JPS60206111A - 希土類樹脂磁石の製造方法 - Google Patents
希土類樹脂磁石の製造方法Info
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- JPS60206111A JPS60206111A JP59061023A JP6102384A JPS60206111A JP S60206111 A JPS60206111 A JP S60206111A JP 59061023 A JP59061023 A JP 59061023A JP 6102384 A JP6102384 A JP 6102384A JP S60206111 A JPS60206111 A JP S60206111A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- epoxy
- viscosity
- radical
- containing compound
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
- H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
- H01F1/0533—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals in a bonding agent
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、希土類金属とコバルトを主成分とする金属間
化合物磁石粉末とエポキシ樹脂結合剤とから形成される
異方性の永久樹脂磁石の製造方法の改良に関する。
化合物磁石粉末とエポキシ樹脂結合剤とから形成される
異方性の永久樹脂磁石の製造方法の改良に関する。
従来、希土類金属とコバルトを主成分とする金属間化合
物粉末（以下、単に磁石粉末という）から圧縮成形法、
含浸法などにより、樹脂磁石を製造する際に使用する有
機樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましく使用されている
。エポキシ樹脂は常温で液体であり、磁石粉末との親和
性もよいので、樹脂磁石中の樹脂割合を比較的小さくす
ることができ、それだけ樹脂磁石の磁気特性を向上させ
１また熱安定性が良好で、熱安定性に優れた樹脂磁石を
得ることができる。
物粉末（以下、単に磁石粉末という）から圧縮成形法、
含浸法などにより、樹脂磁石を製造する際に使用する有
機樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましく使用されている
。エポキシ樹脂は常温で液体であり、磁石粉末との親和
性もよいので、樹脂磁石中の樹脂割合を比較的小さくす
ることができ、それだけ樹脂磁石の磁気特性を向上させ
１また熱安定性が良好で、熱安定性に優れた樹脂磁石を
得ることができる。
しかしながら、このように結合剤として使用されるエポ
キシ樹脂は、一般に粘度が大体、１，０００〜５．００
０ ａｐｅの範囲内であるため、磁石粉末の磁場配向性
が充分でなく、更に向上した磁気特性を有する樹脂磁石
の製造が留まれていた。磁場特性の向上対策として圧縮
成形、含浸などの際に加熱することも考えられるが、熱
硬化性のエポキシ樹脂に対しては実用的ではない。
キシ樹脂は、一般に粘度が大体、１，０００〜５．００
０ ａｐｅの範囲内であるため、磁石粉末の磁場配向性
が充分でなく、更に向上した磁気特性を有する樹脂磁石
の製造が留まれていた。磁場特性の向上対策として圧縮
成形、含浸などの際に加熱することも考えられるが、熱
硬化性のエポキシ樹脂に対しては実用的ではない。
本発明者等は上記の点に鑑み、エポキシ樹脂組成物中に
おける磁石粉末の磁場配向性を更に改良することのでき
る方法について鋭意研究の結果、硬化剤を含むエポキシ
樹脂組成物の粘度を成る種の希釈剤の添加によって低下
させ、それによって上記目的が達成されることを見出し
た。
おける磁石粉末の磁場配向性を更に改良することのでき
る方法について鋭意研究の結果、硬化剤を含むエポキシ
樹脂組成物の粘度を成る種の希釈剤の添加によって低下
させ、それによって上記目的が達成されることを見出し
た。
本発明によれば、上記希土類樹脂磁石の製造に当り、結
合剤として使用するエポキシ樹脂組成物に対して、一般
式、 （但し、式中のＲ１＋ Ｒ２＊ Ｒ３およびＲ４は同一
または別異であって、水素原子、低級アルキル基、フェ
ニル基またはシクロヘキシル基を表わし、該低級アルキ
ル基は低級アルキルオキシ、フェニルオキシ、アシルオ
キシ、トルイジノまたはアニリノ基で置換することがで
き、また前記水素原子の１つ以上をハロゲン原子で置換
