JPS6020921A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好で表面の
平滑性の優れた塗膜、フィルム等の成型品を与える耐熱
性樹脂組成物に関する。
平滑性の優れた塗膜、フィルム等の成型品を与える耐熱
性樹脂組成物に関する。
ポリアミドイミド樹脂がすぐれた耐熱性、耐薬品性9機
械特性を有することはよく知られておシ。
械特性を有することはよく知られておシ。
耐熱電線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム等として
広く実用に供されている。しかしながら。
広く実用に供されている。しかしながら。
この樹脂は一般にN−メチル−2−ピロリドン。
N、N−ジメチルホルムアミド等の高価で特殊な溶媒に
しか溶解せず、このため、製品としての樹脂組成物の価
格も高価なものとなり、用途的に制限されるような場合
もある。塗膜形成成分とはなり得ない溶媒の使用量を減
少し、樹脂分濃度を高くすることができれば、実質的な
コストダウンを図ることができ、併せて省資源にも貢献
することができる。
しか溶解せず、このため、製品としての樹脂組成物の価
格も高価なものとなり、用途的に制限されるような場合
もある。塗膜形成成分とはなり得ない溶媒の使用量を減
少し、樹脂分濃度を高くすることができれば、実質的な
コストダウンを図ることができ、併せて省資源にも貢献
することができる。
高樹脂分濃度化の一つの方法として樹脂の分子量を低下
させることがあげられる。現在、実用されているポリア
ミドイミド樹脂組成物は樹脂の還元粘度が04を超え、
樹脂分濃度が10〜30重′Jt′%(30℃における
粘度30±5ポアズとした場合)のものがほとんどであ
る。還元粘度を0.4以下、とりわけ、0.35以下に
すれば樹脂分濃度を35重量−以上にすることができる
。しかしながら、このように単純に分子量を低下させる
のみでは樹脂分濃度は高くなっても、樹脂の末端官能基
濃度が高くなるため後述の比較例で示すように。
させることがあげられる。現在、実用されているポリア
ミドイミド樹脂組成物は樹脂の還元粘度が04を超え、
樹脂分濃度が10〜30重′Jt′%(30℃における
粘度30±5ポアズとした場合)のものがほとんどであ
る。還元粘度を0.4以下、とりわけ、0.35以下に
すれば樹脂分濃度を35重量−以上にすることができる
。しかしながら、このように単純に分子量を低下させる
のみでは樹脂分濃度は高くなっても、樹脂の末端官能基
濃度が高くなるため後述の比較例で示すように。
樹脂組成物の粘度が時間の経過とともに高くなり。
ついにはゲル化に至る。
経日により増粘した場合には2例えば金属表面保護塗料
として用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更した
り、増粘した樹脂組成物を溶剤で希釈して粘度を調節し
なければならない等の不都合が生じ、また、溶剤を揮発
させて形成した保護塗膜の緒特性が変化することもある
。
として用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更した
り、増粘した樹脂組成物を溶剤で希釈して粘度を調節し
なければならない等の不都合が生じ、また、溶剤を揮発
させて形成した保護塗膜の緒特性が変化することもある
。
特に電子部品用の回路板等に応用するような場合は数ミ
クロンの厚さのフ身ルムを形成させなければならず、粘
度変化は大きな問題である。
クロンの厚さのフ身ルムを形成させなければならず、粘
度変化は大きな問題である。
また2組成物から加熱によって目的成形品を形成せしめ
るに際しては、小さな分子量から急激に脱炭酸ガス反応
を伴いつつ高分子量化するために。
るに際しては、小さな分子量から急激に脱炭酸ガス反応
を伴いつつ高分子量化するために。
成形品の表面に微小な発泡や凹凸を生じて美観を損うと
ともに、後述の比較例で示すように機械的。
ともに、後述の比較例で示すように機械的。
電気的な各種の性能を低下させる。また、エナメル線用
塗料として応用した場合、近年のような高速巻線機を用
いてコイル巻きをする場合1発泡などで突起した部分が
ガイド装置部を通過できず。
塗料として応用した場合、近年のような高速巻線機を用
いてコイル巻きをする場合1発泡などで突起した部分が
ガイド装置部を通過できず。
断線する不都合が生じたり、ボビンに整列巻きするよう
な場合2段差が生じて設計通シのコイル巻きができない
などの不都合が生じる。
な場合2段差が生じて設計通シのコイル巻きができない
などの不都合が生じる。
本発明はこのような問題点を解決すべく1分子量の小さ
いポリアミドイミド系樹脂を用いた高樹脂分濃度の組成
物に関して、樹脂の分子量、貯蔵安定性改良剤の種類と
量及びこれと樹脂との反応条件、溶剤組成等について詳
細な実験を重ねることによってはじめて到達されたもの
である。
いポリアミドイミド系樹脂を用いた高樹脂分濃度の組成
物に関して、樹脂の分子量、貯蔵安定性改良剤の種類と
量及びこれと樹脂との反応条件、溶剤組成等について詳
細な実験を重ねることによってはじめて到達されたもの
である。
すなわち本発明は、−分子中に二個以上のインシアネー
ト基を有する多価インシアネートと三塩基酸無水物又は
その機能誘導体とを反応させて得られる還元粘度0.1
0−0.40の耐熱性樹脂にアルコール類を添加し、加
熱反応させた後、下記一般式で示される化合物。
ト基を有する多価インシアネートと三塩基酸無水物又は
その機能誘導体とを反応させて得られる還元粘度0.1
0−0.40の耐熱性樹脂にアルコール類を添加し、加
熱反応させた後、下記一般式で示される化合物。
R+ OOC(CHz)n COO&
(R1、R2は炭素数1〜5のアルキル基、nは1〜1
0の整数を示す) を含有する溶媒に溶解せしめて得られる耐熱性樹脂組成
