、磁
器層内に、Ni等のベーストによる厚膜導体と共吟、厚
膜抵抗を設けることが可能になり、混成集積回路の低コ
スト化、小型化が出来る。
器生シートに塗布して還元性雰囲気中で焼成することに
より、厚膜抵抗体が得ら九る。従って、Ni等の卑金楕
ペーストと同時に焼成することが出来る。このため、磁
器層内に、Ni等のベーストによる厚膜導体と共吟、厚
膜抵抗を設けることが可能になり、混成集積回路の低コ
スト化、小型化が出来る。
また、第1表から明らかな如(。
ガラス 10.0〜80.0重量部。
Mo、Sl 19.0〜70.0ilEft 音b 。
CaF* ] −0〜71−ON置部
の、1111成によって、シート抵抗7.95〜12,
150゜000Ω/口の厚膜抵抗を得ることが出来る。
150゜000Ω/口の厚膜抵抗を得ることが出来る。
従って6組成比を適宜選択することによって、任意の抵
抗値を得ることが出来る。
抗値を得ることが出来る。
また、抵抗温度係数は−1998〜+953 pI)m
/”C罠収まるので、実用可能な抵抗を提供することが
出来る。
/”C罠収まるので、実用可能な抵抗を提供することが
出来る。
実施例2
ガラスの組成が変化しても、実施例1と同様な作用効果
が得られることを確かめるために1次の如くガラス粉末
を作製した。二酸化珪素(S’02)75.0重量部、
三酸化ニホウ素CB、Os) 13.Oi!E童部置部
酸カルシウム(CaCOx) 10.0重量部、及び酸
化アルミニウム(A1.0.) 2.9重量部を混合し
。
が得られることを確かめるために1次の如くガラス粉末
を作製した。二酸化珪素(S’02)75.0重量部、
三酸化ニホウ素CB、Os) 13.Oi!E童部置部
酸カルシウム(CaCOx) 10.0重量部、及び酸
化アルミニウム(A1.0.) 2.9重量部を混合し
。
実施例1と同様の手法にて粉末状のガラスを得た。
次に、このガラスとMo B S i及びCaF、y(
第2表に示す北軍に混合し、実施例1と同一の方法で抵
抗体組成物の粉末を得、これを使用して実施例1と同一
の方法で同一構造の多層磁器回路基板を形成し、実施例
1と同様に電気的特性を測定した。
第2表に示す北軍に混合し、実施例1と同一の方法で抵
抗体組成物の粉末を得、これを使用して実施例1と同一
の方法で同一構造の多層磁器回路基板を形成し、実施例
1と同様に電気的特性を測定した。
この実施例2から明らかなように、ガラス組成を変えて
も抵抗特性に大きな相異は見られない。
も抵抗特性に大きな相異は見られない。
つまり1本発明において使用されるガラスは必ずしも単
一の組成に限られるものではない。なお。
一の組成に限られるものではない。なお。
実施例】におけるSin、 −ZnO−ZrO,−Ca
O−AI。
O−AI。
03系ガラス、実施例2の5in2− Boo、−ca
o −AI20J系ガラスはいずれも作業点(] X
10’ホイズとなる温度ノが900〜1200℃のガラ
スである。
o −AI20J系ガラスはいずれも作業点(] X
10’ホイズとなる温度ノが900〜1200℃のガラ
スである。
本発明の抵抗体組成物のガラスは、実施例1及び2の組
成のガラスに限ることなく、900〜1200℃の作業
点を有し、且つ還元性雰囲気で焼成する際に金属化され
や1−い金属酸化物(Pbo 、 5noffi。
成のガラスに限ることなく、900〜1200℃の作業
点を有し、且つ還元性雰囲気で焼成する際に金属化され
や1−い金属酸化物(Pbo 、 5noffi。
Bi、O,等)を含まないものであ九ば、どのような組
成物でもよいことが確かめらn5tいる。
成物でもよいことが確かめらn5tいる。
実施例3
弗化金属が変化しても、実施例1と同様な作用効果が得
られることを確かぬるために、弗化金属を5rpz乞用
意し、実施例1と四−組成のガラスとMo3SiとS
rF*とを第3表の割合に秤量し、こnによってアルゴ
ン不活性雰囲気中の熱処理温度を900℃にした他は、
実施例1と同一方法で抵抗体組成物を形成した。しかる
後、実施例1と同一方法で、抵抗体ペースト乞作り、更
に多層磁器回路基板を作製し、電気的%性を測定したと
ころ。
られることを確かぬるために、弗化金属を5rpz乞用
意し、実施例1と四−組成のガラスとMo3SiとS
rF*とを第3表の割合に秤量し、こnによってアルゴ
ン不活性雰囲気中の熱処理温度を900℃にした他は、
実施例1と同一方法で抵抗体組成物を形成した。しかる
後、実施例1と同一方法で、抵抗体ペースト乞作り、更
に多層磁器回路基板を作製し、電気的%性を測定したと
ころ。
第3表に示す結果が得らnた。