することができる）で表わされ、かつ１〜１０ ｃｐｓ
の粘度を有するエポキシ含有化合物を外側で５〜３０重
量％の量で添加することを特徴とする。
合剤として使用するエポキシ樹脂組成物に対して、一般
式、 （但し、式中のＲ１＋ Ｒ２＊ Ｒ３およびＲ４は同一
または別異であって、水素原子、低級アルキル基、フェ
ニル基またはシクロヘキシル基を表わし、該低級アルキ
ル基は低級アルキルオキシ、フェニルオキシ、アシルオ
キシ、トルイジノまたはアニリノ基で置換することがで
き、また前記水素原子の１つ以上をハロゲン原子で置換
することができる）で表わされ、かつ１〜１０ ｃｐｓ
の粘度を有するエポキシ含有化合物を外側で５〜３０重
量％の量で添加することを特徴とする。
使用するエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡミノボラッ
クエポキシ樹脂、長鎖脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、環状グリシジルエステル型エポキシ樹脂など
樹脂磁石の製造に慣用されているエポキシ樹脂である。
クエポキシ樹脂、長鎖脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、環状グリシジルエステル型エポキシ樹脂など
樹脂磁石の製造に慣用されているエポキシ樹脂である。
これらのエポキシ樹脂は硬化剤の存在によって硬化する
。硬化剤としては、ジエチレントリアミン、シアミルジ
フェニルメタン、ジシアンジアミドのような有機アミン
化合物、或いは７タル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸
無水物などの有機酸または酸無水物があるが、一般には
これらの成分を主剤とするエポキシ樹脂用硬化剤製品、
例えばアデカハードナーＥＨ１０１（旭電化工業社商品
名）あるいは２Ｅ４ＭＺ（四国ファインケミカルズ社商
品名）などの市販硬化剤が便利に使用さ一１％ ９／”
る。これらっ硬化剤はエポキシ樹脂に対する外側で３０
〜５０重量％の割合で使用される。
。硬化剤としては、ジエチレントリアミン、シアミルジ
フェニルメタン、ジシアンジアミドのような有機アミン
化合物、或いは７タル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸
無水物などの有機酸または酸無水物があるが、一般には
これらの成分を主剤とするエポキシ樹脂用硬化剤製品、
例えばアデカハードナーＥＨ１０１（旭電化工業社商品
名）あるいは２Ｅ４ＭＺ（四国ファインケミカルズ社商
品名）などの市販硬化剤が便利に使用さ一１％ ９／”
る。これらっ硬化剤はエポキシ樹脂に対する外側で３０
〜５０重量％の割合で使用される。
本発明によりエポキシ樹脂組成物の粘度低下に用いられ
るエポキシ含有化合物は、前記一般式で表わされる範囲
の化合物であり、しかもそれらは常温で液体であって、
大体１〜１０ ａｐＢの粘度範囲である。具体的には次
のものが挙げられる。即ち、１−メトキシ−２，３−エ
ポキシプロパン、ｌ−エトキシ−２，３−エポキシプロ
パン、ｌ−プロポキシ−２，３−エポキシプロパン、１
−ブトキシ−２，３−エポキシプロパン、１−メトキシ
−２，３−エポキシブタン、１−メトキシ−３，４−エ
ポキシブタン、１−エトキシ−２，３−エポキシブタン
。
るエポキシ含有化合物は、前記一般式で表わされる範囲
の化合物であり、しかもそれらは常温で液体であって、
大体１〜１０ ａｐＢの粘度範囲である。具体的には次
のものが挙げられる。即ち、１−メトキシ−２，３−エ
ポキシプロパン、ｌ−エトキシ−２，３−エポキシプロ
パン、ｌ−プロポキシ−２，３−エポキシプロパン、１
−ブトキシ−２，３−エポキシプロパン、１−メトキシ
−２，３−エポキシブタン、１−メトキシ−３，４−エ
ポキシブタン、１−エトキシ−２，３−エポキシブタン
。
１−エトキシ−３，４−エポキシブタン、１−プロポキ
シ−２，３−エポキシブタン、１−プロポキシ−３，４
−エポキシブタン、１−ブトキシ−２，３−エポキシブ
タン、１−ブトキシ−３，４−エポキシブタン、エチレ
ンオキシド、プロピレンオキシド。
シ−２，３−エポキシブタン、１−プロポキシ−３，４
−エポキシブタン、１−ブトキシ−２，３−エポキシブ
タン、１−ブトキシ−３，４−エポキシブタン、エチレ
ンオキシド、プロピレンオキシド。
１．２−ブチレンオキシド、２．３−ブチレンオキシＦ
、１．２−エポキシエチルベンゼン、１．２−エポキシ
エチルシクロヘキサン、１−７エ／キシ−２゜３−エポ
キシプロパン、１−フェノキシ−２，３−エポキシブタ
ン、１−フェノキシ−３，４−エポキシブタン、第３級
