JPS60206094A - 薄形ｉｃの検査用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はＩＣハンドラに係り、特に薄形ＩＣのハンドラ
に好適な搬送装置のレイアウトに関するものである。

〔発明の背景〕

ＩＣの製造工程において、多数の１．Ｃ’４高能率で自
動的に検査するためｌ　（’　へンドラが用いられる。

このＩＣハンドラは、未検査のＩＣ’＆自動的に順次に
検査用ソケットに搬送し、検査結果に従ってＩＣを分離
して自動的に搬出す４機器である。

従来においては第１図に示すような厚形の、いわゆるＤ
ＩＰタイプのＩＣが主流であったので、ＩＣハント９う
もＤＩＰタイプ用に構成されていた。

ところが、近年第２図（Ａ）、第２図（Ｂｌに示すよう
な薄形の、いわゆるＦＰＰタイプのＩＣが開発された。

このＦＰＰタイプのＩＣは［底面及び頂面が平行板状で
、かつ端子（リード）が平板に平行に突出し［ＩＣＪと
定義されている。このタイプのＩＣは狭い空間に多くの
ＩＣを実装するのに適しているため急速に普及しつつあ
り、これがＩＣの主流となる趨勢にある。

上記の薄形（ＰＰＰタイプ）のＩＣは、厚形のＩＣに比
して細いリードが密集して側方に突出しているので、そ
のハンドリングに関しては厚形ＩＣのハンドリングに比
して技術的に難かしい問題が有る。

厚形ＩＣ用のハンドラにおいては、約３５°程度の傾斜
を有するシュート？用いて搬送する構造が用いられ、こ
れを利用してローダを上方に、アンローダを下方に配置
し、その中間に検査用ソケットを設けるといった立体的
な配列を用いてＩＣノ）ンドラの設置所要面積を縮少せ
しめる工夫が行われていた。

ところが、薄形のＩＣはリードが側方に突出しているた
め、従来の如くシュートラ用いて自重滑降させると、Ｉ
Ｃのリード同志が引っ掛かって変形したり、絡み合って
しまったり、又はリードが搬送用の部材に衝突して損傷
したりする虞れが有る。

こうした事情のため、薄形ＩＣ用の７１ンドラにおいて
は自重滑降手段を設は難い。

従って、薄形ＩＣ用のハンドラにおいては、該薄形ＩＣ
Ｙ加熱しつつ搬送するレーンや検査済の薄形ＩＣＹ搬送
するレーンを水平に設置せざるを得ない。ただし検査ソ
ケットに対して薄形ＩＣＹ供給し取卸すレーンについて
はエレベータを設けて上下方向に搬送することが技術的
、経済的に可能である。

上述の理由により、薄形ＩＣ用ハンドラを従来技術によ
ってレイアウトすると、多大の設置面積を必要とし、そ
の上、隣接レーンに邪魔されて構成部材の保守整備が困
難となる虞れが有る。

〔発明の目的〕

本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、検査対象
物である薄形ＩＣの加熱搬送用レーン及び検査済薄形Ｉ
Ｃ搬送レーンを水平に設置して、しかも設置所要面積が
少なく、その上、各搬送レーンが他の構成機器に囲まれ
て保守整備を妨げられる虞れの無い、薄形ＩＣの検査用
搬送装置を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成する為本発明の搬送装置は、プリヒー
ト用搬送レーンと、検査済薄形ＩＣ搬送用レーンとを互
いに平行に、上下に対向せしめて設置し、前記プリヒー
ト用搬送レーンの終点と検査済薄形ＩＣ搬送用レーンの
始点との間に垂直方向の検査用レーンを設け、かつ、プ
リヒート用搬送レーンの始点と検査済薄形ＩＣ搬送用レ
ーンの終点とにそれぞれ隣接せしめて薄形ＩＣ用のロー
ダ及び同アンローダを設けたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

次に、本発明の一実施例を第３図について説明する。

１はシリヒータで、プリヒート用の搬送レーンｌａ、及
び、上記搬送レーン１ａを覆う形のヒートブロック１ｂ
を備えている。矢印ａは搬送レーン１ａの搬送方向であ
る。

薄形ＩＣ２はパレット３上に配列して載置され、搬送レ
ーン１ａの上方に設けられたローダ４によって供給され
る。

第４図は薄形ＩＣ２を５×８列に配列して載置する構造
のＡ’レット３０１例の斜視図である。

本例のローダ４は、薄形ＩＣを配列載置された多数のパ
レット３を積重ねて供給され、順次に下降させてその最
下段のパレットからプリヒート用搬送し−ンｌａ上に薄
形ＩＣを順次にローディングする機能を有する機器で、
真空吸着移送手段（図示せず）を備えている。本発明を
実施する場合、薄形ＩＣＯローダ４をプリヒート用搬送
レーン１ａの始点の上方に設置する。ただし真上に設け
ても斜上方に設けても良い。本第３図は原理的説明図と
して、本発明の実施例の垂直断面を模式化して描いてあ
り、各部の縮尺は必ずしも同一ではない。

