JPS60204373A - 液体噴射記録ヘツド - Google Patents
液体噴射記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS60204373A JPS60204373A JP6113684A JP6113684A JPS60204373A JP S60204373 A JPS60204373 A JP S60204373A JP 6113684 A JP6113684 A JP 6113684A JP 6113684 A JP6113684 A JP 6113684A JP S60204373 A JPS60204373 A JP S60204373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- orifice
- recording head
- flow path
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、熱エネルギーの作用を受けた液体が急激な体
積の増大を伴う状態変化を起こし、該状態変化に基づく
作用力によって記録ヘッド部先端のオリフィスより液滴
が吐出されて飛翔的液滴が形成され、該液滴が被記録部
材に付着して記録を行う液滴、噴射記録ヘッドに関する
ものである。
積の増大を伴う状態変化を起こし、該状態変化に基づく
作用力によって記録ヘッド部先端のオリフィスより液滴
が吐出されて飛翔的液滴が形成され、該液滴が被記録部
材に付着して記録を行う液滴、噴射記録ヘッドに関する
ものである。
［従来技術］
従来用いられている液滴噴射記録ヘッドの概要を第１図
（ａ）、（ｂ）および第２図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）を
参照して説明する。
（ａ）、（ｂ）および第２図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）を
参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの種従来のヘッドに使用され
ている基板を示し、ここで、ｌとしては、Ｓｉ結晶を用
いる。このＳｉ結晶の表面には熱酸化によって絶縁酸化
＠２を形成し、これを蓄熱層とする。この蓄熱層２の厚
さは記録ヘッドの応答周波数から決定すればよい。
ている基板を示し、ここで、ｌとしては、Ｓｉ結晶を用
いる。このＳｉ結晶の表面には熱酸化によって絶縁酸化
＠２を形成し、これを蓄熱層とする。この蓄熱層２の厚
さは記録ヘッドの応答周波数から決定すればよい。
この支持体ｌの蓄熱層２の」二に全面にわたって液滴吐
出用エネルギー発生体としての発熱抵抗体層３を高周波
２極スパツタにより付着させる０次いで、電子ビーム蒸
着により、発熱抵抗体層３の上にＡｌｌなどによる少く
とも１対の対向電極４を付着させる。ここで、発熱抵抗
体層３および電極４は、フォトリソグラフィによって、
例えば第１図（ａ）のように、所望のパターン形状に形
成するものとする。さらに、パターン化された発熱抵抗
体層３および電極４の上には、ＳｉＯ□膜などの形態の
」二部層５を高周波２極スパツタリングで形成し、以上
により基板を構成する。
出用エネルギー発生体としての発熱抵抗体層３を高周波
２極スパツタにより付着させる０次いで、電子ビーム蒸
着により、発熱抵抗体層３の上にＡｌｌなどによる少く
とも１対の対向電極４を付着させる。ここで、発熱抵抗
体層３および電極４は、フォトリソグラフィによって、
例えば第１図（ａ）のように、所望のパターン形状に形
成するものとする。さらに、パターン化された発熱抵抗
体層３および電極４の上には、ＳｉＯ□膜などの形態の
」二部層５を高周波２極スパツタリングで形成し、以上
により基板を構成する。
以上のようにして構成された基板に液流路を形成する工
程について第２図（ａ）〜（Ｃ）を参照して述べる。ま
ず、基板の上部層５の表面上にドライフィルム６をラミ
ネートし、このドライフィルムに対して、第２図（ａ）
、（ｂ）に示すように、所望のパターン形状にフォトリ
ングラフィによってパターニングを行う。次いで、この
パターン化ドライフィルム６の上を天板７で蓋をするこ
とによって閉じた液流路８を形成する。８はパターン化
発熱抵抗体層３による熱発生部を示し、１０は液流路８
中の熱作用部を示す。
程について第２図（ａ）〜（Ｃ）を参照して述べる。ま
ず、基板の上部層５の表面上にドライフィルム６をラミ
ネートし、このドライフィルムに対して、第２図（ａ）
