JPS60200438A - ドライバーを一体化した直流ドツトマトリツクスプラズマ表示装置 - Google Patents
ドライバーを一体化した直流ドツトマトリツクスプラズマ表示装置Info
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- JPS60200438A JPS60200438A JP60032954A JP3295485A JPS60200438A JP S60200438 A JPS60200438 A JP S60200438A JP 60032954 A JP60032954 A JP 60032954A JP 3295485 A JP3295485 A JP 3295485A JP S60200438 A JPS60200438 A JP S60200438A
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical compound [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSQFGTCAHBPPBI-UHFFFAOYSA-N argon krypton neon Chemical compound [Ne].[Ar].[Kr] ZSQFGTCAHBPPBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100063942 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) dot-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100388071 Thermococcus sp. (strain GE8) pol gene Proteins 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-OUBTZVSYSA-N krypton-85 Chemical compound [85Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 238000004091 panning Methods 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- HTYPUNPKBFMFFO-UHFFFAOYSA-N platinum silver Chemical compound [Ag][Pt][Pt] HTYPUNPKBFMFFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/38—Cold-cathode tubes
- H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
- H01J17/49—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current
- H01J17/491—Display panels, e.g. with crossed electrodes, e.g. making use of direct current with electrodes arranged side by side and substantially in the same plane, e.g. for displaying alphanumeric characters
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はドツトマトリックスプラズマ表示装置に関し、
特に陽極ドライブと陰極ドライブを、本体に一体化した
直流装置に関する。
特に陽極ドライブと陰極ドライブを、本体に一体化した
直流装置に関する。
(従来の技術)
ドツトマトリックスプラズマ表示装置は、既に数年前か
ら商品化されている。それらの装置は、一方向に延びる
陽極ストリップと、これに対し直角に延びる陰極ストリ
ップを有するガス入り密封部を備え、陽極と陰極の交差
点が、様々なドツト、すなわちグロ一点を形成する。
ら商品化されている。それらの装置は、一方向に延びる
陽極ストリップと、これに対し直角に延びる陰極ストリ
ップを有するガス入り密封部を備え、陽極と陰極の交差
点が、様々なドツト、すなわちグロ一点を形成する。
現在市販されているドットマトリックスプラズ3−
マ表示装置は、2つの型式に大別される。その一つは、
直流を使用するものである。一般に、直流装置の表示面
は、横方向に最高40キヤラクタ(5×7ドツトマトリ
ツクスキヤラクタ)を形成するに必要な、約200個の
ドツトを収容する。縦方向に関しては、−行を5X7ド
ツトマトリツクスキヤラクタとした場合、約12行分を
形成するに要する、約96〜100個のドツト表示が可
能である。
直流を使用するものである。一般に、直流装置の表示面
は、横方向に最高40キヤラクタ(5×7ドツトマトリ
ツクスキヤラクタ)を形成するに必要な、約200個の
ドツトを収容する。縦方向に関しては、−行を5X7ド
ツトマトリツクスキヤラクタとした場合、約12行分を
形成するに要する、約96〜100個のドツト表示が可
能である。
(発明が解決しようとする問題点)
直流プラズマ装置の技術的問題点は、−表示面の横方向
に表示できる標準ドツト数を240個以上にすることは
できないと考えられてきたことである。その理由は、直
流プラズマ表示装置では、各ドラ1へのグロ一時間が短
いため、プラズマ表示装置の動作時に、各ドツトを短時
間に再生して、ドツトの明滅や反復動作が、肉眼で分か
らないようにする必要があるからである。
に表示できる標準ドツト数を240個以上にすることは
できないと考えられてきたことである。その理由は、直
流プラズマ表示装置では、各ドラ1へのグロ一時間が短
いため、プラズマ表示装置の動作時に、各ドツトを短時
間に再生して、ドツトの明滅や反復動作が、肉眼で分か
らないようにする必要があるからである。
交流式の装置も使用されている。交流プラズマ表示装置
は、内蔵メモリを備えているので、直流プラズマ表示装
置に比べて大型となるが、ドツト4− 再生の反復動作をする必要がない。この長所のため、新
型のプラズマ表示装置に関する研究活動の主流は、交流
装置の改良にあった。
は、内蔵メモリを備えているので、直流プラズマ表示装
置に比べて大型となるが、ドツト4− 再生の反復動作をする必要がない。この長所のため、新
型のプラズマ表示装置に関する研究活動の主流は、交流
装置の改良にあった。
しかし、交流式装置を効率良く作動させるには、高価な
高圧・高速ドライバが必要である。
高圧・高速ドライバが必要である。
(問題点を解決するための手段)
前記の問題点を解決するため、本発明の第1目的は、改
良型直流ドツトマトリックスプラズマ表示装置を提供す
ることにある。
良型直流ドツトマトリックスプラズマ表示装置を提供す
ることにある。
本発明の第2目的は、製造費が安く、かつ高圧ドライバ
をプラズマ表示装置に一体化した表示装置を提供するこ
とにある。
をプラズマ表示装置に一体化した表示装置を提供するこ
とにある。
本発明の第3目的は、表示装置と制御装置を結ぶ相互接
続やコネクタを、従来の装置に比べ、合理化した直流プ
ラズマ表示装置を提供することにある。
続やコネクタを、従来の装置に比べ、合理化した直流プ
ラズマ表示装置を提供することにある。
本発明の第4目的は、機能の信頼性を大幅に高めた直流
装置を提供することにある。
装置を提供することにある。