前記プリヒート用の搬送レーンｌａと平行に、その下方
に検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン５を設け、矢印すの如
く、前記の矢印ａと平行にかつ反対方向に薄形ＩＣを搬
送する。

上記検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン５の終点付近の下方
（真下でも斜下でも良い）にアンローダ６を設ける。こ
のアンローダ６は責空吸着移送手段（図示せず）を備え
ていて、送られてきた検査済良品の薄形ＩＣＹパレット
３上に配列載置し、このＡ？レッド３ン積み上げて順次
下方に搬送して次工程に受渡す機能を有している。

本発明を実施する際、検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン５
をプリヒート用搬送レーン１ａと平行に、その上方に設
けることもできる。

前記のシリヒート用搬送レーン１ａの終漬と、検査済良
品薄形ＩＣ搬送レーン５の始点との間に垂直方向の検査
用レーン７を設ける。

７’　ＩＩヒート用搬送レーン１ａの末端まで送られた
薄形ＩＣ２ａはオリエンタ機構（図示せず）によって矢
印Ｃの如く９０°回され、検査用レーン７により垂直下
方に送られる。

上記のオリエンタとは搬送途中のＩＣ’ｌ水平軸の回り
に回動せしめて搬送方向を変換する手段である。

下方に送られる途中に検査用ソケット７ａが設けられ、
これに対向してブツシャ７ｂが設けられている。

検査用レーン７の下降途中で、薄形Ｉ　Ｃ２ｂはブツシ
ャ７ｂによって検査用ソヶッ）　７ａに挿入され、自動
検査装置（図示せず）により測定の上、その良否が判別
される。

測定の結果、不良品と判定されｆｃ薄形ＩＣは矢印ｄの
如く下方に排出し、良品と判定された薄形ＩＣはオリエ
ンタ機構（図示せず）により矢印ｅの如く回動せしめ、
検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン５に受渡され矢印す方向
に搬送される。

検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン５の終点に達した薄形Ｉ
Ｃ２ｃは、真空吸着式移送手段（図示せず）を備えたア
ンローダ６により、該アンローダ６に収納される・千レ
ット３上に移し替えられる。

本実施例の薄形ＩＣの検査用搬送装置において、パレッ
ト３の上に配列載置された未検査の薄形ＩＣをローダ４
に供給する作業、及び、パレット３の上に配列載置され
た検査法良品の薄形ＩＣをアンローダ６から次工程に送
る作業は、作業員によって手動操作で行うこともできる
。また、前記のローダ４及びアンローダ６を薄形ＩＣ製
造工程の自動搬送ライン中に組み込んで検査用搬送作業
を全自動化することもできる。

本実施例におけるプリヒート用搬送レーン１ａ及び検査
済良品薄形ＩＣ搬送レーン５はそれぞれ水平に設置しで
あるが、これを上下に配設しであるので設置所要面積が
小さい。更に双環のレーンの搬送方向が逆であるためロ
ーダ４とアンローダ６とが近接して配置される。従って
、ローダ４で空になったツヤレッド３をアンローダ６に
回送するルートが短かくて合理的である。

その上、グリヒート用搬送レーン１ａ及び検査済良品薄
形ＩＣ搬送レーン５は、それぞれその側方に別設の構造
物が設置されていないので、レーンの保守点検整備が容
易である。

〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明によれば検査対象物である
薄形ＩＣの加熱搬送用レーン及び検査済良品薄形ＩＣ搬
送レーンをそれぞれ水平に設置して、しかも設置所要面
積が少なくて済み、その上、各搬送レーンが他の部材に
囲まれて保守整備を妨げられる虞れが無いという優れた
実用的効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は厚形ＩＣの一例を示す斜視図、第２図（Ａ）、
同図ＩＢＩはそれぞれ薄形ＩＣの一例ン示す斜視図、第
３図は本発明の検査用薄形ＩＣ搬送装置の一実施例にお
けるレイアラトラ示す為の概要的な垂直断面図、第４図
は薄形ＩＣを配列して載置する・臂レッドの一例の斜視
図である。 １・・・ノリヒータ、ｌａ・・・プリヒート用搬送レー
ン、ｌｂ・・・ヒートブロック、２　、２ａ　、　２ｂ
　、　２ｃｍ薄形ＩＣ，３・り母レット、４・・・ロー
ダ、５・・・検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン、６・・・
アンローダ、７・・・検査用レーン、７ａ・・・検査用
ソケット、７ｂ川ブツシヤ。 特許出願人　日立電子エンジニアリング株式会社代理人
弁理士　秋　本　正　実

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリヒート用搬送レーンと、検査済薄形ＩＣ搬送用レー
   ンとを互いに平行に、上下に対向せしめて設置し、前記
   ノリヒート用搬送レーンの終点と検査済薄形ＩＣ搬送用
   レーンの始点との間に垂直方向の検査用レーンを設け、
   かつ、プリヒート用搬送レーンの始点と検査済薄形ＩＣ
   搬送用レーンの終点とにそれぞれ隣接せしめて薄形ＩＣ
   用のローダ及び同アンローダを設けたことを特徴とする
   薄形ＩＣの検査用搬送装置。