、（ｂ）に示すように、所望のパターン形状にフォトリ
ングラフィによってパターニングを行う。次いで、この
パターン化ドライフィルム６の上を天板７で蓋をするこ
とによって閉じた液流路８を形成する。８はパターン化
発熱抵抗体層３による熱発生部を示し、１０は液流路８
中の熱作用部を示す。
液流路８内において、熱発生部８からの熱によって、熱
作用部１０におけるインクは急激な体積増大を起こし、
その状態変化に伴う作用力で流路８の先端に設けたオリ
フィス８Ａから飛翔的液滴として吐出される。
作用部１０におけるインクは急激な体積増大を起こし、
その状態変化に伴う作用力で流路８の先端に設けたオリ
フィス８Ａから飛翔的液滴として吐出される。
なお、ここで、天板７と液流路８の壁との密着性を高め
るために、図示例のように、これら両者間にドライフィ
ルムの形態の密着向１一層１１を配置するのが好適であ
る。
るために、図示例のように、これら両者間にドライフィ
ルムの形態の密着向１一層１１を配置するのが好適であ
る。
次いで、図示はしていないが、インク貯めタンクを天板
７の外側表面上でオリフィス８Ａとは反対側の位置に形
成し、このタンクと液ｊＸｆ路８とを天板７にあけた開
口（不図示）を介して連通させる。
７の外側表面上でオリフィス８Ａとは反対側の位置に形
成し、このタンクと液ｊＸｆ路８とを天板７にあけた開
口（不図示）を介して連通させる。
さらに、電極４にはフレキシブルケーブルのリード線を
ワイヤポンディングして接続し、このフレキシブルケー
ブルを介してＪＡ部の回路と電気的接続を行う。以−に
のようにして構成された記録ヘッドは、多少コストの増
加は犠牲にしても高密度のドツトを得たいときや、高速
応答を実現したいときには利用価値がきわめて大きい。
ワイヤポンディングして接続し、このフレキシブルケー
ブルを介してＪＡ部の回路と電気的接続を行う。以−に
のようにして構成された記録ヘッドは、多少コストの増
加は犠牲にしても高密度のドツトを得たいときや、高速
応答を実現したいときには利用価値がきわめて大きい。
その反面、ヘッドの液流路作製において、ドライフィル
ムにパターンを施して液流路壁を形成し、そしてその環
境が有機溶媒等を含む液（インク）と常に接していると
いう厳しい条件であるから、基板とドライフィルムとの
密着性には細心の注意を拭わ′ねばならなかった。その
ためにドライフィルム工程も複雑であり、組立て等も手
作業によることが多かった。
ムにパターンを施して液流路壁を形成し、そしてその環
境が有機溶媒等を含む液（インク）と常に接していると
いう厳しい条件であるから、基板とドライフィルムとの
密着性には細心の注意を拭わ′ねばならなかった。その
ためにドライフィルム工程も複雑であり、組立て等も手
作業によることが多かった。
さらにまた、高密度ドツトや高速応答をさほど必要とし
ない低コスト指向の使い捨て形式の記録ヘッドを製造す
る見地からは得策ではない。
ない低コスト指向の使い捨て形式の記録ヘッドを製造す
る見地からは得策ではない。
［目 的］
そこで、本発明の目的は、上述の点に鑑みて、低コスト
指向の要求に合致し、しかも容易に製造することのでき
る液滴噴射記録ヘッドを提供することにある。
指向の要求に合致し、しかも容易に製造することのでき
る液滴噴射記録ヘッドを提供することにある。
［実 施 例］
以下に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第３図（ａ）、（ｂ）および第４図は本発明の第１実施
例を示し、ここで、第１図（ａ）、（ｂ）および第２図
（ａ）〜（Ｃ）と同様の個所には同一符号を付すことに
する。
例を示し、ここで、第１図（ａ）、（ｂ）および第２図
（ａ）〜（Ｃ）と同様の個所には同一符号を付すことに
する。
本例では、支持体ｌとして、無アルカリガラス（例えば
コーニング社の７０５１１）を用い、その支持体ｌ上に
Ｔａを高周波２極スパツタリングによって厚さ５００人
に被着して発熱抵抗体層３を成膜し、その上に、Ｔａを
電極として、電解めっきによって、Ｃｕの厚膜を厚さ３
５ｇｔｎにわたって付着し、このＣｕ膜に対して、第３
図（ａ）または第４図に示すような、所望の液流路１６
を形成するパターンをもつように、フォトリングラフィ
によりパターニングし、発熱抵抗体層３の部分を除いて
パターン化Ｃｕ電極に電解めっきによってＡｕを厚さｉ
４だけ付着させることで、少くとも１対の対向電極１４
を形成する。 ′ 引続き、電極４−ヒに、ＣＶＤ法によって５ｉｎ２を厚
さ５０００人にわたって付着させてインクしヤ断層１５
