JPS60208013A - 素線絶縁導体の製造方法 - Google Patents
素線絶縁導体の製造方法Info
- Publication number
- JPS60208013A JPS60208013A JP6448584A JP6448584A JPS60208013A JP S60208013 A JPS60208013 A JP S60208013A JP 6448584 A JP6448584 A JP 6448584A JP 6448584 A JP6448584 A JP 6448584A JP S60208013 A JPS60208013 A JP S60208013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- container
- oxide film
- copper
- copper oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木兄８Ａ＃′ｉ表皮効果による交流抵抗を低減した素線
絶縁導体の製造方法の改良に関する。
絶縁導体の製造方法の改良に関する。
近時電力使用量の増大と発電所の大容量化に伴ない、電
力伝送線路の容量も大幅に増大しつつある。この大容量
化に伴って電力を伝送する寛カケーブルにおいても必然
的に容量増大のための性能改善が強く要求されている。
力伝送線路の容量も大幅に増大しつつある。この大容量
化に伴って電力を伝送する寛カケーブルにおいても必然
的に容量増大のための性能改善が強く要求されている。
電カケーブルの性能改善なしには線路建設費の増大を招
くばかシであるので、既設の線路に大答骨の九カケーブ
ルを布設することによりこの問題を解決しようとしてい
る。それには、電カケーブルの電流密度の増大が必要で
あるが、単に導体断面積を大きくしただけでは、所謂交
流の表皮効果による損失が急に増大する。これを解決す
るためには全素線を絶縁した緊線絶縁導体をＪ−ｎいる
必要がある。
くばかシであるので、既設の線路に大答骨の九カケーブ
ルを布設することによりこの問題を解決しようとしてい
る。それには、電カケーブルの電流密度の増大が必要で
あるが、単に導体断面積を大きくしただけでは、所謂交
流の表皮効果による損失が急に増大する。これを解決す
るためには全素線を絶縁した緊線絶縁導体をＪ−ｎいる
必要がある。
従来、かかる素線絶縁導体を得る方法には種種の方法が
提案されているが、最も経済的な方法としては銅素線の
表面に酸化銅（ＣｕＯ）の皮膜を形成せしめる方法であ
る。
提案されているが、最も経済的な方法としては銅素線の
表面に酸化銅（ＣｕＯ）の皮膜を形成せしめる方法であ
る。
酸化銅皮膜の形成法としては銅素線を撚合せた導体を気
密容器に収納し、アンモニア水又はアンモニアガスと酸
素を注入し、４０〜１００℃の温度範囲内の一定ｍ度で
湿潤雰囲気下でルＴ定時間保持することにより各素線表
面に酸化銅皮膜を生成させる方法（特開昭５７−２１−
０５１７号）が提、案されている。
密容器に収納し、アンモニア水又はアンモニアガスと酸
素を注入し、４０〜１００℃の温度範囲内の一定ｍ度で
湿潤雰囲気下でルＴ定時間保持することにより各素線表
面に酸化銅皮膜を生成させる方法（特開昭５７−２１−
０５１７号）が提、案されている。
しかしながら、この方法では導体サイズが比較的小さい
場合すなわち導体を構成する素線数が少ない場合には、
導体の内外層のどの素線も一様に酸化銅皮膜が形成され
るが、導体サイズが大きくなると、導体の内外層の銅素
線に形成される酸化銅皮膜の厚さが均一になシ難いとい
う欠点があった。
場合すなわち導体を構成する素線数が少ない場合には、
導体の内外層のどの素線も一様に酸化銅皮膜が形成され
るが、導体サイズが大きくなると、導体の内外層の銅素
線に形成される酸化銅皮膜の厚さが均一になシ難いとい
う欠点があった。
すなわち、アンモニア水又はアンモニアガス及び酸素等
の存在する湿潤雰囲気下での酸化銅皮膜の生成機構はア
ンモニアを含む水蒸気が銅の表面に接触凝縮することに
よシ、酸素による銅の酸化反応が急速に進むというもの
であるが、極めて多くの銅素線を撚合せた導体でしかも
これを圧縮成形して占積率を８５〜９５％まで高めた大