物に関する。
0の整数を示す) を含有する溶媒に溶解せしめて得られる耐熱性樹脂組成
物に関する。
本発明における耐熱性樹脂の製造においては。
耐熱性9機械的特性、化学的特性等の観点からはインシ
アネート基の当量をカルボキシル基と酸無水物基の当量
の和に対して若干過剰に用いることが好ましいが、あま
り過剰になると、アルコール類を添加反応させても貯蔵
安定性が劣る結果を招キ2両者のバランスを考慮すると
、カルボキシル基と酸無水物基の当量の和1に対してイ
ンシアネート基の当量を0.8〜1.1とすることが好
ましく。
アネート基の当量をカルボキシル基と酸無水物基の当量
の和に対して若干過剰に用いることが好ましいが、あま
り過剰になると、アルコール類を添加反応させても貯蔵
安定性が劣る結果を招キ2両者のバランスを考慮すると
、カルボキシル基と酸無水物基の当量の和1に対してイ
ンシアネート基の当量を0.8〜1.1とすることが好
ましく。
0.95〜1.08の実質的に等しい当量比で反応させ
ることが、より好ましい。
ることが、より好ましい。
−分子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イ
ソシアネートとしては脂肪族、脂環族。
ソシアネートとしては脂肪族、脂環族。
芳香脂肪族、芳香族及び複素環ポリイソシアネート、例
えばエチレンジイソシアネー)、1.4−テトラメチレ
ンジイソシアネート、1.6−へキサメチレンジイソシ
アネート、1.12−ドデカンジイソシアネート、シク
ロブテン−1,3−ジイソシアネート、シクロヘキサン
1,3−及び1.4−ジイソシアネート、イソフオロン
ジイソシアネート1.3及び1.4−フェニレンジイン
シアネート、 2.4−及び2.6−)リレンジイソシ
アネート及びこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタ
ンZ 47−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4
,4’−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,
4’−)インシアネート、キシリレンジイソシアネート
、ナフタレン−1,4−ジイソシアネート、ナフタレン
−1,5−ジイソシアネート、1−メトキシベンゼン−
2,4−ジイソシアネート、ジフェニルスル7オンー4
,4′−ジイソシアネート及びこれらのジインシアネー
ト類を多量化して得られる一分子中に三個以上のイソシ
アネート基を有する化合物、ポリフェニルメチレンポリ
イソシアネート(例えばアニリンとホルムアルデヒドの
縮合物をホスゲンで処理して得られる)等を用いること
ができ、特に制限はない。
えばエチレンジイソシアネー)、1.4−テトラメチレ
ンジイソシアネート、1.6−へキサメチレンジイソシ
アネート、1.12−ドデカンジイソシアネート、シク
ロブテン−1,3−ジイソシアネート、シクロヘキサン
1,3−及び1.4−ジイソシアネート、イソフオロン
ジイソシアネート1.3及び1.4−フェニレンジイン
シアネート、 2.4−及び2.6−)リレンジイソシ
アネート及びこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタ
ンZ 47−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4
,4’−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,
4’−)インシアネート、キシリレンジイソシアネート
、ナフタレン−1,4−ジイソシアネート、ナフタレン
−1,5−ジイソシアネート、1−メトキシベンゼン−
2,4−ジイソシアネート、ジフェニルスル7オンー4
,4′−ジイソシアネート及びこれらのジインシアネー
ト類を多量化して得られる一分子中に三個以上のイソシ
アネート基を有する化合物、ポリフェニルメチレンポリ
イソシアネート(例えばアニリンとホルムアルデヒドの
縮合物をホスゲンで処理して得られる)等を用いること
ができ、特に制限はない。
三塩基酸無水物としては9例えば一般式(:)及び(1
1)で示される化合物が用いられる。
1)で示される化合物が用いられる。
0
(1) (iil
(Xは−C馬−(R=H,CHs)、CO、SO2゜−
〇−等である) 式(1)又は式(II)の構造式で示される化合物の具
体例としてはトリメリット酸無水物、2−(3,4−ジ
カルボキシフェニル) −’z−(a−カルボキシフェ
ニル)フロ771M水物、<3.4−ジカルボキシフェ
ニルH3−カルボキシフェニル)メタン無水物、(3,
4−ジカルボキシフェニル)(3−カルボキシフェニル
)エーテル無水物、3,3;4−トリカルボキシベンゾ
フェノン無水41がある。
〇−等である) 式(1)又は式(II)の構造式で示される化合物の具
体例としてはトリメリット酸無水物、2−(3,4−ジ
カルボキシフェニル) −’z−(a−カルボキシフェ
ニル)フロ771M水物、<3.4−ジカルボキシフェ
ニルH3−カルボキシフェニル)メタン無水物、(3,
4−ジカルボキシフェニル)(3−カルボキシフェニル
)エーテル無水物、3,3;4−トリカルボキシベンゾ
フェノン無水41がある。
そのほか、1,2.4−ブタントリカルボン酸無水物。
a3,5−ナフタレントリカルボン酸無水物、43゜6
−ナフタレントリカルボン酸無水物、1,2.4−ナフ
タレントリカルボン酸無水物、2.2:3−ビフェニル
トリカルボン酸無水物等があげられる。耐熱性、コスト
の点からトリメリット酸無水物を用いることが好ましい
。
−ナフタレントリカルボン酸無水物、1,2.4−ナフ
タレントリカルボン酸無水物、2.2:3−ビフェニル
トリカルボン酸無水物等があげられる。耐熱性、コスト
の点からトリメリット酸無水物を用いることが好ましい
。
必要に応じて、上記の三塩基酸無水物又はその機能誘導
体以外の多塩基酸またはその機能誘導体を併用すること
ができる。多塩基酸としてはトリメシン酸、トリス(2
−カルボキシエチル)イソシアヌレートなどの三塩基酸
、テレフタル酸、イソフタル酸、コノ・り酸、アジピン
酸、セバシン酸。
体以外の多塩基酸またはその機能誘導体を併用すること
ができる。多塩基酸としてはトリメシン酸、トリス(2
−カルボキシエチル)イソシアヌレートなどの三塩基酸
、テレフタル酸、イソフタル酸、コノ・り酸、アジピン
酸、セバシン酸。
ドデカンジカルボン酸なとの二塩基酸、1,2,3.4
−ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカル
ボン酸、エチレンテトラカルボン酸、ビシクロ−[2,
2,2)−オクト−(7)−エン−2:3゜5:6−テ
トラカルボン酸等の脂肪族系および脂環族系四塩基酸、
ピロメリット酸、鴇3:4.4′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エーテル、2.36.7−ナフタレンテトラカルボン酸
、1,2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸、エチ
レングリコールビストリメリテート、2.2’−ビス(
乳4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2.2:3.
3′−ジフェニルテトラカルボン酸、a、4,9.IQ
−ペリレンテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)スルホン、ビス(44−ジカルボキシフ
ェニル)メタン等の芳香族四塩基酸、チオフェン−2,
3,4,5−テトラカルボン酸、ピラジンテトラカルボ
ン酸等の複素環式四塩基酸などがあげられる。
−ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカル
ボン酸、エチレンテトラカルボン酸、ビシクロ−[2,
2,2)−オクト−(7)−エン−2:3゜5:6−テ
トラカルボン酸等の脂肪族系および脂環族系四塩基酸、
ピロメリット酸、鴇3:4.4′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エーテル、2.36.7−ナフタレンテトラカルボン酸
、1,2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸、エチ
レングリコールビストリメリテート、2.2’−ビス(
乳4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2.2:3.
3′−ジフェニルテトラカルボン酸、a、4,9.IQ
−ペリレンテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)スルホン、ビス(44−ジカルボキシフ
ェニル)メタン等の芳香族四塩基酸、チオフェン−2,
3,4,5−テトラカルボン酸、ピラジンテトラカルボ
ン酸等の複素環式四塩基酸などがあげられる。
本発明において、三塩基酸無水物の機能誘導体又は多塩
基酸の機能誘導体とは三塩基酸無水物又は多塩基酸から
誘導される一無水物、二無水物。
基酸の機能誘導体とは三塩基酸無水物又は多塩基酸から
誘導される一無水物、二無水物。
エステル、アミド、クロライド等を意味する。
−分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イ
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び
必要に応じて多塩基酸又はその機能誘導体とを反応させ
るに際しては、有機溶媒中で行なうことが好ましく、有
機溶媒の例としては。
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び
必要に応じて多塩基酸又はその機能誘導体とを反応させ
るに際しては、有機溶媒中で行なうことが好ましく、有
機溶媒の例としては。
N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルフォル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、ジジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスフオンアミド、N−
メチルーカグロラクタム、ニトロベンゼン、アセトフェ
ノン、アニソールナトカ用いられる。反応性や得られる
樹脂の性能の点からN−メチル−2−ピロリドンを合成
溶媒とすることが好ましい。
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、ジジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスフオンアミド、N−
メチルーカグロラクタム、ニトロベンゼン、アセトフェ
ノン、アニソールナトカ用いられる。反応性や得られる
樹脂の性能の点からN−メチル−2−ピロリドンを合成
溶媒とすることが好ましい。
合成時のモノマ濃度は40〜80重量%、特に50〜6
0重量%として反応させることが好ましい。モノマ濃度
が40重量%未満では9本発明の一つの目的である樹脂
分濃度の高い組成物とするために9合成後過剰の溶媒を
蒸発せしめなければならず、経済的に不利となる傾向が
あり、また。
0重量%として反応させることが好ましい。モノマ濃度
が40重量%未満では9本発明の一つの目的である樹脂
分濃度の高い組成物とするために9合成後過剰の溶媒を
蒸発せしめなければならず、経済的に不利となる傾向が
あり、また。
80重量%を超えた場合には反応の進行が速すぎて制御