を形成する。このインクしヤ断層１５は、第４図では省
略しであるが、実際には、第３図（ｂ）に示すように、
電極１４のパターンに応じた凹凸を成しており、この凹
凸のついたインクしゃ断層１５によってインク液流路１
８が限界される。
コーニング社の７０５１１）を用い、その支持体ｌ上に
Ｔａを高周波２極スパツタリングによって厚さ５００人
に被着して発熱抵抗体層３を成膜し、その上に、Ｔａを
電極として、電解めっきによって、Ｃｕの厚膜を厚さ３
５ｇｔｎにわたって付着し、このＣｕ膜に対して、第３
図（ａ）または第４図に示すような、所望の液流路１６
を形成するパターンをもつように、フォトリングラフィ
によりパターニングし、発熱抵抗体層３の部分を除いて
パターン化Ｃｕ電極に電解めっきによってＡｕを厚さｉ
４だけ付着させることで、少くとも１対の対向電極１４
を形成する。 ′ 引続き、電極４−ヒに、ＣＶＤ法によって５ｉｎ２を厚
さ５０００人にわたって付着させてインクしヤ断層１５
を形成する。このインクしヤ断層１５は、第４図では省
略しであるが、実際には、第３図（ｂ）に示すように、
電極１４のパターンに応じた凹凸を成しており、この凹
凸のついたインクしゃ断層１５によってインク液流路１
８が限界される。
インクしゃ断層１５の上には、密着向上層１１をラミネ
ートした天板７を配置して、閉じた液流路１８を形成す
る。本例では、天板７および密着向上層ｌｌのうち、発
熱抵抗体層３の位置と対応する位置に開口を設け、天版
７の先端にオリフィス１８Ａを形成する。
ートした天板７を配置して、閉じた液流路１８を形成す
る。本例では、天板７および密着向上層ｌｌのうち、発
熱抵抗体層３の位置と対応する位置に開口を設け、天版
７の先端にオリフィス１８Ａを形成する。
液貯めタンク（不図示）を天板７上でかつオリフィス１
８Ａとは離間した位置に配設し、さらに、電極１４には
外部回路との電気接続のためのフレキシブルケーブルの
リード線をワイヤポンディングによって接続する。
８Ａとは離間した位置に配設し、さらに、電極１４には
外部回路との電気接続のためのフレキシブルケーブルの
リード線をワイヤポンディングによって接続する。
このようにして構成した記録ヘッドは、上述した従来例
のようにパターン化したドライフィルム６を設ける必要
がなく、パターニングは電極のみでよいから、製造コス
トを大幅に低下させることができる。
のようにパターン化したドライフィルム６を設ける必要
がなく、パターニングは電極のみでよいから、製造コス
トを大幅に低下させることができる。
本発明の第２実施例を第５図（ａ）、（ｂ）および第６
図に示す。本例では、支持体１としてポリイミドフィル
ムを用い、そのフィルム１の上に、Ｔ ａ ２ Ｎを厚
さ５００＾はどリアクティブスパッタリングにより刺着
して発熱抵抗体層３を成膜し、次いでこの膜３にフォト
リングラフィにより所望のパターンを形成する。このパ
ターン化発熱抵抗体層３上にドライフィルムをラミネー
Ｉ・し、このドライフィルムに対してパターンを形成し
てから電解めっきを施し、Ｃｕを厚さ２０ｐｍ、次いで
Ａｕを厚さ Ｉｇ＋ｎだけ形成する。次に、ドライフィ
ルムをはく離して所望パターンの少くとも１対の対向電
極２４を得る。本例では、電極２４のパターンは、第５
図（ａ）または第６図に示すように、一方の端部にオリ
フィス１８Ａを形成して平行な液流路２８が形成される
ような所望のパターンとする。
図に示す。本例では、支持体１としてポリイミドフィル
ムを用い、そのフィルム１の上に、Ｔ ａ ２ Ｎを厚
さ５００＾はどリアクティブスパッタリングにより刺着
して発熱抵抗体層３を成膜し、次いでこの膜３にフォト
リングラフィにより所望のパターンを形成する。このパ
ターン化発熱抵抗体層３上にドライフィルムをラミネー
Ｉ・し、このドライフィルムに対してパターンを形成し
てから電解めっきを施し、Ｃｕを厚さ２０ｐｍ、次いで
Ａｕを厚さ Ｉｇ＋ｎだけ形成する。次に、ドライフィ
ルムをはく離して所望パターンの少くとも１対の対向電
極２４を得る。本例では、電極２４のパターンは、第５
図（ａ）または第６図に示すように、一方の端部にオリ
フィス１８Ａを形成して平行な液流路２８が形成される
ような所望のパターンとする。
引続き、電極４」―に高周波スパッタリングによって５
ｉ０２を厚さ３０００Ａはど刺着してインクしゃ断層２
５を形成する。従って、実際の液流路１８およびオリフ
ィス１８Ａはこのインクしゃ断層２５によって限界され
る。しかし、第６図では、図示を簡単にするためにこの
インクし争断層２５を省略して示している。