サイズ導体の場合には、これら反応性ガスと接触するチ
ャンスの多い導体の最外層の素線から酸化皮膜の生成が
生じ、順次内部へ進行するため、導体の内層部及び外層
部ともに一様に酸化皮膜が形成されるためには極めて長
時間を要するという欠点があった。
の存在する湿潤雰囲気下での酸化銅皮膜の生成機構はア
ンモニアを含む水蒸気が銅の表面に接触凝縮することに
よシ、酸素による銅の酸化反応が急速に進むというもの
であるが、極めて多くの銅素線を撚合せた導体でしかも
これを圧縮成形して占積率を８５〜９５％まで高めた大
サイズ導体の場合には、これら反応性ガスと接触するチ
ャンスの多い導体の最外層の素線から酸化皮膜の生成が
生じ、順次内部へ進行するため、導体の内層部及び外層
部ともに一様に酸化皮膜が形成されるためには極めて長
時間を要するという欠点があった。
本発明は、大サイズ導体であっても比較的短時間に導体
の内外層のどの緊線も均一な厚さの酸化銅皮膜を形成す
る方法を提供することを目的とする。
の内外層のどの緊線も均一な厚さの酸化銅皮膜を形成す
る方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、銅素線を撚合せた導体を気密容器
内で、アンモニアガス０．５容器１％ＪＬ上と酸素１０
容量−以上の存在する、相対湿度８０％以上の雰囲気で
かつ大気圧よシＯ〜５０■Ｈｇ低い圧力下で４０〜１０
０℃の温度に保持することＫより銅素線表面に酸化銅皮
膜を生成することを特徴とする素線絶縁導体の製造方法
である。
内で、アンモニアガス０．５容器１％ＪＬ上と酸素１０
容量−以上の存在する、相対湿度８０％以上の雰囲気で
かつ大気圧よシＯ〜５０■Ｈｇ低い圧力下で４０〜１０
０℃の温度に保持することＫより銅素線表面に酸化銅皮
膜を生成することを特徴とする素線絶縁導体の製造方法
である。
気密容器内を大気圧よ＃）０〜５０ｍＨｇ低い圧力下す
なわち０〜−５０ ｍＨｇの負圧に保持することＫよシ
、導体の内層部及び外層部に位置するどの銅素線の表面
にもほぼ一様に酸化銅皮８１急が形成されるが、その理
由は明らかでない。
なわち０〜−５０ ｍＨｇの負圧に保持することＫよシ
、導体の内層部及び外層部に位置するどの銅素線の表面
にもほぼ一様に酸化銅皮８１急が形成されるが、その理
由は明らかでない。
容器内のアンモニアガス濃度は０．５容器％以上、酸素
濃度は１０容量チ以上で、さらに相対湿度は８０チ以上
にする必要がある。いずれもこれ以下では、本発明の目
的とする迅速な酸化銅皮膜の形成は期待できないからで
ある。アンモニアガス濃度、酸素濃度及び相対湿度はい
ずれも高い程、迅速に酸化銅皮膜が生成する。
濃度は１０容量チ以上で、さらに相対湿度は８０チ以上
にする必要がある。いずれもこれ以下では、本発明の目
的とする迅速な酸化銅皮膜の形成は期待できないからで
ある。アンモニアガス濃度、酸素濃度及び相対湿度はい
ずれも高い程、迅速に酸化銅皮膜が生成する。
１だ、容器内の圧力をＯ〜−５０ｍｕｇの負圧に保持す
る方法としては、導体を気密容器内に収納後、真空引き
して減圧後アンモニア水又はアンモニアガス及び酸素を
入れてもよく、あるいはアンモニア水又はアンモニアガ
ス及び酸素を入れた後減圧してもよい。
る方法としては、導体を気密容器内に収納後、真空引き
して減圧後アンモニア水又はアンモニアガス及び酸素を
入れてもよく、あるいはアンモニア水又はアンモニアガ
ス及び酸素を入れた後減圧してもよい。
容器内の圧力を一５０■進よシさらに減圧した雰囲気で
は良好な緻密な黒化皮膜（ＣｕＯ皮膜）が形成されない
。容器内の圧力が大気圧よシ高い正圧では導体の内層部
と外層部の素線表面に厚さの一様な酸化銅皮膜を得るＫ
は極めて長時間を要し実用性がない。
は良好な緻密な黒化皮膜（ＣｕＯ皮膜）が形成されない
。容器内の圧力が大気圧よシ高い正圧では導体の内層部
と外層部の素線表面に厚さの一様な酸化銅皮膜を得るＫ
は極めて長時間を要し実用性がない。
次に本発明を実施例で説明する。
実施例１
直径２．３ ｔｍの軟銅線８８本を撚合せ、これを断面
扇形に圧縮成形した占積率９３％のセグメントヲ鉄製気
密容器に入れ真空ポンプで容器内の圧力を−２０ｍＨＨ
に減圧した後、２０％礎度のアンモニア水を入れ、容器
内の温度を約６０℃とし、容器内の酸素濃度を１５〜２