本発明の第5目的は、従来の直流表示装置に比較し、表
示面の横方向に格納できるキャラクタ数を拡張した直流
表示装置を提供することにある。
示面の横方向に格納できるキャラクタ数を拡張した直流
表示装置を提供することにある。
本発明の第6目的は、表示コストを大幅に削減した直流
表示装置を提供することにある。
表示装置を提供することにある。
本発明の第7目的は、表示に使用できる1行分のドツト
数を大幅に拡張した、直流ドツトマトリックスプラズマ
表示装置を提供することにある。
数を大幅に拡張した、直流ドツトマトリックスプラズマ
表示装置を提供することにある。
本発明の第8目的は、極めて低廉な製造技術で製造でき
る、直流ドツトマトリックス表示装置を提供することに
ある。
る、直流ドツトマトリックス表示装置を提供することに
ある。
本発明の第9目的は、製造費が安価で、使用の耐久性が
あり、かつ作動効率の高い直流ドットマ1−リックス表
示装置を提供することにある。
あり、かつ作動効率の高い直流ドットマ1−リックス表
示装置を提供することにある。
(作用)
本発明は、透明ガラスからなる上側プレートと、下側基
板を使用し、これらの部材を、ソルダーガラス等のシー
リング材を用いて、離隔して接合することにより、両者
の間に、密封部を形成する。
板を使用し、これらの部材を、ソルダーガラス等のシー
リング材を用いて、離隔して接合することにより、両者
の間に、密封部を形成する。
上側プレートの下面には、長方形密封部の長手方向と交
差し、かつ互いに平行をなす複数個の陽極ストリップを
設ける。基板の上面には、互いに平行をなす複数個の陰
極ストリップを、陽極ストリップと直角に、すなわち、
長方形密封部で長手方向に設ける。
差し、かつ互いに平行をなす複数個の陽極ストリップを
設ける。基板の上面には、互いに平行をなす複数個の陰
極ストリップを、陽極ストリップと直角に、すなわち、
長方形密封部で長手方向に設ける。
上下のガラスプレートの間隙は、0.18〜0゜25閣
(0,007〜0.010インチ)とし、この間隙内に
は、ネオン−アルゴン−クリプトン85等のイオン性ガ
スを、水銀気圧400〜700ミリメータで充填する。
(0,007〜0.010インチ)とし、この間隙内に
は、ネオン−アルゴン−クリプトン85等のイオン性ガ
スを、水銀気圧400〜700ミリメータで充填する。
陽極と陰極の交差点に150ポル1へ以上の電圧を加え
ると、交差する2個のストリップのなす間隙に、グロー
が発生する。
ると、交差する2個のストリップのなす間隙に、グロー
が発生する。
上側プレートの、少なくとも1つの端縁部は、密封部の
外側に張出させ、同様に、基板の少なくとも1つの端縁
部を、密封部の外側に張出させる。
外側に張出させ、同様に、基板の少なくとも1つの端縁
部を、密封部の外側に張出させる。
上側プレートの張出し部の表面に、複数個の陽極ドライ
バを取付ける。
バを取付ける。
これらの陽極ドライバは、論理機能、及び高圧スイッチ
機能を非常に低廉なコストで結合した、大型集積回路で
ある。この種の装置は、多数の業者が大量に、かつ安価
に製造している。
機能を非常に低廉なコストで結合した、大型集積回路で
ある。この種の装置は、多数の業者が大量に、かつ安価
に製造している。
本発明に利用できる陽極ドライバの一例として7−
は、テキサス・インスッルメント・インコーホレーテッ
ド(Texas Instruments、 Inc、
:アメリカ合衆国 テキサス州75265 ダラス・
ピーオーボックス225621に所在)製造の、製品番
号5N75518FNがある。
ド(Texas Instruments、 Inc、
:アメリカ合衆国 テキサス州75265 ダラス・
ピーオーボックス225621に所在)製造の、製品番
号5N75518FNがある。
基板の張出し部の表面には、複数個の陰極ドライバを取
付ける。これらの陰極ドライバは、陽極に使用するドラ
イバと類似のものである。適切な陰極ドライブの一例と
しては、スプロージ・エレクトリック句カンパニー(S
prauge Electric Co+:アメリカ合
衆国 マサチューセッツ州01606 ウースター・ノ
ースイースト・カットオフ115に所在)製造の、製品
番号ULN4823Aがある。
付ける。これらの陰極ドライバは、陽極に使用するドラ
イバと類似のものである。適切な陰極ドライブの一例と
しては、スプロージ・エレクトリック句カンパニー(S
prauge Electric Co+:アメリカ合
衆国 マサチューセッツ州01606 ウースター・ノ
ースイースト・カットオフ115に所在)製造の、製品
番号ULN4823Aがある。
陽極ドライバと陽極ストリップは、複数個のコネクタで
相互接続される。このコネクタは、上側プレートの張出
し部の表面にプリントされ、各陽極ストリップと接続さ
れる。
相互接続される。このコネクタは、上側プレートの張出
し部の表面にプリントされ、各陽極ストリップと接続さ
れる。
同様に、陰極ドライバも、陰極ストリップとコネクタで
相互接続される。
相互接続される。
陽極コネクタと陰極コネクタには、上側プレー=8−
トまたは基板の張出し部にプリント可能な、抵抗器を設
けてもよい。
けてもよい。
本発明により、従来使用されている直流表示装置の、表
示面の横方向に格納できるキャラクタ数を増やすことが
できる。従来の装置では、表示面幅は、通常、40キヤ
ラクタが最大である。
示面の横方向に格納できるキャラクタ数を増やすことが
できる。従来の装置では、表示面幅は、通常、40キヤ
ラクタが最大である。
本発明では、走査は、左右方向にではなく、むしろ上下
方向に行われるので、表示能力を拡張する。表示能力の
拡張に貢献するもう1つの要素は、陰極及び陽極ドライ
バの高速化と、2枚のプレート間の誘電充填物に開口部
や孔が無いため、再イオン化が速やかに行えるというこ
とである。
方向に行われるので、表示能力を拡張する。表示能力の
拡張に貢献するもう1つの要素は、陰極及び陽極ドライ
バの高速化と、2枚のプレート間の誘電充填物に開口部
や孔が無いため、再イオン化が速やかに行えるというこ
とである。
本発明によれば、横1行を80キヤラクタ幅(約518
ピクセル)以上まで、表示能力を拡張できる。より高速
のドライバを使用すれば、本発明における水平キャラク
タ幅をより一層拡張できる。
ピクセル)以上まで、表示能力を拡張できる。より高速
のドライバを使用すれば、本発明における水平キャラク
タ幅をより一層拡張できる。
(実施例)
添付の図面を参照して、好適な実施例を説明する。
第1図の符号(10)は、直流ドラ1〜マトリツクスプ
ラズフ表示装置全体を示す。
ラズフ表示装置全体を示す。
この直流ドツトマトリックスプラズマ表示装置(10)
は、ガラス製の基板(12)と、同じくガラス製の上側
プレート(14)を備えている。
は、ガラス製の基板(12)と、同じくガラス製の上側
プレート(14)を備えている。
両者(12)(14)は長方形を呈している。
基板(12)とプレート(14)は、互いに離隔してお
り、かつ長方形のソルダーガラスシール(16)で接合
され、両プレートの間には、長方形の密封部が形成され
ている。
り、かつ長方形のソルダーガラスシール(16)で接合
され、両プレートの間には、長方形の密封部が形成され
ている。
基板(12)は、上向き露出面(21)を有する張出し
部(20)を備えている(第2図を参照)。
部(20)を備えている(第2図を参照)。
上側プレート(14)は、下向き露出面(24)を有す
る張出し部(22)を備えている(第4図を参照)。
る張出し部(22)を備えている(第4図を参照)。
基板(12)の上面には、複数個の陰極ストリップ(2