ｉ０２を厚さ３０００Ａはど刺着してインクしゃ断層２
５を形成する。従って、実際の液流路１８およびオリフ
ィス１８Ａはこのインクしゃ断層２５によって限界され
る。しかし、第６図では、図示を簡単にするためにこの
インクし争断層２５を省略して示している。
インクし僧断層２５の］−には、ドライフィルムＩＩを
ラミネートした天板７を接合する。これにより、閉じた
液流路１８を形成し、発熱抵抗体層３側の開口部にオリ
フィス１８Ａが形成される。
ラミネートした天板７を接合する。これにより、閉じた
液流路１８を形成し、発熱抵抗体層３側の開口部にオリ
フィス１８Ａが形成される。
第６図に示すように、液貯めタンク４３をラミネートフ
ィルムｌｌ上に天板７と隣接して配設する。
ィルムｌｌ上に天板７と隣接して配設する。
４４はタンク４３に対するインク液供給チューブである
。
。
本例では、電極２４のうち、オリフィス２８Ａとは反対
側の端部をそのまま外部回路との電気的接続部として形
成することができ、かかる端部をコネクタに直接に挿着
することができるので、上側のようにフレキシケーブル
のリード線のワイヤポンディングが不要となり、それだ
け製造工程を簡略化できる。
側の端部をそのまま外部回路との電気的接続部として形
成することができ、かかる端部をコネクタに直接に挿着
することができるので、上側のようにフレキシケーブル
のリード線のワイヤポンディングが不要となり、それだ
け製造工程を簡略化できる。
第７図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第３実施例を示し
、本例では、支持体ｌにオリフィス３８Ａを形成する。
、本例では、支持体ｌにオリフィス３８Ａを形成する。
支持体ｌとしてはポリイミドフィルムを用い、この支持
体ｌの上に圧延Ｃｕ箔（厚さ３５＃Ｌｍ）を接着する。
体ｌの上に圧延Ｃｕ箔（厚さ３５＃Ｌｍ）を接着する。
このＣｕ箔に対してフォトリソグラフィによって第７図
（ａ）に示すように互いに平行な液流路３８を形成する
パターンを形成し、その上に電解めっきにより厚さ ｌ
＃ＬＩｌのＡｕを刺着して少くとも１対の対向電極３４
を形成する。支持体ｌにはこの電極３４のパターンに対
応して、少くとも１対の対向する電極の間にオリフィス
３８Ａが配置されるように穴３θをあける。
（ａ）に示すように互いに平行な液流路３８を形成する
パターンを形成し、その上に電解めっきにより厚さ ｌ
＃ＬＩｌのＡｕを刺着して少くとも１対の対向電極３４
を形成する。支持体ｌにはこの電極３４のパターンに対
応して、少くとも１対の対向する電極の間にオリフィス
３８Ａが配置されるように穴３θをあける。
他方、ガラス天板７に高周波リアクティブスパッタリン
グによりＴａを厚さ５００Ａはど付着させて発熱抵抗体
層３を形成したものを、この発熱抵抗体層３がポリイミ
ドフィルムｌ上の対向する電極３４の間に電気的に接続
がなされるようになして、電極３４に圧着してからポリ
イミドフィルムｌとガラス天板７とを接着剤で固着する
。
グによりＴａを厚さ５００Ａはど付着させて発熱抵抗体
層３を形成したものを、この発熱抵抗体層３がポリイミ
ドフィルムｌ上の対向する電極３４の間に電気的に接続
がなされるようになして、電極３４に圧着してからポリ
イミドフィルムｌとガラス天板７とを接着剤で固着する
。
天板７上には液貯めタンクをオリフィス３８Ａとは反対
側の位置に配設し、−１−例と同様に、電極３４のうち
オリフィス３８Ａとは反対の側の端部を、そのまま外部
回路への電気的接続部となし、かかる端部をコネクタに
直接に接続することができる。
側の位置に配設し、−１−例と同様に、電極３４のうち
オリフィス３８Ａとは反対の側の端部を、そのまま外部
回路への電気的接続部となし、かかる端部をコネクタに
直接に接続することができる。
従って、本例においても、フレキシブルケーブルのワイ
ヤポンディングは不要であるから、製造工程を簡略化で
きる。
ヤポンディングは不要であるから、製造工程を簡略化で
きる。
なお、以上の各実施例では、めっき技術を用いて電極を
形成しているが、スクリーン印刷によってかかる電極を
形成することもできる。
形成しているが、スクリーン印刷によってかかる電極を
形成することもできる。
次に、本発明の第４実施例を第８図および第９図（ａ）
、 （ｂ） 、 （ｃ）に示す。本例では、液滴吐出
のためのエネルギー発生体としてピエゾ素子（例えばバ
イモルフ（商品名））５３を用いる。ここで、ピエゾ素
子５３に接続されている電極５１および５２のうちの電
極５１が隔壁５４と共に液流路５５を形成する。