０容量チに、また相対湿度を９５〜１００チに保持して
、容器内の圧力を真空ポンプで一２０ｍＨｇの負圧に保
ったまま１０時間経過後、セグメントを取シ出した。
扇形に圧縮成形した占積率９３％のセグメントヲ鉄製気
密容器に入れ真空ポンプで容器内の圧力を−２０ｍＨＨ
に減圧した後、２０％礎度のアンモニア水を入れ、容器
内の温度を約６０℃とし、容器内の酸素濃度を１５〜２
０容量チに、また相対湿度を９５〜１００チに保持して
、容器内の圧力を真空ポンプで一２０ｍＨｇの負圧に保
ったまま１０時間経過後、セグメントを取シ出した。
実施例２
実施例１で用いたのと同じ未処理セグメントをステンレ
ス製気容器度に入れ、容器内を一１０ｍＨｇに真空引き
した後、湿ったアンモニアガス、酸素ガスを注入し、ア
ンモニアガス＆［ヲ１゜〜１５容量チ、酸素濃度を２０
〜２５答量チに、相対湿度を９０〜９５チに保持して温
度約６５℃で容器内の圧力を一１０■Ｈｇの負圧に保っ
たまま１０時間経過後セグメントを取り川した。
ス製気容器度に入れ、容器内を一１０ｍＨｇに真空引き
した後、湿ったアンモニアガス、酸素ガスを注入し、ア
ンモニアガス＆［ヲ１゜〜１５容量チ、酸素濃度を２０
〜２５答量チに、相対湿度を９０〜９５チに保持して温
度約６５℃で容器内の圧力を一１０■Ｈｇの負圧に保っ
たまま１０時間経過後セグメントを取り川した。
実施例３
実施例１で用いたのと同じ未処理セグメントをステンレ
ス製気密容器に入れ、中に水をはった後、容器内のアン
モニアガス娘度５〜１０’Ｊ埜チ、酸素濃度１０〜１５
容量チ、相対湿度８０〜９０チとし、容器内を絶えず一
３０ｍＨｇに真空引きして減圧状態とし、容器内温度約
７０℃で１０時間経過後にセグメントを取り出した。
ス製気密容器に入れ、中に水をはった後、容器内のアン
モニアガス娘度５〜１０’Ｊ埜チ、酸素濃度１０〜１５
容量チ、相対湿度８０〜９０チとし、容器内を絶えず一
３０ｍＨｇに真空引きして減圧状態とし、容器内温度約
７０℃で１０時間経過後にセグメントを取り出した。
比較例１
実施例１において容器を真空？ン！で減圧せずに、絶え
ず大気圧よｐ ０．２ ｋｇ／ｃｍ高い正圧になるよう
にした以外は、実施例１と全く同じ条件で実験を行った
。
ず大気圧よｐ ０．２ ｋｇ／ｃｍ高い正圧になるよう
にした以外は、実施例１と全く同じ条件で実験を行った
。
比較例２
実施例３において容器を真空引きせずに、絶えず大気圧
よＦ） ０．５ ｋｙ／ｃｍ２高い正圧になるようにし
た以外は実施例３と全く同じ条件で実験を行った。
よＦ） ０．５ ｋｙ／ｃｍ２高い正圧になるようにし
た以外は実施例３と全く同じ条件で実験を行った。
比較例３
実施例２において、アンモニアガスａｌｌＯ９１容偏・
チにした以外は実施例２と全く同じ条件で実験を行った
。
チにした以外は実施例２と全く同じ条件で実験を行った
。
比較例４
実施例２において、酸素濃度を５容貴チにした以外は実
施例２と全く同じ条件で実験を行った。
施例２と全く同じ条件で実験を行った。
比較例５
実施例２において、相対湿度を６０％とした以外は実施
例２と全く同じ条件で実験を行った。
例２と全く同じ条件で実験を行った。
次に上記各実施例及び各比較例で得たセグメントの酸化
銅皮膜厚をカソード還元法（電解液Ｑ、 ｌ Ｎ −Ｋ
Ｃｔ 、電流密度０．５ ｍＡ／ａｎ ） Ｉｃより測
定した。尚、酸化皮膜厚測定はセグメントを構成してい
る各層毎の素線について行った。セグメントを構成する
中心素線を第１層とし、順次外側に向って第２層、第３
層、第４層、第５１装（最外層）とした。かくして測定
した結果を次表に示す。
銅皮膜厚をカソード還元法（電解液Ｑ、 ｌ Ｎ −Ｋ
Ｃｔ 、電流密度０．５ ｍＡ／ａｎ ） Ｉｃより測
定した。尚、酸化皮膜厚測定はセグメントを構成してい
る各層毎の素線について行った。セグメントを構成する
中心素線を第１層とし、順次外側に向って第２層、第３
層、第４層、第５１装（最外層）とした。かくして測定
した結果を次表に示す。
以上、実施例から明らかな如く、本発明によれば、セグ
メントを構成している各層の素線ともほぼ一様な酸化銅
皮膜厚が得られる。これに対して比較例では、いずれも
最外層の素線には若干の酸化銅皮膜が形成されているも
のの内層部の素線にはほとんど酸化銅皮膜が形成されて