6)をプリントしである。これらは、互いに平行をなし
、かつ長方形の密封部(18)の長手方向を向いている
。第1図で見た場合の、密封部(18)の左端部に設け
た陰極ストリップ(26)は、ソルダーガラスシール(
16)を貫通して、シールの外側に短かく延びている。
6)をプリントしである。これらは、互いに平行をなし
、かつ長方形の密封部(18)の長手方向を向いている
。第1図で見た場合の、密封部(18)の左端部に設け
た陰極ストリップ(26)は、ソルダーガラスシール(
16)を貫通して、シールの外側に短かく延びている。
第3図に示すように、陰極ストリップ(26)の末端部
は、陰極ドライバチップ(30)を受けるパッド(28
)を形成している。第2図及び第3図に示すように、誘
電層(32)が、陰極ストリップ(26)上にプリント
されている。
は、陰極ドライバチップ(30)を受けるパッド(28
)を形成している。第2図及び第3図に示すように、誘
電層(32)が、陰極ストリップ(26)上にプリント
されている。
誘電層(32)上には、複数個の伝導体(34)がプリ
ントされている。各伝導体(34)は、誘電層(32)
の縁端部から外側に延び、各陰極ストリップ(26)と
電気的に接続している。各伝導体(34)には、1個の
抵抗器(36)が直列にプリントされている。
ントされている。各伝導体(34)は、誘電層(32)
の縁端部から外側に延び、各陰極ストリップ(26)と
電気的に接続している。各伝導体(34)には、1個の
抵抗器(36)が直列にプリントされている。
抵抗器(36)から、第2コネクタ(38)が延び、そ
の末端部には、外部回路との接続を可能にするパッド(
40)が設けられている。
の末端部には、外部回路との接続を可能にするパッド(
40)が設けられている。
抵抗器(36)とソルダーガラスシール(16)の間隙
間で、陰極ストリップ(26)の一部は露出している。
間で、陰極ストリップ(26)の一部は露出している。
これは、装置の「バーンイン(burn−in) Jを
実行する際、抵抗器(36)にバーンイ11− ン電流を流す必要がないように、バーンイン電源に、各
陰極ストリップ(26)を接続できるようにするためで
ある。
実行する際、抵抗器(36)にバーンイ11− ン電流を流す必要がないように、バーンイン電源に、各
陰極ストリップ(26)を接続できるようにするためで
ある。
この工夫により、プラズマ表示装置の製造業者にとって
慣例的な、製造直後に実施する表示装置ノハーンインを
合理化できる。
慣例的な、製造直後に実施する表示装置ノハーンインを
合理化できる。
抵抗器(36)は、従来の厚膜技術で、表示装置」二に
プリントされ、かつ焼入れを施して、その抵抗値を、各
陽極で発生させる要求電流と対応する値にする。通常、
抵抗器1個当りの抵抗値を約50にΩとする。
プリントされ、かつ焼入れを施して、その抵抗値を、各
陽極で発生させる要求電流と対応する値にする。通常、
抵抗器1個当りの抵抗値を約50にΩとする。
抵抗器(36)は、ソルダーガラスシール(16)から
、最低2.54mm (0,1インチ)離して配設し、
表示装置のバーンインを、抵抗器(36)にバーンイン
電流を流さずに実行するための、コネクタあるいは接続
部の役目を果たすようにする。
、最低2.54mm (0,1インチ)離して配設し、
表示装置のバーンインを、抵抗器(36)にバーンイン
電流を流さずに実行するための、コネクタあるいは接続
部の役目を果たすようにする。
第2図に示すように、付加コネクタ(42)を内側に延
長し、陰極ドライバチップ(30)の周縁部で終結させ
る。この付加コネクタ(42)は、誘電層(32)の裏
側を通り、誘電層(32)に=12一 般けた孔(図面では省略されている)を通して、複数個
の細長リード(43)に接続させる。
長し、陰極ドライバチップ(30)の周縁部で終結させ
る。この付加コネクタ(42)は、誘電層(32)の裏
側を通り、誘電層(32)に=12一 般けた孔(図面では省略されている)を通して、複数個
の細長リード(43)に接続させる。
細長リード(43)の末端部は、基板張出し部(20)
の表面にプリン1へした複数個のパッド(4,4)(第
1図に示す)に接続する。パッド(44)は、外部回路
に接続可能である。
の表面にプリン1へした複数個のパッド(4,4)(第
1図に示す)に接続する。パッド(44)は、外部回路
に接続可能である。
陰極ドライバチップ(30)は、第2図及び第3図に示
す各種のコネクタ(2B) (42)に電気的接続が可
能な複数個のコネクタパッド(46)を備えている。陰
極ドライバチップ(30)は、この種の部品を大量生産
している様々な業者から入手できる陰極ドライバである
。
す各種のコネクタ(2B) (42)に電気的接続が可
能な複数個のコネクタパッド(46)を備えている。陰
極ドライバチップ(30)は、この種の部品を大量生産
している様々な業者から入手できる陰極ドライバである
。
そのような陰極ドライバの一例としては、スブロージ・
エレクトリック・カンパニー(SpraugeElec
tric Co、 :アメリカ合衆国マサチューセッツ
州0i606ノースイースト・カットオフ115に所在
)製造の、製品番号ULN4823Aがある。
エレクトリック・カンパニー(SpraugeElec
tric Co、 :アメリカ合衆国マサチューセッツ
州0i606ノースイースト・カットオフ115に所在
)製造の、製品番号ULN4823Aがある。
第5図に示すように、複数個の誘電ストリップ(48)
が、陰極ストリップ(26)上にプリントしてされてい
る。これらは、陰極ストリップ(26)に対して直角に
、かつ互いに平行をなしている。陰極ストリップ(26
)の露出部は、マトリックスのドツト(50)を形成し
ている。
が、陰極ストリップ(26)上にプリントしてされてい
る。これらは、陰極ストリップ(26)に対して直角に
、かつ互いに平行をなしている。陰極ストリップ(26
)の露出部は、マトリックスのドツト(50)を形成し
ている。
第5図に示すように、上側プレート(14)(透明ガラ
スが好ましい)には、複数個の透明な酸化第一錫の陽極
ストリップ(52)がプリントされている。陽極ストリ
ップ(52)は、互いに並行をなし、かつ陰極ストリッ
プ(26)と直角をなしている。
スが好ましい)には、複数個の透明な酸化第一錫の陽極
ストリップ(52)がプリントされている。陽極ストリ
ップ(52)は、互いに並行をなし、かつ陰極ストリッ
プ(26)と直角をなしている。
陽極ストリップ(52)は、ドツト(50)と整合して
いる。密封部(18)には、イオン化ガスを充填しであ
るので、陽極ストリップ(52)あるいは陰極ストリッ
プ(26)の何れか1つが作動すると、1対の作動陽極
、陰極ストリップの交差点が形成するドツト(50)周
辺のガスがイオン化される。
いる。密封部(18)には、イオン化ガスを充填しであ
るので、陽極ストリップ(52)あるいは陰極ストリッ
プ(26)の何れか1つが作動すると、1対の作動陽極
、陰極ストリップの交差点が形成するドツト(50)周
辺のガスがイオン化される。
ガスのイオン化でグローが生じ、これを、透明な」二側
プレート(14)を通して見ることができる。
プレート(14)を通して見ることができる。
第8図に示すように、陰極ストリップ(26)の厚さは
0 、013−0 、019 wn (1/ 2〜3
/ 4ミル)、誘電ストリップ(48)の厚さは約0.
025mm (1ミル)、陽極ストリップ(52)の厚
さは0.002mm(1/10ミル)が適当である。
0 、013−0 、019 wn (1/ 2〜3
/ 4ミル)、誘電ストリップ(48)の厚さは約0.
