JPS60199593A - 急速凝固されたろう付け用フイラ−メタル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品のろう付け、より詳細には金属または
セラミック部材に半導体装置（デバイス）をろう付けす
るのに有用な屈曲性のあるろう付は用材料に関する。

ろう付けは屡々互に非類似の組成をもつ材料の冶金的接
合方法である。典型的には、互に接合しようとする基体
物質部材よりも低い融点を有するフィラーメタルを金属
部材間にはさみ組立体全形成させる。次いで組立体を十
分に高い温度に加熱してフィラーメタルを溶融させる。

冷却することによシ健全な漏れのない接合体が形成され
る。

ろう付けの方法は通常トランジスターあるいは半導体装
置（ダイあるいはテップとよばれる）をその装置を保持
させるため金属あるいはセラミック部材（リードフレー
ムとよばれる）に接合するのに用いられる。この作業は
ダイ接着に共通的にあてはまる。装置は使用時熱を発生
、熱はろう付は接合部を通してリードフレームに移動す
る。従って接合部は熱を効果的に消散させるように健全
でボイドのないものでなければならない。さらに、非常
に頻繁に装置は繰り返えして点滅されそれによりろう付
は接合部には熱歪を生じる。理想的には接合部はこのよ
うな歪に耐えるように化学的に均質なものでなければな
らない。接合部における金属間化合物の偏析は、引き続
き加熱サイクルを施したとき装置には永久的な損傷を生
じるという故障を屡々生じさせる。

このような用途に一般に用いられるろう付は用合金は次
の元素の２つまたはそれ以上からなっている：Ａｕ、Ｓ
Ｚ＋　Ｓｎ＋　Ｐ６＋　Ｓｂ＋　Ｉｎ＋　Ａ１７゜Ｂｉ
、Ｇｅ、通常ろう付は用合金はビレットまたはインゴッ
トを圧延して焼鈍し必要な厚さの箔が得られるまで繰り
返えすという圧延法のような通常の金属加工法によって
薄い箔の形につくられる。

ビレットやインゴットの中に偏析している金属間化合物
はこのように最終品にまで持ち越される。

その上、このような通常の金属加工法は緩速でそれらの
歩留りは］００％より小さい。

さらに、圧延作業時に潤滑剤として用いられるグリース
や油社箔の中に取り込まれる。ろう付けの際、取り込ま
れたグリースや油の発生ガスにより接合部にボイドが生
成しトランジスターからリードフレームへの熱移動が劣
下し接合強度が低下する結果となる。

ろう材線の凝固はＩ、ａｎｇの米国特許第１１２，０５
４号に開示されている。そこでは、ろう材製品が急速に
凝固され、均質であシ、あるいは箔状であるものについ
ては何の開示もなされていない。

巾の狭い金属フィラメントの急速凝固はＰｏｎｄの米国
特許第２，８２５，１０８号に開示されている。

そこにはろう付は用途におけるこのようなフィラメント
の使用については何の開示も含まれていない。溶融金属
合金をストリップ（帯板）状に直接鋳造することについ
ては１９８２年５月２５日に発行された米国特許第４，
３３１，７３９号に開示されている。この方法では、冷
却体の表面忙極めて近接させて配置させた溝穴ノズルを
通し、加圧下で溶融金属を移動する冷却体表面上に押し
出すこと罠より連続的な金属ストリップが形成される。

ノズル寸法、冷却体表面の移動速度、ノズルと冷却体表
面との間隙について厳しい選択を行なうことにより、高
速度で連続的な多結晶金属ストリップを、そして高い等
方性の強度、これまで得られなかった寸法および磁化性
のような他の等方性の物理的性質をもった非晶質金属ス
１１ツブをつくることができる。

