JPS5882418A - 素線絶縁導体の製造方法 - Google Patents
素線絶縁導体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5882418A JPS5882418A JP10653181A JP10653181A JPS5882418A JP S5882418 A JPS5882418 A JP S5882418A JP 10653181 A JP10653181 A JP 10653181A JP 10653181 A JP10653181 A JP 10653181A JP S5882418 A JPS5882418 A JP S5882418A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- oxidation treatment
- wire
- insulated conductor
- copper oxide
- Prior art date
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電カケープル用導体の改良に関するものであり
、特にセグメント導体又は導体撚線（以下導体という）
による酸化処理を迅速にし且つ酸化処理後の導体相互間
に残存する酸化処理液を十分に除去せしめうる素線絶縁
導体の製造方法を提供するものである。
、特にセグメント導体又は導体撚線（以下導体という）
による酸化処理を迅速にし且つ酸化処理後の導体相互間
に残存する酸化処理液を十分に除去せしめうる素線絶縁
導体の製造方法を提供するものである。
一般に電カケープルの導体は直径２〜３閣の銅線を撚合
せた撚線が使用され、撚合せた後ロール等で圧縮成形し
て各素線間の空隙をなくしてコンノぐクトにすることも
広く行われている。
せた撚線が使用され、撚合せた後ロール等で圧縮成形し
て各素線間の空隙をなくしてコンノぐクトにすることも
広く行われている。
更に大容量導体においては分割導体と称して素線な撚り
合せた後、断面形状を晴形に圧縮成形したセグメントを
所望数組合せて断面円形にしたものを使用している。
合せた後、断面形状を晴形に圧縮成形したセグメントを
所望数組合せて断面円形にしたものを使用している。
なお各セグメント間は紙やプラスチックテープを巻いて
絶縁されている場合が多い。例えば導体断面積２０００
−の６分割導体では各セグメントは直径２．３ ｍｍの
銅素線を８８本撚り合せた後１体積充填率８５〜９０４
に圧縮され且つ扇形に成形される。
絶縁されている場合が多い。例えば導体断面積２０００
−の６分割導体では各セグメントは直径２．３ ｍｍの
銅素線を８８本撚り合せた後１体積充填率８５〜９０４
に圧縮され且つ扇形に成形される。
又送電ケーブルにおける交流送電の大容量化と共に導体
サイズが巨大されつつあるが、この巨大化に伴って急激
に表皮効果及び近接効果が大きくなり送電損失が顕著に
あられれる。特に表皮効果は重大な悪影響を及すもので
あり、これを低減せしめるために多分割化し各セグメン
ト間を絶縁すると共に各素線をも絶縁して導体外表面へ
の電流集中を防止せんとしているものである。
サイズが巨大されつつあるが、この巨大化に伴って急激
に表皮効果及び近接効果が大きくなり送電損失が顕著に
あられれる。特に表皮効果は重大な悪影響を及すもので
あり、これを低減せしめるために多分割化し各セグメン
ト間を絶縁すると共に各素線をも絶縁して導体外表面へ
の電流集中を防止せんとしているものである。
而して従来素線を絶縁する方法としては。
（１１銅線の表面にエナメルを被覆する。
この場合素線の撚り合せ及び圧縮成形の加工工程に耐え
うるには、膜厚２０〜３０μのエナメル被覆を必要とす
るため、コストが著しく高くなる。
うるには、膜厚２０〜３０μのエナメル被覆を必要とす
るため、コストが著しく高くなる。
（２１ｆＩｉ４線を化学的に処理し、その表面に酸化銅
皮膜を形成する。
皮膜を形成する。
この酸化銅は微細晶体からなり加工性及び密着性にすぐ
れている。しかし撚り合せや圧縮成形の加工に耐えるに
は２〜３μ以上の膜厚を必要とし且つ各素線の段階でこ
のような処理を行うには多大の処理液を消費するため前
記Ｍ様コスト高となる。
れている。しかし撚り合せや圧縮成形の加工に耐えるに
は２〜３μ以上の膜厚を必要とし且つ各素線の段階でこ
のような処理を行うには多大の処理液を消費するため前
記Ｍ様コスト高となる。
これの改良として撚り合せや圧縮成形等の加工を行って
いた導体を酸化処理液に沈漬する（湿式法）ことにより
酸化銅な形成することが試みられている。しかしこの方
法による場合には導体の内部素線、特に撚り合せや圧縮
成形による素線同志の線接触部分を十分に絶縁するため
には平均０．３〜０．５μ程度の膜厚にしなければなら
ず、そのため処理時間において長時間を要するものであ
った。しかも湿式法により酸化処理を行った場合、導体
の素線相互間に微量の化学物質の酸化処理液が残存し、
これがＯＦケーブル、ｐｏｐケーブル等における絶縁油
の特性即ち−６，ρに悪影響を及ぼすため、酸化処理後
の導体は何回も水洗並びに乾燥を繰返し行わなければな
