JPH06122092A - 板厚精度の優れた極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材 - Google Patents
板厚精度の優れた極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材Info
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- JPH06122092A JPH06122092A JP27301492A JP27301492A JPH06122092A JP H06122092 A JPH06122092 A JP H06122092A JP 27301492 A JP27301492 A JP 27301492A JP 27301492 A JP27301492 A JP 27301492A JP H06122092 A JPH06122092 A JP H06122092A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品などの接合に用いられる
Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材に関するものであり、微小量使用
される電子部品などの接合において品質上の点からその
使用量の制御をし易くするために、板厚が５０μｍ未満
で、板厚精度に優れたＡｕ−Ｓｉ合金ろう材を提供する
ことを目的とする。 【構成】 本発明は、板厚が５０μｍ未満で、板厚精度
が板厚の±１０％以下であるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材であ
る。このような極めて薄く、板厚精度の高い箔状のＡｕ
−Ｓｉ合金ろう材は、単ロール法で急冷凝固した箔を適
切な条件で熱処理し、その後、冷間で圧延することによ
り得られる。このようなＡｕ−Ｓｉ合金ろう材の提供が
可能になったことから、ろう材の使用量が微小であるよ
うな電子部品などでの接合において、その使用量の微量
な単位での制御が可能となり、接合部での品質の高位安
定化が実現できる。
Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材に関するものであり、微小量使用
される電子部品などの接合において品質上の点からその
使用量の制御をし易くするために、板厚が５０μｍ未満
で、板厚精度に優れたＡｕ−Ｓｉ合金ろう材を提供する
ことを目的とする。 【構成】 本発明は、板厚が５０μｍ未満で、板厚精度
が板厚の±１０％以下であるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材であ
る。このような極めて薄く、板厚精度の高い箔状のＡｕ
−Ｓｉ合金ろう材は、単ロール法で急冷凝固した箔を適
切な条件で熱処理し、その後、冷間で圧延することによ
り得られる。このようなＡｕ−Ｓｉ合金ろう材の提供が
可能になったことから、ろう材の使用量が微小であるよ
うな電子部品などでの接合において、その使用量の微量
な単位での制御が可能となり、接合部での品質の高位安
定化が実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電子部品の接合に
用いられるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材に関するものである。
用いられるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ろう材として用いる材料の板厚は、使用
するろう材の量を制御するのに重要な因子である。使用
するろう材の量が変動すると、得られる製品の特性、形
状に変動が生じる。特に、電子部品においては、接合部
の性能がその部品の性能に大きくかかわることや、部品
の大きさが小さいことなどから使用するろう材の量の制
御は重要である。箔状のろう材を使用する場合、使用量
は箔の面積でも制御できるが、接合する箇所が微小であ
る電子部品などにおいては箔の面積のみでの制御では不
可能で、箔の板厚を用いての制御が必要となる。しかし
ながら、これまで電子部品などの接合に用いられている
箔状のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材は薄くてもせいぜい５０μ
ｍで、提供できる箔の板厚に制限があった。したがっ
て、ろう材の使用量が微量である場合にその量の制御が
非常に困難であった。
するろう材の量を制御するのに重要な因子である。使用
するろう材の量が変動すると、得られる製品の特性、形
状に変動が生じる。特に、電子部品においては、接合部
の性能がその部品の性能に大きくかかわることや、部品
の大きさが小さいことなどから使用するろう材の量の制
御は重要である。箔状のろう材を使用する場合、使用量
は箔の面積でも制御できるが、接合する箇所が微小であ
る電子部品などにおいては箔の面積のみでの制御では不
可能で、箔の板厚を用いての制御が必要となる。しかし
ながら、これまで電子部品などの接合に用いられている
箔状のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材は薄くてもせいぜい５０μ
ｍで、提供できる箔の板厚に制限があった。したがっ
て、ろう材の使用量が微量である場合にその量の制御が
非常に困難であった。
【０００３】従来のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材におけるこの
板厚における制限は、製造方法に由来していた。これま
で、Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材は通常の造塊鋳造法で凝固さ
せて、その後、箔状とするために熱間あるいは温間で圧