いない。
メントを構成している各層の素線ともほぼ一様な酸化銅
皮膜厚が得られる。これに対して比較例では、いずれも
最外層の素線には若干の酸化銅皮膜が形成されているも
のの内層部の素線にはほとんど酸化銅皮膜が形成されて
いない。
次に、各実施例及び各比較例で得たセグメントについて
、それぞれ６本撚合せて分割導体を得、これら分割導体
のＡＣ抵抗（ＲＡｃ）とＤＣ抵抗（ＲＤ、 ）とを測定
したところ、両抵抗の比（ＲＡＣ／ ＲＤＣ）は、本発
明による上記実施例の分割導体では１．０５〜１．１０
でアシ、これに対して、上記比較例の分割導体では１．
２〜１４でしかもその比のバラツキが極めて大きかった
。
、それぞれ６本撚合せて分割導体を得、これら分割導体
のＡＣ抵抗（ＲＡｃ）とＤＣ抵抗（ＲＤ、 ）とを測定
したところ、両抵抗の比（ＲＡＣ／ ＲＤＣ）は、本発
明による上記実施例の分割導体では１．０５〜１．１０
でアシ、これに対して、上記比較例の分割導体では１．
２〜１４でしかもその比のバラツキが極めて大きかった
。
尚、酸化銅皮膜を形成していない銅素紗からなる分割導
体では１．３〜１．４であった。したがって本発明によ
る素線絶縁導体は表皮効果による交流損失が著しく低減
されていることが明らかである。
体では１．３〜１．４であった。したがって本発明によ
る素線絶縁導体は表皮効果による交流損失が著しく低減
されていることが明らかである。
以上の如く、本発明によれば、導体を（メジ族している
どの層の銅素線表面にも厚さのほぼ一様な酸化銅皮膜を
形成することができ、その結果、表皮効果による交流損
失を著しく低減し７だ素線絶縁導体が得られるものであ
る。
どの層の銅素線表面にも厚さのほぼ一様な酸化銅皮膜を
形成することができ、その結果、表皮効果による交流損
失を著しく低減し７だ素線絶縁導体が得られるものであ
る。
Claims (1)
- （１） 銅素線を撚合せた導体を気密容器内で、アンモ
ニアガス０．５容量チ以上と酸素ｌＯ容容量板以上存在
する、相対湿度８０％以上の雰囲気でかつ大気圧よりＯ
〜５０＋ａ＋Ｈｇ低い圧力下で４０〜１００℃の温度に
保持することにより銅素線表面に酸化銅皮膜を生成する
ことを特徴とする緊線絶縁導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6448584A JPS60208013A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6448584A JPS60208013A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208013A true JPS60208013A (ja) | 1985-10-19 |
| JPH0566689B2 JPH0566689B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=13259562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6448584A Granted JPS60208013A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208013A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19643609B4 (de) * | 1996-10-14 | 2007-07-19 | Pirelli Cavi E Sistemi S.P.A. | Fertigungseinrichtung zum Aufbringen einer Oxidschicht auf die einzelnen Drähte eines vieldrähtigen Kupferleiters |
-
1984
- 1984-03-31 JP JP6448584A patent/JPS60208013A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566689B2 (ja) | 1993-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |