JPS60208715A - 光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は光半導体装置に関する。

（従来技術） 例えば、発光素子の一つ発光ダイオードは、リードフレ
ームに発光ダイオードペレットをマウント・ボンティン
グし透明樹脂を流し込んだ型に差し込み硬化させる。さ
らに光ファイバーと接続するため円筒状スリーブをかぶ
せ接着剤で接着している。このように従来技術では素子
モールド後スリープをかぶせるため素子の発光中心とフ
ァイバーが必ずしも一致せず結合効率が悪くなる。

（発明の目的） 本発明の目的は光電素子モールド時にスリーブを型とし
て使用し型で素子リードの位置を固定し一体モールドす
ることによシ接着工程及びモールド用型が不要となシか
つ素子の発光中心とファイバーが一致し結合効率の良い
安価な光半導体装置を提供することにある。

（実施例） 以下図面を参照して、本発明を実施例に基つき説明する
。

第３図は、本発明の装置の製作途中における断面図を示
す。第３図において、発光素子あるいは受光素子ペレッ
ト１は、リードフレーム２に、マウントポンティングさ
れボンディングワイヤ４でリード３と電気的接続されて
いる。透明樹脂５はスリーブ６とスリーブからの樹脂も
れを防ぐ治具７からなるモールド型に入っている。前記
リードフレームを本スリーブ中に入れることにより、素
子の中心はスリーブの穴と一致するようスリーブに溝を
つけておく。

第４図にスリーブの上面図を示す。リードフレームを透
明樹脂の入ったスリーブに入れ熱硬化後リードフレーム
の不要部分を切り離すことによシ本発明の光半導体装置
が完成される。

以上説明したように、本発明によればスリーブを一体モ
ールドすることにより、ファイバーとの位置合せの容易
で安価な光半導体装置を供給出来る０ さらにスリーブ外部に凸部あるいはネジを切ることによ
シフアイバーとの結合をワンタッチにすることが出来る
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術による製造途中における断面図である
。第２図は従来技術により製造した光半導体装置の断面
図である。第３図は本発明による製造途中における断面
図である。第４図は本発明によるスリーブ上面図である
０第５図は本発明による光半導体装置の断面図である０ １・・・・・・発光素子あるいは受光素子、２・・・・
・・マウント用リード、３・・・・・・ボンディング用
リード、４・・・・・・ボンディングワイヤ、５・・・
・・・モールド型、６・・・・・・透明樹脂、７・・・
・・・スリーブ、８・・・・・・接着剤、９・・・・・
・スリーブ兼モールド型、１０・・・・・・樹脂もれ防
止治具、１１・・・・・・スリーブ外部の凸部０７ 第３図 第４聞

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光電素子のモールド時にスリーブを一体モールドし光フ
   ァイバーとの結合を容易にしたことを特徴とする光半導
   体装置。