、 （ｂ） 、 （ｃ）に示す。本例では、液滴吐出
のためのエネルギー発生体としてピエゾ素子（例えばバ
イモルフ（商品名））５３を用いる。ここで、ピエゾ素
子５３に接続されている電極５１および５２のうちの電
極５１が隔壁５４と共に液流路５５を形成する。
なお、５６は電極５１と５２とを電気的に絶縁する絶縁
層である。
層である。
［効 果］
本発明によれば、液流路壁を無機物材料で形成でき、か
つ電極形成と共に液流路壁も同時に形成することができ
るので、製造工程を非常に簡略化することができる。し
かもまた、密着向上層としてドライフィルムを使用する
場合もあるが、この場合は従来のような微細なパターン
の層を恒久的に使用する必要はなく、全面にドライフィ
ルムを形成すれば良いので、密着性に関してもそれ程注
意を拭わなくともよく、工程も複雑にはならない。
つ電極形成と共に液流路壁も同時に形成することができ
るので、製造工程を非常に簡略化することができる。し
かもまた、密着向上層としてドライフィルムを使用する
場合もあるが、この場合は従来のような微細なパターン
の層を恒久的に使用する必要はなく、全面にドライフィ
ルムを形成すれば良いので、密着性に関してもそれ程注
意を拭わなくともよく、工程も複雑にはならない。
このように、本発明による記録ヘッドは、製造に必要な
時間と人件費及び材料費を大幅に削減することができる
。
時間と人件費及び材料費を大幅に削減することができる
。
また、本発明による液滴噴射ヘッドを５００Ｈｚの周波
数で駆動したところ、印字品位も従来のものとほとんど
同等のものが得られた。
数で駆動したところ、印字品位も従来のものとほとんど
同等のものが得られた。
第１図（ａ）は従来の記録ヘッドにおける基板の一例を
示す正面図、 第１図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、 第２図（ａ）は従来の記録ヘッドの全体の構成の一例を
示す正面図、 第２図（ｂ）はその上面図、 第２図（ｃ）は同じく第２図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、 第３図（ａ）は本発明第１実施例を示す正面図、第３図
（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、 第４図は同じくその斜視図、 第５図（ａ）は本発明の第２実施例を示す正面図、第５
図（ｂ）はその上面図、 第６図は同じくその斜視図、 第７図（ａ）は本発明の第３実施例を示す正面図、第７
図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、 第８図は本発明の第４実施例を示す斜視図、第８図（＾
）はそのｘ−ｘ’線断面図、第９図（ｂ）はそのＹ−Ｙ
’線断面図、第８図（Ｃ）はそのｚ−ｚ’線断面図であ
る。 ｌ・・・支持体、 ２・・・蓄熱層、 ３・・・発熱抵抗体。 ７・・・天板、 ９・・・熱発生部、 ｌＯ・・・熱作用部、 １１・・・密着向上層、 １４．２４．３４・・・電極、 １５．２５・・・インク遮断層、 １８．２８．３８・・・液流路、 １８Ａ、２８Ａ、３８Ａ・・・オリフィス、４３・・・
液貯めタンク、 ４４・・・液供給チュース ５１．５２・・・電極、 ５３・・・ピエゾ素子、 ５４・・・隔壁、 ５５・・・液流路、 ５６・・・絶縁層。 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 弁理士 谷 義− ３５９− ３６０− ３６１− ３６２−
示す正面図、 第１図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、 第２図（ａ）は従来の記録ヘッドの全体の構成の一例を
示す正面図、 第２図（ｂ）はその上面図、 第２図（ｃ）は同じく第２図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、 第３図（ａ）は本発明第１実施例を示す正面図、第３図
（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、 第４図は同じくその斜視図、 第５図（ａ）は本発明の第２実施例を示す正面図、第５
図（ｂ）はその上面図、 第６図は同じくその斜視図、 第７図（ａ）は本発明の第３実施例を示す正面図、第７
図（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図、 第８図は本発明の第４実施例を示す斜視図、第８図（＾