025mm (1ミル)、陽極ストリップ(52)の厚
さは0.002mm(1/10ミル)が適当である。
上側プレート(14)と基板(12)の成す間隙幅は、
0.18〜0.25mm (0,007−0,010イ
ンチ)が望ましく、ここに、水銀気圧400〜700ミ
リメータのネオン−アルゴン−クリプトン85を充填す
る。
0.18〜0.25mm (0,007−0,010イ
ンチ)が望ましく、ここに、水銀気圧400〜700ミ
リメータのネオン−アルゴン−クリプトン85を充填す
る。
150ボルト以上の電圧を、陽極ストリップと陰極スト
リップの間隙に加えると、1対の作動ストリップの交差
点が形成するドツト(50)にグローが発生する。
リップの間隙に加えると、1対の作動ストリップの交差
点が形成するドツト(50)にグローが発生する。
第4図は、上側プレート(14)の張出し部(22)に
おける、下向き露出面(24)を示す。
おける、下向き露出面(24)を示す。
第4図に示すように、陽極ストリップ(52)は、基板
(12)の縁端部の外側に延び、プリントした複数個の
抵抗器(54)に接続されている。
(12)の縁端部の外側に延び、プリントした複数個の
抵抗器(54)に接続されている。
抵抗器(54)から延びる複数個のコネクタ(56)は
、末端部でパッド(58)を形成し、陽極ドライバチッ
プ(62)の補完パッド(60)〜15− と係合している。外側コネクタ(64)は、外側パッド
(66)を有し、陽極ドライバチップ(62)の補完パ
ッド(60)と係合している。外側コネクタ(64)は
、プリントされた誘電層(65)の裏側を通って延長し
ている。誘電層(65)の露出面には、外側パッド(6
6)が接続している、複数個の付加コネクタ(67)を
プリン1−シ、誘電層(65)に設けた孔(第4図では
省略)を通して、各外側コネクタ(64)と接続しであ
る(第1図参照)。外側パッド(66)には、外部回路
の接続が可能である。
、末端部でパッド(58)を形成し、陽極ドライバチッ
プ(62)の補完パッド(60)〜15− と係合している。外側コネクタ(64)は、外側パッド
(66)を有し、陽極ドライバチップ(62)の補完パ
ッド(60)と係合している。外側コネクタ(64)は
、プリントされた誘電層(65)の裏側を通って延長し
ている。誘電層(65)の露出面には、外側パッド(6
6)が接続している、複数個の付加コネクタ(67)を
プリン1−シ、誘電層(65)に設けた孔(第4図では
省略)を通して、各外側コネクタ(64)と接続しであ
る(第1図参照)。外側パッド(66)には、外部回路
の接続が可能である。
抵抗器(54)を、基板(12)の縁端部から離隔して
プリントすることにより、バーンイン処理時に、抵抗器
(54)と基板(12)の縁端部との介在部で、装置を
、バーンインするための電気的接続が可能である。
プリントすることにより、バーンイン処理時に、抵抗器
(54)と基板(12)の縁端部との介在部で、装置を
、バーンインするための電気的接続が可能である。
このドツトマトリックスプラズマ表示装置の製造法は、
次の通りである。
次の通りである。
ガラス製の基板(12)として、表示装置の型式に合せ
て、適当な寸法に切った厚さ3.175mm16− (1/8インチ)の浮動ガラスを使用し、水冷超音波ド
リルで穿孔して、吸気・充填用のオリフィス(69)を
作成する。
て、適当な寸法に切った厚さ3.175mm16− (1/8インチ)の浮動ガラスを使用し、水冷超音波ド
リルで穿孔して、吸気・充填用のオリフィス(69)を
作成する。
次に、基板(12)の表面に、各種の絶縁性及び伝導フ
ィルムインキを掛けるために、厚膜プリント処理を行な
う。まず、パッド(44)を定めるために、米国デュポ
ン社(duPont)製の製品番号7712プラチナシ
ルバ一厚膜フイルム化合物を、基板(12)上にプリン
トする。プリントしたパッド(44)を空中乾燥させた
後、窯炉で約585℃の焼入れをする。
ィルムインキを掛けるために、厚膜プリント処理を行な
う。まず、パッド(44)を定めるために、米国デュポ
ン社(duPont)製の製品番号7712プラチナシ
ルバ一厚膜フイルム化合物を、基板(12)上にプリン
トする。プリントしたパッド(44)を空中乾燥させた
後、窯炉で約585℃の焼入れをする。
次に、陰極ストリップ(26)を定めるために、デュポ
ン社製の製品番号9535ニッケルフィル□ム伝導体を
、基板(12)上にプリントする。陰極ストリップ(2
6)を、平行に取付ける。ストリップ幅は0.25〜0
.50nwn (0,010〜0.020インチ)、ま
た長さは25.4〜203.2mn (1〜8インチ)
が適当である。厚さは約20〜50ミクロンとするのが
よい。
ン社製の製品番号9535ニッケルフィル□ム伝導体を
、基板(12)上にプリントする。陰極ストリップ(2
6)を、平行に取付ける。ストリップ幅は0.25〜0
.50nwn (0,010〜0.020インチ)、ま
た長さは25.4〜203.2mn (1〜8インチ)
が適当である。厚さは約20〜50ミクロンとするのが
よい。
陰極ストリップ(26)の延長方向は、表示装置のドラ
イブ方向に合わせて、水平でも、あるいは垂直でもよい
が、表示装置の長手方向に延長させるのが適当である。
イブ方向に合わせて、水平でも、あるいは垂直でもよい
が、表示装置の長手方向に延長させるのが適当である。
何故なら、透明伝導体で作られた陽極は、抵抗性が高い
のに対し、陰極ストリップ(26)は、非常に伝導性の
高い物質で作られているので、陰極ストリップを長手方
向に延ばすことにより、その−線」=における電圧降下
を大きくできるからである。
のに対し、陰極ストリップ(26)は、非常に伝導性の
高い物質で作られているので、陰極ストリップを長手方
向に延ばすことにより、その−線」=における電圧降下
を大きくできるからである。
陰極ストリップ(26)を、空中乾燥させて、585℃
の窯炉で焼入れした後、誘電層(32)と誘電ストリッ
プ(48)を、表面にプリントする。
の窯炉で焼入れした後、誘電層(32)と誘電ストリッ
プ(48)を、表面にプリントする。
誘電層(32)の素材としては、デュポン社製の製品番
号9541の厚膜誘電化合物が望ましい。
号9541の厚膜誘電化合物が望ましい。
厚膜誘電化合物を基板(12)にプリントして、陰極ス
トリップ(26)上に各陰極ドツト(5o)を設定する
。露出したドツト(50)の寸法は、0.25〜0.5
0nwn (0,010−0,020インチ)が良い。
トリップ(26)上に各陰極ドツト(5o)を設定する
。露出したドツト(50)の寸法は、0.25〜0.5
0nwn (0,010−0,020インチ)が良い。
絶縁体として使用する誘電化合物には、他にエレクトロ
サイエンス(Electro 5cience) 40
23 B及び4028Bがある。
サイエンス(Electro 5cience) 40
23 B及び4028Bがある。
次のような、数種類のドラ1〜配列が可能である。
(1)通常XY配列と呼ばれる、ドツトのソリッド配列
として、表示装置の幾何学的条件や設計条件に適合する
ディメンションを与える。
として、表示装置の幾何学的条件や設計条件に適合する
ディメンションを与える。
(2)ドツトのグループ化によるキャラクタ形成も可能
であり、これらのキャラクタは、普通、5X7のドツト
配列で構成される。希望により、ドツト列を1列追加し
て、下線つまりカーソルにすることができる。その他に
も、7×9ドッ1〜配列や、エンドユーザの必要に応じ
て、適切なドツトを調整できる。誘電層(32)は、陰
極ドラ1〜(50)を設定すると同時に、ドツト(50
)において、表示装置の作動時に光を発生してはならな
い部分を被覆する絶縁層の役目も果たす。
であり、これらのキャラクタは、普通、5X7のドツト
配列で構成される。希望により、ドツト列を1列追加し
て、下線つまりカーソルにすることができる。その他に
も、7×9ドッ1〜配列や、エンドユーザの必要に応じ
て、適切なドツトを調整できる。誘電層(32)は、陰
極ドラ1〜(50)を設定すると同時に、ドツト(50
)において、表示装置の作動時に光を発生してはならな
い部分を被覆する絶縁層の役目も果たす。
表示装置の次の製造手順は、長方形の密封部(18)を
形成するための密封シールとして、基板(12)上にシ
ーリング材をプリントする。シーリング材は、ドラl〜
(50)を囲む壁を形成し、その厚さは、0.1.78
−0.254mm (0,007−0,010インチ)
とする。
形成するための密封シールとして、基板(12)上にシ
ーリング材をプリントする。シーリング材は、ドラl〜
(50)を囲む壁を形成し、その厚さは、0.1.78
−0.254mm (0,007−0,010インチ)
とする。
プリント素材を、最高温度500℃で約10分間。
=19−
箱型炉や窯炉で上薬を掛けて、前処理をしてもよい。基
板(12)には、上薬掛は処理の後、シーリング処理を
施す。シーリング処理の準備中、基板(12)は、上側
プレート(14)と接合するまで乾燥窒素中に保存する
。
板(12)には、上薬掛は処理の後、シーリング処理を
施す。シーリング処理の準備中、基板(12)は、上側
プレート(14)と接合するまで乾燥窒素中に保存する
。
ガラス製の上側プレート(14,)は、片面に透明な酸
化第一錫の層をプリントした、厚さ3.175+nm(
1/8インチ)の浮動ガラスで作る。
化第一錫の層をプリントした、厚さ3.175+nm(
1/8インチ)の浮動ガラスで作る。
上側プレー1〜(14)としては、6.45a# (1
平方インチ)当たり抵抗率80Ω、公差±50%の、登
録商標「ネサ(NESA)Jのもとに販売されている米
国ピッツバーグ・プレートガラス・カンパニー(Pit
tsburge Plate Glass Compa
ny)製造のプレートを使用できる。
平方インチ)当たり抵抗率80Ω、公差±50%の、登
録商標「ネサ(NESA)Jのもとに販売されている米
国ピッツバーグ・プレートガラス・カンパニー(Pit
tsburge Plate Glass Compa
ny)製造のプレートを使用できる。
酸化第一錫被覆ガラスとしては、他に6.45cJ(1
平方インチ)当たり抵抗率8〜12Ωの、米国フォl〜
ン・パワー・インコーホレーテッド(PhotonPo
wer、 Inc、)製のものがある。
平方インチ)当たり抵抗率8〜12Ωの、米国フォl〜
ン・パワー・インコーホレーテッド(PhotonPo
wer、 Inc、)製のものがある。
表示装置の作動を完べきにするためには、酸化第一錫被
覆から、スクラッチをできるだけ完全に一20= 除去することが大切である。後に行なう酸性エツチング
の妨げとなるので、ガラスに指紋が付かないように注意
する。
覆から、スクラッチをできるだけ完全に一20= 除去することが大切である。後に行なう酸性エツチング
の妨げとなるので、ガラスに指紋が付かないように注意
する。
次に、完成品の陰極パターン型にプリントした耐エツチ
ング材を、酸化第一錫被覆層に丁寧にプリントする。
ング材を、酸化第一錫被覆層に丁寧にプリントする。
スクリーンプリントが可能な耐エツチング材は、従来、
何種類か市販されている。
何種類か市販されている。
耐エツチングプリントを、約1.0分間、100℃で乾
燥させた後、酸性エツチングを施す。酸性エツチングは
、温めた酸性溶液にコーテイング材を浸して行なう。ま
ず、亜鉛金属粉末を消イオン水に溶かした溶液を、ガラ
スプレートの被覆面にプリントする。次に、ガラスプレ
ートを消イオン水と50%塩酸を成分とする、熱した混
合溶液に浸す。
燥させた後、酸性エツチングを施す。酸性エツチングは
、温めた酸性溶液にコーテイング材を浸して行なう。ま
ず、亜鉛金属粉末を消イオン水に溶かした溶液を、ガラ
スプレートの被覆面にプリントする。次に、ガラスプレ
ートを消イオン水と50%塩酸を成分とする、熱した混
合溶液に浸す。
この溶液の温度は、39〜55℃が最適である。ガラス
プレートを酸性溶液に浸す時間は、15〜20秒以内と
する。何故なら、浸す時間が長くなればそれだけ、耐エ
ツチング材に切込みが生じる度合が高まるからである。
プレートを酸性溶液に浸す時間は、15〜20秒以内と
する。何故なら、浸す時間が長くなればそれだけ、耐エ
ツチング材に切込みが生じる度合が高まるからである。
前記時間の後、ガラスプレートを酸性溶液から取出し、
消イオン水で洗浄する。乾燥すると、陽極(52)には
、酸化第一錫のコーテイング材だけが残り、ガラスプレ
ートは、完全に、かつ適切にエツチングされる。
消イオン水で洗浄する。乾燥すると、陽極(52)には
、酸化第一錫のコーテイング材だけが残り、ガラスプレ
ートは、完全に、かつ適切にエツチングされる。
次に、低温の6%苛性ソーダ溶液で、耐エツチング被覆
を除去する。その後、ガラスプレートをアルコール性消
イオン水溶液に浸し、軽く拭いて乾燥させる。
を除去する。その後、ガラスプレートをアルコール性消
イオン水溶液に浸し、軽く拭いて乾燥させる。
エツチングしたパターンは、平行に延びる透明伝導体か
ら成る陽極(52)を形成する。
ら成る陽極(52)を形成する。
次に、コネクタ(56)、パッド(58)及び抵抗器(
54)を、上側プレート(14)上にプリントして、第
4図に示す伝導体パターンを形成する。第4図に示すよ
うに、各コネクタ(56)には、抵抗器(54)を直列
にプリントする。
54)を、上側プレート(14)上にプリントして、第
4図に示す伝導体パターンを形成する。第4図に示すよ
うに、各コネクタ(56)には、抵抗器(54)を直列
にプリントする。
この抵抗素材を、従来の厚膜技術を用いて表示装置」二
にプリントし、各陽極ストリップ(52)で所定の電流
を生じる抵抗値を有するように、焼入れをする。通常、
抵抗器1つ当たりの要求抵抗値は、約50にΩである。
にプリントし、各陽極ストリップ(52)で所定の電流
を生じる抵抗値を有するように、焼入れをする。通常、
抵抗器1つ当たりの要求抵抗値は、約50にΩである。
また必要に応じ、賦活カバーを形成するために、上側プ
レート(14)に、米国デュポン社製の9535ニッケ
ル伝導性化合物をプリントする。
レート(14)に、米国デュポン社製の9535ニッケ
ル伝導性化合物をプリントする。
これで、上側プレート(14)は、密封シールを形成す
るために、基板(12)と接合できる。
るために、基板(12)と接合できる。
陽極(52)が、陰極(26)と交差し、かつドツト(
50)の列と整合するように、上側プレート(14)を
基板(12)の上に被せる。
50)の列と整合するように、上側プレート(14)を
基板(12)の上に被せる。
上側プレート(14)が基板(12)上に適切に位置付
けされているのを確認し、クランプで固定する。
けされているのを確認し、クランプで固定する。
次に、充填管(68)(第4図に示す)をオリフィス(
69)に取り付ける。一般に、充填管(68)はガラス
製であり、その熱伝導率は、ガラス製の基板(12)と
一致している。
69)に取り付ける。一般に、充填管(68)はガラス
製であり、その熱伝導率は、ガラス製の基板(12)と
一致している。
次に、組み立てた部材を炉の中に入れ、480〜500
℃まで加熱すると、ソルダーガラスシール(16)が加
熱され、再溶融して、密封部(18)の周縁部に密封シ
ールを形成する。充填管(68)23− のシーリングガラスも、同様に溶融し、充填管(68)
と基板(12)の接合部に密封シールを形成する。
℃まで加熱すると、ソルダーガラスシール(16)が加
熱され、再溶融して、密封部(18)の周縁部に密封シ
ールを形成する。充填管(68)23− のシーリングガラスも、同様に溶融し、充填管(68)
と基板(12)の接合部に密封シールを形成する。
5〜30分後に、密封シールが完成したら、部材を室温
まで、ゆっくりと冷却させる。
まで、ゆっくりと冷却させる。
水銀を含む小型のガラス製カプセルを、充填管(68)
から挿入して、表示装置に水銀を充填する準備をする。
から挿入して、表示装置に水銀を充填する準備をする。
水銀は、ガラスの放電が始まる時、プラズマに生じる陰
極スパッタを遅延させる。水銀カプセルの代替物として
は、市販の水銀添加リング、またはピルを利用できる。
極スパッタを遅延させる。水銀カプセルの代替物として
は、市販の水銀添加リング、またはピルを利用できる。
次に、表示装置を高圧真空ポンプに接続し、空気を完全
に吸気する。
に吸気する。
次に、密封部(18)に、99.5%のネオンガス、0
.5%のアルゴンガス、及びごく少量のクリプトン85
放射性ガスを成分とする、ペニング(Pann−ing
)混合物を充填する。典型的な充填圧は、水銀気圧40
0〜700ミリメータとする。
.5%のアルゴンガス、及びごく少量のクリプトン85
放射性ガスを成分とする、ペニング(Pann−ing
)混合物を充填する。典型的な充填圧は、水銀気圧40
0〜700ミリメータとする。
次に、充填管(68)を基板(12)の裏面か24−
ら、50 、8〜76 、2 mm (2〜3インチ)
離れた点で加熱し、部材を密封する。加熱により、ガラ
スは柔らかくなり、充填管(68)の開口部が塞がる。
離れた点で加熱し、部材を密封する。加熱により、ガラ
スは柔らかくなり、充填管(68)の開口部が塞がる。
充填管(68)の開口部が完全に塞がれば、部材を引き
離し、充填管(68)の柔らかくなった部分を除去する
と、ペニング混合物は表示装置内に密封される。
離し、充填管(68)の柔らかくなった部分を除去する
と、ペニング混合物は表示装置内に密封される。
次に、水銀カプセルを赤外線ガンで破裂させた後、水銀
を表示装置の中に移動させるために、300〜350℃
の炉で加熱する。充填管(68)の残り部分を、基板(
12)から約12 、7 mm (1/ 2インチ)離
れた部分で切断する。
を表示装置の中に移動させるために、300〜350℃
の炉で加熱する。充填管(68)の残り部分を、基板(
12)から約12 、7 mm (1/ 2インチ)離
れた部分で切断する。
第2図は、駆動回路を陰極ストリップ(26)に接続す
る方法を示す。
る方法を示す。
パッド(28)を、陰極ストリップ(26)に接続する
。陰極ストリップ(26)上に誘電層(32)をプリン
トし、更にその上に、抵抗器(36)を備えるコンダク
タ(34)をプリントする。
。陰極ストリップ(26)上に誘電層(32)をプリン
トし、更にその上に、抵抗器(36)を備えるコンダク
タ(34)をプリントする。
各コンダクタ(34)の一端は、誘電層(32)の端縁
部から突き出て、陰極ストリップ(26)と電気的に接
触している。
部から突き出て、陰極ストリップ(26)と電気的に接
触している。
必要に応じて、コンダクタ(34)と抵抗器(36)で
、立上げ抵抗回路を形成できる。立上げ抵抗回路は、各
種の陰極を所定の電圧まで立上げるために、外部回路の
利用を可能にする。この所定の電圧に、陰極ドライバ(
30)から送られる電圧信号が加わると、陰極が発動し
、電離グローを発生する。
、立上げ抵抗回路を形成できる。立上げ抵抗回路は、各
種の陰極を所定の電圧まで立上げるために、外部回路の
利用を可能にする。この所定の電圧に、陰極ドライバ(
30)から送られる電圧信号が加わると、陰極が発動し
、電離グローを発生する。
以上の手順に従い、表示装置の組立てが完了して、バー
ンインし、適切に動作することを試験した後、第2図及
び第4図に示すように、陽極ドライブ (62)と陰極
ドライブ(30)を伝導体にはんだ付けする。はんだ付
けは、標準的な蒸気位相はんだ付技術を用いて行なう。
ンインし、適切に動作することを試験した後、第2図及
び第4図に示すように、陽極ドライブ (62)と陰極
ドライブ(30)を伝導体にはんだ付けする。はんだ付
けは、標準的な蒸気位相はんだ付技術を用いて行なう。
陰極ドライブ(30)は、陰極ストリップ(26)に接
続されているため、既定の入力信号に応答して、陰極ス
トリップ(26)を駆動する。
続されているため、既定の入力信号に応答して、陰極ス
トリップ(26)を駆動する。
同様に、陽極ドライブ(62)は、陽極ストリップ(2
6)を駆動させる。
6)を駆動させる。
第10図は、ドツトプラズマ表示装置の作動要領を図式
的に示したものである。
的に示したものである。
第10図において、ボックス(70)は外部回路を示す
。この外部回路は、陰極ドライブ(30A)〜(3ON
)、及び陽極ドライブ(62A)〜(62N)に信号を
送る。
。この外部回路は、陰極ドライブ(30A)〜(3ON
)、及び陽極ドライブ(62A)〜(62N)に信号を
送る。
1サイクルの第1段階では、第1陰極ストリツプ(26
)が発動すると同時に、第1グループの複数個の陽極ス
トリップ(52)が発動する。そして、全ての陰極、陰
極ストリップが遮断される。
)が発動すると同時に、第1グループの複数個の陽極ス
トリップ(52)が発動する。そして、全ての陰極、陰
極ストリップが遮断される。
次に、第2の信号が第2陰極ストリツプ(26)を発動
させると、第2グループの陽極ストリップ(62A)〜
(62N)が発動する。
させると、第2グループの陽極ストリップ(62A)〜
(62N)が発動する。
このように、全ての陰極ストリップが発動するまで、各
信号に応答して、1個の陰極ストリップと同時に、複数
個の陽極ストリップが発動する動作が繰返される。
信号に応答して、1個の陰極ストリップと同時に、複数
個の陽極ストリップが発動する動作が繰返される。
■サイクルが完了すると、装置は、第1陰極ストリツプ
からサイクルを再開する。これらのサイクルは、肉眼で
は分からない高速度で反復される27− ので、ドラ1−フ1〜リツクスは、継続的に発動してい
るように見える。
からサイクルを再開する。これらのサイクルは、肉眼で
は分からない高速度で反復される27− ので、ドラ1−フ1〜リツクスは、継続的に発動してい
るように見える。
(発明の効果)
本発明の、ドツトプラズマ表示装置の構成要素は、高圧
直流装置において使用される。陽極、陰極ストリップの
ドライバは、プラズマ表示装置本体と一体化されるので
、論理機能と高圧スイッチを非常に安価に結合すること
ができる。
直流装置において使用される。陽極、陰極ストリップの
ドライバは、プラズマ表示装置本体と一体化されるので
、論理機能と高圧スイッチを非常に安価に結合すること
ができる。
本発明は、従来の装置に必要であった、表示装置と制御
装置間の複雑な相互接続を、大幅に減少しつる。更に、
ドライバが本体と一体化しているので、プラズマ表示装
置の信頼性を非常に高める一方、製造コストを非常に削
減できる。
装置間の複雑な相互接続を、大幅に減少しつる。更に、
ドライバが本体と一体化しているので、プラズマ表示装
置の信頼性を非常に高める一方、製造コストを非常に削
減できる。
本発明の有する他の利点は、6.45ct& (1平方
インチ)当たりのドツト数を拡張できることである。
インチ)当たりのドツト数を拡張できることである。
この効果は、従来装置に用いられた孔を有するソリッド
誘電層のかわりに、誘電ストリップ(48)を使用する
ことで得られる。
誘電層のかわりに、誘電ストリップ(48)を使用する
ことで得られる。
本発明のドツトプラズマ表示装置は、非常に低廉な技術
で製造できるので、装置の経済性を更に28− 高めうる。
で製造できるので、装置の経済性を更に28− 高めうる。
このように、本発明によれば、前記の問題点が、全て解
決できることが明白であると思う。
決できることが明白であると思う。
第1図は、本発明によるドツトマトリックスプラズマ表
示装置の斜視図、 第2図は、基板張出し部から陰極ドライバを取り外した
状態の拡大斜視図、 第3図は、第2図の3−3線において見た拡大断面図、 第4図は、陽極ドライバを取り外した状態で、上側プレ
ート張出し部の下向露出面を拡大した斜視図、 第5図は、第1図の5−5線において見た断面図、第6
図は、同じ<6−6線において見た断面図、第7図は、
同じ<7−7線において見た断面図、第8図は、同じ<
8−8線において見た拡大断面図。 第9図は、同じ<9−9線において見た拡大断面図、 第10図は、陽極、陰極ドライブの相互接続を示す図式
である。 (12)基板 (14)上側プレート (16)ソルダーガラスシール (18)密封部(20
)基板張出し部 (21)上向き露出面(22) J:
:側プレート張出し部 (24)下向き露出面(26)
陰極ストリップ (28) (40) (44) (5
8) (66)パッド(30)陰極ドライバチップ (
32) (65)誘電層(34)伝導体 (36) (
54)抵抗器(38)第2コネクタ (42) (67
)付加コネクタ(43)細長リード (46)コネクタ
パッド(48)誘電ストリップ (50)ドツト(52
)陽極ストリップ (56)コネクタ(60)補完パッ
ド (62)陽極ドライバチップ(64)外側コネクタ (68)充填管 (69)オリフィス (70)外部回路 特許出願人代理人 弁理士 竹沢荘− =31−
示装置の斜視図、 第2図は、基板張出し部から陰極ドライバを取り外した
状態の拡大斜視図、 第3図は、第2図の3−3線において見た拡大断面図、 第4図は、陽極ドライバを取り外した状態で、上側プレ
ート張出し部の下向露出面を拡大した斜視図、 第5図は、第1図の5−5線において見た断面図、第6
図は、同じ<6−6線において見た断面図、第7図は、
同じ<7−7線において見た断面図、第8図は、同じ<
8−8線において見た拡大断面図。 第9図は、同じ<9−9線において見た拡大断面図、 第10図は、陽極、陰極ドライブの相互接続を示す図式
である。 (12)基板 (14)上側プレート (16)ソルダーガラスシール (18)密封部(20
)基板張出し部 (21)上向き露出面(22) J:
:側プレート張出し部 (24)下向き露出面(26)
陰極ストリップ (28) (40) (44) (5
8) (66)パッド(30)陰極ドライバチップ (
32) (65)誘電層(34)伝導体 (36) (
54)抵抗器(38)第2コネクタ (42) (67
)付加コネクタ(43)細長リード (46)コネクタ
パッド(48)誘電ストリップ (50)ドツト(52
)陽極ストリップ (56)コネクタ(60)補完パッ
ド (62)陽極ドライバチップ(64)外側コネクタ (68)充填管 (69)オリフィス (70)外部回路 特許出願人代理人 弁理士 竹沢荘− =31−
Claims (7)
- (1) それぞれ対向する端部及び側縁部、かつ上面を
有する長方形の基板と、それぞれ対向する端部及び側縁
部、かつ下面を有する透明な、長方形の上側プレートと
、 前記基板と前記上側プレートを、平行に離隔して支持し
、かつ両部材の間隙を継続的にシーリングして、密封部
を形成するシーリング材と、前記基板のいずれか1つの
端縁部が、前記密封部の外側で、シーリング材の外に張
出して形成する第1取付は面と、 前記上側プレートのいずれか1つの端縁部が、前記密封
部の外側で、シーリング材の外に張出して形成する第2
取付は面と 前記上側プレー1− 、J:、に取付けられ、かつ前記
密封部内において、互いに離隔して第1方向に並行する
、複数個の細長い陽極ストリップと、前記基板上に取付
けられ、かつ前記密封部内において、互いに離隔して、
前記第1方向と直角を成す第2方向に並行する、複数個
の細長い陰極ストリップと、 前記第1取付は面に配設した陰極駆動装置と、前記第2
取付は面に配設した陽極駆動装置と、前記基板の上面に
配設した、陰極ストリップを陰極駆動装置に接続する陰
極接続装置と、前記下面に配設した、陽極ストリップを
陽極駆動装置に接続する陽極接続装置とを、 備えることを特徴とする直流ドラ1〜71へリックスプ
ラズマ表示装置。 - (2)陽極、陰極駆動装置が、内蔵回路及び複数個のド
ライバ接続端子を備え、この陽極、陰極接続装置が複数
個の電気的リードを備え、かつこのリードが各陽極、陰
極ストリップを、対応するいずれか1つの陽極、陰極駆
動装置に接続していることを特徴とする特許請求の範囲
第(1)項に記載の直流ドツトマトリックスプラズマ表
示装置。 - (3)陰極接続装置が、基板上にプリントされており、
かつ陽極接続装置が、上側プレート上にプリントされて
いることを特徴とする特許請求の範囲第(2)項に記載
の直流ドツトマトリックスプラズマ表示装置。 - (4)陽極ストリップが、密封部の外側に延びる外端部
を有し、かつ陰極ストリップも密封部の外側に延びる外
端部を有することを特徴とする特許請求の範囲第(1)
項に記載の直流ドツトマトリックスプラズマ表示装置。 - (5)複数個の誘電ストリップが、基板の上面にプリン
トされており、かつこの誘電ストリップが互いに離隔し
て並行し、密封部内の陰極ストリップと直角に延びるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の直流
ドツトマトリックスプラズマ表示装置。 - (6) シーリング材が、上側プレートの下面と基板の
上面を、約0.18〜0.25nn(0,007−0,
010インチ)離隔して支持し、両者の間隙に、密封部
を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第(1
)項に記載の直流ドラ1−マトリラクスプラズフ表示装
置。 - (7)密封部に水銀気圧400〜700ミリメータのイ
オン化ガスを充填しであることを特徴とする特許請求の
範囲第(6)項に記載の直流ドツトマトリックスプラズ
マ表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US586313 | 1984-03-05 | ||
| US06/586,313 US4613855A (en) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | Direct current dot matrix plasma display having integrated drivers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200438A true JPS60200438A (ja) | 1985-10-09 |
Family
ID=24345231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60032954A Pending JPS60200438A (ja) | 1984-03-05 | 1985-02-22 | ドライバーを一体化した直流ドツトマトリツクスプラズマ表示装置 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4613855A (ja) |
| JP (1) | JPS60200438A (ja) |
| BE (1) | BE901876A (ja) |
| CA (1) | CA1218689A (ja) |
| DE (1) | DE3506595A1 (ja) |
| FR (1) | FR2560704B1 (ja) |
| GB (1) | GB2155229B (ja) |
| IT (1) | IT1181762B (ja) |
| NL (1) | NL188773C (ja) |
| SE (1) | SE458566B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180226A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Toshiba Corp | アクテイブ・マトリツクス駆動装置 |
| KR890004376B1 (ko) * | 1986-08-26 | 1989-10-31 | 주식회사 금성사 | 평면표시자의 제조방법 |
| DE3911345A1 (de) * | 1989-04-07 | 1990-10-11 | Nokia Unterhaltungselektronik | Kontaktierbauteil fuer eine flache anzeigeeinrichtung |
| DE3911352C2 (de) * | 1989-04-07 | 1994-11-03 | Nokia Deutschland Gmbh | Anordnung zur Kontaktierung einer Vielzahl von Steuerelektroden und Verfahren zur Herstellung derselben |
| JPH0315136A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマディスプレイ装置およびプラズマディスプレイ装置の製造方法 |
| US5677712A (en) * | 1991-01-08 | 1997-10-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2776051B2 (ja) * | 1991-05-09 | 1998-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US5737272A (en) * | 1992-09-08 | 1998-04-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus, structure for mounting semiconductor device, method of mounting semiconductor device, electronic optical apparatus and electronic printing apparatus |
