JPS60200382A - パタ−ン検査方法及び装置 - Google Patents

パタ−ン検査方法及び装置

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JPS60200382A
JPS60200382A JP59056685A JP5668584A JPS60200382A JP S60200382 A JPS60200382 A JP S60200382A JP 59056685 A JP59056685 A JP 59056685A JP 5668584 A JP5668584 A JP 5668584A JP S60200382 A JPS60200382 A JP S60200382A
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Kiyotaka Inada
稲田 清崇
Shuji Matsumoto
修二 松本
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はパターンの欠陥を検出する方法及び装置に関し
、更に詳述すれば、IC配線基板等にプリントされたパ
ターンの検査方法及びこれに使用する装置を提案するも
のである。
〔従来技術〕
IC(集積回路)は、たとえばセラミックス基板上に導
電性インクにて配線パターンをスクリーン印刷し、これ
を複数積層して作成されるが、近年のICの高密度化、
多層化に伴っ−ごパターンの欠陥の検査が重要な課題と
なっている。
ところで、従来の配線パターンの検査方法としては人間
の目視による方法が一般的であったが、このような方法
は、パターン欠陥の見逃しによる製品の歩留りの低下、
信頼性の低下等の問題があり、また生産性も低い。そこ
で、たとえば欠陥のないパターン、即ち設計通りに描か
れた原パターン等を基準としてこれと検査対象パターン
とを重ね合わせて余剰部分と欠損部分をめる、あるいは
、設計上のパターンデータに従って検査対象パターンを
走査して、パターンデータと異なる走査結果が検出され
た場合にはこれを欠陥とする等の手法を用いて自動的に
パターンを検査し、その欠陥を検出する装置が種々開発
されてはいる。就中ICマスク用の検査装置の場合には
、ICマスクがエツチングにより作成されるためそのパ
ターンの境界が比較的明瞭な直線状となり、検査対象の
パターンの2値化画像のデータを検査の基準となる標準
パターンと単純に比較する程度で充分である。
しかし、セラミックス基板に配線パターンをスクリーン
印刷した場合等には、インクの滲み、スクリーンの網目
等のためパターンの境界が微細な凹凸状となることは避
けられず、上述の如き2値化画像の単純な比較ではパタ
ーンの境界の凹凸が大部分欠陥であると判定される。こ
のためセラミックス配線基板にスクリーン印刷されたパ
ターンの検査にはICマスクの検査等よりは比較的高度
な技術が要求され、たとえば座標データとして与えられ
る数値化されたパターンデータを検査基準とし、これと
検査対象パターンの2値化像との比較を行う方法等が知
られている。しかし、このような方法では、パターンデ
ータとして設計データ等を画素形式のデータに変換して
おく必要があるが、これには相当程度の時間が必要であ
り、従ってパターン変更時の対応が容易ではない。また
画素形式に変換されたパターンデータに従って検査対象
パターンの走査を行うため、基準位置を+HM密に一致
させる必要があり、このための特別な距離計等が必要と
なる。更に複雑なパターンには適用し難い等の難点があ
る。
〔発明の目的〕
本発明は以上の如き事情に鑑みてなされたものであり、
スクリーン印刷による配線パターンのインクの滲み、網
目等に起因するパターン境界の凹凸は欠陥とは判定する
ことなく、位置合わせを厳密に行う必要もなく、また高
速処理が可能で更にパターンを変更した際にも容易に対
応可能なパターン検査方法及びこれに使用する装置の提
供を目的とする。
〔発明の原理〕
本発明の詳細については後述の〔実施例〕の項において
説明するが、本発明に斯かるパターン検査方法の概略に
ついて説明しておく。