）はそのｘ−ｘ’線断面図、第９図（ｂ）はそのＹ−Ｙ
’線断面図、第８図（Ｃ）はそのｚ−ｚ’線断面図であ
る。 ｌ・・・支持体、 ２・・・蓄熱層、 ３・・・発熱抵抗体。 ７・・・天板、 ９・・・熱発生部、 ｌＯ・・・熱作用部、 １１・・・密着向上層、 １４．２４．３４・・・電極、 １５．２５・・・インク遮断層、 １８．２８．３８・・・液流路、 １８Ａ、２８Ａ、３８Ａ・・・オリフィス、４３・・・
液貯めタンク、 ４４・・・液供給チュース ５１．５２・・・電極、 ５３・・・ピエゾ素子、 ５４・・・隔壁、 ５５・・・液流路、 ５６・・・絶縁層。 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 弁理士 谷 義− ３５９− ３６０− ３６１− ３６２−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 飛翔的液滴を形成するためのオリフィスと、該オリフィ
スより前記液滴を吐出するために利用されるエネルギー
を発生するエネルギー発生体とを備えた液体噴射ヘッド
において、 前記エネルギー発生体に接続される電極が前記オリフィ
スに連通ずる液流路を構成していることを特徴とする液
体噴射記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113684A JPS60204373A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 液体噴射記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113684A JPS60204373A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 液体噴射記録ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60204373A true JPS60204373A (ja) | 1985-10-15 |
| JPH0551464B2 JPH0551464B2 (ja) | 1993-08-02 |
Family
ID=13162362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6113684A Granted JPS60204373A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 液体噴射記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60204373A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01115641A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | サーマル式ドロツプ・オン・デマンド型インクジエツト印刷ヘツド |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159358A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-08 | シ−メンス，アクチエンゲゼルシヤフト | 圧電駆動形印字ヘツドおよびその製作方法 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP6113684A patent/JPS60204373A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159358A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-08 | シ−メンス，アクチエンゲゼルシヤフト | 圧電駆動形印字ヘツドおよびその製作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01115641A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | サーマル式ドロツプ・オン・デマンド型インクジエツト印刷ヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0551464B2 (ja) | 1993-08-02 |
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