この第3表から明らかな如< −5rFt k使用し又
も、 CaF、の場合とほぼ同様な作用効果が得られる
。
も、 CaF、の場合とほぼ同様な作用効果が得られる
。
実施例4
珪化モリブデンとしてMoSi、、弗化金属としτBa
Fxを使用しても実施例1と同様な作用効果が得られる
ことを確かめるたぬに、実施例1と同一組成のガラス、
MoSi、 、 BaF、を第4表に示す割合に秤量
し、実施例1と同一方法で抵抗体組成物の粉末を作り、
これ乞使用し″C笑施例1と同一方法で。
Fxを使用しても実施例1と同様な作用効果が得られる
ことを確かめるたぬに、実施例1と同一組成のガラス、
MoSi、 、 BaF、を第4表に示す割合に秤量
し、実施例1と同一方法で抵抗体組成物の粉末を作り、
これ乞使用し″C笑施例1と同一方法で。
抵抗体ペーストY作り、更に多層磁器基板を作り。
その電気的特性を測定したところ、第4表の結果が得ら
れた。
れた。
実施例5
実施例1の組成のガラスとM o 81 mとSrF、
と馨第5表に示す割合に秤量し、アルゴン不活性ガス中
の熱処理温度を900℃にした点を除いて実施例1と同
一方法で抵抗体組成物の粉末を作製し、これを使用して
実施例1と同一方法、抵抗体ペーストを作り、且つ多層
磁器回路基板を作り、電気的%性を測定したところ、第
5表に示す結果が得られた。この表から明らかな如(、
珪化モリブデン。
と馨第5表に示す割合に秤量し、アルゴン不活性ガス中
の熱処理温度を900℃にした点を除いて実施例1と同
一方法で抵抗体組成物の粉末を作製し、これを使用して
実施例1と同一方法、抵抗体ペーストを作り、且つ多層
磁器回路基板を作り、電気的%性を測定したところ、第
5表に示す結果が得られた。この表から明らかな如(、
珪化モリブデン。
及び弗化金属の権類が変化しても実施例1と同様な作用
効果が得られる。
効果が得られる。
実施例6
珪化モリブデンiMo、Si、とじ、且つ弗化金稿ヲ複
数m類としても実施例1と同様な作用効果が得られるこ
とを確かめるために、実施例1と同一組成のガラス、
Mo5Si3.5rF1 、 BaF、 ’l 第6表
に示す割合に秤量し、アルゴンガス中での熱処理温度y
1ocio℃にした他は実施例1と同一方法で抵抗体組
成物の粉末を作り、これ・を使用して実施例1と同一方
法で、ペーストを作り、更に多層磁器回路基板を作り、
電気的特性を測定したところ。
数m類としても実施例1と同様な作用効果が得られるこ
とを確かめるために、実施例1と同一組成のガラス、
Mo5Si3.5rF1 、 BaF、 ’l 第6表
に示す割合に秤量し、アルゴンガス中での熱処理温度y
1ocio℃にした他は実施例1と同一方法で抵抗体組
成物の粉末を作り、これ・を使用して実施例1と同一方
法で、ペーストを作り、更に多層磁器回路基板を作り、
電気的特性を測定したところ。
第6表の結果が得られた。この結果から明らかな如く、
弗化金属を複数種としても、1〜71重量部の範囲内で
あれば、1mの場合と同様な作用効果が得られる。
弗化金属を複数種としても、1〜71重量部の範囲内で
あれば、1mの場合と同様な作用効果が得られる。
変形例
本発明は上述の実施例に限定されるものでなく。
例えば次の変形例が可能なものである。
(al 弗化金椙の糊類な3種類にした場合、また珪化
モリブデンをMo、Si 、 Mo5t、 、 Mo、
Si、、等の複数種の組み合せとした場合も実施例1と
同様な作用5cl果が得られることが確かめられている
。
モリブデンをMo、Si 、 Mo5t、 、 Mo、
Si、、等の複数種の組み合せとした場合も実施例1と
同様な作用5cl果が得られることが確かめられている
。
(bl ガラスと珪化モリブデンと弗化金属との混合物
の焼成温度を900〜1200℃の範囲にすることが望
ましいことが確認されて(・る。また、この焼成は、ア
ルゴンガス以外の不活餅雰囲気、又は真空中、又は中性
雰囲気、又は還元性雰囲気で行ってもよい。
の焼成温度を900〜1200℃の範囲にすることが望
ましいことが確認されて(・る。また、この焼成は、ア
ルゴンガス以外の不活餅雰囲気、又は真空中、又は中性
雰囲気、又は還元性雰囲気で行ってもよい。
(CI 抵抗体ペーストを作るための有機バインダは、
エチルセルロース等の樹脂ケ、テレピン油。
エチルセルロース等の樹脂ケ、テレピン油。
ブチルカルピトールアセテート等の高沸点溶剤に浴かし
たものでもよい。また、このバインダの量は15〜35
重量部程度置部ましい。
たものでもよい。また、このバインダの量は15〜35
重量部程度置部ましい。