第4図は本発明に係るパターン検査装置にて行われる画
像処理の模式的説明図である。
図中Dbは検査対象のパターンDの2値化画像、同sb
は検査基準の標準パターンSの2値化画像である。そし
て、たとえば、標準パターンSの2値化画像sbを拡大
して拡大画像Slを、縮小して縮小画像Ssを作成する
。ただし、この拡大1縮小は通常の意味での拡大、縮小
ではなく、その詳細は後述するが、画素単位での論理和
及び論理積をめて画像処理を行うものである。このよう
にして作成された拡大画像SI!を検査対象パターンの
画像Dbから差し引けば、検査対象パターンDの標準パ
ターンSに対する余剰部分のみが残った画像W1が得ら
れ、一方線小画像Ssから検査対象パターンの画像Db
を差し引けば、検査対象パターンDの標準パターンSに
対する欠損部分の画像W2が得られる。このような方法
を採れば、標準パターンSとこれを拡大した画像Slと
の拡大比率、あるいは標準パターンSとこれを縮小した
画像Ssとの縮小比率(いずれも具体的には画素の個数
として表される)の許容範囲が設定されることとなり、
パターン縁辺部が微細な凹凸を呈するようなパターンの
検査に有効となるものである。
〔発明の構成〕
本発明に係るパターン検査方法及び装置は、検査基準の
パターン及び検査対象のパターンを撮像し、前記両パタ
ーンのいずれか一方の画像を判定基準に対応するサイズ
に拡大及び縮小し、この拡大及び縮小された一方のパタ
ーンの画像と、他方のパターンの画像との差分をめるこ
とにより前記検査対象パターンの欠陥を検出することを
特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述す
る。
第1図は本発明に係るパターン検査装置の全体の構成を
示すブロック図である。
検査台20は図示しない基盤上に水平に定置されており
、その上面に検査基準となる標準パターンS及び検査対
象パターンDとを載置して水平方向の直交する2方向に
移動させることが可能となっている。即ち、検査台20
は3層構造となっていて、基盤に固定された最下層の支
持台2Iに固定されたパルスモータIlcにより中間層
のY方向移動台23が第1図上で奥行方向(以下、Y軸
方向という)に、またY方向移動台23に固定されたパ
ルスモータllbにより最上層のX方向移動台22が第
F図上で左右方向、即ちY方向移動台23の移動方向で
あるY軸方向とは直交する方向(以下X軸方向という)
にそれぞれ移動される構成となっており、従って最上層
のX方向移動台22は、基盤に定置された支持台21に
対してX、Y輪画方向への移動が可能となる。
検査台20の上面のX軸方向一端寄りの位置には、検査
基準となる標準パターンSを固定載置するための固定台
25が取付けられており、更にX軸方向他端寄りの位置
には、検査対象パターンDが固定載置される回転台25
が備えられている。
回転台25は両パターンD、3間の角部差を補正するた
めのものであり、検査台20の最上層、即ちX方向移動
台22に固定されたパルスモータIlaによりその回転
面を水平面として回転される構成となっていて、その表
面の高さ位置は前述の標準パターンSを固定するための
固定台25の表面と同一高さとなっている。
なお、検査対象パターンDの生産ラインは白抜矢符にて
示す如く、回転台24の略中央付近を通るY軸方向とな
っており、図示しない移載機により検査対象パターンD
は回転台24の略中央に載置される。
検査台20の上方には2次元撮像袋rf11 a 、 
1 bがそのレンズ系の光軸を共に垂直下方向きとし、
また光軸間距離及び方向を前述の固定台25と回転台2
4の中心間距離及び方向と一致させて、図示しない適宜
の除振装置を介して基盤に支持されており、更に再撮像
装置1a、 lbのレンズ系の光軸をその発光域の中心
としたリングストロボ2a、2bがそれぞれ固定されて
いるが、両リンゲストtlボ2a、2bの高さ位置は再
撮像装置1a、lbのレンズ系に直接その光が入射しな
い位置となっている。
再撮像装置1a、 lbの画像信号は、画像歪補正回路
3に与えられてレンズ系の収差等による画像の歪をネ!
