JPH061800B2 - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPH061800B2
JPH061800B2 JP59059455A JP5945584A JPH061800B2 JP H061800 B2 JPH061800 B2 JP H061800B2 JP 59059455 A JP59059455 A JP 59059455A JP 5945584 A JP5945584 A JP 5945584A JP H061800 B2 JPH061800 B2 JP H061800B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は半導体用のリードフレームに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 従来から、半導体のリードフレームとしては、４２アロ
イ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金）のようなＦｅ−Ｎｉ系合金
で形成されたものが知られている。
しかしながら、このようなリードフレームは、硬度が高
く折曲げ性に優れてい半面、半導体の高集積化に伴って
要求されてきている熱放散性が充分でなく、また材料価
格が高いという欠点があった。
近年、このようなＦｅ−Ｎｉ系合金に代って値段の安価
なＣｕ合金でリードフレームを形成することが検討され
ているが、Ａｕ線とのボディング性、硬化、折曲げ性、
耐酸化性等のリードフレームに要求されるすべての特性
を満足させるものは得られていない。
［発明の目的］ 本発明者らはこのような点に対処して鋭意研究を進めた
結果、従来のＦｅ−Ｎｉ系合金に析出硬化形のＣｕ合金
をクラッドすることにより前述の特性をすべて満足させ
るリードフレームが得れることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、Ａ
ｕ線のボンディング性、硬度、折曲げ性、耐酸化性およ
び半田付け性に優れ、熱放散性の高いリードフレームを
提供することを目的とする。
［発明の概要］ すなわち本発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなる板状体の
両面に、析出硬化形Ｃｕ合金からなる薄板をクラッドし
てなるクラッド材で形成したことを特徴とするリードフ
レームである。
本発明に用いるクラッド材の一例を第１図に示す。同図
において符号１はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる板状体、符
号２はその両面にクラッドされた析出硬化形Ｃｕ合金か
らなる薄板を示す。
ここで板状体１を構成するＦｅ−Ｎｉ系合金としては、
例えば４２アロイやコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）
を使用することができる。また、これらの板状体の両面
にクラッドする薄板２は、２０μｍ以上の厚さのものを
使用するのが望ましく、特に析出硬化形のＣｕ合金で構
成した薄板を使用するのが望ましい。
このような析出硬化形Ｃｕ合金は、Ｃｒ、Ｚｒのような
析出硬化成分元素とＣuを高温で溶解し、連続鋳造法に
より鋳造し、さらに熱間圧延、冷間圧延し、溶体化熱処
理を行なった後、冷間加工を施し、次いで析出硬化処理
を行なうことにより得ることができる。
特にＣｒ０．１〜１重量％とＺｒ０．０５〜０．５重量
％を含むＣｕ合金を４００〜５００℃の温度で析出硬化
処理し、１０００〜１００００個／mm2の密度で０．５
〜５０μｍの析出物を析出させたＣｕ合金は、硬度、折
曲げ性、耐熱性、導電性に優れているので使用すること
が望ましい。
また、上記割合のＣｒ、Ｚｒ以外にＭｇ、Ｓｉ、Ｓｎ、
Ｎｉ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｐ、Ａｇから選ばれた１種または２
種以上の元素を合計量で１重量％以下含有させ、同様に
析出硬化処理を施したＣu合金を用いることもできる。
本発明のリードフレームは、このような析出硬化形Ｃu
合金からなる薄板２を、前述のＦｅ合金からなる板状体
１の両面に全体の厚さが０．１５〜０．２５mmになるよ
うに常法により冷間でクラッドしてなるクラッド材料を
４００〜５００℃の温度で析出硬化処理した後、打抜き
加工等の方法で所定形状に成形することにより得られ、
折曲げ性を始めとする種々の特性に極めて優れている。
［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について記載する。
次表に示す組成のＣｕ合金を連続鋳情し、熱間圧延後、
溶体化熱処理を行なった。次いで冷間圧延により厚さ
０．２mmの板状に仕上げた。
こうして得られた薄板を、４２アロイからなる厚さ０．
１１mmの板状体の両面に常法によりクラッドし、４５０
℃で析出硬化処理を施し、これを打抜き加工し、第２図
に示す形状のリードフレーム３を製造した。
次に得られたリードフレームの折曲げ性、表面硬度およ
びＡｕ線とのボンディング性を試験した。結果は同表に
示す通りであった。なお、同表中ボンディング性は第３
図に示すように、実施例のリードフレーム３のチップ搭
載部３ａにダイ接着剤４を介してシリコンウェハー５を
接着し、さらにその上にＡｕ蒸着膜６を形成した後、こ
のＡｕ蒸着膜６とこれに対応するリードフレームの接続
部３ｂをＡｇめっきを施すことなく、Ａｕ線７で直接接
続したときＡｕ線７のＡ部で破断したものを○印とし
た。符号８は樹脂モールド部を示す。なお、Ｂ部で破断
したものはなかった。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明のリードフレーム
は、Ａｕ線とのボンディング性、表面硬度、折曲げ性に
優れ、しかも耐酸化性、半田付け性および熱放散性が良
好で安価である。
また、クラッドされたＦｅ−Ｎｉ系合金からなる板状体
を析出硬化形Ｃｕ合金の薄板とは完全な金属結合により
接合されており剥離することがない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に用いるクラッド材の一例を示す横断面
図、第２図は本発明の一実施例のリードフレームの平面
図、第３図は実施例のリードフレームのＡｕ線とのボン
ディング性の試験方法を示す拡大断面図である。 １…………Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなる板状体 ２…………析出硬化形Ｃｕ合金からなる薄板 ３…………リードフレーム ４…………ダイ接着剤 ５…………シリコンウエハー ６…………Ａｕ蒸着膜 ７…………Ａｕ線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−20135（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−169947（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−141544（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−100257（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−49154（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭53−42390（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなる板状体の両面
    に、析出硬化形Ｃｕ合金からなる薄板をクラッドしてな
    るクラッド材で形成したことを特徴とするリードフレー
    ム。
  2. 【請求項２】析出硬化形Ｃｕ合金は、析出効果元素とし
    てＣｒとＺｒを含有するＣｕ合金である特許請求の範囲
    第１項記載のリードフレーム。
  3. 【請求項３】析出硬化形Ｃｕ合金は、Ｃｒ0.1〜１重量
    ％とＺｒ0.05〜0.5重量％とを含有したものである特許
    請求の範囲第２項記載のリードフレーム。
  4. 【請求項４】クラッド材は、400〜500℃の温度で析出硬
    化処理がなされたものである特許請求の範囲第１項乃至
    第３項いずれかに記載のリードフレーム。
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JP5342390B2 (ja) 2009-09-25 2013-11-13 株式会社岩田レーベル Ｉｃタグの利用方法

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