Idl 主シートと共に抵抗体ン焼成する際の雰囲気は
中性#囲気であってもよい。
中性#囲気であってもよい。
(eノ 非酸化性雰囲気中での生シート及び抵抗体及び
環体の焼成は、1050〜1250℃の範囲で行うごと
が望ましい。なお、この焼成の前に。
環体の焼成は、1050〜1250℃の範囲で行うごと
が望ましい。なお、この焼成の前に。
400〜600℃の酸化性雰囲気で熱処理2施して有機
物を分解させることが望ましい。
物を分解させることが望ましい。
+f1 本発明の抵抗体組成物は、勿論、ペースト以外
の状態でも使用可能である。
の状態でも使用可能である。
第1図は本発明の実施例に係わる多NI!磁器回路パタ
ーンを示す平面図、第2図は第1図の■−〇線に摺曲す
る部分の焼成後の多層磁器回路基板を示す断面図でるる
。 11+・・・生シート片、(21・・・導体膜、(3j
・・・抵抗体膜。 (4)・・・生シート片。 代理人 高野則次
ーンを示す平面図、第2図は第1図の■−〇線に摺曲す
る部分の焼成後の多層磁器回路基板を示す断面図でるる
。 11+・・・生シート片、(21・・・導体膜、(3j
・・・抵抗体膜。 (4)・・・生シート片。 代理人 高野則次
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 il+ 19.0〜70.ON置部の珪化モリブデンと
。 1.0〜71.ON51部の弗化カルシウム、弗化スト
ロンチウム、及び弗化バリウムの内の少なくとも1種の
弗化金桐と。 10.0〜80.Om:置部のガラスとから成る抵抗体
組成物。 (2)前記珪化モリブデンは、3珪化5モリブデン、2
珪化モリブテン、及び珪化3モリブデンの内の少なくと
も1種である%#f精求の範囲第1項目己載の抵抗体組
成物。 (31iiJ記ガラスは1作業点が900〜1200℃
の範囲のものである特許請求の範囲第1項又は第2項記
載の抵抗体Mi成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055771A JPS60198703A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 抵抗体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055771A JPS60198703A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 抵抗体組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198703A true JPS60198703A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=13008132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59055771A Pending JPS60198703A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | 抵抗体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000068166A1 (en) * | 1999-05-10 | 2000-11-16 | Japan Energy Corporation | MATERIAL WITH HIGH-TEMPERATURE OXIDATION RESISTANCE CONSISTING MAINLY OF MoSi2 WITH EXCELLENT BRITTLE RESISTANCE AND HEATING MATERIAL |
-
1984
- 1984-03-22 JP JP59055771A patent/JPS60198703A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000068166A1 (en) * | 1999-05-10 | 2000-11-16 | Japan Energy Corporation | MATERIAL WITH HIGH-TEMPERATURE OXIDATION RESISTANCE CONSISTING MAINLY OF MoSi2 WITH EXCELLENT BRITTLE RESISTANCE AND HEATING MATERIAL |
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