1正された後、画像処理装置10に与えられる。
画像処理装置10は、画像メモリ11、拡大・縮小回路
12、画像演算回路13及び画像処理コントローラ14
等から構成されている。この画像処理装置IOは、再撮
像装置1a、 lbにより撮像された検査対象パターン
D及び標準パターンSの画像を画像メモリ11に一旦蓄
え、標準パターンSの画像を拡大・縮小回路12にて拡
大及び縮小し、この拡大及び縮小された標準パターンS
の画像と検査対象パターンDの画像との差分を画像演算
回路13により演算することにより検査対象パターンD
の欠陥を検出するものである。また画像演算回路13は
上述の画像処理に先立って再撮像装置1a、lbの視野
内における両パターンD、Sの水平方向偏差の補正をも
行うものであり、これらの処理は制御装置4からの指令
に従って画像処理コントローラ14が制御する。
画像表示装置5はたとえば検査対象パターンDの欠陥が
発見された場合等にその欠陥が含まれる画面等を表示す
るものである。
制御装置4は前述した如く画像処理装置10の画像処理
コントローラ14に指令を与えて画像処理を行わせる他
、検査台20を移動させることにより両パターンD、S
のX、Y方向への移動及び回転台24の回転を行わせる
ためパルスモーク制御回路7を介して各パルスモータ駆
動回路32a 、 32b 、 32cに駆動信号を発
して各パルスモータ31a、31b、31cの駆動制御
を行ない、またこれに伴う駒撮像装置1a。
1bの視野の移動に応じて適宜ストロボコントローラ9
を介して両リングストロボ2a、2bの発光を行わせ、
更に移載機制御回路8を介して図示しない移載機を駆動
制御することにより検査対象パターンDの生産ラインと
回転台24との間の移載を行う。
表示装置6は、たとえばX−Yブロックを用いて欠陥が
検出された検査対象パターンDの全体を11ηく等して
検出された欠陥の位置及びその形態等を表示するもので
ある。
以上の如く構成された本発明装置の動作について、検査
手順を示す第2図のフローチャート、駒撮像装置1a、
lbの視野内における両パターンD。
Sの位置ずれ検出の原理を示す第3図の説明図及びパタ
ーン欠陥の検出のための画像処理の概念を示す第4,5
図の説明図に従って説明する。
なお、検査の開始に際しては、適宜の方法により検査台
20周辺は駒撮像装置1a、lbによる撮像が行えない
程度の明るさとしておき、検査台20は初期位置、即ち
両パターンD、Sの偏差補正のための基準位置が駒撮像
装置1a、 Ibの視野となるようにX方向移動台22
及びY方向移動台23の位置が設定されている。
ます制御装置4は移載機制御回路8を介して図示しない
移載機を駆動制御してラインを移動して来た検査対象パ
ターンDを回転台24の所定位置に載置する。この際、
検査対象パターンDの撮像装置1aの視野内における位
置は、標準パターンSの撮像装置1bの視野内における
位置と1肢密に位置合わせを行う必要はなく、基準位置
に対する移載機の制御誤差の範囲内の位置でよい。
次に駒撮像装置1a、 lbの各視野内における両パタ
ーンD、Sの位置合わせが行われる。これは第3図(a
lに示す如く検査対象パターンDにはその中央部分に実
際のパターンが印刷された検査領域D1があるが、この
検査領域り、外の所定の一隅に2直線を直交配置した標
識D2が印刷されており、この標識D2の撮像装置1a
の視野内における画像を基準として行われるものである
第3図fblは位置合わせの原理を示す説明図である。
一点鎖線にて示すように撮像装置1aのX軸方向視野外
郭線IKからY軸方向に距離yo、同Y軸方向祝ツ!f
外郭線1yからX軸方向に距離Xoの位置に標識D2が
ある場合に検査対象パターンI)と標準パターンSとの
位置が一致しているとする。
さて、撮像装置1aの視野内に検査対象パターンDの標
識D2が第3図[blに図示する如く撮像されたとする
。画像演算回路13はY軸方向外郭線ly上の所定点Y
1.Y2からの標識D2の像までのX軸方向距離xI+
 x2及びX軸方向外郭線lx上の所定点x1からの標
識D2の像までのY軸方向能glt y +を測定する
。なお距離Xl + x2 + 3’ lの測定は、実
際には撮像素子上の絵素数を計数することにより行われ
る。
このようにして各距離xl+ x2.ylがまると画像
演算回路13はまず下記(1)式にて視野外郭線lx、
 Iyと4!lit識D2との交差角θをめる。
θ= arc tan −(11 ただし、I!:所定点Y1とY2との距離θがまると、
画像演算回路13はこれを制御装置4に出力する。制御
装置4はこのθの値を基にパルスモータ制御回路7に制