が困難となる傾向があるからである。ここで、モノマ濃
度とは1反応開始時における一分子中に二個以上のイン
シアネート基を有する多価イソシアネートと三塩基酸無
水物又はその機能誘導体及び必要に応じて用いる多塩基
酸又はその機能誘導体の重量の和が系中に占める重量分
率を指す。
が困難となる傾向があるからである。ここで、モノマ濃
度とは1反応開始時における一分子中に二個以上のイン
シアネート基を有する多価イソシアネートと三塩基酸無
水物又はその機能誘導体及び必要に応じて用いる多塩基
酸又はその機能誘導体の重量の和が系中に占める重量分
率を指す。
−分子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イ
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体とを
反応させて得られる樹脂の還元粘度は0.10〜0.4
0とされ、0.15〜035とすることがより好ましい
。還元粘度が0.10未満では貯蔵安定性や耐熱性その
他の実用性能が不十分となり、0.40を越えた場合に
は樹脂分濃度が低下し7本発明の目的の一つを満足でき
なくなる。
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体とを
反応させて得られる樹脂の還元粘度は0.10〜0.4
0とされ、0.15〜035とすることがより好ましい
。還元粘度が0.10未満では貯蔵安定性や耐熱性その
他の実用性能が不十分となり、0.40を越えた場合に
は樹脂分濃度が低下し7本発明の目的の一つを満足でき
なくなる。
還元粘度の調整はあらかじめ反応系からサンプリングし
た溶液の粘度(ガードナー粘度、絶対粘度等)と樹脂の
還元粘度との検量線を作成しておき。
た溶液の粘度(ガードナー粘度、絶対粘度等)と樹脂の
還元粘度との検量線を作成しておき。
反応中に適宜、粘度を測定することによって行なうこと
ができる。還元粘度は次のようにして測定する。即ち合
成直後の樹脂溶液(濃度約10重量%)15y−を水又
はメタノールll中に投じて沈殿を生成せしめ、この沈
殿物をlmmHg以下の減圧下、50〜70℃で8〜1
2時間加熱乾燥させる。次いでこの固型樹脂をN、N−
ジメチルホルムアミドで希釈して濃度0.55’/a6
の溶液とし、以下、常法によって、30℃でオストワル
ド粘度計又はキャノンフェンスケ粘度計を用いて流下時
間を測定して算出される。
ができる。還元粘度は次のようにして測定する。即ち合
成直後の樹脂溶液(濃度約10重量%)15y−を水又
はメタノールll中に投じて沈殿を生成せしめ、この沈
殿物をlmmHg以下の減圧下、50〜70℃で8〜1
2時間加熱乾燥させる。次いでこの固型樹脂をN、N−
ジメチルホルムアミドで希釈して濃度0.55’/a6
の溶液とし、以下、常法によって、30℃でオストワル
ド粘度計又はキャノンフェンスケ粘度計を用いて流下時
間を測定して算出される。
還元粘度が0.40を越える場合には組成物を20〜6
0℃で数ケ月貯蔵しても粘度変化はほとんど認められな
い。これに対して還元粘度を040以下にした場合、特
に035以下の場合には前述のように貯蔵中に増粘した
りゲル化したりして実用上天きな問題が生じる。このよ
うな貯蔵安定性の問題を解決するためにはアルコール類
を添加反応させることが極めて効果的である。
0℃で数ケ月貯蔵しても粘度変化はほとんど認められな
い。これに対して還元粘度を040以下にした場合、特
に035以下の場合には前述のように貯蔵中に増粘した
りゲル化したりして実用上天きな問題が生じる。このよ
うな貯蔵安定性の問題を解決するためにはアルコール類
を添加反応させることが極めて効果的である。
その際、アルコール類を単に添加混合したのみでは貯蔵
安定性は改良されず、好ましくは40℃以上の温度、よ
り好ましくは50〜150℃、さらに好1しくけ80〜
120℃で好ましくは0.1〜20時間、より好ましく
は0.5〜10時間、さらに好ましくは1〜6時間加熱
反応させる必要がある。
安定性は改良されず、好ましくは40℃以上の温度、よ
り好ましくは50〜150℃、さらに好1しくけ80〜
120℃で好ましくは0.1〜20時間、より好ましく
は0.5〜10時間、さらに好ましくは1〜6時間加熱
反応させる必要がある。
アルコール類を添加反応させることによって貯蔵安定性
が改良される理由は十分明らかではないが9次式で示す
ように9分子鎖末端のイソシアネート基がアルコール類
でブロックされて安定化されるためである。
が改良される理由は十分明らかではないが9次式で示す
ように9分子鎖末端のイソシアネート基がアルコール類
でブロックされて安定化されるためである。
一〜vシー(樹脂)−NCO+ ROH−〉V〜−(樹
脂)−NHCOOR なお、室温付近で単にアルコール類を添加混合したのみ
では貯蔵安定性が改良されないが、この理由は、この末
端インシアネート基が十分にブロックされないためと考
えられる。
脂)−NHCOOR なお、室温付近で単にアルコール類を添加混合したのみ
では貯蔵安定性が改良されないが、この理由は、この末
端インシアネート基が十分にブロックされないためと考
えられる。
また、必要以上に高温又は長時間で加熱反応させた場合
には耐熱性その他の実用性能が低下する。
には耐熱性その他の実用性能が低下する。
これはあまシに高温又は長時間反応させた場合には次式
で示すように9分子鎖中のアミド結合やイミド結合がア
ルコール類によってアルコリシス反応を受け、結合が解
裂することが一因ではないかと考える。
で示すように9分子鎖中のアミド結合やイミド結合がア
ルコール類によってアルコリシス反応を受け、結合が解
裂することが一因ではないかと考える。
以下余白
−□C0NH〜ン〜〜+ROH−〉
C0OR+H,N
アルコール類の添加量は、樹脂に対して好ましくは0.
1〜10重量%、よシ好ましくは0.5〜5重量%、さ
らに好ましくは1〜3重量%とされる。
1〜10重量%、よシ好ましくは0.5〜5重量%、さ
らに好ましくは1〜3重量%とされる。
0.1重Ji%未満では貯蔵安定性の改良効果が乏しく
、また、10重量%を越えた場合には耐熱性をはじめと
する実用特性が低下する。
、また、10重量%を越えた場合には耐熱性をはじめと
する実用特性が低下する。
アルコール類としては、メタノール、エタノール、n−
プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノール、i
−ブタノール、t−ブタノール。
プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノール、i
−ブタノール、t−ブタノール。
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルヒト
ール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール等が用
いられる。これらのうち、メタノール、エタノール、プ
ロパツール又はブタノールが特に効果的である。
ール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール等が用
いられる。これらのうち、メタノール、エタノール、プ
ロパツール又はブタノールが特に効果的である。
このようにして得られた樹脂は上記の一般式で示される
化合物を含有する溶媒、好ましくはこの化合物を1〜3
5重景チ、よシ好ましくは5〜25重量%含有する溶媒
に溶解せしめて耐熱性樹脂組成物とされる。
化合物を含有する溶媒、好ましくはこの化合物を1〜3
5重景チ、よシ好ましくは5〜25重量%含有する溶媒
に溶解せしめて耐熱性樹脂組成物とされる。
上記の一般式で示される化合物を溶媒として用いた場合
には、これを溶媒として用いない場合と比較して、エナ
メル線等の成型品は表面に発泡や凹凸がなく、厚みが均
一で平滑となシ、物理的。
には、これを溶媒として用いない場合と比較して、エナ
メル線等の成型品は表面に発泡や凹凸がなく、厚みが均
一で平滑となシ、物理的。
化学的、電気的な諸性能が優れている。
上記の一般式で示される化合物は、溶媒として単独で用
いてもよく、−!た。他の溶媒と併用しても良い。他の
溶媒と併用する場合には、樹脂の溶解性及び成型物表面
の平滑性付与の効果の点から溶媒中の1重量%〜5o重
量俤の範囲で用いることが好ましい。
いてもよく、−!た。他の溶媒と併用しても良い。他の
溶媒と併用する場合には、樹脂の溶解性及び成型物表面
の平滑性付与の効果の点から溶媒中の1重量%〜5o重
量俤の範囲で用いることが好ましい。
上記一般式で示される化合物の具体例としては。
マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジイソ
プロピル、マロン酸ジブチル、マロン酸ジペンチル、コ
ハク酸ジメチル、コハク酸ジエチル。
プロピル、マロン酸ジブチル、マロン酸ジペンチル、コ
ハク酸ジメチル、コハク酸ジエチル。
コハク酸ジイソプロピル、コハク酸ジブチル、コハク酸
ジベンチル、グルタル酸ジメチル、グルタル酸ジエチル
、グルタル酸ジプロピル、グルタル酸ジブチル、グルタ
ル酸ジベンチル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエ
チル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジブチル、ア
ジピン酸ジペンチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸
ジエチル。
ジベンチル、グルタル酸ジメチル、グルタル酸ジエチル
、グルタル酸ジプロピル、グルタル酸ジブチル、グルタ
ル酸ジベンチル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエ
チル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジブチル、ア
ジピン酸ジペンチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸
ジエチル。
マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル、マレイン
酸ジベンチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、
フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジベ
ンチル、ピメリツク酸ジメチル、ピメリツク酸ジエチル
等があげられる。これらの化合物のうち、コハク酸ジメ
チル、グルタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、コハ
ク酸ジエチル、グルタル酸ジエチル、アジピン酸ジエチ
ルを用いることが好ましい。
酸ジベンチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、
フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジベ
ンチル、ピメリツク酸ジメチル、ピメリツク酸ジエチル
等があげられる。これらの化合物のうち、コハク酸ジメ
チル、グルタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、コハ
ク酸ジエチル、グルタル酸ジエチル、アジピン酸ジエチ
ルを用いることが好ましい。
併用できる有機溶媒としては、前述の樹脂の合成時に用
いる有機溶媒のほか、ベンゼン、トルエン、キシレン、
高沸点芳香族炭化水素(例えば日本石油製ハイゾール1
00.ハイゾール150等)。
いる有機溶媒のほか、ベンゼン、トルエン、キシレン、
高沸点芳香族炭化水素(例えば日本石油製ハイゾール1
00.ハイゾール150等)。
r−ブチロラクトン、更に下記の一般式で示される多価
アルコニル誘導体類を使用することができる。
アルコニル誘導体類を使用することができる。
R5COO(CHR4CHzO)n HR5COO(C
HR4CI(20) nCO几。
HR4CI(20) nCO几。
Rs O(CHR4CHz O)n Rsus O(C
HR4CH20) n HR3COO(CHR4CHx
O)n Ry(ただし、上式においてRs 、 Rs
、 Re 、 Rr は低級アルキル基、アリール基
またはアラルキル基。
HR4CH20) n HR3COO(CHR4CHx
O)n Ry(ただし、上式においてRs 、 Rs
、 Re 、 Rr は低級アルキル基、アリール基
またはアラルキル基。
几、は水素またはメチル基、nは1から3の整数である
。) この一般式で示される化合物の具体例としては。
。) この一般式で示される化合物の具体例としては。
エチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコ
ールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテ
ート、エチレングリコールジアセテート、プロピレング
リコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテ
ート、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレン
グリコールジェチルエーテル、エチレンクリコールジブ
チルエーテル、エチレンクリコールジブチルエーテル。
ールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテ
ート、エチレングリコールジアセテート、プロピレング
リコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテ
ート、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレン
グリコールジェチルエーテル、エチレンクリコールジブ
チルエーテル、エチレンクリコールジブチルエーテル。
プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル
、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
プロビルエーテル、エチレングリコールモツプチルエー
テル。
リコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル
、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
プロビルエーテル、エチレングリコールモツプチルエー
テル。
ジエチレンクリコール七ツメチルエーテル、ジエチレン
クリコールモノエチルエーテル、シエチレングリコール
モノノ°ロピルエーテル、ジエチレンクリコールモノブ
チルニーデル、エチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノイノプロビルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモツプチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、′)エチレンクリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、ジエチレングリコールモノイソプロビル
エーテルアセテート、グロビレングリコール七ツメチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソプ
ロビルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテートなどがあげられる。
クリコールモノエチルエーテル、シエチレングリコール
モノノ°ロピルエーテル、ジエチレンクリコールモノブ
チルニーデル、エチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノイノプロビルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモツプチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、′)エチレンクリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、ジエチレングリコールモノイソプロビル
エーテルアセテート、グロビレングリコール七ツメチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソプ
ロビルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテートなどがあげられる。
このようにして得られた組成物に必要に応じて硬化促進
触媒を添加することができる。硬化促進触媒としては1
例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメ
チルアニリン、ジメチルエタノールアミン、l、8−ジ
アザ−ビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−7(又はこ
の有機酸塩)等の第三級アミン類、ジブチルスズジラウ
レート、ジブチルスズジオクトエート等の有機スズ化合
物、テトラブトキシチタネート、テトライソグロボキシ
チタネート又はこれらのキレ−1−、アシレート化合物
等の有機チタン化合物、トリアルキルホスフィンなどが
用いられる。とくに第三級アミン類が好ましい。まだ、
必要に応じて硬化剤、界面活性剤などの種々の添加剤を
併用することができる。
触媒を添加することができる。硬化促進触媒としては1
例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメ
チルアニリン、ジメチルエタノールアミン、l、8−ジ
アザ−ビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−7(又はこ
の有機酸塩)等の第三級アミン類、ジブチルスズジラウ
レート、ジブチルスズジオクトエート等の有機スズ化合
物、テトラブトキシチタネート、テトライソグロボキシ
チタネート又はこれらのキレ−1−、アシレート化合物
等の有機チタン化合物、トリアルキルホスフィンなどが
用いられる。とくに第三級アミン類が好ましい。まだ、
必要に応じて硬化剤、界面活性剤などの種々の添加剤を
併用することができる。
硬化剤としては例えば、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、フ
ェノールホルムアルテヒド樹脂、水酸基及び/又はカル
ボキシル基を有するポリエステル樹脂、イソシアネート
基に活性水素化合物を付加させて安定化した安定化ポリ
インシアネート等が用いられる。
ェノールホルムアルテヒド樹脂、水酸基及び/又はカル
ボキシル基を有するポリエステル樹脂、イソシアネート
基に活性水素化合物を付加させて安定化した安定化ポリ
インシアネート等が用いられる。
本発明になる耐熱性樹脂組成物は、溶液粘度を25〜3
0ポアズ(30℃)に設定した場合、樹脂分濃度は約3
5〜55M量饅となシ、従来品の約30重ffi%と比
較すると高濃度化されており。
0ポアズ(30℃)に設定した場合、樹脂分濃度は約3
5〜55M量饅となシ、従来品の約30重ffi%と比
較すると高濃度化されており。
後述の実施例で示すように貯蔵安定性や成型品の表面平
滑性並びに物理的、化学的、電気的な緒特性が優れるも
のである。
滑性並びに物理的、化学的、電気的な緒特性が優れるも
のである。
以下に本発明を実施例及び比較例によって説明する。
比較例1
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート459
.854.無水トリメリット酸351.3y−、N−メ
チル−2−ピロリドン10767を温度計。
.854.無水トリメリット酸351.3y−、N−メ
チル−2−ピロリドン10767を温度計。
撹拌機、窒素導入管を備えた31フラスコに入れ90℃
で1.5時間、100’Cで1.5時間、12゜℃で1
.0時間反応させ、キシレン37グ、 N、 N−ジメ
チルホルムアミド2761を加えて希釈した。
で1.5時間、100’Cで1.5時間、12゜℃で1
.0時間反応させ、キシレン37グ、 N、 N−ジメ
チルホルムアミド2761を加えて希釈した。
得られた組成物の樹脂分濃度(200℃で2時間加熱後
の樹脂分残量から算出)は37.L重量%で初期粘度は
34ポアズであった。
の樹脂分残量から算出)は37.L重量%で初期粘度は
34ポアズであった。
比較例2
比較例1で得られた合成直後の組成物10001にメタ
ノール7.47を添加し、90℃で4時間加熱反応させ
た。得られた組成物の樹脂分濃度は36.9重量%で初
期粘度ば34ポアズであった。
ノール7.47を添加し、90℃で4時間加熱反応させ
た。得られた組成物の樹脂分濃度は36.9重量%で初
期粘度ば34ポアズであった。
実施例1
ジフェニルメタン−4,4′−ジインシアネ−1・1
292、61− 、無水トリメリット酸223.67、
N−メチル−2−ピロリドン685fi−t21フラス
コに入れ比較例1と同様にして反応させた。次いで、グ
ルタル酸ジメチル935/−、コハク酸ジメチル405
’、N、N−ジメチルホルムアミド66y−を加えて希
釈し、更に、メタノール10.39−を加え。
N−メチル−2−ピロリドン685fi−t21フラス
コに入れ比較例1と同様にして反応させた。次いで、グ
ルタル酸ジメチル935/−、コハク酸ジメチル405
’、N、N−ジメチルホルムアミド66y−を加えて希
釈し、更に、メタノール10.39−を加え。
90℃で4時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂
分濃度は37.0重量%で初期粘度は32ボアズであっ
た(一般式几100C(CH2) n COOR2で示
される化合物の使用割合は溶媒中の15重量%)。
分濃度は37.0重量%で初期粘度は32ボアズであっ
た(一般式几100C(CH2) n COOR2で示
される化合物の使用割合は溶媒中の15重量%)。
実施例2
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート294
、IP、無水トリメリット酸223.9P、N−メチル
−2−ピロリドン687y−を2ノフラスコに入れ比較
例1と同様にして反応させた。次いでアジピン酸ジメチ
ル17z、グルタル酸ジメチル491.コハク酸ジメチ
ル22y−,N、N−ジメチルホルムアミド106fを
加えて希釈し、更に。
、IP、無水トリメリット酸223.9P、N−メチル
−2−ピロリドン687y−を2ノフラスコに入れ比較
例1と同様にして反応させた。次いでアジピン酸ジメチ
ル17z、グルタル酸ジメチル491.コハク酸ジメチ
ル22y−,N、N−ジメチルホルムアミド106fを
加えて希釈し、更に。
メタノール8.37.エタノール2.11を加え、10
0℃で5時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂分
濃度は37.4重量%で初期粘度は33ポアズであった
(一般式RI OOC(CH2) nCOOR2で示さ
れる化合物の使用割合は溶媒中の100重量%。
0℃で5時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂分
濃度は37.4重量%で初期粘度は33ポアズであった
(一般式RI OOC(CH2) nCOOR2で示さ
れる化合物の使用割合は溶媒中の100重量%。
実施例3
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート249
.4P、ジフェニルエーテル−4;4′−ジイソシアネ
ー)44.49L−、無水トリメリット酸224.2P
、N−メチル−2−ピロリドン687Fを21フラスコ
に入れ比較例1と同様にして反応させた。
.4P、ジフェニルエーテル−4;4′−ジイソシアネ
ー)44.49L−、無水トリメリット酸224.2P
、N−メチル−2−ピロリドン687Fを21フラスコ
に入れ比較例1と同様にして反応させた。
次いでグルタル酸ジメチル124fI、コハク酸ジメチ
ル53P、N、N−ジメチルホルムアミド191を加え
て希釈し、更に、メタノール7.8PiOえ、90℃で
4時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂分濃度は
36.9重量%で初期粘度は34ポアズであった(一般
式R100C(CH2)nCOOR2で示される化合物
の使用割合は溶媒中の20重量%)。
ル53P、N、N−ジメチルホルムアミド191を加え
て希釈し、更に、メタノール7.8PiOえ、90℃で
4時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂分濃度は
36.9重量%で初期粘度は34ポアズであった(一般
式R100C(CH2)nCOOR2で示される化合物
の使用割合は溶媒中の20重量%)。
実施例4
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート285
.3p、無水トリメリット酸196.25’、3゜&’
4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
36.6f、N−メチル−2−ピロリド76872を2
1フラスコに入れ比較例1と同様にして反応させた。次
いでグルタル酸ジエチル331.グルタル酸ジメチル3
31.コハク酸ジエチル331、コハク酸ジメチル33
54. N、 N−ジメチルホルムアミド621を加え
て希釈し、更に、メタノール10.4p、インプロパツ
ール2.6y−を加えて100℃で5時間加熱反応させ
た。得られた組成物の樹脂分濃度は37.1重i%で初
期粘度は31ポアズであった(一般式R,100C(C
H2)nCOOR4テ示される化合物の使用割合は溶媒
中の15重量%)。
.3p、無水トリメリット酸196.25’、3゜&’
4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
36.6f、N−メチル−2−ピロリド76872を2
1フラスコに入れ比較例1と同様にして反応させた。次
いでグルタル酸ジエチル331.グルタル酸ジメチル3
31.コハク酸ジエチル331、コハク酸ジメチル33
54. N、 N−ジメチルホルムアミド621を加え
て希釈し、更に、メタノール10.4p、インプロパツ
ール2.6y−を加えて100℃で5時間加熱反応させ
た。得られた組成物の樹脂分濃度は37.1重i%で初
期粘度は31ポアズであった(一般式R,100C(C
H2)nCOOR4テ示される化合物の使用割合は溶媒
中の15重量%)。
実施例1〜4で得られた組成物の貯蔵安定性及びこれら
を合成後30時間以内に常法にょシ、直径1 mmの銅
線に塗布し、炉温260/360/400℃(入口/中
央/出口)で焼付けることを7回繰り返して得られたエ
ナメル銅線の特性(JIS C3003に準じて測定し
た。)を比較例1〜2及び従来品である市販ポリアミド
イミドワニス(日立化成工業■製HI−405−30)
と比較して表1に示した。
を合成後30時間以内に常法にょシ、直径1 mmの銅
線に塗布し、炉温260/360/400℃(入口/中
央/出口)で焼付けることを7回繰り返して得られたエ
ナメル銅線の特性(JIS C3003に準じて測定し
た。)を比較例1〜2及び従来品である市販ポリアミド
イミドワニス(日立化成工業■製HI−405−30)
と比較して表1に示した。
1)試料100m中の微小な発泡の数を示す。
2)試料を長さ1mの水銀浴に浸漬し、導体と水銀浴と
の間に電圧を印加して、皮膜が破壊する時の電圧を測定
した。
の間に電圧を印加して、皮膜が破壊する時の電圧を測定
した。
表1から明らかなように1本発明になる組成物は比較例
1と比較して貯蔵安定性が優れ、また。
1と比較して貯蔵安定性が優れ、また。
比較例1〜2と比較して表面状態、絶縁破壊電圧が優れ
ている。更に従来品と比較して表面状態が向上し、樹脂
分濃度が高くなっている。
ている。更に従来品と比較して表面状態が向上し、樹脂
分濃度が高くなっている。
以上のように9本発明になる耐熱性樹脂組成物は、耐熱
性が優れており、樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好
で、耐熱電線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム、積
層品、接着剤等として広く工業的に応用することができ
る。
性が優れており、樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好
で、耐熱電線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム、積
層品、接着剤等として広く工業的に応用することができ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、−分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多
価インシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体
とを反応させて得られる還元粘度0、lO〜0.40の
耐熱性樹脂にアルコール類を添加し、加熱反応させた後
、下記一般式で示される化合物 Rs OOC(CHs+)n C00R2(R1,R2
は炭素数1〜5のアルキル基、nは1〜10の整数を示
す) を含有する溶媒に溶解せしめて得られる耐熱性樹脂組成
物。 2−分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価
インシアネートがジフェニルメタンジイソシアネート又
はトリレンジイソシアネートである特許請求の範囲第1
項記載の耐熱性樹脂組成物。 1 三塩基酸無水物又はその機能誘導体がトリメリット
酸無水物である特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
耐熱性樹脂組成物。 4、 アルコール類がメタノール、エタノール。 インプロパツール又はブタノールである特許請求の範囲
第1項、第2項又は第3項記載の耐熱性樹脂組成物。 5、 アルコール類の添加量が樹脂100重量部に対し
て0.1〜10重量部である特許請求の範囲第1項、第
2項、第3項、第4項又は第5項記載の耐熱性樹脂組成
物。 6、耐熱性樹脂とアルコール類の加熱反応条件が温度5
0〜150℃9時間1〜6時間である特許請求の範囲第
1項、第2項、第3項、第4項。 第5項又は第6項記載の耐熱性樹脂組成物。 7、一般式& OOC(CH2) n COOR2で示
される化合物がコ・・り酸ジメチル、グルタル酸ジメチ
ル。 アジピン酸ジメチル、コハク酸ジエチル、グルタル酸ジ
エチル又はアジピン酸ジエチルである特許請求の範囲第
1項、第2項、第3項、第4項、第5項又は第6項記載
の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129618A JPS6020921A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129618A JPS6020921A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020921A true JPS6020921A (ja) | 1985-02-02 |
| JPS6322217B2 JPS6322217B2 (ja) | 1988-05-11 |
Family
ID=15013919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129618A Granted JPS6020921A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020921A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6443519A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Mitsui Toatsu Chemicals | Production of heat-resistant polymer |
| WO2013065714A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | 圧縮成形用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111437U (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-06 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58129618A patent/JPS6020921A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6443519A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Mitsui Toatsu Chemicals | Production of heat-resistant polymer |
| WO2013065714A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | 圧縮成形用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322217B2 (ja) | 1988-05-11 |
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