延することにより製造されていた。Ａｕ−Ｓｉ合金はそ
の機械的性質から冷間での圧延は不可能で、熱間あるい
は温間で圧延しなければならないが、熱間圧延でも得ら
れる箔の板厚には制限があり、その下限は５０μｍであ
った。
板厚における制限は、製造方法に由来していた。これま
で、Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材は通常の造塊鋳造法で凝固さ
せて、その後、箔状とするために熱間あるいは温間で圧
延することにより製造されていた。Ａｕ−Ｓｉ合金はそ
の機械的性質から冷間での圧延は不可能で、熱間あるい
は温間で圧延しなければならないが、熱間圧延でも得ら
れる箔の板厚には制限があり、その下限は５０μｍであ
った。
【０００４】一方、これまでより薄い箔状のＡｕ−Ｓｉ
合金ろう材が得られる方法として、例えば特開昭５４−
１０３７６４号公報においては、単ロール法により、板
厚５０μｍ以下の全体が非晶質あるいは表面層が非晶質
である箔状のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材が得られると述べら
れている。しかしながら、実際には単ロール法により箔
状のＡｕ−Ｓｉ合金は得られるものの、この箔状の合金
は非常に脆く、ろう材として使用するには適していな
い。しかも、このような箔は板厚精度が例えば板厚の±
２０％以上と悪く、この点からもろう材として使用する
には適していない。なぜなら、板厚精度が不良な箔は、
目的としているろう材の使用量の制御の点から問題とな
るからである。
合金ろう材が得られる方法として、例えば特開昭５４−
１０３７６４号公報においては、単ロール法により、板
厚５０μｍ以下の全体が非晶質あるいは表面層が非晶質
である箔状のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材が得られると述べら
れている。しかしながら、実際には単ロール法により箔
状のＡｕ−Ｓｉ合金は得られるものの、この箔状の合金
は非常に脆く、ろう材として使用するには適していな
い。しかも、このような箔は板厚精度が例えば板厚の±
２０％以上と悪く、この点からもろう材として使用する
には適していない。なぜなら、板厚精度が不良な箔は、
目的としているろう材の使用量の制御の点から問題とな
るからである。
【０００５】また、特開昭５５−１０３２９７号公報で
は、６３．５μｍを超えない少なくとも５０％が非晶質
組織で延性なろう材が提案されている。このような薄い
ろう材は、少なくとも１０5 ℃／ｓの速度で急冷するこ
とから得られると述べられているが、このような鋳造ま
まの箔では、やはり箔の板厚精度が不良で、ろう材の使
用量が微量でかつ、その使用量の管理が厳しい電子部品
などでのろう材としての使用には好ましくない。
は、６３．５μｍを超えない少なくとも５０％が非晶質
組織で延性なろう材が提案されている。このような薄い
ろう材は、少なくとも１０5 ℃／ｓの速度で急冷するこ
とから得られると述べられているが、このような鋳造ま
まの箔では、やはり箔の板厚精度が不良で、ろう材の使
用量が微量でかつ、その使用量の管理が厳しい電子部品
などでのろう材としての使用には好ましくない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品な
どのろう材として用いられるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材にお
いて、上記したような問題を解消するものであり、板厚
が５０μｍ未満で、しかも板厚精度に優れたＡｕ−Ｓｉ
合金ろう材を提供することを目的とする。
どのろう材として用いられるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材にお
いて、上記したような問題を解消するものであり、板厚
が５０μｍ未満で、しかも板厚精度に優れたＡｕ−Ｓｉ
合金ろう材を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を要旨とする。すなわち、
（１）板厚が５０μｍ未満で、板厚精度が板厚の±１０
％以下とした薄くかつ板厚精度に優れたことを特徴とす
るＡｕ−Ｓｉ合金ろう材、および（２）Ｓｉ含有量が１
０質量（mass）％以下であることを特徴とする上記
（１）に示すＡｕ−Ｓｉ合金ろう材である。
に、本発明は以下の構成を要旨とする。すなわち、
（１）板厚が５０μｍ未満で、板厚精度が板厚の±１０
％以下とした薄くかつ板厚精度に優れたことを特徴とす
るＡｕ−Ｓｉ合金ろう材、および（２）Ｓｉ含有量が１
０質量（mass）％以下であることを特徴とする上記
（１）に示すＡｕ−Ｓｉ合金ろう材である。
【０００８】以下に本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明は、Ａｕ−Ｓｉ合金を単ロール法に
より急冷凝固し、さらに適切な条件で熱処理すれば、箔
の延性が発現し、冷間での圧延が可能で、板厚精度に優
れた極めて薄いＡｕ−Ｓｉ合金箔が得られるという、新
しい知見に基づくものである。
より急冷凝固し、さらに適切な条件で熱処理すれば、箔
の延性が発現し、冷間での圧延が可能で、板厚精度に優
れた極めて薄いＡｕ−Ｓｉ合金箔が得られるという、新
しい知見に基づくものである。
【００１０】板厚が５０μｍ未満で、板厚精度が板厚の
±１０％以下であるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材を得る方法に
ついて以下に具体的に説明する。すなわち、Ａｕ−Ｓｉ
合金を、例えば高周波誘導溶解などにより溶解し、銅な
どの熱伝導率の高い金属からなるロール上に噴出して、
板厚が１００μｍ前後の箔状のＡｕ−Ｓｉ合金とする。
この時、ロールは表面速度で例えば５ｍ／ｓ以上の高速