御信しを発して駆動回路32aを介してパルスモータ3
1aを駆動する。
このパルスモーク31aの駆動により回転台24ばθ回
転されるので、第3図(C1に示す如く視野外郭線lx
、 lyと標識D2のX軸方向部分、Y軸方向部分とが
それぞれ平行となり、第3図に示した距離xl+x2+
 yIはそれぞれxI ’+ x2 Z >’+ ’(
ただしX+ ’=X2 ’)となる。従ってxl ′と
xO・yl ′とyOの差ΔX及びΔyがX軸方向、Y
軸方向それぞれの両パターンD、Sの像を駒撮像装置1
a、 lbの視野内で一致させる補正のために必要な平
行移動量となる。
次に実際の検査が開始される。まず制御装置4からパル
スモータ制御回路7に対して、駒撮像装置1a+jbの
視野が両バクーンD、Sの最初の検査視野となるように
パルスモータ31b、31cの制御信号が発せられる。
これにより、たとえば第3図(alに示した検査領域D
Iの左上隅の部分が撮像装置1aの視野となり、またこ
れと対応する標準パターンSの部分が撮像装置1bの視
野となる。
次に制御回路4はパルスモータ制御回路7に対して全検
査領域り、を走査させる信号を与える。
これによりパルスモータ31b及び31cが所定速度に
て適宜駆動、停止されて、再撮像装置1a、 lbの視
野はたとえば第3図fa)に示した検査領域り、の左上
隅から右側端へ移動し、若干のオーバーラツプをとって
下側方向へ移動した後、左側端へ移動するというように
して全検査領域り、を撮像装置Ia、lbの視野にて走
査する。そしてこの間、制御装置4はストロボコントロ
ーラ9に適宜に信号を発して両ストロボ2a、2bを発
光させる。この両ストロボ2d、2bの発光間隔は、こ
れにより再撮像装置1a、Ibの視野に撮像される検査
対象パターンDの検査領域り、の各部分が所定のオーハ
ラツブをとって順次撮像されるようにパルスモーク31
b、 31cの駆動速度等を基に定められている。従っ
て、両パターンD、Sが停止している間に撮像が行われ
るのではなく、両バクーンD、Sを一定速度で移動させ
つつ適宜間隔にてストロボ発光を行い、このストロボ発
光により両パターンD、Sの画像を得るのである。
さてストロボ2a、2bの発光により両パターンD。
Sの所定検査領域が再撮像装置1a、lbにより撮像さ
れ、この画像Dp、Spば2値化p′I!l像Db、S
bに変換され、更に検査対象パターンDの2値化画像D
bは水平方向偏差の補正をされて画像メモ1月1に一旦
記憶される。次に標準パターンSの2値化画像sbの拡
大及び縮小処理が行われる。この拡大・縮小処理は拡大
・縮小回路12により処理されるが、第4図はその概念
を示す説明図である。
まず画像メモリ11に格納されている標準パターンSの
2値化画像sbが拡大・縮小回路12に送られて第4図
に示す如く拡大画像3j1!及び縮小画像Ssが作成さ
れ、これらは再び画像メモリ11に転送されてこれに記
憶される。この際の1拡大・縮小」は通常の意味での光
学的拡大・縮小とは異なって第5図に示す如き手法によ
り行われる。即ち、たとえば第5図(a)に示す如< 
(11)〜(55)の5×5の7トリックス状の撮像素
子の絵素配列について、第5図fblに示す如くその中
心に位置する絵素(33)のみ1”、他の絵素ば“0”
の2値化画像を考えると、拡大とは各絵素とその上下左
右4個の絵素との論理和画像として、縮小とは論理積画
像として表わされる。図面に即して説明すると、第5図
(b)において絵素(33)の上下左右の各絵素(23
) 、(32) 、(34) 、(43)に関しては、
それぞれの上下左右の絵素との論理和は、“1″となる
。従って第5図(blの拡大画像は第5図+c+となる
。一方第5図(C1において中心の絵素(33)の上下
左右の各絵素(23) 、(32) 、(34) 、(
43)に関しては、それぞれの上下左右の絵素との論理
積は“0”となる。従って第5図fclを縮小した画像
は第5図(b)となる。
このようにして拡大・縮小回路12により作成された拡
大画像31縮小画像Ssと、検査対象パターンDの2値
化画像Dbとの差分をめることにより欠陥の検出が行わ
れる。即ち、第4図に示す如く、検査対象パターンDの
2値化画像Dbを補正した画像Db ’から拡大画像S
Zを差し引くとパターンの余剰部分(回路間の短絡、突
起等)が残分として検出され、余剰画像W+ (=Db
 ’−37りが得られる。一方、縮小画像Ssから検査
対象パターンDの2値化画像Dbを差し引くとパターン
の欠落部分(断線、欠損等)が残分として検出され、欠
落画像W2 (=SS Db ’)が得られる。
余剰画像W、又は欠落画像W2に欠陥部分の画像が検出
されない場合には欠陥はないと判定され、欠陥部分の画