飽和カルボン酸グリシジルエステル、Ｎ、Ｎ’−ジグリ
シジル−〇−トルイジン。
、１．２−エポキシエチルベンゼン、１．２−エポキシ
エチルシクロヘキサン、１−７エ／キシ−２゜３−エポ
キシプロパン、１−フェノキシ−２，３−エポキシブタ
ン、１−フェノキシ−３，４−エポキシブタン、第３級
飽和カルボン酸グリシジルエステル、Ｎ、Ｎ’−ジグリ
シジル−〇−トルイジン。
Ｎ、Ｎ’−ジグリシジルアニリン、フェノキシエーテル
系グリシジルエーテル、１−プロピレン−２゜３−エポ
キシプロパンなどである。これらの化合物は分子中の水
素原子の１つ以上がハロゲン原子で置換されていてもよ
く、また使用に際しては単味または混合物として使用す
ることができる。
系グリシジルエーテル、１−プロピレン−２゜３−エポ
キシプロパンなどである。これらの化合物は分子中の水
素原子の１つ以上がハロゲン原子で置換されていてもよ
く、また使用に際しては単味または混合物として使用す
ることができる。
これらのエポキシ含有希釈剤化合物の使用量は、使用す
るエポキシ樹脂の粘度によって変化する。
るエポキシ樹脂の粘度によって変化する。
一般に市販のエポキシ樹脂の粘度は大体、１．０００ｃ
ｐｓ〜５＋０００ ａｐｅであるが、硬化剤との組合せ
で粘度は更に高くなる。本発明の希釈剤は、エポキシ樹
脂に対し外側で５〜３０重量％の■で添加すルコとが必
要である。これによって、エポキシ樹脂、硬化剤および
希釈剤を含む混合物の粘度は１００〜５００ ｃｐｓ程
度に減少する。本発明の方法による効果は結合剤である
樹脂組成物の粘度を低粘度の希釈剤で低下させることに
よって、磁石粉末の磁場配向性を改善すると同時に、希
釈剤として反応性エポキシ基含有の化合物を用いること
により、エポキシ樹脂自体の物理強度をも向上させる。
ｐｓ〜５＋０００ ａｐｅであるが、硬化剤との組合せ
で粘度は更に高くなる。本発明の希釈剤は、エポキシ樹
脂に対し外側で５〜３０重量％の■で添加すルコとが必
要である。これによって、エポキシ樹脂、硬化剤および
希釈剤を含む混合物の粘度は１００〜５００ ｃｐｓ程
度に減少する。本発明の方法による効果は結合剤である
樹脂組成物の粘度を低粘度の希釈剤で低下させることに
よって、磁石粉末の磁場配向性を改善すると同時に、希
釈剤として反応性エポキシ基含有の化合物を用いること
により、エポキシ樹脂自体の物理強度をも向上させる。
したがって、エポキシ含有希釈剤化合物の添加量が５重
量％未満では上述の磁場配向性の改善は充分ではなく、
添加量の増大と共にその効果が増大する。しかし、３０
重量％を超えると所期の効果は見られず、エポキシ樹脂
の硬化速度に影響を与えて物理強度も低下してくる。
量％未満では上述の磁場配向性の改善は充分ではなく、
添加量の増大と共にその効果が増大する。しかし、３０
重量％を超えると所期の効果は見られず、エポキシ樹脂
の硬化速度に影響を与えて物理強度も低下してくる。
かくして本発明によって処理されたエポキシ樹脂結合剤
組成物と磁石粉末との混合には、磁石粉末に対する結合
剤の添加量が通常程度の２〜５重量％程度の量である。
組成物と磁石粉末との混合には、磁石粉末に対する結合
剤の添加量が通常程度の２〜５重量％程度の量である。
以下、実施例により本発明を更に説明する。
実施例
ＳｍＣｏ５ （ＳｍＣｏ５系）およびＳｍ （Ｃｏ６．
６６ Ｆ’ｅＯ，ｌＩＩ Ｃｕｇ、側Ｔｉ（１，（Ｉｓ
）１１．２ （Ｓｍ２Ｃｏｌｙ系）の磁石粉末（平均
粒径ハ夫々７μｍ、２８μｍ）に対して、ビスフェノー
ルＡ型ノボラックエポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を
夫々重量比で１００．４０．０〜３０になるよう混合し
て得られた混合物を外側で２〜５重量％添加し乳鉢中で
混練した。続いてこれらの粉末を成形型中に装入し、１
３ｋＯａの磁場を加えながら圧力的５ ｔｏｎ／ｃｎで
圧縮成形した。この際、成形型は４ ｗｎ Ｘ ６ ｍ
Ｘ １５ ｗｎの角柱状のものを使用し、磁場の印加
方向は型の長手方向である。
６６ Ｆ’ｅＯ，ｌＩＩ Ｃｕｇ、側Ｔｉ（１，（Ｉｓ
）１１．２ （Ｓｍ２Ｃｏｌｙ系）の磁石粉末（平均
粒径ハ夫々７μｍ、２８μｍ）に対して、ビスフェノー
ルＡ型ノボラックエポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を
夫々重量比で１００．４０．０〜３０になるよう混合し
て得られた混合物を外側で２〜５重量％添加し乳鉢中で
混練した。続いてこれらの粉末を成形型中に装入し、１
３ｋＯａの磁場を加えながら圧力的５ ｔｏｎ／ｃｎで
圧縮成形した。この際、成形型は４ ｗｎ Ｘ ６ ｍ
Ｘ １５ ｗｎの角柱状のものを使用し、磁場の印加
方向は型の長手方向である。
この圧縮成形で得られた試料を乾燥器中で１２０Ｃ１２
