JPS60206093A - 薄形ｉｃの検査用搬送装置 - Google Patents
薄形ｉｃの検査用搬送装置Info
- Publication number
- JPS60206093A JPS60206093A JP59060832A JP6083284A JPS60206093A JP S60206093 A JPS60206093 A JP S60206093A JP 59060832 A JP59060832 A JP 59060832A JP 6083284 A JP6083284 A JP 6083284A JP S60206093 A JPS60206093 A JP S60206093A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lane
- thin
- ics
- transport
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はＩＣハンドラに係り、特に薄形ＩＣのハンドラ
に好適な搬送装置のレイアウトに関するものである。
に好適な搬送装置のレイアウトに関するものである。
ＩＣの製造工程において、多数のＩＣを高能率で自動的
に検査するためＩＣハンドラが用いられる。このＩＣハ
ンドラは、未検査のＩＣ’Ｙ自動的に順次に検査用ソケ
ットに搬送し、検査結果に従ってＩＣを分離して自動的
に搬出する機器である。
に検査するためＩＣハンドラが用いられる。このＩＣハ
ンドラは、未検査のＩＣ’Ｙ自動的に順次に検査用ソケ
ットに搬送し、検査結果に従ってＩＣを分離して自動的
に搬出する機器である。
従来においては第１図に示すような厚形の、いわゆるＤ
ＩＰタイプのＩＣが主流であったので、ＩＣハンドラも
ＤＩＰタイプ用に構成されていた。
ＩＰタイプのＩＣが主流であったので、ＩＣハンドラも
ＤＩＰタイプ用に構成されていた。
ところが、近年第２図囚、第２図（Ｂｌに示すような薄
形の、いわゆるＦＰＰタイプのＩＣが開発された。この
ＰＰＰタイプのＩＣは［底面及び頂面が平行板状で、か
つ端子（リード）が平板に平行に突出したＩＣｊと定義
されている。このタイプのＩＣは狭い空間に多くのＩＣ
を実装するのに適しているため急速に普及しつつあり、
これがＩＣの主流となる趨勢にある。
形の、いわゆるＦＰＰタイプのＩＣが開発された。この
ＰＰＰタイプのＩＣは［底面及び頂面が平行板状で、か
つ端子（リード）が平板に平行に突出したＩＣｊと定義
されている。このタイプのＩＣは狭い空間に多くのＩＣ
を実装するのに適しているため急速に普及しつつあり、
これがＩＣの主流となる趨勢にある。
上記の薄形（ＦＰＰタイプ）のＩＣは、厚形のＩＣに比
して細いリードが密集して側方に突出しているので、そ
のハンドリングに関しては厚形゛ＩＣのハンドリングに
比して技術的に難かしい問題が有る。
して細いリードが密集して側方に突出しているので、そ
のハンドリングに関しては厚形゛ＩＣのハンドリングに
比して技術的に難かしい問題が有る。
厚形ＩＣ用のハンドラにおいては、約３５°程度の傾斜
を有するシュートラ用いて搬送する構造が用いられ、こ
れを利用してローダを上方に、アンローダを下方に配装
置−し、その中間に検査用ソケットを設けるといった立
体的な配列を用いてＩＣハンドラの設置所要面積を縮少
せしめる工夫が行われていた。
を有するシュートラ用いて搬送する構造が用いられ、こ
れを利用してローダを上方に、アンローダを下方に配装
置−し、その中間に検査用ソケットを設けるといった立
体的な配列を用いてＩＣハンドラの設置所要面積を縮少
せしめる工夫が行われていた。
ところ力（薄形のＩＣはリードが側方に突出しているた
め、従来の如くシュートラ用いて自重滑降させると、Ｉ
Ｃのリード同志が引っ掛かって変形したり、絡み合って
しまったり、又はリードが搬送用の部材に衝突して損傷
したりする虞れがある。
め、従来の如くシュートラ用いて自重滑降させると、Ｉ
Ｃのリード同志が引っ掛かって変形したり、絡み合って
しまったり、又はリードが搬送用の部材に衝突して損傷
したりする虞れがある。
こうした事情のため、薄形ＩＣ用のハンドラにおいては
自重滑降手段を設は難い。その結果、検査対象物である
ＩＣを搬入するレーンや、ＩＣを検査温度まで加熱しつ
つ搬送するレーンや、加熱済ＩＣＹ検査ソケットに搬送
するレーンや、検査済のＩＣビ選別する手段や、選別さ
れたＩＣを搬送し搬出するレーンを平面的に配置せざる
ｔ得ない。少なくとも各レーンを水平に設置せざるを得
ない。
自重滑降手段を設は難い。その結果、検査対象物である
ＩＣを搬入するレーンや、ＩＣを検査温度まで加熱しつ
つ搬送するレーンや、加熱済ＩＣＹ検査ソケットに搬送
するレーンや、検査済のＩＣビ選別する手段や、選別さ
れたＩＣを搬送し搬出するレーンを平面的に配置せざる
ｔ得ない。少なくとも各レーンを水平に設置せざるを得
ない。
このため、薄形ＩＣ用ハンドラを従来技術によってレイ
アウトすると、多大の設置面積を必要とし、その上、隣
接レーンに邪魔されて構成部材の保守整備が困難となる
虞れが有る。
アウトすると、多大の設置面積を必要とし、その上、隣
接レーンに邪魔されて構成部材の保守整備が困難となる
虞れが有る。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、各搬送レ
ーンをそれぞれ水平に設置して、しかも設置所要面積が
少なく、その上、保守整備が妨げられる虞れの無い、薄
形ＩＣの検査用搬送装置を提供しようとするものである
。
ーンをそれぞれ水平に設置して、しかも設置所要面積が
少なく、その上、保守整備が妨げられる虞れの無い、薄
形ＩＣの検査用搬送装置を提供しようとするものである
。
上記の目的を達成するため、本発明の搬送装置は、プリ
ヒート用搬送レーンと検査済薄形ＩＣの搬送レーンとを
平行に、かつ搬送方向を逆にして設置し、グリヒート用
搬送レーンの終点と検査済ＩＣの搬送レーンの始点との
間に検査用レーンを設け、かつ、シリヒート用搬送レー
ンの始点と検査済ＩＣ搬送レーンの終点との間に、それ
ぞれのレーンに隣接せしめてローダ部とアンローダ部と
を設けたことを特徴とする。
ヒート用搬送レーンと検査済薄形ＩＣの搬送レーンとを
平行に、かつ搬送方向を逆にして設置し、グリヒート用
搬送レーンの終点と検査済ＩＣの搬送レーンの始点との
間に検査用レーンを設け、かつ、シリヒート用搬送レー
ンの始点と検査済ＩＣ搬送レーンの終点との間に、それ
ぞれのレーンに隣接せしめてローダ部とアンローダ部と
を設けたことを特徴とする。
次に、本発明の一実施例を第３図及び第４図について説
明する、 １はプリヒータで、シリヒート用の搬送レーンｌａ、ｌ
ｂ〜ｌｅを備えていて、薄形ＩＣ２を矢印ａ方向に搬送
しつつ所定の検査温度（例えば１２０℃）に予熱する。
明する、 １はプリヒータで、シリヒート用の搬送レーンｌａ、ｌ
ｂ〜ｌｅを備えていて、薄形ＩＣ２を矢印ａ方向に搬送
しつつ所定の検査温度（例えば１２０℃）に予熱する。
３は、検査済良品の薄形ＩＣの搬送レーンで、前記のシ
リヒート用搬送レーンｌａ〜１ｅと平行に設け、前記の
矢印ａと反対の矢印す方向に薄形ＩＣを搬送する。
リヒート用搬送レーンｌａ〜１ｅと平行に設け、前記の
矢印ａと反対の矢印す方向に薄形ＩＣを搬送する。
前記グリヒート用搬送レーン１ａ〜１ｅの終点付近と、
検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン３の始点との間に検査用
レーン４乞設ける。矢印Ｃはその搬送方向を示している
。
検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン３の始点との間に検査用
レーン４乞設ける。矢印Ｃはその搬送方向を示している
。
前記の検査用レーン４の途中に検査用ソケットを備えた
検査ステーション５を設け、該検査用レーン４の終点付
近に検査不良品排出用のアンローダ６を設ける。
検査ステーション５を設け、該検査用レーン４の終点付
近に検査不良品排出用のアンローダ６を設ける。
前記プリヒート用搬送レーン１ａ〜１ｅの始点付近と検
査済良品薄形ＩＣ搬送レーン３の終点付近との間に、シ
リヒータ１に隣接せしめてローダ部７を設け、検査済良
品薄形ＩＣ搬送レーン３に隣接せしめてアンローダ部８
を設ける。
査済良品薄形ＩＣ搬送レーン３の終点付近との間に、シ
リヒータ１に隣接せしめてローダ部７を設け、検査済良
品薄形ＩＣ搬送レーン３に隣接せしめてアンローダ部８
を設ける。
前記のローダ部７は、パレット９に載置された薄形ＩＣ
２）ｉ供給され、これをプリヒート用搬送レーン１ａ〜
１ｅの始点にローディングする機能を有している。第４
図は、薄形ＩＣ２を５×８列に配列して載置するように
作られたパレット９０１例の斜視図である。
２）ｉ供給され、これをプリヒート用搬送レーン１ａ〜
１ｅの始点にローディングする機能を有している。第４
図は、薄形ＩＣ２を５×８列に配列して載置するように
作られたパレット９０１例の斜視図である。
薄形ＩＣ２をプリヒート用搬送レーンｌａ〜１ｅに移し
替えられて空になったパレット９′は、折線矢印ｄの如
くアンローダ部８に回送される。
替えられて空になったパレット９′は、折線矢印ｄの如
くアンローダ部８に回送される。
グリヒート用レーン１ａ〜ｌｅ Ｙ通過して所定温度に
加熱された薄形ＩＣ２は検査用レーン４に移し替えられ
て矢印Ｃの如く搬送され、検査ステーション５において
測定され、良否を判別される。
加熱された薄形ＩＣ２は検査用レーン４に移し替えられ
て矢印Ｃの如く搬送され、検査ステーション５において
測定され、良否を判別される。
検査によって不良と判定された薄形ＩＣは不良品アンロ
ーダ６によって排出され、検査済良品の薄形ＩＣは検査
済良品薄形ＩＣ搬送レーン３にょつて矢印すの如く搬送
され、アンローダ部８に回送されて待っているツクレッ
ト９の上に移し替えられる。
ーダ６によって排出され、検査済良品の薄形ＩＣは検査
済良品薄形ＩＣ搬送レーン３にょつて矢印すの如く搬送
され、アンローダ部８に回送されて待っているツクレッ
ト９の上に移し替えられる。
本実施例の薄形ＩＣの検査用搬送装置において、ツヤレ
ット９の上に配列載置された未検査の薄形ＩＣをロータ
ー７に供給する作業、及び、ツクレット９の上に配列載
置された検査法良品の薄形ＩＣをアンローダ８から次工
程に送る作業は、作業員によって手動操作で行うことも
できる。また、前記のローダ７及びアンローダ８を薄形
ＩＣ製造工程の自動搬送ライン中に糺み込んで検査用搬
送作業を全自動化することもできる。
ット９の上に配列載置された未検査の薄形ＩＣをロータ
ー７に供給する作業、及び、ツクレット９の上に配列載
置された検査法良品の薄形ＩＣをアンローダ８から次工
程に送る作業は、作業員によって手動操作で行うことも
できる。また、前記のローダ７及びアンローダ８を薄形
ＩＣ製造工程の自動搬送ライン中に糺み込んで検査用搬
送作業を全自動化することもできる。
本実施例におけるノリヒート用搬送レーン、検査用レー
ン、及び検査法良品搬送レーンの三つＣ。
ン、及び検査法良品搬送レーンの三つＣ。
レーンは水平に設置しであるが、これらを長方形の三辺
に配列しであるので設置所要面積が少ない。
に配列しであるので設置所要面積が少ない。
その上、上記三つのレーンはそれぞれの片側を搬送装置
の外側に面せしめているので保守点検整備が容易である
。
の外側に面せしめているので保守点検整備が容易である
。
以上詳述したように、本発明の検査用搬送装置は、各搬
送レーンをそれぞれ水平に設置して、しかも設置所要面
積が少なく、その上、保守整備が妨げられる虞れが無い
という優れた実用的効果を奏する。
送レーンをそれぞれ水平に設置して、しかも設置所要面
積が少なく、その上、保守整備が妨げられる虞れが無い
という優れた実用的効果を奏する。
第１図は厚形ＩＣの一例を示す斜視図、第２図（Ａ）、
同図（Ｂ）はそれぞれ薄形ＩＣの一例を示す斜視図、第
３図は本発明の検査用薄形ＩＣ搬送装置の一実施例にお
けるレイアラトラ示す為の概要的な平面図、第４図は薄
形ＩＣ’ｔ’配列して載置する・母レットの一例の斜視
図である。 １・・・シリヒータ、１ａ＋ ｌｂ、ｌｃ、ｌｄ、ｌｅ
・・−プリヒート用搬送レーン、２・・・薄形ＩＣ，
３・・・検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン、４・・・検査
用レーン、５・・・検査ステーション、６・・・不良品
排出用アンローダ、７・・・未検査薄形ＩＣ用のローダ
部、８・・・検査法良品薄形ＩＣ用のアンローダ部、９
・・・パレット。
同図（Ｂ）はそれぞれ薄形ＩＣの一例を示す斜視図、第