像が検出された場合には欠陥が有ったと判定され、この
画像W1又はW2か画像表示装置5に表示された後、全
検査領域の検査が終了したか否かの判断が行われ、終了
していない場合には次の検査視野の撮像、即ちその検査
視野が撮像装置1a、 lbの視野と一致した時点でス
トロボ2a。
2bの発光が行われ上述同様の処理が行われる。
このようにして全検査領域の撮像及びその欠陥検出が順
次行われ、検査対象パターンDに欠陥があった場合には
、たとえばX−Yプロッタ等の表示装置6により欠陥部
分を含む全パターンの描画が行われる。そして制御装置
4から移載機制御回路8に信号が出力され、これにより
検査対象パターンDはラインに移載されて次工程に送ら
れ、次に検査されるべき検査対象パターンDが回転台2
4に移載されるが、この間に制御装置4はパルスモータ
駆動回路7に適宜に信号を与えてパルスモータ31b、
31cを駆動制御して検査台20を初期位置に復帰させ
る。
〔効果〕
以上詳述した如く本発明によれば、検査基準である標準
パターンを絵素単位の論理和、論理積により拡大・縮小
し、これと検査対象パターンとの差分をめることにより
欠陥の有無を判定する構成としているため、スクリーン
印刷された配線パターンのインクの滲み、スクリーンの
網目等に起因するパターン境界部の細かな凹凸等が欠陥
であるとは判定されない。また、検査基準の変更に際し
ては、標準パターンの画像の拡大・縮小比の変更により
容易に対応可能である。
また、検査対象パターン又は標準パターンを直接的に回
転させ、あるいは画像処理により、検査対象パターン及
び標準パターン間の角偏差及び水平方向偏差の補正を行
っているので、検査対象パターンを検査台に載置するに
際しての厳密な位置合わせは不必要であり、そのための
距翔1針等も不要となり、更に作業能率の向上が図れる
。また走査のための撮像装置に対する両パターンの相対
的移動は、両パターンを固定載置した検査台の移動によ
るため、両者を個別に移動させる場合に比して容易であ
り、また高速化も可能である。
更に、検査対象パターンと標準パターンとを同一の検査
台に載置して両者の画像を対比する構成としているため
、パターンが変更された場合にも検査基準となる標準パ
ターンを交換するのみで容易に対応可能であり、また、
画像演算回路、拡大・縮小回路等を制御装置により制御
することとしているため、高速処理が可能である。
なお、前記実施例では、検査対象のパターンと検査基準
のパターンである標準パターンとの角偏差の補正を、検
査対象のパターンを回転させることにより行う構成とし
たが、標準パターンを回転させる構成とすることも、あ
るいは画像処理にて行う構成とすることも可能であり、
更に両パターン間の平行方向偏差の補正は画像処理にて
行う構成としているが、検査対象のパターン又は標準パ
ターンのいずれかを平行移動させて行う構成としてもよ
い。
また前記実施例では、両パターンの撮像は両パターンを
載置した検査台を移動させつつ、ストロボ発光さセるこ
とにより行う構成としているが、常時撮像に必要な照明
をしておき、検査台を所定位置に停止させて撮像を行う
ようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の全体の構成を示すブロック図、第
2図は処理の手順を示すフローチャーI・、第3図は角
偏差及び水平方向偏差をめる原理を示す説明図、第4図
はパターン欠陥の検出方法の概念を示す説明図、第5図
ば2値化画像の論理和、論理積による拡大・縮小の方法
を示す説明図である。 1a、1b・・・撮像装置 4・・・制御装置 10・
・・画像処理装置 12・・・拡大・縮小回路 13・
・・画像演算回路20・・・検査台 24・・・回転台
 31a、31b、 31c・・・パルスモーク D・
・・検査基準のパターン S・・・標準パターン SZ
・・・標準パターンの拡大画像Ss・・・標準パターン
の縮小画像 特 許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理士
 河 野 登 夫 (改〕 第3図 + a、) Cb) 第 5 図 (C)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、検査基準のパターン及び検査対象のパターンを撮像
    し、 前記両パターンのいずれか一方の画像を判定基準に対応
    するサイズに拡大及び縮小し、この拡大及び縮小された
    一方のパターンの画像と、他方のパターンの画像との差
    分をめることにより前記検査対象パターンの欠陥を検出