らず、酸化処理後の後工程Ｃおいて煩雑な□操作を必要
とするものであった。
いた導体を酸化処理液に沈漬する（湿式法）ことにより
酸化銅な形成することが試みられている。しかしこの方
法による場合には導体の内部素線、特に撚り合せや圧縮
成形による素線同志の線接触部分を十分に絶縁するため
には平均０．３〜０．５μ程度の膜厚にしなければなら
ず、そのため処理時間において長時間を要するものであ
った。しかも湿式法により酸化処理を行った場合、導体
の素線相互間に微量の化学物質の酸化処理液が残存し、
これがＯＦケーブル、ｐｏｐケーブル等における絶縁油
の特性即ち−６，ρに悪影響を及ぼすため、酸化処理後
の導体は何回も水洗並びに乾燥を繰返し行わなければな
らず、酸化処理後の後工程Ｃおいて煩雑な□操作を必要
とするものであった。
本発明はかかる欠点を改善せんとして鋭意研究を行った
結果、導体における各素線に均一な酸化皮膜を形成せし
め、しかも素線相互間に酸化処理液を残存せしめない素
線絶縁導体の製造方法を見出したものである。即ち本発
明方法は一素線の表面に酸化処理液により酸化銅皮膜を
形成せしめる第１工程と、酸化性ガス雰囲気中で１５０
〜４００ ’Ｏに加熱するｗＩ２工程とを組合せること
を特徴とするものである。
結果、導体における各素線に均一な酸化皮膜を形成せし
め、しかも素線相互間に酸化処理液を残存せしめない素
線絶縁導体の製造方法を見出したものである。即ち本発
明方法は一素線の表面に酸化処理液により酸化銅皮膜を
形成せしめる第１工程と、酸化性ガス雰囲気中で１５０
〜４００ ’Ｏに加熱するｗＩ２工程とを組合せること
を特徴とするものである。
本発明方法は第１工程において、導体の外層素線を、よ
り迅速に酸化し、酸化銅皮膜を形成せしめた後、第２工
程において導体の内部に残存している酸化処理液を１５
０〜４００°Ｃに加熱することにより該酸化処理液をガ
ス化し、これによって素線相互の内部接触部分をより迅
速に酸化処理せしめんとするものである。即ち第１工程
においては、導体の外層部から酸化皮膜が形成され、第
２工程においては、導体の内層部から酸化皮膜が形成さ
れることにより、この両者の方法を組合せることにより
導体全体を一様にして且つ迅速に酸化処理し所望厚みの
酸化銅皮膜を形成することが出来る。
り迅速に酸化し、酸化銅皮膜を形成せしめた後、第２工
程において導体の内部に残存している酸化処理液を１５
０〜４００°Ｃに加熱することにより該酸化処理液をガ
ス化し、これによって素線相互の内部接触部分をより迅
速に酸化処理せしめんとするものである。即ち第１工程
においては、導体の外層部から酸化皮膜が形成され、第
２工程においては、導体の内層部から酸化皮膜が形成さ
れることにより、この両者の方法を組合せることにより
導体全体を一様にして且つ迅速に酸化処理し所望厚みの
酸化銅皮膜を形成することが出来る。
本発明方法の第１工程：二おいて使用する酸化処理液と
しては、銅線シー酸化銅皮膜を形成せしめるものであれ
ばよく、特にＮａｏＨとＮ ａ ＣＩ Ｏｔとの混合水
溶液、Ｐ４ａｏＨとに、８．０゜の如き過硫酸塩との混
合水溶液が好ましい。
しては、銅線シー酸化銅皮膜を形成せしめるものであれ
ばよく、特にＮａｏＨとＮ ａ ＣＩ Ｏｔとの混合水
溶液、Ｐ４ａｏＨとに、８．０゜の如き過硫酸塩との混
合水溶液が好ましい。
又本発明方法の＄２工程において酸化性雰囲気とは酸化
性気体例えば空気、酸−素が存在すればよい。又加熱温
度を１５０〜４００°Ｃと限定した理由は、１５０°Ｃ
未満では導体の素線と残存した酸化処理液とが十分に反
応しないと共に酸化処理液が気化、蒸発、撚焼して十分
に除去することが出来ないためである。
性気体例えば空気、酸−素が存在すればよい。又加熱温
度を１５０〜４００°Ｃと限定した理由は、１５０°Ｃ
未満では導体の素線と残存した酸化処理液とが十分に反
応しないと共に酸化処理液が気化、蒸発、撚焼して十分
に除去することが出来ないためである。
又４００°Ｃを越えると導体の表面に生成した酸化銅皮
膜が剥離して脱落するおそれがあると共に亜酸化銅（Ｃ
ｕｔｅ）と酸化銅との混合被膜が生成される。このＣｕ
２Ｏは絶縁性を示さないものである。
膜が剥離して脱落するおそれがあると共に亜酸化銅（Ｃ
ｕｔｅ）と酸化銅との混合被膜が生成される。このＣｕ
２Ｏは絶縁性を示さないものである。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例（１）〜（３）及び比較例］１）〜１句直径２．
３−の軟鋼線８８本を撚り合せてなるセグメント導体を
第１表に示す方法により素線絶縁処理を行った。
３−の軟鋼線８８本を撚り合せてなるセグメント導体を
第１表に示す方法により素線絶縁処理を行った。
−Ｌ−
１１ｉ％ｆ５ｇ−８２４４８（３）
斯くして得た本発明絶縁導体及び比較例導体をＯＦケー
ブル用絶絶縁曲１）ＤＢ）中に浸漬せしめて絶縁油の−
δを測定した。即ち１） Ｉ） Ｂ ５００１１！ｔ４
中に素線絶縁導体を１０１：ｔｆｔ浸漬し、ＤＤＢを１
００°Ｃｘ９５）１加熱した後。
ブル用絶絶縁曲１）ＤＢ）中に浸漬せしめて絶縁油の−
δを測定した。即ち１） Ｉ） Ｂ ５００１１！ｔ４