然しなから、そこではこの技術をろう付は合金を一様な
化学的均質性をもつ薄いストリップ形状のものにする方
法に適用することについては開示していない。

有機物汚染がなく化学的に均質な箔状のろう付は合金に
対する当技術分野における要望は残されたままである。

本発明は、急速凝固された均質なろう付は用フィラーメ
タル基でもってろう付けされた金属部材を提供するもの
である。一般的に言って、部材は金属部品、セラミック
部品および／または半導体部品からなるものであり得、
そしてろう付は用箔は必須的にＡ　ｕ　＋　Ｓ　ｚ　＋
　Ｓ　ｎ　＋　Ｐ　６　、Ｓ　ｂ＋　Ｉ　７Ｌ、ＡＱ　
＋ＢｉおよびＧｅからなる群から選択された少なくとも
２つの元素からなる合金である。このような合金を移動
する冷却表面の上で急速に凝固させてつくられる箔は主
として合金組成に依存して非晶質、部分的な非晶質ある
いは多結晶質の構造を示し得る。しかしながら、原子構
造に関係なくこの技術でつくられる箔は常に化学的均質
性を示すものである０その上、この方法ではグリースも
油も使用されない。それ故有機汚染物のガス発生に起因
するろう付けされた接合部におけるボイドの発生は除か
れる。その上米国特許第４，２２１，２５７号に開示さ
れているような急速凝固法（該公報の開示はそれの関係
でここに記載のものと結びついている）は溶融金属を１
段階で固体ストリップ形状に変えるもので、通常多段階
からなる金属ストリップ製造についての従来方法に比べ
、この方法をしてはるかに経済的なものにしている。

さらに、本発明は２つまたはそれ以上の部材を互に接合
するだめの方法を提供するもので、次の工程からなる。

（α）　フィラーメタルは接合しようとする部材よりも
低い融点をもつものとし、接合しようとする部材の間に
このようなフィラーメタルを挾んで組立体を形成させる
こと、 （６）　必須的にＡ　ｕ　、Ａ　ｇ　＋　Ｐ　ｂ　＋　
Ｂｓ　、Ｓ　ｓ　、Ｓｎ　。

Ｓｂ、ＩｎおよびＧｇ　からなる群から選択された、少
なくとも２つの元素からなる組成の合金を溶融すること
によってつくられた、少なくとも１つの均質なろう付は
用箔をフィラーメタルとして用いること、および少なく
とも約り０３℃／秒の速度で急速に動く冷却表面上で合
金を急冷することからなる改善がなされている場合にお
いて組立体を少なくともフィラーメタルの融点にまで加
熱することおよび組立体を冷却すること。

あるいはまた接合作業は次の工程からなる方法によって
なされ得る。

（α）　フィラーメタルが接合しようとする部材の倒れ
かよりも低い融点を有する場合において、フィラーメタ
ルを接合しようとする部材の１つの上において組立体を
形成させること、 （ｂ）組立体を少なくともフィラーメタルの融点にまで
加熱すること、 （Ｃ）接合しようとする第２の部材を溶融したフィラー
メタルの上におくこと、および （め　組立体を冷却すること、これらの場合においてフ
ィラーメタルは前節に記載された方法によってつくられ
た少なくとも］つの均質なろう付は用箔であること。

本発明の好ましい実施態様についての以下の詳細な説明
および付随する顕微鏡写真を参照すれば、本発明はより
十分に理解されるであろうし、さらなる利点についても
明らかとなるであろう。

ろう付は方法において、特にダイ付着に用いる場合ろう
付は用箔は好ましくは化学的に均質であるべきであり、
また有機汚染物がないことが必要である。こ５で本発明
のろう付は用の箔に関して用いられる「化学的に均質」
という用語は、マトリックスとは異なる組成金もつ箔の
中のすべての個々の相が約０５マイクロメートルよりも
小さいことを意味している。より一般的に言えば、「化
学的に均質」という用語は、つくられたま＼の箔が全方
位にわたって実質的に一様な組成をもっていることを意
味している。化学的に均質なろう付は接合は、ろう付け
に用いられる箔が化学的に均質であるときになし得られ
るものである。ろう付けされた接合部もまた健全である
、すなわち、ボイドも気孔もないものである。健全で化
学的に均質なろう付は接合部は、ボイドを含みまた化学
的に不均質なものに比べすぐれた機械的性質を示す。

一般に、ろう付は用の箔はビレットまたはインゴットを
、所望の厚さの箔が得られるまで繰シ返えし圧延しかつ
焼鈍するという通常の金属加工技術でつくられる。ビレ
ットｉたはインゴット内で偏析している金属間相は、従
って最終製品まで移行する。さらに、金属加工の際潤滑
剤として通常に使われるグリースまたは油は箔の中に取
り込まれる。従って、従来の金属加工技術によってつく
られる箔は通常化学的に不均質であり、また有機汚染物
を含んでいる。