３図は本発明の検査用薄形ＩＣ搬送装置の一実施例にお
けるレイアラトラ示す為の概要的な平面図、第４図は薄
形ＩＣ’ｔ’配列して載置する・母レットの一例の斜視
図である。 １・・・シリヒータ、１ａ＋ ｌｂ、ｌｃ、ｌｄ、ｌｅ
・・−プリヒート用搬送レーン、２・・・薄形ＩＣ，
３・・・検査済良品薄形ＩＣ搬送レーン、４・・・検査
用レーン、５・・・検査ステーション、６・・・不良品
排出用アンローダ、７・・・未検査薄形ＩＣ用のローダ
部、８・・・検査法良品薄形ＩＣ用のアンローダ部、９
・・・パレット。
Claims (1)
- プリヒート用搬送レーンと検査済良品薄形ＩＣの搬送レ
ーンとを平行に、かつ搬送方向を逆にして設置し、プリ
ヒート用搬送レーンの終点と検査済良品薄形ＩＣの搬送
レーンの始点との間に検査用レーンを設け、かつ、グリ
ヒート用搬送レーンの始点と検査法ＩＣ搬送レーンの終
点との間に、それぞれのレーンに隣接せしめてローダ部
とアンローダ部と暑設けたことを特徴とする薄形ＩＣの
検査用搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59060832A JPS60206093A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 薄形ｉｃの検査用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59060832A JPS60206093A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 薄形ｉｃの検査用搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206093A true JPS60206093A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=13153719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59060832A Pending JPS60206093A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 薄形ｉｃの検査用搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143976A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Nikon Corp | ウエハの検査装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5960835A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 日立照明株式会社 | 振動検知スイツチ |
| JPS5960834A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 株式会社東芝 | 真空開閉器 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP59060832A patent/JPS60206093A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5960835A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 日立照明株式会社 | 振動検知スイツチ |
| JPS5960834A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 株式会社東芝 | 真空開閉器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143976A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Nikon Corp | ウエハの検査装置 |
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