で回転している。得られる箔の板厚はロールの表面速度
などの製造因子によって制御できる。なお、Ａｕ−Ｓｉ
合金箔を製造するための適切な鋳造条件については後述
の実施例において具体的に述べる。
±１０％以下であるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材を得る方法に
ついて以下に具体的に説明する。すなわち、Ａｕ−Ｓｉ
合金を、例えば高周波誘導溶解などにより溶解し、銅な
どの熱伝導率の高い金属からなるロール上に噴出して、
板厚が１００μｍ前後の箔状のＡｕ−Ｓｉ合金とする。
この時、ロールは表面速度で例えば５ｍ／ｓ以上の高速
で回転している。得られる箔の板厚はロールの表面速度
などの製造因子によって制御できる。なお、Ａｕ−Ｓｉ
合金箔を製造するための適切な鋳造条件については後述
の実施例において具体的に述べる。
【００１１】次に、この箔を適切な条件で熱処理する。
この時、最適な熱処理条件はＡｕ−Ｓｉ合金中のＳｉ含
有量によって異なるが、処理温度の範囲は１００℃以上
から融点直下の温度とする。また、処理時間は数分から
十数時間程度までの範囲とし、処理温度が高いほど短時
間でよい。例えば、Ｓｉ含有量が３．１５mass％の共晶
組成の場合の最適な熱処理条件は、処理温度が１５０℃
〜３６０℃、処理時間が５分〜５時間である。この熱処
理により箔の延性が発現し、冷間でも圧延が可能とな
る。なお、各種Ａｕ−Ｓｉ合金についての最適な熱処理
条件については実施例中で具体的に述べている。
この時、最適な熱処理条件はＡｕ−Ｓｉ合金中のＳｉ含
有量によって異なるが、処理温度の範囲は１００℃以上
から融点直下の温度とする。また、処理時間は数分から
十数時間程度までの範囲とし、処理温度が高いほど短時
間でよい。例えば、Ｓｉ含有量が３．１５mass％の共晶
組成の場合の最適な熱処理条件は、処理温度が１５０℃
〜３６０℃、処理時間が５分〜５時間である。この熱処
理により箔の延性が発現し、冷間でも圧延が可能とな
る。なお、各種Ａｕ−Ｓｉ合金についての最適な熱処理
条件については実施例中で具体的に述べている。
【００１２】さらに、箔の板厚精度を向上させるために
冷間圧延を施し、５０μｍ以下の所定の板厚の箔とす
る。この時、箔の板厚精度を改善するにはある程度の圧
下量が必要であり、箔の最終目標板厚にもよるが、単ロ
ール法で鋳造して得る箔の板厚は、１００μｍ前後とす
ることが好ましい。なお、本発明の箔の板厚精度の範囲
を規定するのに用いる数値は、箔の平均板厚に対する最
大および最小板厚の変動分のその平均板厚に対する割合
でもって示す。例えば、平均板厚４０μｍの箔で板厚の
変動が±４μｍ以内にある場合、この箔の板厚精度は±
１０％以下と表現する。
冷間圧延を施し、５０μｍ以下の所定の板厚の箔とす
る。この時、箔の板厚精度を改善するにはある程度の圧
下量が必要であり、箔の最終目標板厚にもよるが、単ロ
ール法で鋳造して得る箔の板厚は、１００μｍ前後とす
ることが好ましい。なお、本発明の箔の板厚精度の範囲
を規定するのに用いる数値は、箔の平均板厚に対する最
大および最小板厚の変動分のその平均板厚に対する割合
でもって示す。例えば、平均板厚４０μｍの箔で板厚の
変動が±４μｍ以内にある場合、この箔の板厚精度は±
１０％以下と表現する。
【００１３】単ロール法による箔状のＡｕ−Ｓｉ合金ろ
う材の製造は、特にＳｉ含有量が１０mass％以下となる
と容易になるので、Ｓｉ含有量が１０mass％以下の場合
にこのような極薄の箔のろう材の提供がより効果的であ
る。
う材の製造は、特にＳｉ含有量が１０mass％以下となる
と容易になるので、Ｓｉ含有量が１０mass％以下の場合
にこのような極薄の箔のろう材の提供がより効果的であ
る。
【００１４】
【作用】本発明により、板厚が５０μｍ以下で、板厚精
度が良好なＡｕ−Ｓｉ合金ろう材の提供が可能になった
ことから、電子部品などの接合においてろう材の使用量
の制御が容易になり、ろう付けに使用するろう材の量の
変動に起因してこれまで発生していた製品の特性、形状
における変動を抑えることが可能になった。また、ろう
材過多によるトラブルの発生も抑えることが可能になっ
た。
度が良好なＡｕ−Ｓｉ合金ろう材の提供が可能になった
ことから、電子部品などの接合においてろう材の使用量
の制御が容易になり、ろう付けに使用するろう材の量の
変動に起因してこれまで発生していた製品の特性、形状
における変動を抑えることが可能になった。また、ろう
材過多によるトラブルの発生も抑えることが可能になっ
た。
【００１５】
【実施例】表１に示すような各種のＳｉ含有量からなる
Ａｕ−Ｓｉ合金２００ｇを、単ロール法により板幅が６
mmで各種の板厚からなる箔を作製した。単ロール装置の
ロールは銅からなり、その直径は３００mmであった。鋳
造時、噴出圧は０．２kg／cm2 とし、鋳造雰囲気はヘリ
ウムガスとした。次に、得られた箔を適切な条件で熱処
理した。それぞれの熱処理条件については表１に示す。
このようにして準備したＡｕ−Ｓｉ合金箔について、径
が６０mmの１対のロールを用いて１〜数回、各種の荷重
のもとで圧延した。こうして得られた箔について板厚お
よび板厚精度を調査した。結果を表１に示す。
Ａｕ−Ｓｉ合金２００ｇを、単ロール法により板幅が６
mmで各種の板厚からなる箔を作製した。単ロール装置の
ロールは銅からなり、その直径は３００mmであった。鋳
造時、噴出圧は０．２kg／cm2 とし、鋳造雰囲気はヘリ
ウムガスとした。次に、得られた箔を適切な条件で熱処
理した。それぞれの熱処理条件については表１に示す。
このようにして準備したＡｕ−Ｓｉ合金箔について、径
が６０mmの１対のロールを用いて１〜数回、各種の荷重
のもとで圧延した。こうして得られた箔について板厚お
よび板厚精度を調査した。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１に示すように、５０μｍ未満でほぼ目
標どおりの板厚からなり、板厚精度が板厚の±１０％以
下であるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材となった。このようなＡ
ｕ−Ｓｉ合金ろう材は、ろう付け時の使用量が微小な量
の場合でもその使用量の制御を可能にし、電子部品など
の接合用として極めて好適であった。
標どおりの板厚からなり、板厚精度が板厚の±１０％以
下であるＡｕ−Ｓｉ合金ろう材となった。このようなＡ
ｕ−Ｓｉ合金ろう材は、ろう付け時の使用量が微小な量
の場合でもその使用量の制御を可能にし、電子部品など
の接合用として極めて好適であった。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明のＡｕ−Ｓｉ合金
ろう材は、従来のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材に比べて使用量
の制御を微少な単位まで可能とすることから、特にろう
材の使用量が微小であるような電子部品などの接合にお
いて、電子部品の品質の向上、品質の均一化および製造
歩留が著しく向上する。
ろう材は、従来のＡｕ−Ｓｉ合金ろう材に比べて使用量
の制御を微少な単位まで可能とすることから、特にろう
材の使用量が微小であるような電子部品などの接合にお
いて、電子部品の品質の向上、品質の均一化および製造
歩留が著しく向上する。
フロントページの続き (72)発明者 田中 新 福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号 新 日本製鐵株式会社八幡製鐵所内 (72)発明者 花村 年裕 神奈川県川崎市中原区井田1618番地 新日 本製鐵株式会社先端技術研究所内 (72)発明者 池松 陽一 神奈川県川崎市中原区井田1618番地 新日 本製鐵株式会社先端技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 板厚が５０μｍ未満であり、かつ、板厚
精度が板厚の±１０％以下となることを特徴とする板厚
精度の優れた極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材。 - 【請求項２】 Ｓｉ含有量が１０質量（mass）％以下で
あることを特徴とする請求項１記載の板厚精度の優れた
極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273014A JP2610757B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 板厚精度の優れた極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273014A JP2610757B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 板厚精度の優れた極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06122092A true JPH06122092A (ja) | 1994-05-06 |
| JP2610757B2 JP2610757B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=17521960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273014A Expired - Lifetime JP2610757B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 板厚精度の優れた極薄Ａｕ−Ｓｉ合金ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2610757B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019018231A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 大日本印刷株式会社 | シート状ロウ材および熱交換器の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60199593A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-10-09 | アライド・コ−ポレ−シヨン | 急速凝固されたろう付け用フイラ−メタル |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP4273014A patent/JP2610757B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60199593A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-10-09 | アライド・コ−ポレ−シヨン | 急速凝固されたろう付け用フイラ−メタル |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019018231A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 大日本印刷株式会社 | シート状ロウ材および熱交換器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2610757B2 (ja) | 1997-05-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961217 |