中に素線絶縁導体を１０１：ｔｆｔ浸漬し、ＤＤＢを１
００°Ｃｘ９５）１加熱した後。
常温にもどして−δを測定し、オリジナルの１１ Ｄ
Ｂの−δと比較した。その結果は第２表に示す通りであ
る。
Ｂの−δと比較した。その結果は第２表に示す通りであ
る。
第 ２ 表−
実施例＋１１ ： １．０
＃ ｆ２） ：１．０
１ （３１：１．０
比較例１１１ １０
＃ｆ２１１２
１ （３１測定せず
１（４）
以上詳述した如く本発明方法によれば導体撚線又はセグ
メント導体の各素線に均−且つ迅速酸化皮膜を形成する
ことが出来ると共に導体相互間に酸化処理液の化学薬品
が残存しないため導体を酸化処理後水洗並びに乾燥等の
工程を全く必要とせず、ＯＦＦケーブルはＰＯＦケーブ
ルの絶縁油の性能に何等影響を及ぼさない等実用上極め
て有用なものである。
メント導体の各素線に均−且つ迅速酸化皮膜を形成する
ことが出来ると共に導体相互間に酸化処理液の化学薬品
が残存しないため導体を酸化処理後水洗並びに乾燥等の
工程を全く必要とせず、ＯＦＦケーブルはＰＯＦケーブ
ルの絶縁油の性能に何等影響を及ぼさない等実用上極め
て有用なものである。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 銅素線の表面に酸化処理液により畝化銅皮膜を形成せし
める第１工程と、酸化性ガス雰囲気中で１５０〜４００
°Ｃに加熱する第２工程とを組合せることを特徴とする
素線絶縁導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10653181A JPS5882418A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10653181A JPS5882418A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882418A true JPS5882418A (ja) | 1983-05-18 |
| JPS6314446B2 JPS6314446B2 (ja) | 1988-03-31 |
Family
ID=14435968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10653181A Granted JPS5882418A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882418A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59226424A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-19 | 住友電気工業株式会社 | 銅撚線の酸化皮膜形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS566324A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-22 | Fujikura Ltd | Method of forming insulating film on copper wire |
| JPS57185614A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-15 | Fujikura Ltd | Method of producing copper oxide film strand insulated conductor |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10653181A patent/JPS5882418A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS566324A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-22 | Fujikura Ltd | Method of forming insulating film on copper wire |
| JPS57185614A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-15 | Fujikura Ltd | Method of producing copper oxide film strand insulated conductor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59226424A (ja) * | 1983-06-07 | 1984-12-19 | 住友電気工業株式会社 | 銅撚線の酸化皮膜形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314446B2 (ja) | 1988-03-31 |
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