JPS60203436A - 耐高熱負荷複合構造体 - Google Patents
耐高熱負荷複合構造体Info
- Publication number
- JPS60203436A JPS60203436A JP5942284A JP5942284A JPS60203436A JP S60203436 A JPS60203436 A JP S60203436A JP 5942284 A JP5942284 A JP 5942284A JP 5942284 A JP5942284 A JP 5942284A JP S60203436 A JPS60203436 A JP S60203436A
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- Japan
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- composite structure
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- tungsten
- high heat
- alloy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、高熱流束負荷を受けても熱応力の発生や変形
などが少なく、しかも熱伝導特性に優れたタングステン
（、）−モリブデン（ＭＯ）−銅（Ｃｕ）系の耐高熱負
荷複合構造体に関する。
などが少なく、しかも熱伝導特性に優れたタングステン
（、）−モリブデン（ＭＯ）−銅（Ｃｕ）系の耐高熱負
荷複合構造体に関する。
Ｘ線発生装置の対陰極、プラズマ発生装置の不純物除去
板など高温下で高熱流束負荷を受ける部品は、直接高熱
流束負荷を受ける表面部分の部材と、負荷された熱を効
果的に除去して全体を冷却する冷却部分の部材とを接合
した構造より成る複合構造体である。一般に、表面部分
の部材にはＸ線の発生効率、耐熱性若しくは耐スパツタ
性などの観点からＷ若しくはＷ−Ｒｅ合金が用いられ、
冷却部分の部材には、熱伝導特性が良好であることから
してＣ，若しくはＣｕ合金が用いられている。
板など高温下で高熱流束負荷を受ける部品は、直接高熱
流束負荷を受ける表面部分の部材と、負荷された熱を効
果的に除去して全体を冷却する冷却部分の部材とを接合
した構造より成る複合構造体である。一般に、表面部分
の部材にはＸ線の発生効率、耐熱性若しくは耐スパツタ
性などの観点からＷ若しくはＷ−Ｒｅ合金が用いられ、
冷却部分の部材には、熱伝導特性が良好であることから
してＣ，若しくはＣｕ合金が用いられている。
このようなＷ−Ｃｕ複合構造体を構成する際における重
要な問題は、両部材間の接合に関することである。なぜ
ならば、２０℃〜６００℃における平均熱膨張係数につ
いて見てみると、Ｗのそれは４．３Ｘ１０”／℃、Ｃｕ
のそれは１４．７ Ｘ １０ ””’／℃と両者の間
には大きな差異があり、熱負荷を受けて温度上昇を生じ
たときには両部材の接合部には大きな熱応力が発生する
からである。
要な問題は、両部材間の接合に関することである。なぜ
ならば、２０℃〜６００℃における平均熱膨張係数につ
いて見てみると、Ｗのそれは４．３Ｘ１０”／℃、Ｃｕ
のそれは１４．７ Ｘ １０ ””’／℃と両者の間
には大きな差異があり、熱負荷を受けて温度上昇を生じ
たときには両部材の接合部には大きな熱応力が発生する
からである。
一般に両部材の接合方法には、ボルト締めなどの機械的
方法またはろう伺などを用いた冶金的方法がある。
方法またはろう伺などを用いた冶金的方法がある。
前者の方法の場合には、接合部の形状９間隔などを考慮
して両部材間の熱膨張の差を逃がして熱応力の発生を避
けることは可能である。反面、両部材間の密着度が低下
するため両者間の熱伝達は低下し、効果的な冷却作用が
阻害される。そのため、例えば、プラズマ発生装置にお
いては、プラズマディスラプションなどの発生により大
きな熱負荷が加わった場合には、表面部分の部材（Ｗ）
の表面温度が大巾に上昇し、その結果、表面の溶融など
の破損現象が生ずるに至る。
して両部材間の熱膨張の差を逃がして熱応力の発生を避
けることは可能である。反面、両部材間の密着度が低下
するため両者間の熱伝達は低下し、効果的な冷却作用が
阻害される。そのため、例えば、プラズマ発生装置にお
いては、プラズマディスラプションなどの発生により大
きな熱負荷が加わった場合には、表面部分の部材（Ｗ）
の表面温度が大巾に上昇し、その結果、表面の溶融など
の破損現象が生ずるに至る。
一方、後者の冶金的接合方法によれば、両部材は密着し
て接合されるので当初は熱の除去が有効に行なわれ円滑
な冷却作用を示すが、温度上昇により熱膨張差が増大す
ると接合面には熱応力が発生する。特に間欠的な運転モ
ードをとるトカマク型プラズマ発生装置などにおいては
、上記した熱応力は変動し、さらにそれに加えてプラズ
マからの電磁力も重畳されることにより、接合部のうち
強度の小さい部分に疲労クラックが発生し、成長するに
至る。接合部にこのようなりラックが発生し、成長する
と、この部分では熱伝達の効率が劣化し、Ｌ記したと同
様の理由により表面溶融による損傷の発生する虞れがあ
る。
て接合されるので当初は熱の除去が有効に行なわれ円滑
な冷却作用を示すが、温度上昇により熱膨張差が増大す
ると接合面には熱応力が発生する。特に間欠的な運転モ
ードをとるトカマク型プラズマ発生装置などにおいては
、上記した熱応力は変動し、さらにそれに加えてプラズ
マからの電磁力も重畳されることにより、接合部のうち
強度の小さい部分に疲労クラックが発生し、成長するに
至る。接合部にこのようなりラックが発生し、成長する
と、この部分では熱伝達の効率が劣化し、Ｌ記したと同
様の理由により表面溶融による損傷の発生する虞れがあ
る。
本発明は、上記した欠点を解消し、接合部における熱応
力の発生が小さく、かつ熱伝導が良好で冷却作用に優れ
たＷ−Ｍｏ−Ｃｕ複合構造体の提供を目的とする。
力の発生が小さく、かつ熱伝導が良好で冷却作用に優れ
たＷ−Ｍｏ−Ｃｕ複合構造体の提供を目的とする。
本発明者らは、上記の欠点が両部材間接合部における熱
伝達の効率の低下により生じ、その低下は両部材間の熱
膨張の差に起因するという事実に着目し、接合部におい
て両部材間の熱膨張差を低減せしめれば上記欠点を解消
し得るとの着想を得、研究を行なった結果、本発明のＷ
−Ｍｏ−Ｃｕ複合構造体を開発するに到った。
伝達の効率の低下により生じ、その低下は両部材間の熱
膨張の差に起因するという事実に着目し、接合部におい
て両部材間の熱膨張差を低減せしめれば上記欠点を解消
し得るとの着想を得、研究を行なった結果、本発明のＷ
−Ｍｏ−Ｃｕ複合構造体を開発するに到った。
すなわち、本発明のＷ −ｋｉ（１−Ｃｕ複合構造体は
Ｗ部材とＣｕ 部材とを接合して成る複合構造体におい
て、該部材間に、該Ｗ部材に接する部分ではＭ。含有量
が多く、該Ｃｕ 部材に接する部分ではＣｕ 含有量の
多いＭ。−〇〇 合金の層が介在することを特徴とする
ものである。（ＭＯ含有量が多いとは純Ｍ。である場合
も含む）なお、本発明の複合構造体にあって、Ｗ部材と
しては、Ｗ牟独でもよいが、実用上はＲｅ を０．２〜
３重諷チ含有するＷ −Ｒｅ合金を用いる事が好ましい
。Ｒｅ は、Ｗの高温強度を高め、Ｗの再結晶温度を上
昇させて高熱負荷を受けた状態でＷの結晶粒の成長を抑
制して、粗大結晶粒に起因する表面クラックの発生を防
止するために有効であるが、その含有量が０，２重量％
未満の場合には上記効果をもたらさず、また３重量％を
超えて添加しても効果の顕著な向上は認められない。
Ｗ部材とＣｕ 部材とを接合して成る複合構造体におい
て、該部材間に、該Ｗ部材に接する部分ではＭ。含有量
が多く、該Ｃｕ 部材に接する部分ではＣｕ 含有量の
多いＭ。−〇〇 合金の層が介在することを特徴とする
ものである。（ＭＯ含有量が多いとは純Ｍ。である場合
も含む）なお、本発明の複合構造体にあって、Ｗ部材と
しては、Ｗ牟独でもよいが、実用上はＲｅ を０．２〜
３重諷チ含有するＷ −Ｒｅ合金を用いる事が好ましい
。Ｒｅ は、Ｗの高温強度を高め、Ｗの再結晶温度を上
昇させて高熱負荷を受けた状態でＷの結晶粒の成長を抑
制して、粗大結晶粒に起因する表面クラックの発生を防
止するために有効であるが、その含有量が０，２重量％
未満の場合には上記効果をもたらさず、また３重量％を
超えて添加しても効果の顕著な向上は認められない。
また、Ｃｕ 部材はＣｕ またはＣｕ 合金から構成さ
れる。
れる。
さて、本発明の複合構造体における最大の特徴は、Ｗ部
材とＣｕ 部材の中間に介在するＭ６−Ｃｕ 合金の層
にある０ 該層にあっては、Ｗ部材に接する部分ではＭｏ 含有量
が多く（純Ｍ。でもよい）、Ｃｕ 部材に接する部分で
はＣｕ 含有量が多いことを特徴とする。該層における
Ｍ。含有量（またはＣｕ 含有量）は、Ｗ部材からＣｕ
部材までの間で変化するが、この変化は連続的であっ
ても不連続的な段階的なものでもよい。
材とＣｕ 部材の中間に介在するＭ６−Ｃｕ 合金の層
にある０ 該層にあっては、Ｗ部材に接する部分ではＭｏ 含有量
が多く（純Ｍ。でもよい）、Ｃｕ 部材に接する部分で
はＣｕ 含有量が多いことを特徴とする。該層における
Ｍ。含有量（またはＣｕ 含有量）は、Ｗ部材からＣｕ
部材までの間で変化するが、この変化は連続的であっ
ても不連続的な段階的なものでもよい。
本発明の複合構造体にあっては、熱膨張係数が大きく異
なる。Ｗ部材とＣｕ 部材との中間に、該Ｗ部材から該
Ｃｕ 部材にかけて、Ｍｏ の含有量（またはＣｕ の
含有量）の変化に対応してその熱膨張係数が連続的また
は段階的に変化するＭｏ−Ｃｕ の層が介在するので、
両部材間では熱膨張差が緩慢に変化して熱応力の発生が
抑制されることになる。
なる。Ｗ部材とＣｕ 部材との中間に、該Ｗ部材から該
Ｃｕ 部材にかけて、Ｍｏ の含有量（またはＣｕ の
含有量）の変化に対応してその熱膨張係数が連続的また
は段階的に変化するＭｏ−Ｃｕ の層が介在するので、
両部材間では熱膨張差が緩慢に変化して熱応力の発生が
抑制されることになる。
本発明の複合構造体の態様は次のように２大別される。
第１はＭ。−Ｃｕ の合金層においてＭｏの含有量（Ｃ
ｕ の含有量）が連続的に変化するものである。これは
例えば以下のような方法によって製造される。
ｕ の含有量）が連続的に変化するものである。これは
例えば以下のような方法によって製造される。
まず、Ｍｏ の粉末から常法の粉末冶金法によって多孔
構造のＭ。焼結体の板材を製造する。
構造のＭ。焼結体の板材を製造する。
このときＭｏ 粉末の圧粉体を焼結する際に杜、Ｗ部材
が接合される側を高温で、Ｃｕ 部材が接合される側を
それよりも低い温度で焼結すると得られたＭｏ 焼結体
の厚み方向においてはその高温側表面が緻密構造で、低
温側表面にいく程多孔構造になる。すなわち、板材の厚
み方向に多孔度の勾配が形成される０これは、例えば焼
結しようとする圧粉体を高周波加熱などにより加熱され
たＷブロック上におき、圧粉体の上部は低温のＨ，ガス
により冷却するなどの焼結方法により達成することがで
きる。ついでこのＭ。
が接合される側を高温で、Ｃｕ 部材が接合される側を
それよりも低い温度で焼結すると得られたＭｏ 焼結体
の厚み方向においてはその高温側表面が緻密構造で、低
温側表面にいく程多孔構造になる。すなわち、板材の厚
み方向に多孔度の勾配が形成される０これは、例えば焼
結しようとする圧粉体を高周波加熱などにより加熱され
たＷブロック上におき、圧粉体の上部は低温のＨ，ガス
により冷却するなどの焼結方法により達成することがで
きる。ついでこのＭ。
焼結体の高温で焼結された側にＷ板を接着する。
接着方法としてはＷ板とＭ。焼結体をＭｏ ペーストを
介在させて加圧加熱して、拡散接合を行う方法、Ｍｏ
焼結体表面にＷ層を化学蒸着法により形成せしめる方法
などがある。
介在させて加圧加熱して、拡散接合を行う方法、Ｍｏ
焼結体表面にＷ層を化学蒸着法により形成せしめる方法
などがある。
ついで、このようにして得られたＷ−Ｍ。焼結体複合材
のＭ。の上にＣｕ またはＣｕ 合金のブロックを載せ
Ｃｕ またはＣｕ 合金を溶融する。
のＭ。の上にＣｕ またはＣｕ 合金のブロックを載せ
Ｃｕ またはＣｕ 合金を溶融する。
融液はＭ。焼結体の空孔に浸透する。もち論、最初から
Ｍ。焼結体表面にＣｕ またはＣｕ 合金の融液を流し
込んでもより。このとき、Ｍｏ 焼結体には多孔度の勾
配が形成されているので、融液は該Ｍ０ 焼結体の低温
側表面では最も多量に、以後、高温側にいくにつれて順
次少量となるようにして空孔部に浸入することになる。
Ｍ。焼結体表面にＣｕ またはＣｕ 合金の融液を流し
込んでもより。このとき、Ｍｏ 焼結体には多孔度の勾
配が形成されているので、融液は該Ｍ０ 焼結体の低温
側表面では最も多量に、以後、高温側にいくにつれて順
次少量となるようにして空孔部に浸入することになる。
すなわち、Ｍｏ を、マトリクスとしその厚み方向では
Ｃｕ 含有量が変化しだＷ−Ｍ（１−Ｃｕ 複合体が形
成される。
Ｃｕ 含有量が変化しだＷ−Ｍ（１−Ｃｕ 複合体が形
成される。
なお、ＭＯ−Ｃｕ 合金層のＭｏ 含有量（またはＣｕ
含有量）はＭ。焼結体の空孔の大小、その孔径分布、
厚み方向における多孔度の勾配などによって規定される
が、それは圧粉時の圧力。
含有量）はＭ。焼結体の空孔の大小、その孔径分布、
厚み方向における多孔度の勾配などによって規定される
が、それは圧粉時の圧力。
焼結温度およびその分布などによって任意に選定するこ
とができる。
とができる。
第２はＷの板とＣｕ Ｏ板またはブロックの間にＭＯ含
有量の異なるＭ＠ −Ｃｕ 合金の板の複数枚積層して
介在させ、全体を熱圧ブレスやロク付などの方法により
一体化するものである０このとき、得られた複合構造体
のＷとＣｕ ０間に介在する層中においてはＭｏ 含有
量（またはＣｕ 含有量）が段階的に変化することとな
る。
有量の異なるＭ＠ −Ｃｕ 合金の板の複数枚積層して
介在させ、全体を熱圧ブレスやロク付などの方法により
一体化するものである０このとき、得られた複合構造体
のＷとＣｕ ０間に介在する層中においてはＭｏ 含有
量（またはＣｕ 含有量）が段階的に変化することとな
る。
以上の２方法のいずれにおいてもＷ材とＭ。
をもっとも多く含有する層との間にさらにＷ−Ｍ。
合金の層を介在させ不こともできる。
実施例工。
平均粒径２５μｍのＭｏ 粉末を所定の金型に充填して
０．５ｔ０ｎ／ＣＩ＆の圧力を印加して板状圧粉体を成
形した。
０．５ｔ０ｎ／ＣＩ＆の圧力を印加して板状圧粉体を成
形した。
ついでＨ２雰囲気中において、この圧粉体の片面を１８
００℃、他面を１３５０℃の温度に５時間保持し、厚さ
１０ｗ′Ｌの板状焼結体を得た。得られた焼結体の高温
側表面にモリブデンペーストをぬり、厚さ５１ｍのＷ板
をのせ２ノ多−の圧力を印加し、真空中にて１３５０℃
の温度で１８時間保持し、Ｗ板とＭ。焼結体の接合を行
った。
００℃、他面を１３５０℃の温度に５時間保持し、厚さ
１０ｗ′Ｌの板状焼結体を得た。得られた焼結体の高温
側表面にモリブデンペーストをぬり、厚さ５１ｍのＷ板
をのせ２ノ多−の圧力を印加し、真空中にて１３５０℃
の温度で１８時間保持し、Ｗ板とＭ。焼結体の接合を行
った。
得られた接合体のＭｏ 側を上にしてカーボン型の中に
収納し、更にこの上にＣｕ ブロックを載置してＨ７雰
囲気中で１１２０℃に昇温し、Ｃｕを溶融し、その融液
をＭｏ 焼結体に含浸せしめた。更に、焼結体の上面か
ら高さ２５“に相当するＣｕ の融液を加え、全体を冷
却固化したＯ得られたＷ −Ｍｏ−Ｃｕ複合構造体にお
いて、ＭＯ焼結体の高温側表面位置でのＭｏ 含有量は
９３％（Ｃｕ は７チ）、低温側表面位置でのＭｏ 含
有量は５５％（Ｃｕ は４５ｓ）であった０厚さ２５ｗ
ｎのＣｕ 層には径１０１の水冷用の孔を穿設した。
収納し、更にこの上にＣｕ ブロックを載置してＨ７雰
囲気中で１１２０℃に昇温し、Ｃｕを溶融し、その融液
をＭｏ 焼結体に含浸せしめた。更に、焼結体の上面か
ら高さ２５“に相当するＣｕ の融液を加え、全体を冷
却固化したＯ得られたＷ −Ｍｏ−Ｃｕ複合構造体にお
いて、ＭＯ焼結体の高温側表面位置でのＭｏ 含有量は
９３％（Ｃｕ は７チ）、低温側表面位置でのＭｏ 含
有量は５５％（Ｃｕ は４５ｓ）であった０厚さ２５ｗ
ｎのＣｕ 層には径１０１の水冷用の孔を穿設した。
実施例２
実施例１と同様にして厚さ１５“のＭｏ 焼結体を製造
した。この焼結体の高温側表面に１１００℃にて、ＷＣ
ｔ４＋Ｈ１＋Ａｒの混合気流中で厚み１００μｍｎ０Ｗ
層を化学蒸着した０ついでこれに実施例１と同様にして
Ｃｕ を含浸せしめてＷ−λ４６−Ｃｕ複合構造体とし
た。
した。この焼結体の高温側表面に１１００℃にて、ＷＣ
ｔ４＋Ｈ１＋Ａｒの混合気流中で厚み１００μｍｎ０Ｗ
層を化学蒸着した０ついでこれに実施例１と同様にして
Ｃｕ を含浸せしめてＷ−λ４６−Ｃｕ複合構造体とし
た。
実施例３
常用のＭｏ 粉末とＣｕ 粉末との混合焼結法およびＭ
。の圧粉体への溶融Ｃｕ の含浸法によってＭｏ 含有
量が９０重量％、７０：ｉ量饅、５５重量％、４０重量
％、３０重量％である５種類の厚さ各１． ｓ Ｉｆ！
″′のＭ。−Ｃｕ 合金板を製造した。
。の圧粉体への溶融Ｃｕ の含浸法によってＭｏ 含有
量が９０重量％、７０：ｉ量饅、５５重量％、４０重量
％、３０重量％である５種類の厚さ各１． ｓ Ｉｆ！
″′のＭ。−Ｃｕ 合金板を製造した。
ついで片面に厚みそれぞれ１０μｆｆｌと２０μｍのＮ
ｉ メッキ層およびＣｕ メッキ層を順次形成した厚さ
７．５”のＷ板と上記したＭＯ−Ｃｕ 合金板を上記し
た順序で積層して、全体に０．５ 破−の荷重を加えて
Ｈ２雰囲気中、８００℃、４時間熱圧プレスし、さらに
その後、上記複合体のＣｕ 含有量の多い側に、径１０
”７の冷却水用孔を設けた厚み２５”のＣｕ ブロック
をロウ付にて接合し、Ｗ−Ｃｕ複合構造体とした０比較
例１ 実施例３で用いたと同様のＷ板と所定の冷却水用孔を設
けた厚み３２．５Ｔｕ′のＣｕ ブロックとの間に厚み
２５μｍのロウ箔を挾み、全体に０、５ ”／ ＝の荷
重を加えてＨ２雰囲気中８５０℃に加熱してロウ付接合
した。
ｉ メッキ層およびＣｕ メッキ層を順次形成した厚さ
７．５”のＷ板と上記したＭＯ−Ｃｕ 合金板を上記し
た順序で積層して、全体に０．５ 破−の荷重を加えて
Ｈ２雰囲気中、８００℃、４時間熱圧プレスし、さらに
その後、上記複合体のＣｕ 含有量の多い側に、径１０
”７の冷却水用孔を設けた厚み２５”のＣｕ ブロック
をロウ付にて接合し、Ｗ−Ｃｕ複合構造体とした０比較
例１ 実施例３で用いたと同様のＷ板と所定の冷却水用孔を設
けた厚み３２．５Ｔｕ′のＣｕ ブロックとの間に厚み
２５μｍのロウ箔を挾み、全体に０、５ ”／ ＝の荷
重を加えてＨ２雰囲気中８５０℃に加熱してロウ付接合
した。
比較例２
厚さ７．５８のＷ板と比較例１で用いたと同様のＣｕ
ブロックとをそのまま重ね両者にあけられた孔にＮｂ
類ボルトを入れて結合した０以上５種類のＷ ７ Ｍ（
１−ＣｕおよびＷ−Ｃｕ複合構造体につき以下の試験を
行なった０すなわち、Ｃｕ 板の孔に冷却水（入口温度
２０℃）を流しながら、Ｗ板の表面に電子ビーム照射に
より５００ ｗ／、１１の熱流束を連続して加える加熱
試験及び上記熱流束を６０秒間加え３０秒間休止すると
いう、加熱−冷却を１００ 回くり返す熱サイクル試験
である。
ブロックとをそのまま重ね両者にあけられた孔にＮｂ
類ボルトを入れて結合した０以上５種類のＷ ７ Ｍ（
１−ＣｕおよびＷ−Ｃｕ複合構造体につき以下の試験を
行なった０すなわち、Ｃｕ 板の孔に冷却水（入口温度
２０℃）を流しながら、Ｗ板の表面に電子ビーム照射に
より５００ ｗ／、１１の熱流束を連続して加える加熱
試験及び上記熱流束を６０秒間加え３０秒間休止すると
いう、加熱−冷却を１００ 回くり返す熱サイクル試験
である。
このときの加熱試験時のＷ板表面の温度及び熱サイクル
試験後の接合部での剥離など異常発生の有無を調べ、そ
れらを一括して表に記した０表 以下（白 〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、本発明のＷ Ｍ６ Ｃｕ
複合構造体は■反復する高熱流束負荷を受けても接合部
における剥離、クラックなどの発生現象はなく、■しか
も充分効果的に冷却効果が得られるのでその工業的価値
は犬である０
試験後の接合部での剥離など異常発生の有無を調べ、そ
れらを一括して表に記した０表 以下（白 〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、本発明のＷ Ｍ６ Ｃｕ
複合構造体は■反復する高熱流束負荷を受けても接合部
における剥離、クラックなどの発生現象はなく、■しか
も充分効果的に冷却効果が得られるのでその工業的価値
は犬である０
Claims (3)
- （１） タングステン部材と銅部材とを接合して成る複
合構造体において、該部材間に、該タングステン部材に
接する部分ではモリブデン含有量が多く、かつ該銅部材
に接する部分では銅含有量の多いモリブデン−銅合金の
層が介在することを特徴とする耐高熱負荷複合構造体。 - （２）該タングステン部材が粉末冶金法、溶解法もしく
は表面処理法によって形成されたタングステンあるいは
タングステン合金である特許請求の範囲第１項記載の耐
高熱負荷複合構造体。 - （３）該タングステン部材が０．２〜３重量−のレニウ
ムを含有するタングステン−レニウム合金である特許請
求の範囲第１項記載の耐高熱負荷複合構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5942284A JPS60203436A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 耐高熱負荷複合構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5942284A JPS60203436A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 耐高熱負荷複合構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60203436A true JPS60203436A (ja) | 1985-10-15 |
Family
ID=13112803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5942284A Pending JPS60203436A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 耐高熱負荷複合構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60203436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102312186A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法 |
| CN103194712A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 高导热性的钨铜热沉和电子封装材料及其制备方法 |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP5942284A patent/JPS60203436A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102312186A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法 |
| CN103194712A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 高导热性的钨铜热沉和电子封装材料及其制备方法 |
| CN103194712B (zh) * | 2012-01-09 | 2015-10-21 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种高导热性的钨铜复合材料作为钨铜热沉和电子封装材料的应用 |
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