時間加熱することにより固化した。
時間加熱することにより固化した。
これらのエポキシ樹脂磁石各々の製造条件を第１表に示
す。また、得られた樹脂磁石の磁気特性及び機械的特性
としての抗折力を測定し、その結果を第２表に示す。
す。また、得られた樹脂磁石の磁気特性及び機械的特性
としての抗折力を測定し、その結果を第２表に示す。
なお、抗折力の測定は、ＪＩＳ Ｂ ７７０４に基づい
て行なった。
て行なった。
第２表
以上から、本発明によれば従来の希釈剤を使用しない樹
脂磁石に比して磁気特性及び機械的特性のより優れた樹
脂磁石を製造することができることが判る。
脂磁石に比して磁気特性及び機械的特性のより優れた樹
脂磁石を製造することができることが判る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 希土類金属とコバルトを主成分とする金属間化金物磁石
粉末と、エポキシ樹脂結合剤とから樹脂磁石を製造する
方法において、該エポキシ樹脂組成物に対して、一般式 （但し、式中のＲ１＊ Ｒ１＋ Ｒ３および恥は同一ま
たは別異であって、水素原子、低級アルキル基、フェニ
ル基またはシクロヘキシル基を表わし、該低級アルキル
基は低級アルキルオキシ、フェニルオキシ、アシルオキ
シ、トルイジノまたはアニリノ基で置換することができ
、また前記水素原子の１つ以上をハロゲンで置換するこ
とができる）で表わされ、かつ１〜１０ ｃｐｓの粘度
を有するエポキシ含有化合物を外側で５〜３０重景％添
加することを特徴とする希土類樹脂磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59061023A JPS60206111A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 希土類樹脂磁石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59061023A JPS60206111A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 希土類樹脂磁石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206111A true JPS60206111A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=13159293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59061023A Pending JPS60206111A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 希土類樹脂磁石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206111A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62262413A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Seiko Epson Corp | 希土類磁石の製造方法 |
| JPH01136549A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Canon Electron Inc | ステッピングモータ |
| CN101696316B (zh) | 2009-10-28 | 2011-11-16 | 南京航空航天大学 | 一种辐射防护材料的制备方法 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP59061023A patent/JPS60206111A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62262413A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Seiko Epson Corp | 希土類磁石の製造方法 |
| JPH01136549A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Canon Electron Inc | ステッピングモータ |
| CN101696316B (zh) | 2009-10-28 | 2011-11-16 | 南京航空航天大学 | 一种辐射防护材料的制备方法 |
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