    することを特徴とするパターン検査方法。 2、検査基準のパターンと検査対象のパターンとを載置
    する移動可能な検査台と、 前記両パターンをそれぞれ撮像する2台の撮像装置と、 前記両パターン間の角偏差及び水平方向偏差を補正する
    手段と、 前記撮像装置により撮像された前記検査基準のパターン
    の画像を拡大及び縮小した画像を作成する拡大・縮小回
    路と、 該拡大・縮小回路により拡大及び縮小された前記検査基
    準のパターンの画像と、前記撮像装置により撮像された
    前記検査対象のパターンの画像との差分をめて前記検査
    対象のパターンの欠陥を検出する画像演算回路とを備え
    たことを特徴とするパターン検査装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62140185A (ja) * 1985-12-16 1987-06-23 Edetsuku:Kk ワ−クの良否判定方法およびその装置
JPS62245388A (ja) * 1986-04-11 1987-10-26 ベルトロニクス、インコ−ポレ−テツド 物体を自動検査し欠陥等を含めて既知/未知部分を識別又は認識する装置および方法
JPS62274476A (ja) * 1986-05-23 1987-11-28 Nikon Corp パタ−ン検査装置
JPS63167979A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 Fuji Electric Co Ltd 対象物検査装置
JPH02211586A (ja) * 1989-02-10 1990-08-22 Riide Electron:Kk 導電パターンの検査装置および方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4861030A (ja) * 1971-12-03 1973-08-27
JPS5221671A (en) * 1975-08-11 1977-02-18 Hitachi Cable Method of fixing leadwires to printed board
JPS56116185A (en) * 1980-02-20 1981-09-11 Hitachi Denshi Ltd Pattern comparing method
JPS5730295A (en) * 1980-07-29 1982-02-18 Matsushita Electric Works Ltd Device for firing discharge lamp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4861030A (ja) * 1971-12-03 1973-08-27
JPS5221671A (en) * 1975-08-11 1977-02-18 Hitachi Cable Method of fixing leadwires to printed board
JPS56116185A (en) * 1980-02-20 1981-09-11 Hitachi Denshi Ltd Pattern comparing method
JPS5730295A (en) * 1980-07-29 1982-02-18 Matsushita Electric Works Ltd Device for firing discharge lamp

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62140185A (ja) * 1985-12-16 1987-06-23 Edetsuku:Kk ワ−クの良否判定方法およびその装置
JPS62245388A (ja) * 1986-04-11 1987-10-26 ベルトロニクス、インコ−ポレ−テツド 物体を自動検査し欠陥等を含めて既知/未知部分を識別又は認識する装置および方法
JPS62274476A (ja) * 1986-05-23 1987-11-28 Nikon Corp パタ−ン検査装置
JPS63167979A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 Fuji Electric Co Ltd 対象物検査装置
JPH02211586A (ja) * 1989-02-10 1990-08-22 Riide Electron:Kk 導電パターンの検査装置および方法

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