JPS60206053A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS60206053A
JPS60206053A JP59059455A JP5945584A JPS60206053A JP S60206053 A JPS60206053 A JP S60206053A JP 59059455 A JP59059455 A JP 59059455A JP 5945584 A JP5945584 A JP 5945584A JP S60206053 A JPS60206053 A JP S60206053A
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cladding
precipitation
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安井　毅
Shigemi Yamane
山根　茂美
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は半導体用のリードフレームに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 従来から、半導体のリードフレームとしては、４２アロ
イ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金）のようなＦｅ−Ｎｉ系合金
で形成されたものが知られている。
しかしながら、このようなリードフレームは、硬度が高
く折曲げ性に優れている反面、半導体の高集積化に伴っ
て要求されてきている熱放散性が充分でなく、また材料
価格が高いという欠点があった。
近年、このようなＦｅ−Ｎｉ系合金に代って値段の安価
なＣｕ合金でリードフレームを形成することが検討され
ているが、Ａｌ１線とのボンディング性、硬度、折曲げ
性、耐酸化性等のリードフレームに要求されるすべての
特性を満足させるものは得られていない。
［発明の目的１ 本発明者らはこのような点に対処して鋭意研究を進めた
結果、従来のｌ”ｅ−Ｎｉ系合金にＣｕまたはＣｕ合金
、特に析出硬化形のＣｕ合金をクラッドすることにより
前述の特性をすべて満足させるリードフレームが得られ
ることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、Ａ
ｌ１線とのボンディング性、硬度、折曲げ性、耐酸化性
および半田付は性に優れ、熱放散性の高いリードフレー
ムを提供することを目的とする。
［発明の概要］ ずなわち本発明は、Ｆｅ合金からなる板状体の両面に、
ＣｕまたはＣｔ１合金からなる薄板をクラッドしてなる
クラツド材で形成したことを特徴とするリードフレーム
である。
本発明に用いるクラツド材の一例を第１図に示ず。同図
において符号１はＦｅ合金からなる板状体、符号２はそ
の両面にクラッドされたＱｕまたはＣｕ合金からなる薄
板を示す。
ここで板状体１を構成するＦｅ合金としては、例えば４
２アロイやコバール（Ｆ’ｅ　−Ｎｉ　−Ｃ。
合金）を使用することができる。また、これらの板状体
の両面にクラッドする薄板２は、２０μｍ以上の厚さの
ものを使用するのが望ましく、特に析出硬化形のＣｕ合
金で構成した薄板を使用するのが望ましい。
このような析出硬化形Ｃｕ合金は、ｃｒ　ｓ　Ｚｒのよ
うな析出硬化成分元素とＣｕを高温で溶解し、連続鋳造
法により鋳造し、さらに熱間圧延、冷間圧延し、溶体化
熱処理を行なった後、冷間加工を施し、次いで析出硬化
処理を行なうことにより得ることができる。
特にＣＩ’０．１〜１重量％とＺｒ０．０５〜０゜５重
量％を含むＣｕ合金を４００〜５００℃の温度で析出硬
化処理し、１０００〜１００００個／−の密度で０．５
〜５０μ操の析出物を析出させたＣｕ合金は、硬度、折
曲げ性、耐熱性、！電性に優れているので使用すること
が望ましい。
また、上記割合のＣｒ　５７−ｒ以外にＭａ、Ｓｉ、３
ｎ、Ｎｉ％Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐ、ＡＵから選ばれた１種また
は２種以上の元素を合計量で１重量％以下含有させ、同
様に析出硬化処理を施したＣｕ合金を用いることもでき
る。
本発明のリードフレームは、このようなＣｕ合金または
Ｃｕからなる薄板２を、前述のＦｅ合金からなる板状体
１の両面に全体の厚さが０．１５〜０，２５ｎになるよ
うに常法により冷間でクラッドしてなるクラッド材料を
４００〜５００℃の温度で析出硬化処理した後、打抜き
加工等の方法で所定形状に成形することにより得られ、
折曲げ性を始めとする種々の特性に極めて優れている。
［発明の実施例〕 以下本発明の実施例について記載する。
次表に示す組成のＣｕ合金を連続鋳造し、熱間圧延後、
溶体化熱処理を行なった。次いで冷間圧延により厚さ０
．２ｕの板状に仕上げた。
こうして得られた薄板を、４２７０イからなる厚さ０．
１１ｍｍの板状体の両面に常法によりクラッドし、４５
０℃で析出硬化処理を施し、これを打抜き加工し、第２
図に示す形状のリードフレーム３を製造した。
次に得られたリードフレームの折曲げ性、表面硬［ｆお
よＵＡＬＩ線とのボンディング性を試験した。
結果は同表に示す通りであった。なお、同表中ボンディ
ング性は第３図に示すように、実施例のリードフレーム
３のチップ搭載部３ａにダイ接着剤４を介してシリコン
ウェハー５を接着し、さらにその上にＡｕ蒸着膜６を形
成した後、このＡｕ蒸＠Ｍ６とこれに対応するリードフ
レームの接続部３ｂをＡｉＪめっきを施すことなく、Ａ
ｌｌｌ子線直接接続したときＡＬＩ線７のＡ部で破断し
たものをＯ印とした。符号８は樹脂モールド部を示ず。
なお、８部で破断したものはなかった。
（以下余白） ＊９０℃繰り返し曲げ試験、規格４回以上［発明の効果
］ 以上の説明から明らかなように本発明のリードフレーム
は、Ａｌ１線とのボンディング性、表面硬度、折曲げ性
に優れ、しかも耐酸化性、半田付は性および熱放散性が
良好で安価である。
また、クラッドされたＦｅ合金からなる板状体をＣＬＩ
またはＣｕ合金の薄板とは完全な金属結合により接合さ
れており剥離することがない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に用いるクラツド材の一例を示す横断面
図、第２図は本発明の一実施例のリードフレームの平面
図、第３図は実施例のり−ドフレームのＡｕ線とのボン
ディング性の試験方法を示す拡大断面図である。 １・・・・・・・・・・・・Ｆｅ合金からなる板状体２
・・・・・・・・・・・・ＣｕまたはＣｕ合金からなる
薄板 ３・・・・・・・・・・・・リードフレーム４・・・・
・・・・・・・・ダイ接着剤５・・・・・・・・・・・
・シリコンウェハー６・・・・・・・・・・・・Ａｕ蒸
着膜７・・・・・・・・・・・・Ａｕ線 代理人弁理士　則　近　憲　佑 （ほか１名） 第１図 第２図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）Ｆｅ合金からなる板状体の両面に、ＣｕまたはＣ
    ｕ合金からなる薄板をクラッドしてなるクラツド材で形
    成したことを特徴とするリードフレーム。
  2. （２）Ｃｕ合金は、析出硬化形のＣｕ合金である特許請
    求の範囲第１項記載のリードフレーム。
  3. （３）析出硬化形Ｃｕ合金は、析出硬化元素としてＱｒ
    とＺｒを含有するＣｕ合金である特許請求の範囲第２項
    記載のリードフレーム。
  4. （４）析出硬化形Ｃｕ合金は、Ｃ「０．１〜１重量％と
    Ｚｒ　０．０５〜０．５！ｆｆｉ％とを含有したもので
    ある特許請求の範囲第３項記載のリードフレーム。
  5. （５）クラッド合金は、４００〜５００℃の温度で析出
    硬化処理がなされたものである特許請求の範囲第１項な
    いし第４項のいずれかに族記載のリードフレーム。
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