| US5754171A (en) * | 1992-10-21 | 1998-05-19 | Photonics Systems, Inc. | Display device having integrated circuit chips thereon |
| US6765561B1 (en) * | 1992-10-21 | 2004-07-20 | Ray A. Stoller | Display device having integrated circuit chips thereon |
| CA2156812C (en) * | 1994-08-24 | 2004-08-10 | Tetsuya Morita | Plasma discharge apparatus |
| JP2000250425A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Fujitsu Ltd | ドライバic実装モジュール |
| KR100358698B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2002-10-30 | 엘지전자주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 저전압 구동장치 및 방법 |
| KR100571218B1 (ko) * | 2003-07-15 | 2006-04-13 | 엘지전자 주식회사 | 접속 부재 및 플라즈마 디스플레이 패널 구동 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1177255B (de) * | 1958-05-13 | 1964-09-03 | Siemens Ag | Flaechenhafte Anzeigevorrichtung zur elektro-optischen Darstellung elektrischer Signale |
| DE1512329A1 (de) * | 1966-06-15 | 1969-08-07 | Metro Goldwyn Mayer Inc | Matrixanordnung |
| US3668688A (en) * | 1969-12-29 | 1972-06-06 | Owens Illinois Inc | Gas discharge display and memory panel having addressing and interface circuits integral therewith |
| US3684918A (en) * | 1970-08-07 | 1972-08-15 | Owens Illinois Inc | Gas discharge display/memory panels and selection and addressing circuits therefor |
| US3828215A (en) * | 1972-06-30 | 1974-08-06 | Ibm | Integrated packaging arrangement for gas panel display device |
| JPS5325474B2 (ja) * | 1972-12-21 | 1978-07-27 | ||
| US4047169A (en) * | 1976-02-09 | 1977-09-06 | Burroughs Corporation | Display panel having improved arrangement of reset cells for facilitating scanning of the panel |
| DE2615569C3 (de) * | 1976-04-09 | 1982-01-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Farbbildwiedergabevorrichtung |
| FR2453496A1 (fr) * | 1979-04-03 | 1980-10-31 | Gerard Guy | Afficheur matriciel a plasma |
| US4468659A (en) * | 1980-08-25 | 1984-08-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroluminescent display panel assembly |
| US4450441A (en) * | 1981-08-27 | 1984-05-22 | Person Herman R | Dot matrix plasma display and method for driving same |
| US4524352A (en) * | 1982-06-04 | 1985-06-18 | International Business Machines Corporation | High frequency pilot |
| JPS5910988A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | ホシデン株式会社 | カラ−液晶表示器 |
-
1984
- 1984-03-05 US US06/586,313 patent/US4613855A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-01-28 CA CA000472986A patent/CA1218689A/en not_active Expired
- 1985-01-29 GB GB08502125A patent/GB2155229B/en not_active Expired
- 1985-01-29 SE SE8500392A patent/SE458566B/sv not_active IP Right Cessation
- 1985-02-12 NL NLAANVRAGE8500381,A patent/NL188773C/xx not_active IP Right Cessation
- 1985-02-22 JP JP60032954A patent/JPS60200438A/ja active Pending
- 1985-02-25 DE DE19853506595 patent/DE3506595A1/de not_active Withdrawn
- 1985-03-01 IT IT47758/85A patent/IT1181762B/it active
- 1985-03-04 FR FR8503142A patent/FR2560704B1/fr not_active Expired
- 1985-03-05 BE BE0/214603A patent/BE901876A/fr not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2560704B1 (fr) | 1988-10-07 |
| GB8502125D0 (en) | 1985-02-27 |
| NL188773C (nl) | 1992-09-16 |
| SE458566B (sv) | 1989-04-10 |
| DE3506595A1 (de) | 1985-09-05 |
| GB2155229B (en) | 1987-09-16 |
| IT1181762B (it) | 1987-09-30 |
| FR2560704A1 (fr) | 1985-09-06 |
| BE901876A (fr) | 1985-07-01 |
| IT8547758A1 (it) | 1986-09-01 |
| GB2155229A (en) | 1985-09-18 |
| IT8547758A0 (it) | 1985-03-01 |
| NL188773B (nl) | 1992-04-16 |
| NL8500381A (nl) | 1985-10-01 |
| SE8500392L (sv) | 1985-09-06 |
| SE8500392D0 (sv) | 1985-01-29 |
| US4613855A (en) | 1986-09-23 |
| CA1218689A (en) | 1987-03-03 |
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