本発明によれば、箔状の均質なろう付は用拐料でろう付
けされた部材が提供される。一般的に言えば、ろう付は
用材料は、必須的にＡ　ｕ　＋　Ｓ　Ｌ　＋Ｓｔｔ、　
Ｐ６．　Ｓ６．　Ｉ’ｌｌ　ｋｇ、　ＢｉおよびＧｅの
元素のうちの少なくとも２つからなる合金からつくられ
る。本発明のろう付は用箔は、米国特許第４．３３１，
７３９号で論じられたように金属合金の急速冷却技術を
用い、少なくとも１０３℃／秒の速度で所望組成の溶湯
を冷却することによってつくられる。すべての成分の純
分は標準的な取引きで見られるものである。

連続したリボン、線、シートその他の製造にはいろいろ
な技術が用いられ得る。典型的には、特定の組成が選択
され、所望の割合で必要元素の粉末または粒子が溶融さ
れそして均質にされ、そして急速回転する金属シリンダ
ーのような冷却表面上で溶融合金が急速凝固される。こ
れら急冷条件でつくられた箔は、主として合金組成に応
じて非晶質、部分的な非晶質あるいは多結晶質の構造を
示し得るものである。しかしながら、原子構造とは関係
なくこの技術によってつくられる箔は常に化学的に均質
である。さらにその上、グリースや油は鋳造時この方法
では使用されず、従ってつくられた箔は有機汚染物を含
んでいない。本発明のろう付は用材料は有利にも箔状（
−１だはりボン状）につくることができ、そして鋳放し
のままろう付は用途に用いることができる。

本発明の急速凝固させた均質なろう付は用箔でろう付け
された部材は機械的性質と熱的性質との有利な組み合せ
をもっている。このような部材は金属部品、セラミック
部品および／または半導体部品からなっている。これら
の性質には、高い接合強度と熱的疲労抵抗、低い接合部
の気孔率（すなわちろう付けされた界面におけるボイド
が低量）および高い接合部の熱伝導率が含まれている。

このような性質はろう付けされた部材の廃棄率を減少さ
せ利用寿命を増大させる。この改善された機械的性質と
熱的性質の組み合わせは、ろう付けされた部材の信頼度
を向上させ、かかる部材を特に集積回路、ろう付は密閉
その他類似のものなど微小な電子部品のまとめの用途に
適したものにする。

上記した方法によってつくられる箔は典型的には約１３
μｍ（０，０００５“）ないし７６μｍ（０，００３“
）厚さである〇 実施例１ 約３．１７５朋（０，１２５“）中および約１３ないし
７６μｍ（約０．０００５ないし０．００３”）厚さの
リボンを、アルゴンでの加圧下で急速回転している冷却
ホイール（表面速度約１２００ないし６０００フィート
／分（３６６ないし１８２９ｍ７分））の上に特定組成
の溶湯を噴出させることＫよって形成させた。第１表に
示した組成をもつ均質なリボンがつくられた。

比較目的のため約３．１７５朋（０，１２５”）巾で約
０．０５ｍｍ　（０，００２″）厚さの寸法を有し、第
１表における試料番号ｌに等しい名目化学組成を有する
商業的に入手可能な圧延箔を得た。

第１表 １６５２５１０　−　−　−　−　− ２９５５　−−−−　−　− ３５−　−９５　−　−　−　５ ４−２．５　−９２．５　−　−　−　−５　９５　−
　−　〜　５　−　−　−６　−　−　−　−−９８２
　− ７６３　−　−−３７　−　−−　−　−８６０　＝４
０　−　−　−　−− ９４０　−　−６０　−　−　−　− １０１５　−　−８５　−　−　−　−一番号　Ｓｎ　
Ａｇ　Ｓｂ　Ｐｂ　Ｂｉ　Ａｕ　Ｓｊ　Ｉｎ１１−３　
−　−−−−９７ １２　１　１．５　−９７．５　−　−　−　−１３　
５　２．５　−９２．５　−　−　−　−一実施例２ 箔試料中のいろいろな元素の分布を面走査Ｘ線により測
定した。この技術では、エネルギー分布系（ＥＤＳ　）
または波長分布系（ＷＤＳ）のＸ線検出器からの供給信
号で電子プローブと同期で走査させた陰極線管（ＣＲＴ
　）の輝度を変調させるものである。画像は試料表面か
らのＸ線放射の変化によって得られる。通常元素マツプ
と呼ばれるこのような面走査Ｘ線は、黒から白にわたる
点を示す。走査した面の元素の高濃度の個所は、画像で
は写真的にほとんど白く、元素濃度が低いところは灰色
であり、元素のないところでは黒くなる。

実施例３ 第１図は、第１表における試料番号】のような組成の圧
延箔試料のｈｇマツプを示したものである。Ａｇ（矢印
で示した）の広範囲の偏析を示している本図は組織の化
学的不均質性を示しておシ、従来の金属加工法によって
つくられた箔を典型的に表示するものである。

これとは反対に、第１表における試料番号ｌの組成をも
つ溶融合金を回転冷却ホイール上で急速冷却してつくっ
た箔のＡ（７マツプは一様なＡｇ分布（白い影像）を示
し、化学的均質性を示している０ 従って、回転冷却ホイール上での溶融合金の急速冷却に
より一様な化学的均質性を有する箔がつくられること、
これと逆罠同じ合金でも従来の金属加工法で箔状につく
られると、通常化学的不均質性を示すことが結論づけら
れる。

実施例４ 第３図は、第１表における試料番号２の組成をもつ急速
凝固箔試料のＳｎマツプを示したものである。顕微鏡写
真はＳｎ（白い影像）の一様な分布を示し２１＞１試料
の一様な化学的均質性が確認される０ 実施例５ 第４図は第１表中の試料番号３の組成をもつ急速凝固箔
試料についてのＰｂマツプを示したものである。顕微鏡
写真はＰ６（白い影像）の一様な分布を示し、箔試料の
一様な化学的均質性が確認される。

実施例６ 第５図は第１表における試料第号４の組成をもつ急速凝
固箔試料についてのＰｂマツプを示したものである。顕
微鏡写真は一様なＰｂ（白い影像）の分布を示し、箔試
料の一様な化学的均質性が確認される。

実施例７ 第６図は第１表中の試料番号５の組成をもつ急速凝固箔
試料のＳｎマツプを示したものでちる。

顕微鏡写真は一様な５ＱＬ（白い影像）の一様な分析を
示しており、箔試料の一様な化学的均質性が確認される
。

実施例８ 第７図は第１表における試料番号６の組成をもつ急速凝
固箔試料のＡｎマツプを示したものである。顕微鏡写真
はＡｕ（白い影像）の一様な分布を示し箔試料の一様な
化学的均質性が確認される。

実施例９ 第８図は第１表における試料番号７の組成をもつ急速凝
固箔試料のＳｎマツプを示したものである。顕微鏡写真
はＳｎ（白い影像）の一様な分布を示し箔試料の一様な
化学的均質性が確認される。

実施例１０ 第９図は第１表における試料番号８の組成をもつ急速凝
固箔試料のＳＴＬマツプを示したものである。顕微鏡写
真はｓｎ＜白い影像）の均一な分布を示し箔試料の一様
な化学的均質性が確認される。

実施例１１ 第１０図は第１表における試料番号９の組成をもつ急速
凝固箔試料のＳｎマツプを示したものである。顕微鏡写
真はＳｎ（白い影像）の一様な分布を示し、箔試料の一
様な化学的均質性が確認される。

実施例１２ 第１１図は第１表における試料番号１０の組成をもつ急
速凝固箔試料のＳｎマツプを示したものである。顕微鏡
写真は５−ｎ（白い影像）の一様な分布を示し、箔試料
の一様な化学的均質性が確認される。

実施例１３ 第１２図は第１表における試料番号１１の組成をもつ急
速凝固箔試料のＩｎマツプを示したものである。顕微鏡
写真はＩｆＬ（白い影像）の一様な分布を示し、箔試料
の一様な化学的均質性が確認される。

実施例１４ 第１３図は第１表における試料番号１２の組成をもつ急
速凝固箔試料のＡ（７マツプを示したものである。顕微
鏡写真はＡｇ（白い影像）の一様な分布を示し、箔試料
の一様な化学的均質性が確認される。

実施例１５ 第１４図は第１表における試料番号１３の組成をもつ急
速凝固箔試料についてのＳｎマツプを示したものである
。顕微鏡写真はＳｉ（白い影像）の一様な分布を示し、
箔試料の一様な化学的均質性が確認される。

実施例１６ 急速凝固された均質なろう付は用箔でつくられた接合部
もまた均質であることを示すためろう付けされた接合部
を次の方法でつくりそして試験した０ 約０．６３５Ｃ＋ｎ長さｘＱ、６３５ｃＩｎ巾Ｘ　Ｏ，
００５ｃｍ厚さく０．２５０”長さＸｏ、２５０“巾ｘ
ｏ、００２”厚さ）の寸法をもつ第１表の試料番号３の
組成のろう付は用箔成形品を受け入れたままの無電解ニ
ッケルめっきを施した標準ＴＯ−３形リードフレームの
上においた。次にシリコンチップをろう付は材成形品の
上においた。その組立体に４０曙の圧縮荷重をかけ、そ
れを雰囲気を制御したペルジャー炉に入れた。ろう付け
は乾燥純アルゴンの雰囲気内で行なった。熱電対を温度
監視のため加熱板に付着させた。さらＫろう付は時の組
立体の視覚観察を行なうため、炉の外にステレオズーム
型の顕微鏡を組み立てた。ろう付は温度（約３６５℃）
までの加熱時間は約８分であった。約３６５℃でろう付
は箔が溶融して流れたのが顕微鏡で観察された。この点
で炉を止めシリコンチップの優先的溶解を行なわせるた
め接合部を水酸化ナトリウム飽オロ液に浸漬して１００
〜１１０℃の温度に保持した。チップの溶解後、それま
でシリコンチップの下に隠れていた露出ろう付は面を元
素分布をみるために走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で調べ
た。

このような表面におけるＰｂについてのＸ線点マツプを
第１５図に示した。本図は一様な２６分布を示し、均質
な急速凝固ろう付は箔でもってなされたろう付は接合部
の均質性を示している。

比較のため、第１表の試料番号３という同じ組成の商業
的に入手可能な圧延箔を用いて同一の接合を行なった。

圧延箔のろう付は温度は約３７５℃であった。圧延箔接
合部におけるＰｂ０Ｘ線点マツプを第１６図に示したが
、それはＰｂの偏析を示している。

以上、本発明をかなシ十分詳細に記述したが、この詳細
な記述に厳密に固執する必要はなく当業者にはいろいろ
な変形や修正がなされ得、それらすべては付随する特許
請求の範囲で定義される本発明の範囲内にあることは理
解されるであろう。

【図面の簡単な説明】 第１図は、圧延したＳｎ６Ｓｎ６ｓＡ　Ｓｂ＋ｏ　（重
量％）の箔についてのＥ　Ｐ　Ｍ　Ａ　（Ｅ　ｌｅｃ　
ｔｒｏｎ　ＰｒｏｂｅＭｉｃｒｏ　Ａｎａｌｙｓｉｓ　
＝電子ロープ微小部分析）のＸ線図で典型的なＡＱの偏
析を証明する化学的不均質性を表わした図。 第２図は、組成５ｎ６ｓ　Ａ！７２５８ｂ１０を有する
急速凝固合金のＥＰＭＡ図であり偏析がないことを証明
する一様な化学的均質性を表わした図である。 第３図は、組成５ｎ９５Ａ（７５を有する急速凝固箔の
ＥＰＭＡ図である。 第４図は、組成Ｓ？Ｚ５　Ｐｂ９５を有する急速凝固箔
のＥＰＭＡ図である。 第５図は、組成Ａｇｚ、５Ｐｂ９ｓ　Ｉ？Ｚ５を有する
急速凝固箔のＥＰＭＡ図である。 第６図は、組成Ｓ？Ｌ９５　Ｂｊｓを有する急速凝固箔
のＥＰＭＡ図である０ 第７図は、組成Ａｕ９ｓ　ＳｉＺを有する急速凝固箔の
ＥＰＭＡ図である。 第８図は、組成５ｎ６３　Ｐｂ３７を有する急速凝固箔
のＥＰＭＡ図である。 第９図は、組成Ｓ？Ｌ６０　Ｐｌｘｏｋ有する急速凝固
箔のＥＰＭＡ図である。 第１０図は、組成Ｐｂ６ｏＳｒＬ４ｏを有する急速凝固
箔のＥＰＭＡ図である。 第１１図は、組成Ｐｂ８５　Ｓ　７Ｌ　、＋　５を有す
る急速凝固箔のＥＰＭＡ図である。 第１２図は、組成ｌ７Ｌ９７　Ａ（７３を有する急速凝
固箔のＥＰＭＡ図である。 第１３図は、組成Ｐｂ　９７．５　Ａ（７＋、ｓ　Ｓｎ
五′！ｉ−有する急速凝固箔のＥＰＭＡ図である。 第１４図は、組成Ｐｂ９２，５Ｓｎｓ　Ａ１７２．５を
有する急速凝固箔のＥＰＭＡ図である。 第１５図は、接合部が組成Ｐｂ９５　Ｓｉｓ　を有する
急速凝固させた均質なろう付は用フィラーメタル箔でろ
う付けされた場合のろう付は接合部におけるフィラーメ
タルの片面のＥＰＭＡ図である。 そして、 第１６図は、接合部が組成Ｐｂ９５　Ｓｎ５を有する圧
延箔でろう付けされた場合のろう付は接合部のフィラー
メタルの片面のＥＰＭＡ図である。 特許出願人　アライド・コーポレーション（外５名） 図面の浄書（内容に変更なし） 嘔５′″口 算６図 手続補正書く方式） １．事件の表示 多 昭和５９年　特許願第２６３７１９号 ６、補正をする者 事件との関係　出　願　人 住所 名称　アライド・コーポレーション ４、代理人 （別紙） 〔図面の簡単な説明〕を下記の通り訂正する。 ［第１図は、圧延したＳ”６５Ａｇ２５５ｂ１０　（重
量％）の合金箔についての金属組織ＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃ
ｔｒｏｎ　Ｐｒｏｂｓ　Ｍｉｃｒｏ　Ａｎａｌｙｓｉｓ
　＝電子プロー７″微小部分析）のＸ線写真図で典型的
なＡｇの偏析を証明する化学的不均質性を表わした図。 第２図は、組成Ｓ”　６５　Ａｇ　２５　Ｓｂ　ｒ　ｏ
を有する急速凝固合金箔の金属組織のＥＰＭＡＯＸ線写
真図であり偏析がないことを証明する一様な化学的均質
性を表わした図である。 第６図は、組成５ｎｅｓ　Ａｇｓを有する急速凝固合金
箔の金属組織の［’ＭＡのＸ線写真図である。 第４図は、組成Ｓｎｓ　Ｐｂ、ｓを有する急速凝固合金
箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ線写真図である。 第５図は、組成Ａｇ　２．ｓ　Ｐｂ　ｓ　ｓ　Ｉ　ｎ　
ｓを有する急速凝固金属箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ線
写真図である。 第６図は、組成Ｓｎｓ＋ｉ　Ｂｉｓを有する急速凝固合
金箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ線写真図である。 第７図は、組成Ａｕ、８Ｓｔ２を有する急速凝固合金箔
の金属組成のＥＰＭＡのＸ線写真図である。 第８図は、組成５ｎｓｓ　Ｐｂ５ｔを有する急速凝固合
金箔の金属組織のＥＰＭＡＱＸ線写真図である。 第９図は、組成５ｎｓｏ　Ｐｂ４゜を有する急速凝固金
箔の金属組織のＥＰＭＡＯＸ線写真図である。 第１０図は、組成Ｐｂ６ｏＳ、４．を有する急速凝固合
金箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ線写真図である。 第１１図は、組成Ｐｂａｓ　ｓｎ、、を有する急速凝固
合金箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ線写真図である。 第１２図は、組成Ｉ　ｎ　９□Ａｇ３を有する急速凝固
合金箔の金ＪＩＥＰＭＡのＸ線写真図である。 第１３図は、組成Ｐｂ９７．５　Ａｇｌ、５　Ｓ”ｌを
有する急速凝固合金箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ線写真
図である。 第１４図は、組成Ｐｂ９２．５　””５　Ａｇ２．Ｂを
有する急速凝固合金箔の金属組織のＥＰＭＡのＸ＠写真
図である。 第１５図は、接合部が組成Ｐｂ　ｅ　ｓ　ａｎ　５を有
する急速凝固させた均質なろう付は用フィラーメタル箔
でろう付けされた場合のろう付は接合部におけるフィラ
ーメタルの片面の金属組織のＥＰＭＡのＸｉ写真図であ
る。そして、 第１６図は、接合部が組成Ｐｂ＊５Ｓｎｓ　橢する圧延
箔でろう付けされた場合のろう付は接合部のフィラーメ
タルの片面の金属組織のＥＰＭＡのＸ線写真図である。 」 以　上 第１頁の続き ■Ｉｎｔ、ＣＩ、４　識別記号　庁内整理番号優先権主
張　０１９８稗６月１９日０米国（Ｕ　Ｓ）■６２２３
１３＠１９８＄１１月２１日＠米国（Ｕ　Ｓ）＠６７２
６８２０発　明　者　ニコラス・ジョン・デ　アメリカ
合衆国ニクリストファロ　ルサイド・アベニ ＠発明者　ジョン・ロバート・ビ　アメリカ合衆国ニブ
ル　インデハースト書 ０発　明　者　ナイム・ニス・ヘマツ　アメリカ合衆国
ニド　レー・ウェイ　９ ＠発明者　アナトール・ラビンキ　アメリカ合衆国ニン
　レインズ、プルツ ユーシャーシー州０７９２８．チャタム、ヒユー　１１
４ ニーシャーシー州０７９４０．マジソン、ワドライブ　
１５ ニーシャーシー州０７９４５．メンダム、バユージャー
ジー州０７９５０．モーリス・プクローン・ドライブ　
７８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）急速凝固された均質なろう付は用フィラーメタル
   箔でもってろう付けされたことを特徴とするろう付けさ
   れた部材。 （２）前記箔が１２ないし７５マイクロメートルの範囲
   の厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲第（１
   ）項に記載のろう付けされた部材。 （３）前記箔が必須的にＡｕ、Ａｇ、ｐ６．Ｂ５゜Ｓｉ
   、　Ｓｎ、　Ｓｂ、　ＩＬＬおよびＧｅからなる群から
   選ばれた少なくとも２つの元素からなる組成を有するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載のろう
   付けされた部材。 （４）前記箔が少なくとも２ミリメートルの巾とその長
   さに沿って実質的に均一な断面積を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載のろう付けさ
   れた部材。 （５）前記箔が実質的に元素ＳｎおよびＰｂからなる組
   成を有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
   に記載のろう付けされた部材。 （６）２つまたはそれ以上の部材を互に接合するための
   方法であって、 （ＣＬ）必須的にＡｕ＋　ＡＱ＋　Ｐ５　ＢＺ＋　ＳＺ
   ＋Ｓｎ、Ｓｂ、ＩｎおよびＱｅからなる群から選ばれた
   少なくとも２つの元素から々る組成を有する合金を溶融
   すること、 （ｂ）少なぐとも約り０３℃／秒の速度で急速に移動す
   る冷却表面上で合金を急冷して均質なろう付は用箔を形
   成させること、 （Ｃ）　フィラーメタルはろう付けしようとする部材の
   何れよシも低い溶融点をもつものとし、接合しようとす
   る部材の間に上記のごときフィラーメタルとして前記箔
   を挾んで組立体を形成させること、 （力　少なくともフィラーメタルを全面的に溶融するの
   に必要な温度にまで組立体を加熱すること、および （１）　組立体を冷却すること、 の各工程からなることを特徴とする接合方法。 （７）前記合金が必須的忙元素ＳＱＬおよびＰｂからな
   る組成を有することを特徴とする特許請求の範囲第（６
   ）項に記載の接合方法。 （８）２つまたはそれ以上の部材を互に接合するだめの
   方法であって、 （α）必須的にＡ’Ｗ＋　ＡｇＨＰ　ｂ　＋　Ｂ　＠＋
   　Ｓ　Ｚ＋Ｓｎ、Ｓｂ、ＩＬＬおよびＧｅからなる群か
   ら選択された少なくとも２つの元素からなる組成を有す
   る合金を溶融すること、 （ｂ）少なくとも１０３℃／秒の速度で、急速に移動す
   る冷却面上で合金を急冷させ、均質なろう付は用箔を形
   成させること、 （Ｃ）　フィラーメタルは接合しようとする何れの部材
   よシも低い融点を有するものとし、そのようなフィラー
   メタルとして前記箔を接合しようとする部材の１つの上
   に置いて組立体を形成させること、 （カ　少なくともフィラーメタルを全面的に溶融させる
   のに必要な温度まで組立体を加熱すること、 （ｅ）溶融したフィラーメタルの上に接合しようとする
   第２の部材を置くこと、および（イ）組立体を冷却する
   こと、 の各工程からなることを特徴とする接合方法。 （９）前記合金が必須的に元素Ｓｎ、Ａ（７およびｓｂ
   からなる組成を有することを特徴とする特許請求の範囲
   第（８）項に記載の方法。 （１０）　前記合金が必須的に元素ＳｎおよびＰ６から
   々る組成を有することを特徴とする特許請求の範囲第（
   ８）項に記載の方法。